目前日期文章:201703 (6)

瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要

4K大尺寸電腦螢幕目前價位不算平價,遊戲畫面在特效開到中上時要跑的順60FPS以上硬體要求還是偏高,所以就算市面上越來越多4K影像相關產品,包括顯示器、錄影機及照相機等,許多機種都主打支援4K影像的功能,來增加賣點,其中4K顯示器部分也受惠於廠商投入大量資源及人力開發出越來越趨平價的產品,目前原生4K解析度的顯示產品也不若以往需要高昂的代價才能取得(當然高階產品價格還是相對偏高,不過已有不少平價且優質的產品可供選擇)。剛好最近老弟使用的Acer AL2723因偏光膜老化,已不適合使用,在預算不想拉太高,電腦硬體配置尚不到位時,退而求其次選擇31.5吋的可視面積,支援WQHD (2560x1440) 像素顯示能力,並且採用IPS面板及LED背光技術,178 度的超廣視角電腦螢幕產品應該是比較好的選擇,幾經搜尋就選擇ASUS VA32AQ,以下是簡單的開箱。


入手價格

大約在10,900元,擁有同等規格的產品選擇也不多,這樣的價位個人認為算划算。


規格
https://www.asus.com/tw/Monitors/VA32AQ/


 ASUS VA32AQ 外箱包裝 
外盒

ASUS製品


產品特色介紹

提供31.5吋的可視面積,支援WQHD (2560x1440) 像素顯示能力,並且採用IPS面板及LED背光技術,178 度的超廣視角,不閃屏,低藍光,內建4W喇叭,多重的輸入介面(DisplayPort 1.2、HDMI 1.4b、MHL及VGA),適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用。


產地

世界工廠製品。


內包裝

使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材及說明書

包含說明書、VGA、HDMI、變壓器及電源線。


 ASUS VA32AQ LCD螢幕本體及結語 
ASUS VA32AQ  LED LCD正面

窄邊框螢幕設計,超窄邊框之設計,增加可視區域的面積比,也讓螢幕的質感加分不少!!另外也再次標示產品的特點。


腳架鎖孔



將底座鎖上即可使用。


內建喇叭

內建4 瓦立體聲喇叭。


螢幕背面

可以看到支援VESA 100x100mm標準鎖孔。


輸出入端子

變壓器連接埠、耳機、AUDIO IN、D-SUB(VGA)、HDMI、DisplayPort等,螢幕背面上也有明確標示。


 結語 
小結:整體表現不錯,採用IPS面板、不閃屏,低藍光及LED背光技術,適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用,老弟使用起來也算滿意,算是圓滿達成這次的電腦螢幕的採購任務,以上提供給各位參考。


文章標籤

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

市面上越來越多4K影像相關產品,包括顯示器、錄影機及照相機等,許多機種都主打支援4K影像的功能,來增加賣點,其中4K顯示器部分也受惠於廠商投入大量資源及人力開發出越來越趨平價的產品,目前原生4K解析度的顯示產品也不若以往需要高昂的代價才能取得(當然高階產品價格還是相對偏高,不過已有不少平價且優質的產品可供選擇),其中PHILIPS也曾推出支援4K Ultra HD (3840x2160)的螢幕如之前分享過的BDM4065UC等,讓高畫質的影像和圖像栩栩如生,對於使用 CAD-CAM 解決方案而需要極細部資訊的高標準專業人士,或是使用 3D 繪圖應用程式,或是需要處理龐大試算表的金融專業人士,這款顯示器都能為使用者帶來相當不錯的影像品質。採用IPS面板及LED背光技術,運用先進的垂直配向技術,以超高靜態對比率,呈現生動明亮的影像。除了一般辦公室應用皆能得心應手之外,還特別適合用來觀看相片、瀏覽網路、觀賞電影、玩遊戲及高要求圖形應用。去年推出的BDM4350UC其支援 DisplayPort 1.2、HDMI 2.0 等高頻寬輸入介面,採用IPS面板可提供 178/178 度的超廣視角,以及極致清晰的影像,另外也支援MultiView 技術可同時進行主動式雙重連接與檢視,SmartImage 智能影像技術,預設最佳化影像設定,也支援MHL 技術可讓您在大螢幕上享受行動裝置的內容,台灣去年也正式上架販售,定價部分接近新台幣3萬元,相對於對岸淘寶可以購入的價格是偏高許多,但是長途運送的風險及保固問題,讓人還是考慮購買台灣原廠的產品,令人較為安心,剛好上個月網路購物平台有特價,入手價位算是十分合理,當然就心一橫敗家了,以下是簡單的開箱分享!!


