之前分享過的Mini ITX機殼,入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題,稍微改裝之後就可以,加上附贈的電源供應器FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER,不稍微燒機測試一下穩定度,怎麼行呢?畢竟可能會是將來1年的主力機器。以下是簡單燒機過程及溫度分享。

系統概要
CPU:AMD Trinity APU A10 5700
RAM:ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB:ASRock FM2A85X-ITX
VGA:HD7660D
HD:Kingston HyperX 3K 120G*1及Seagate Barracuda 3TB*1
POWER:FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING:Cooler Master Seidon 120M水冷
CASE:Mini ITX[27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分]
作業系統:WIN8 X64


使用OCCT 4.4.0 b03 POWER模式進行燒機
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A10-5700-OCCT-1.jpg
輕鬆完成20分鐘的燒機測試。


CPU及系統燒機溫度
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CPU核心電壓監測
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CPU VID電壓監測
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CPU燒機過程使用率
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北橋VID電壓監測
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記憶體使用情形
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GPU效能
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電壓穩定度部分
12V
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5V
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3.3V
3.3 V.png


小結:對這咖機殼來說,這樣的燒機算是輕鬆寫意完成任務,雖然機殼內部空間僅ITX容量,但搭配上水冷的壓制,整機溫度最高也約僅攝氏42度,算是相當不錯的表現,接下來可能就要擔任工作機的重責大任了!!

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