去年AMD發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品,其中R9系列是主打中高階的顯示卡產品,實際上R9 280X、R9 270X、R9 270都是從現有產品演變而來,在10月8日之後AMD也針對旗下的R9 280X及以下的顯示卡產品解禁了,當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者,應該會發現其實R9 270規格與上一世代的HD7870 SP數量基本上是一樣的,僅是時脈調降所以效能也大致上可以推估出來,其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法,畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高,倒不如善加利用現有的產品線,經過調整至合理的價位,發揮產品的競爭力,讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品,相信使用者也樂意接受吧!


R9 270主要規格



R9 270X主要規格

可以發現R9 270與R9 270X主要差距在於預設時脈,並無其他明顯差異。


整體而言,AMD R9 270為採用28nm製程之GPU,採用單顆Pitcaim GPU系列的顯卡R9 270其核心引擎時脈高達925MHz(ASUS這張OC版更是提升到975MHz),提供多達1280組SP以及記憶體頻寬一樣為256-bit,採用 GDDR5 2GB或是4GB顯示記憶體。記憶體運作時脈為1400MHz(等效5.6GHz),頻寬最高可達179.2GB/s,1組PCI-E 6Pin供電,TDP為150W,也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next),一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術,建議售價為$199(折合新台幣約6K),當然在提高顯示卡單卡效能的同時,以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說,R9 270透過硬體的調教,實際上表現確實越來越優異,並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗,協力廠也R9系列顯示卡發表初期就推出自製版本顯示卡,除了用料及散熱設計會強化之外,另外也有部分廠商會進行超頻,讓顯示卡的效能更為優異,例如ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G顯示卡就是ASUS針對市場需求所推出的自製版本,透過新的空氣導流設計與雙風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量,並將GPU運作時脈超頻至975MHz,期讓使用者享受到比公版卡更優越的更好效能,以下就顯示卡部分作實際簡單測試。


 ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G外盒 
ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G

常見的DCII產品的風格設計外觀,專為電競遊戲熱血的使用者所設計,原廠提供4年保固。


ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G特色

採用DirectCU II散熱設計、超合金電源供電用料、數位供電設計及GPU Tweak調教軟體等。 


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成,展示顯示卡的特色及外觀,提供使用者更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。


內包裝



採用相當不錯包覆,使用防震泡棉保護,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

說明書、驅動程式、DVI轉D-SUB轉接頭及CF橋接器等。


 顯示卡 
ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G顯卡本體

ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G本體,屬於非公版設計。


散熱器

屬於DirectCU II系列之作,散熱部分則是GPU配置2支8mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並以雙8CM下吹式風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


輸出端子

提供2個DVI(1個DVI-I,1個DVI-D)、1個HDMI及1個 DisplayPort介面,輸出介面並採用保護套處理,顯卡用料部分具有1個CF連接埠,支援Crossfire技術。


電源供應接口

需要1個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求,也可以看到DirectCU II散熱器採用8mm的雙熱導管。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


CF連接埠



PCI-E供電LED顯示燈號



未正確安裝

以紅色LED燈號顯示。


正確安裝

以綠色LED燈號顯示。


顯示卡拆解及細節部分可以參考這篇


 效能實測 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



p[/page] FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、異形戰場 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



 Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA



 待機、燒機溫度 
FURMARK 1.11.0

GPU待機溫度約在34度左右,燒機最高溫度約在78度,散熱方面具有相當壓制力。


 結語 
小結:這次市面上的R9 270顯示卡產品應該都是非公版的R9 270為主,畢竟已推出相當長的一段時間,協力廠對產品的掌握度也相當高,更能配合AMD的訂價策略開發出更具競爭力的顯示卡產品,另外ASUS也推出4年保固的服務,ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G採用1組PCI-E 6 Pin外接供電設計,以供電需求來說的穩定性已經相當夠,加上這張ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G經過超頻,整體效能確實相當亮眼,有挑戰上代HD7870 GHz版本的實力,另外記憶體頻寬256bit記憶體搭載2G GDDR5記憶體容量的配置,算是相當夠用,在1080P的解析度下,特效全開VRAM應該都還夠用,以目前中高階遊戲需求來說應算足夠,此次R9 270配合老大哥R9 290X、R9 290、R9 280X及R9 270X所共同主打的中高階市場,就效能面確實發揮其先鋒戰略價值,以R9 270目前售價來說,價格定位接近大眾市場接受程度,市售價月在5K多一點左右,其表現可說是輕鬆領先市場對手,使用者可依據需求選購自己喜歡的產品,期待透過廠商的競品價格區間能有所移動,讓使用者能有更多的選擇也能撿到更多的便宜,以上提供給各位參考。

創作者介紹

玩轉3C 享樂生活

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()