購入價格
\


規格
http://www.philips.com.tw/c-p/BD ... ltra-hd-lcd-display


 PHILIPS BDM4350UC外箱包裝 
外盒

明確標示出自PHILIPS之手,也點出本款螢幕採用IPS面板及WLED背光技術。BDM4350UC提供42.5吋的可視面積,支援4K Ultra  HD (3840x2160) 像素顯示能力,並且採用IPS面板及LED背光技術,178 度的超廣視角,內建7W喇叭,多重的輸入介面(DisplayPort 1.2、HDMI 2.0及VGA),適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用。支援MultiView技術是一個可讓桌面畫面切格的工具,它可讓你的桌面分割成不同視窗,且讓每個視窗皆可顯示不同的執行畫面。只需操作OSD介面,即可直接執行使用。


顯示器面板方向標示

讓使用者可以注意螢幕的面板方向,在拆裝時可以避免傷及面板。


開箱及組合示意圖

按圖索驥,應該就能輕鬆完成。


內包裝





使用保麗龍保護螢幕及腳架。


線材

包含說明書 VGA、HDMI 2.0、DisplayPort 1.2、USB 3.0 HUB、音源線等連接線及電源線。


 PHILIPS BDM4350UC LED LCD螢幕及結語 
PHILIPS BDM4350UC LED LCD正面

礙於家裡空間,小弟都會入鏡,正面圖就請參閱官網,窄邊框螢幕設計,超窄邊框之設計,增加可視區域的面積比,也讓螢幕的質感加分不少!!


螢幕背面

可以看到支援VESA 200x200mm標準鎖孔,因腳架設計螢幕的高度及仰角無法調整。


螢幕安規認證及產地標示

確認型號為PHILIPS BDM4350UC,世界工廠(MIC)組裝之產品,通過多國安規,內建變壓器設計旁為電源線連接埠。


OSD控制搖桿

透過搖桿就可以輕鬆調整及控制OSD的設定。


顯示器電源開關及USB3.0集線器

採用零瓦硬開關,即可完全切斷顯示器的 AC 電源,達成零耗電,更進一步降低使用者的碳足跡,後方提供4組USB3.0連接埠,其中1埠標示閃電符號並支援快速充電功能。


輸出入端子

耳機、AUDIO IN、D-SUB(VGA)、2組HDMI 2.0、2組DisplayPort 1.2等,螢幕背面上也有明確標示,後方提供4組USB3.0連接埠,其中1埠標示閃電符號並支援快速充電功能。


基本上OSD介面與BDM4065UC差異不大,但是多了繁體中文介面,讓人用起爽度更高,OSD部分可以參考這篇開箱文


 結語 
小結:整體表現不錯,確實適合作為採用VA面板及LED背光技術,適合需要跟螢幕長時間抗戰玩家所使用,MultiView技術是一個可讓桌面畫面切格的工具,它可讓你的桌面分割成不同視窗顯示畫面,增加多工使用效率,尤其是對於個人這種有多重平台要測試使用者來說,真是一大利器,可同時顯示4個畫面,等於可以顯示及管理4個測試平台或是主機,真是方便許多,另外42.5吋的大螢幕搭配UHD解析度,點距雖然還是比不上24吋1080P或是32吋1440P的較大點距,單是比起BDM4065UC也是進步許多了,實際上一下子就能適應,視野開闊不少,缺點就是台灣市售價位較高,實際上淘寶價格真的算超值,有興趣的使用者可能要稍等或是透過淘寶購買(但運送及保固風險要使用者自負,也確實已有網友分享在寄送途中傷到螢幕),角度不能調整較為可惜,另外HDMI也將BDM4065UC僅支援1.4b規範提升至HDMI 2.0讓螢幕可以在UHD解析度下更新頻率提升至60Hz,補足小小缺憾,讓4個輸入埠都能有更新頻率60Hz,爽度更高,以上提供給各位參考。


