AMD這次推出的APU桌上型處理器的APU處理器可說是陣容龐大，其中A10-5700處理器預設時脈為3.4GHz(搭載最新Turbo Core 3.0技術最高可至4.0G)且不鎖倍頻，為一4核心處理器產品，具有4MB L2快取，與目前AMD現有FX4100系列 CPU產品相比，時脈相當。內建顯示核心為Radeon HD 7660D，具有384個SP，工作時脈為800MHZ，最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 1866。AMD Fusion APU可以提供AMD獨家雙顯卡技術，搭配特定的AMD Radeon HD HD6600/6500系列顯示卡，可以提升整體的繪圖運算效能。加上A85晶片組內建AMD Dual Graphics技術，讓使用者透過外加一張AMD Radeon HD 6000系列獨立顯示卡串連輸出，進一步提昇3D繪圖效能。目前使用的上網工作機為ITX體積大小，這次裝機升級重點為需要一般的遊戲繪圖能力，另外也需要有堪用的運算能力，2C2T這種類型的運算能力並不符合目前個人上網工作機的需求，加上也需要有原生的SATA 6G及USB3.0的支援能力，另外FM2的APU其實也支援Daul-Link的顯式輸出能力，因應未來可能使用2560*1440以上的螢幕，這點也是相當重要，所以選用之前測試過的ASRock FM2A85X-ITX作為裝機主機板，CPU的部分就是選用功耗僅有三分之二A10 5800K(100W)的A10 5700(65W)，作為運算核心，畢竟在效能差距不多下，功耗低點對ITX體積大小的主機來說，是比較重要的一環，所以就選用這樣的平台來裝機。機殼的部分原本比較屬意Thermaltake近期推出的SD101 Mini ITX機殼，不過目前在市面上尚未販售，所以也轉到網拍上面尋寶，發現今天要分享的Mini ITX機殼，基本結構類似，價格也是相當實惠約新台幣1700元有找，但是附贈的電源供應器更好，為FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER，跟原本的選擇相較僅在沒有前置USB3.0的能力，不過這點可以使用USB3.0前置面板來轉接就能搞定，入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題，稍微改裝之後就可以，所以就有這篇文章的產生。
裝機內容物
CPU：AMD Trinity APU A10 5700
RAM：ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB：ASRock FM2A85X-ITX
VGA：HD7660D
HD：Kingston HyperX 3K 120G*1及Seagate Barracuda 3TB*1
POWER：FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING：Cooler Master Seidon 120M水冷
CASE:Mini ITX[27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分]
作業系統:WIN8 X64
開箱
機殼外包裝紙箱
機殼附贈POWER、重量及顏色標示
內包裝
保護也是相當確實。
機殼外部罩有塑膠套
機殼前視角
光碟區有檔板保護。
掀開擋板
可以發現有一個標準5.25吋光碟裝置擴充區，廠商也很貼心的預設是開有Slim DVD開孔，讓擴充空間相當精華的ITX機殼，能直接使用體積更小的光碟裝置，另外也可以安裝3.5吋的裝置，等一下就是要利用這個區域來安裝USB3.0前置面板，來達成前置USB3.0的支援能力。
機殼側邊
這一側開有散熱孔，可以讓散熱器直接吸到外部冷空氣，讓機殼內部散熱效果更好。
另一側
安裝主機板後方，並無任何開孔。
機殼後方
有兩個low profile的擴充孔位，另外可以發現電源的插座。
機殼上方散熱孔
機殼上方開有大量的散熱孔，協助散熱，另外看到散熱孔的形狀，明眼人應該知道是出自電源供應器大廠FSP(全漢科技)之手。代表產品品質是相當可以期待的，實際裝機，這咖機殼也是相當讓令我滿意。
移除上蓋擋板
可以發現內部也裝有1組8CM風扇協助散熱，另外前方的散熱孔是供電源供應器散出熱風之用。
機殼內部
內部空間就ITX機殼體積來說算是規劃得相當不錯。
安裝說明書及螺絲組
5.25吋裝置擴充架
基本上可以同時安裝1組標準的5.25吋光碟裝置，或是1組Slim DVD+1組3.5吋/2.5吋硬碟/SSD裝置，算是非常實用的空間規劃。
在裝置架下方為電源供應器
附贈的POWER
為FSP製品，獲得80PLUS銅牌的認證，也提供高達220W的輸出能力，對於這次裝機來說可以說是措措有餘。
POWER輸出線組
提供1組24Pin MB主線路、CPU 12V為4Pin、3組SATA、1組大4Pin及1組小4pin。另外也有前置USB2.0及音源線路。
3.5吋/2.5吋裝置區
在機殼底部，附有硬碟架，可以安裝3.5吋/2.5吋儲存裝置各1組。
硬碟架
實際安裝3.5吋硬碟/2.5吋SSD各1組
施工改裝
接下來就是要稍微施工一下
準備切除5.25吋裝置架後方，避免擋到水冷排。
切除完畢
安裝USB3.0前置面板
補上這咖機殼本人認為的小缺點，就算完美了!!
側板小加工後鎖上散熱排
散熱排要鎖上需要增加固定12CM風扇的孔位，原本的散熱孔並沒有所以也需要加工處理一下，這次機殼裝機需要機器施工的部分就結束了。
安裝硬碟架
加裝底板
原本裝機的ASRock FM2A85X-ITX主機板是沒有強化底板的有興趣使用這張主機板改裝水冷的使用者需要注意一下。
安裝CPU
安裝主機板
鎖上水冷頭。
安裝5.25寸光碟架
從後方窺視水冷排與水冷頭的縫隙
基本上空間仍是相當餘裕。
整機功耗實測
待機功耗
整機待機約為31.5W
整機全速功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為108.6W。
結語
小結:這次裝機結果相當令人滿意，機殼體積為27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分，在這樣的體積下，能保有相當不錯的擴充性，除了可以擴充2SLOT的low profile的擴充卡之外，甚至一體水冷式水冷都能安裝無誤，所附贈的電源供應器瓦數也是相當夠用，提供220W的輸出能力，在ITX主機板的裝機需求來說，這樣已經相當夠用，可以用上i7-3770K或是A10-5800K加上獨立顯卡(如nVidia GTX 650或是AMD HD7750/6750)都相當有餘裕，當然比較可惜的是沒有前置USB3.0的直接支援能力(這點使用者可以自行加裝)，要上水冷需要動點功夫，不過整體而言對我來說已經是相當夠用了，以上裝機改裝提供給各位分享!!
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