Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了，ASUS在會中展出的一款主機板產品獲得相當多的注目，那就是ROG主機板產品線的Maximus VI Impact，其使用ITX面積的設計，提供使用者與高階主機板產品等級相同的設計，喜歡ITX體積奘機的使用者，不再需要望ROG系列主機板產品而興嘆了，可說是力與美衝擊的最佳展現，當然也準備衝擊消費者的荷包，Intel 新一代8系列晶片組中“Z87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合，受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列，提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
ASUS在這幾年在新平台推出時，創新導入許多優質的新技術，那Z87呢?一樣是要做提升的，其中如第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級，主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等，讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，務求更為實用便利，ROG主機板部分，新增Hero及Impact產品，讓喜歡ROG產品的使用者可以更低的價格門檻獲得ROG相關技術的主機板產品，喜歡ITX主機板裝機的使用者也能使用到ROG等級設計的主機板產品，讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者，除了在強化用料之外，這次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等軟體加值技術，ASUS ROG Maximus VI Impact 採用Z87晶片組，支援LGA1150腳位，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在Z87晶片組的中高階ATX產品Maximus VI Impact的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。
原廠技術特點
採用Z87晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹。
盒裝出貨版
內頁技術特點介紹
介紹諸如VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）等。
外盒背面圖示產品支援相關技術
針對VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）圖示介紹，另外也是採用第4代進化版數位供電設計、當然其他如USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED等功能一應俱全等。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、SupremeFX Impact音效擴充子卡、mPCIe Combo II擴充子卡、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。 主機板
主機板正面
這張定位在身為Z87高階的產品，提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供4組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB用料
用上8層板，頂級產品常見的用料，顯見主機板的不凡之處。
主機板IO區
如圖，有4組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組ESATA、光纖輸出端子、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED。視訊輸出端子有Display Port、HDMI各1組。
ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED
受限於PCB面積，將其獨立於後方面板上，一樣保有ROG的主機板的特殊及功能性。
CPU附近用料
屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容(有幾棵不是，但也是為了音效輸出品質，所採用的日系長效電解電容)，MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
IMPACT POWER TECH INSIDE
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X，這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽雖未採用頗受好評的海豚尾式卡榫，採用夾式的卡榫也是便於移除介面卡。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
提供4組SATA 6G(均為原生)、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有6組，2.0有6組)可擴充至12組。除了提供電源啟動、RESET開關，面板前置端子亦放置於本區。
SupremeFX Impact、mPCIe Combo II及ROG EXT connector擴充連接處
PWM風扇及TPM連接埠
主機板上提供多達4組PWM風扇擴充能力，滿足使用者的使用需求。 主機板上控制晶片及擴充子卡
Z87晶片
直立供電電源模組
一樣受限於PCB面積，將其採用直立設計，屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於第4代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的技術。
視訊控制晶片
採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案，PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。
網路晶片
網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品，旁為ROG控制晶片。
TPU控制晶片
BIOS控制晶片
SupremeFX Impact音效擴充子卡
控制晶片採用REALTEK ALC1150，採用ELNA電解電容及EMI防護罩，噪訊比高達115dB SNR。OP部分則是採用TI製品的LM4562 op-amp晶片。
安裝擴充子卡
mPCIe Combo II擴充子卡
採用M.2插槽(也稱NGFF)
下一世代小型裝置可能會主推的高速傳輸介面(當然目前這還是基於SATA 6G的傳輸頻寬)。
2T2R天線
安裝擴充子卡
展露ITX ROG王者霸氣。
面板快速連接模組線組
受限於一般ITX機殼內部空間較為狹小，連接面板的控制線不容易安裝，原廠也設計模組，方便使用者使用，是相當貼心的設計。 效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2800 8GX2(XPM Profile1@DDR3 2600)
MB：ASUS Maximus VI Impact
VGA：XFX HD7950
HD：ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
WIN8 效能評分
壓縮效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
PCMARK 7
PCMARK 8
3DMARK 
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.10.6
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
BIO5 Benchmark
DX10
BIO6 Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
Valley BENCHMARK 1.0
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
使命招喚
結語
小結:
這張Maximus VI Impact主打是ITX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已經超越許多ATX及Micro ATX主機板的設計，可說獲得最強迷你小板稱號，在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料，有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計，如VRM模組（Impact Power ）、音效模組（SupremeFX Impact ）、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組（mPCIe Combo II）以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮，這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4770K，控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用，UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調，將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，以上提供給有意購買的使用者參考。
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