文章標籤

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

電競是目前個人電腦的顯學,所以在個人電腦零組件及周邊多少能看到電競風格的設計,如多彩的並可自定義RGB燈光變化、針對電競的軟硬體設計等功能,滿足使用者電競時的需求,在2014年ASUS發表的一款ROG Gladius電競滑鼠是首款主打可以讓玩家自由更換微動開關的設計,外型部分則是採用頗受玩家好評的類經典款Microsoft IE3.0滑鼠人體工學設計,並且採用光學引擎,讓這款電競滑鼠別具特色,也讓ROG產品中新增一員產品大將,再次凸顯玩家共和國精神,期讓玩家們有著更優質的電競產品,讓玩家在電競虛擬戰場上能有更稱心如意裝備。之後並推出ROG Sica體積較小的電競滑鼠,並且有著左右對稱的設計,讓慣用手是左手的玩家也能擁有手感不錯的電競滑鼠,價位也算入門,讓Sica也獲得不錯的評價。

ASUS ROG(玩家共和國)是以開發超頻及電競相關的電腦主要零組件及周邊產品為主,已推出的產品主要有主機板、顯示卡、滑鼠、耳機、鼠墊及其他電競週邊。可以看出電腦周邊市場越來越競爭,各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸,就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電玩競技周邊的產品,如GIGABYTE、MSI等,許多廠商順此趨勢,開發了不少電腦週邊產品,如滑鼠、鍵盤、喇叭、耳機解決方案等,積極將產品生產領域突破,以期獲得更多消費市場,一般而言雷射鼠的感應準確度和穩定性都比光學或滾輪要好,但是也有些玩家較為偏愛光學滑鼠,具有較易控制的手感,當然主打高解析度及定位精準的雷射滑鼠對於玩家來說還是有著相當吸引力,ASUS ROG Strix Impact滑鼠採用光學定位引擎技術提供高達5,000dpi,整體手感、穩定度及手感也相當不錯的中小型電競滑鼠,採用左右對稱設計,提供絕佳的反應速度,讓使用者制敵機先,官方定價新台幣的話約略在1,290元左右,算是一般消費者較能接受的價位,以下就這組特色十足,手感極佳的ASUS ROG Strix Impact 滑鼠作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁
https://www.asus.com/us/Keyboards-Mice/STRIX-IMPACT/


 滑鼠及鼠墊外包裝 
ASUS ROG Strix Impact滑鼠

採用ASUS ROG STRIX一貫電競系列產品熱血風格包裝設計,讓使用者了解產品的訴求及定位。


滑鼠外包裝

配合滑鼠的型號,黑底多彩色系相間精美的包裝,也明確標示產品的特色,可以看出這是一隻主打左右對稱的電競滑鼠。


採櫥窗設計

可以看到滑鼠外型,也可以試握大致手感。


多國語言介紹

包含繁體中文,是原廠的用心之處。


產品特點



支援ASUS Aura Sync RGB LED燈光效果,設有DPI開關與指示燈可讓使用者因應遊戲狀況,隨時調整靈敏度,設計以輕量化為導向電競滑鼠,具備左右手通用設計,並採用點擊壽命達5,000萬次ormon微動開關製品。


外盒後方產品介紹

使用者可以清楚了解產品外型及各項技術特點,明確標示滑鼠各部位的功能及設定,可以看到滑鼠的外觀設計,光學引擎滑鼠,鼠身上有dpi調整鍵,左右對稱人體工學設計,一樣沿用左右鍵均與後端結構分離的設計,提供使用者更佳的握感、點擊及使用手感。採用點擊壽命高達5,000萬次ormon微動開關製品,採用光學引擎、最高達5,000dpi、大面積鼠腳、2段式DPI快速切換開關、USB線材採用低摩擦、無阻力電纜線及特殊軟橡膠塗裝,滑鼠輪詢率最高為1000Hz。


安規及產地

滑鼠為世界工廠製品,也通過相關電檢規範。


產品內包裝

滑鼠包覆方式還算妥善,可一眼看出滑鼠的外觀。


 ASUS ROG Strix Impact滑鼠 
滑鼠及相關配件

共有滑鼠1隻、2組ROG貼紙及說明書。


滑鼠

採用USB介面傳輸,本體採用類似皮革漆磨砂手感塗裝,搭配ROG風格黑底色及RGB LED燈光設計,採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上,使用者整體握感及舒適度還不錯,適合手掌較小的使用者。


