新品上市總有蜜月期,雖然有著不錯的效能表現,但對於裝機預算有限的使用者,也許舊的APU處理器也是相當不錯的裝機選擇,2013年6月推出的Richland系列繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位,當時搭配的最新的晶片組為A85X(現為A88X),採用新的Piledriver運算核心與Radeon 8000繪圖處理器,因應新的A系列APU AMD Kaveri APU所採用FM2+腳位,主機板大廠-GIGABYTE推出採用A78晶片組M-ATX版型的F2A78M-DS2主機板也已經上市,價格個人認為相當實惠約在1.6K左右,其所配置的規格符合主流市場需求,採用的A78晶片組支援近期上市並採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器,APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術,擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能,也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術,當玩家插上特定外接顯示卡時,該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合,以提升顯示應用效能。也提供前2後2共4組USB 3.0連接埠,讓使用者輕鬆享受USB3.0的高速傳輸效益,A78晶片組所搭配的FCH南橋晶片提供了原生6組的SATA 6Gbps連接埠(F2A78M-DS2僅提供4組),提供較佳的IO傳輸性能,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流,搭配上SSD產品傳輸效能確實讓人驚豔,另外也支援RAID0、1的軟體硬碟陣列功能。另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8+2相配置,這片主機板屬於M-ATX規格,一般人喜歡用來裝機的選擇,UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹GIGABYTE在FM2+平台平價裝機產品之一 F2A78M-DS2的面貌及效能。


 主機板外盒 
GIGABYTE F2A78M-DS2外盒正面

以黑色基底搭配為封面產品的設計外包裝,與Intel系列主機板相近,是新系列主機板特有設計。採用AMD A78晶片組,屬於FM2+腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代FM2+及現有FM2腳位的CPU產品,如A10-7850K、A107700K、A10-6800K、A10-6700、A8-6600K、A10-5800K、A10-5700等。


GIGABYTE F2A78M-DS2基本規格

今年1月製品,相當新的主機板。


多國語言產品介紹

並有簡單的多國語言進行產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

包括支援FM2+/FM2腳位CPU、採用A78晶片組,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,搭載的技嘉獨家第4代超耐久 Plus 技術、UEFI DualBIOS、高密度開纖布電路板、防突波晶片、防靜電晶片、AMD Dual Graphics 技術、AMD Eyefinity 技術、Dual-link DVI 連接埠、On/Off Charge技術、USB3.0過負載保護,全固態電容用料,原廠4年保固。


產地

MIT的平價優質產品。


主機板盒內包裝



開盒及主機板配件

基本的配件,除主機板本體外,配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線2組、IO檔板及主機板說明書等。


 主機板及用料 
GIGABYTE F2A78M-DS2主機板正面

這張定位在低階裝機的A78主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計MOS區並未以散熱片加強散熱設計,平價主機板本就在細節上較為精省,供電設計採用4+1相,支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,CPU端使用8PIN輸入,並提供2組風扇電源端子(2組PWM)主機板上提供4組SATA3(原生),此外整體配色採用黑色基底綴以灰色配色,仍具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。


主機板PCB用料

用上基本款的4層板。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子。顯示輸出有DVI-D及D-SUB各一。


主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X,支援Dual Graphics技術、1組PCI-E 1X、1組PCI,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽並未採用海豚尾式的卡榫,安裝顯示卡時穩固性稍差,移除顯示卡也較為不簡便些,這一樣是平價主機板會精省的部分,提供4組SATA3(原生)、USB2.0可擴充至8組,USB3.0也提供內接1組連接埠,另外也有1組前置19Pin USB3.0連接端子,可增加2組USB3.0連接能力,內外共有4組USB3.0,另外也適度保留COM埠支援能力。


 主機板上控制晶片 
電源管理晶片

intersil 62773電源管理晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek RTL8111F控制晶片。 


音效晶片

音效晶片採用Realtek ALC887晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


搭配A8-6600K



 效能測試 
測試環境
CPU:AMD Trinity APU A8-6600K
RAM:Kingston value Ram DDR3 1333 4GX2(OC@2133 CL11)
MB:GIGABYTE F2A78M-DS2
VGA:HD8570D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64 


效能測試
WIN7 效能評分



CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



 3DMark部分 
3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 超頻、整機功耗及結語
將CPU超頻至4.5G、GPU超頻至1G效能表現
3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



待機功耗

整機約在30.1W。


執行AIDA穩定性測試功耗

整機約在104.4W。


執行OCCT POWER模式測試功耗

整機約在151.9W。


小結:
這張GIGABYTE F2A78M-DS2主機板以整體表現符合定位,除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等),原生4組USB3.0及4組SATA 6G,也有GIGABYTE開發專有的功能及相關的工具軟體,加強用料提升主機板本身耐用度及實用性(如:全固態電容、UEFI DualBIOS、高密度開纖布電路板、防突波晶片、防靜電晶片等),重點是價格相當實惠(市售價約在1.6K有找),功能也相當的實用且完整,對於基本裝機需求的使用者來說,應該是都能滿足使用者需求,也提供前置USB3.0的擴充能力,Dual-link DVI 連接埠,也讓使用者也可輕鬆連接高達2560*1600的解析度的LCD螢幕使用,搭配上A8-6600K整體效能不錯,整體功耗也不高,算是幫筆者輕鬆完成這次的裝機任務,以上提供給各位參考!!

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