滑鼠底部

大面積鐵氟龍鼠腳位於3個區域,光學感應器位於中間是跟一般常見滑鼠設計相同,具有ROG設計血統,世界工廠組裝之電競滑鼠,光學引擎部分使用5000dpi SENSOR。


滑鼠右側

可以看出左右鍵均與後端結構分離的設計,可以看出滑鼠尾部位置也有瑪雅特殊紋路的防滑設計。


滑鼠左側

無側鍵,可以看出滑鼠尾部位置也有瑪雅特殊紋路的防滑設計,讓握感更好。


滑鼠上視



滾輪具有特殊瑪雅胎紋設計,滾動時手感更好,滾輪後側為DPI切換開關。


滑鼠後視圖

滑鼠上的ROG商標圖樣會預設採呼吸燈設計起伏調整亮度及顏色,使用者可以於應用程式中調整。


實際握感



採用人體工學設計可讓手指服貼在滑鼠上,使用者整體握感及舒適度還不錯,左右對稱設計,不管是慣用手是左手或是右手均可適用,也適合手掌較小的使用者。


RGB LED燈

支援ASUS Aura Sync技術。


ASUS ROG Strix Impact滑鼠







 應用軟體 
應用軟體

ROG電競滑鼠專屬的應用軟體-Armoury,第1頁滑鼠功能都是預設值,如要進行個人化設定,就需點選其他頁面。另外頁面中也顯示出滑鼠上視圖各功能鍵的目前設定功能,點選該鍵就能改變其功能屬性。


效能





可以調整滑鼠上dpi快速切換開關的值,每一區間為50,最低50最高到5000,使用者可以依據需求來設定2組設定值。另外也可以針對輪詢率最高為1000Hz、手移動速度進行加/減速調整及按鍵回應。


背光調整

使用者可以依據需求來設定RGB LED燈的發光方式,預設是同步各區燈效。


燈光效果





恆亮、關閉、多彩循環等,使用者可根據自己喜好進行調整使用模式。


DPI指示燈



巨集功能

使用者可以自行儲存多項巨集設定,協助戰場殺敵或是技能的運用。


設定



 結語 
小結:
這隻電競滑鼠定位準確,反應也相當靈敏,約來越多滑鼠提供高dpi,這隻滑鼠則是提供最高到5000dpi,也兼有dpi切換功能,可依實際需要更換遊戲時的dpi值,設計於上方可有效快速調整滑鼠dpi設定,讓遊戲的節奏感及控制手感更為靈活,滑鼠採用強化版的光學引擎,精準的定位,滑鼠鼠身採特殊紋路的防滑橡膠,除了可防滑也可增加使用時的手感,滑鼠上的ROG敗家之眼Logo會像呼吸起伏調整亮度,並採用低摩擦、無阻力電纜線,以及移動滑鼠時減少被牽絆住的機會,採用大面積鐵氟龍腳墊移動更為平順。整體來說在一般使用或是遊戲時,操作手感還算不錯,是一款專為MOBA遊戲設計打造,左右手通用電競滑鼠,另外就是價位也算親民,有興趣的使用者值得考慮一下ASUS ROG Strix Impact 喔!!


文章標籤

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

ASUS著眼與使用者對於相機功能及大電池容量兩大使用需求,在2017年CES期間推出了 ZenFone 3 Zoom,這款今年主打手機也在2月中迅速上市,建議的價格為14,990元,期以更為全面的功能及設計,搶占市場需求。自ASUS主力推ZenFone系列以來,先期靠著低廉平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,並由ZenFone 2及ZenFone3系列靠著不錯的硬體規格及合理定價,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為前2年的年度熱銷機種之一,當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加,連帶解子龍任務的使用者也變多,這點確實是原廠需要再加強的。智慧型手機市場競爭愈發激烈,相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展,或是極窄邊框的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小。

也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,當然直接挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在,只是預算要拉一點就是。在消費者斤斤計較之下,現在智慧型手機市場價位帶十分多元,最高階產品多鎖定20,000元以上,至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴,ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶,入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元,雖然比起上一代價格略有提升,但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的,對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

在今年CES期間ASUS推出了 ZenFone 3 Zoom,結合智慧型手機最佳工業技術和創新雙鏡頭光學技術,擁有 f/1.7 Sony IMX362 感光元件與 2.3 倍光學鏡頭,Snapdragon™ S625 處理器與 SuperPixel™ 獨立影像引擎雙處理器,並搭載 5000mAh 超大電池,比起ZE520KL機種更擁有接近雙倍的電力容量設計。ASUS ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,雖然Snapdragon 625處理器效能並非頂尖,但整體表現仍屬中高階產品等級,但其採用14nm製程相對更為省電,這次ASUS仍持續用上了它,好了就不多說,直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)吧!!


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)規格
一樣看看規格先!!



官方網頁
https://www.asus.com/tw/Phone/ZenFone-3-Zoom-ZE553KL/


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 外盒包裝 
外盒正面



可以看到主角ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 手機外觀,基本上與 ZenFone系列產品外觀設計是相同概念。這次借測的版本是深海藍,手機外盒質感還不錯,有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 625 2.0GHz 8核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow),相機為SONY 1200萬BSI感光元件、閃光燈,PixelMaster,日拍清晰‧4倍感光 夜拍鮮明及F1.7的大光圈,2.3倍光學鏡頭,可從更遠的距離拍出細緻且高品質的特寫照片。採用5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,AMOLED螢幕含多點觸控面板並使用第五代康寧強化玻璃, 支援手套觸控,內建電容量為5000 mAh 鋰電池,比較可惜的是電池無法更換,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。


安規及音效技術

支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的,避免產品受到損傷。


手機及配件

ZenFone 3 Zoom(ZE553KL)配件有耳機、電池、USB Type C 傳輸線、OTG線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,輸出則為5V 2A,不支援QC(快充)功能,不過2A對應5000mAh 電池,使用者充飽電等待的時間,實測也應該可以在3小時半左右完成,應該是在可以容許的範圍之內。


 ZenFone 3 Zoom (ZE553KL) 
手機正面及觸控鍵



5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,AMOLED螢幕面板,上方有前鏡頭 1300 萬畫素 f/2.0 大光圈,亦提供視訊功能,另外下方有3組虛擬按鍵,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


重點規格
支援GSM、LTE
4G:
FDD-LTE:700/900/1800/2600(LTE最高下載速度300Mbps / 上傳速度:50Mbps)支援2CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz 8核心處理器,GPU為 Adreno 506
4GB RAM 64GB ROM
5.5吋,1920 x 1080,401 PPI,AMOLED螢幕(第五代康寧強化玻璃 2.5D contoured)
1200 萬畫素相機 f/1.7 大光圈、SONY IMX362 感光元件、25 公釐焦距 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影);1200 萬像素、12 倍總變焦、2.3 倍光學鏡頭、59 公釐焦距/1300 萬畫素前鏡頭
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 2.0,也支援OTG) 
5000mAh 內建電池
重量170g


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 1300 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機,相機旁為雙色LED補光燈,下方則是指紋辨識,外殼為鋁合金設計,目前提供深海藍、玫瑰金等2種顏色,整體質感相當不錯。


手機頂部



也可稍稍看出相機鏡頭是突出於機身之外,不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


迷人的2顆大眼睛

主鏡頭搭載ASUS SuperPixel 技術,1200 萬像素,f/1.7 超大光圈,SONY IMX362 感光元件 (1/2.55 吋大型感應器,1.4 微米像素大小),25 公釐焦距。另一顆鏡頭為1200 萬像素,12 倍總變焦,2.3 倍光學鏡頭,59 公釐焦距。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外3.5mm耳機孔、喇叭及收音孔也位於此處。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


卡槽



Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。
卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Zoom (ZE553KL)





手機正背面均使用圓潤一體式鋁合金機身設計元素,加上採用5.2吋 LCD的設計,螢幕為16:9的比例,整體手感相當不錯,視覺效果也較為輕薄,可能易因手機手感太滑,就脫手而出,建議還是上個保護套比較好,手機上也可見Zen意象的同心圓設計。


 充電、反向充電及續航力測試 
充電功能測試





 

 
文章標籤

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

Micro ATX主機板在目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高世況下,可說是提供使用者攻守兼備的選擇,不若ITX主機板僅餘1組PCIe 16X擴充插槽,也不像ATX主機板那樣大的面積,一樣能提供多張家面卡的擴充能力及較小體積需求,對於組裝體積較為迷你的主機來說,是相當好的選擇。加上會自己裝機搭配的使用者來說,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後,作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外,也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),新的1151平台產品效能也穩定的領先對手,Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU(Execution Unit)數量相同,增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度,對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能,Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X),10組USB3.0,Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外,Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15,Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。


ASUS ROG STRIX Z270G GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求,推出以Intel Z270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的Micro ATX主機板產品 ,ASUS ROG STRIX Z270G GAMING支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線,並有著近於這一代ATX主機板介面卡擴充性、多卡繪圖功能、超頻性、記憶體擴充能力、3D列印功能等特點,ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG團隊在Z270晶片組的中高階Micro ATX主機板產品ASUS ROG STRIX Z270G GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z270晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器,支援Intel Optane技術、NVIDAI SLI、AMD CrossFireX多卡繪圖技術,Aura Sync技術及3D列印配件等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z270G GAMING現在也正式推出囉,目前在通路也能輕鬆購入了,價格約在7K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、3D列印配件、USB 3.1前置連接埠、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含CPU安裝工具、SLI橋接器、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、3D列印配件固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z270中高階Micro ATX的產品,提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整,並含1組水冷Pump專用接頭),主機板上提供2組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面,此外整體配色採用黑色做為基底搭配,散熱片顏色則是鐵灰色,產品質感相當不錯。


ROG玩家共和國製品

散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用多段壓折工法,讓散熱片在不同角度折射光源,別具特色!!敗家之眼下方是簍空設計,讓RGB Led燈校可以有效展現。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置,主機板採用長效固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及5組PWM風扇端子(CPU部分為2組)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對Micro ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有4組,USB3.0有6組,2.0有6組,USB相關介面可擴充至16組,機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片

可以在晶片旁發現埋有RGB Led燈,支援Aura Sync技術。


供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片,數位供電設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片,擴充2組USB3.1連接能力,1組為USB Type-A,另外1組則是透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


視訊控制晶片及LANGuard



視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品,ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護,運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量,靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX音效







革新版 SupremeFX音效,控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A,採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,並搭配操作簡易的 Sonic Studio III,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器,具高增益、低失真特色,提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有兩組M.2,主機板正面為插槽1,主機板背面為插槽2,採用M.2 Socket 3 Type M接口,支援2242、2260、2280及22110(僅插槽2支援)長度的裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA,插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA,2插槽都支援Intel IRST技術。


TPU控制晶片



Q-LED、RGB燈光外接控制端子及3D Mount





Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態,CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色,讓使用者更易於判別系統故障區域。RGB燈光外接控制端子共有2組,1組在記憶體插槽上方,另一組則位於主機板底側靠中央位置,可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果,透過主機板內建 RGB LED,或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條,讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果,也可以同時使用兩者,享受完美的燈光同步效果,使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條,最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度,燈條長度不可超過 2 公尺。ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠,使用者可透過 3D 列印配件,輕鬆打造自有主機板專屬外觀,例如纜線蓋、M.2風扇架等。


AURA控制晶片



USB3.1控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片,擴充2組USB3.1連接能力,速度可達 PCIe 3.0 x2,另外也提供1組前置內接USB3.1連接埠,輕鬆享受疾速資料傳輸速度。


PCIe通道控制晶片



 UEFI BIOS及加值應用軟體 

















































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 ASUS 加值附贈軟體 
主機板加值安裝光碟包含主機版驅動程式及工具程式
包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式,AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡,讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級,不需要專精的研究,也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化,此 技術會根據即時使用情形,以動態方式將系統重要層面最佳化,讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇,甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化,提供更快速且無延遲的線上遊戲品質,這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路,獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗,全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫,確保每一款遊戲都能發揮最佳效能,建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置,以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式,啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒,將遊戲載入時間推向最高境界,也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面,讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計,搭載進化音效引擎,可精準無比地處理聲音,讓使用者隨時掌握周圍狀況 ,這次也在畫面上也新增箭頭,協助使用者立即鎖定敵人位置,Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源,鍛鍊鎖定敵人的技巧,全新音效強化功能具過濾效果,連最細微的聲音也能聽得一清二楚!


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置,讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻,Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定,提供即時音效設定檔,並改善雜音過濾,讓對話清晰無比!


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體,能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上,或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。

 

 
文章標籤

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

ASUS在主流ITX主機板市場投注心力相當多,早在其他板卡廠未特別關切這塊領域之時就推出多款令人讚賞的ITX主機板如Intel系列的P8Z77-I DELUXE,AMD系列的M4A88T-I Deluxe都是相當經典的ITX主機板,最近幾代的ITX主機板也相當有特色,主要是目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性已不若以往為高,另外部分使用者對體積較為輕巧的主機接受度越來越高,也是讓microATX主機板或是mini-ITX也漸漸盛行的原因之一。另外主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,也可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後,作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外,也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),新的1151平台產品效能也穩定的領先對手,Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU(Execution Unit)數量相同,增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度,對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能,Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X),10組USB3.0,Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外,Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15,Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。


ASUS ROG STRIX Z270I GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,以Intel Z270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板產品 ASUS ROG STRIX Z270I GAMING,支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線,ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如雙層設計的PCH散熱片、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG團隊在Z270晶片組的中高階ITX主機板產品ASUS ROG STRIX Z270I GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z270晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器,支援Intel Optane技術、Aura Sync技術等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z270I GAMING近期將會在市場推出(通路也正在舉辦預購活動,個人認為相當超值),價格約在6.5K有找。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、雙層散熱設計、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache II、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件





配件相當豐富,包含CPU安裝工具、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、機殼前面板延長線、轉接2242裝置固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z270中高階ITX的產品,提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計,MOS區加以加大增高的散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整,並含1組AIO Pump接頭),主機板上提供2組M.2及4組SATA3(均為原生)傳輸介面,此外整體配色採用黑色做為基底搭配,散熱片顏色則是鐵灰色,產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,在ATX電源連接埠背面埋有Led燈,光彩效果相當不錯!!


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0(含1組 Type C)、4組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組,個人認為這樣的配置相當合理且實用,把USB3.1透過前置面板擴充使用機率較高,只是現在提供USB3.1前置擴充接頭的機殼不好找就是了。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區





提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯(而且內藏玄機),PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


PCH散熱片採用雙層設計



主要處理PCH熱量,上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠,除了協助處理PCH熱量之外,在使用者安裝M.2裝置之後,透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題,同時也保有主流Z270晶片組主機板多數擁有的2組M.2擴充能力,這點十分令人讚賞。


IO裝置區



主機板上提供4組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組,USB3.0有6組,2.0有4組,USB相關介面可擴充至12組,機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。


ROG玩家共和國製品



散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用多段壓折工法,讓散熱片在不同角度折射光源,別具特色!!


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片



供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片,數位供電設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片,擴充2組USB3.1連接能力,速度可達 PCIe 3.0 x2,另外也提供1組前置內接USB3.1連接埠,輕鬆享受疾速資料傳輸速度。並且透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB3.0 Type-C支援能力。


網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX音效







革新版 SupremeFX音效,控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A,採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,並搭配操作簡易的 Sonic Studio III,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器,具高增益、低失真特色,提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有兩組M.2,主機板背面為插槽2,PCH晶片旁為插槽1,採用M.2 Socket 3 Type M接口,支援2242(需透過轉接架)、2260及2280長度的裝置。支援頻寬部分插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA,插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA,2插槽都支援Intel IRST技術。


AURA控制晶片及RGB燈光外接控制端子

共有1組,可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。


AURA燈光效果

讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果,透過主機板內建 RGB LED,或經由內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條,讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果,也可以同時使用兩者,享受完美的燈光同步效果,使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條,最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度,燈條長度不可超過 2 公尺。


Q-LED

Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態,CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色,讓使用者更易於判別系統故障區域,也因應ROG Strix Z270I Gaming本身佈線空間不多,LED燈排列也相對緊密。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 固定力與剪切阻力。


 UEFI BIOS 













































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



ASUS RealBench 2.43



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



古墓奇兵:崛起
測試設定





1920*1200 DX11



1920*1200 DX12



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 Intel HD630顯示效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA:Intel HD630
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



 M.2散熱片散熱能力及NVMe傳輸效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


 M.2散熱片散熱能力測試 
安裝M.2 SSD

Intel 600p 512GB(NVMe)


散熱片安裝完成



使用Tuniq Tower 120 Extreme 塔型散熱器
未安裝散熱片-待機溫度

約在47°C


未安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在62°C


未安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在70°C


安裝散熱片-待機溫度

約在38°C


安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在42°C


安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在47°C,經過大量數據讀寫測試之後,溫度也會上升至70°C甚至更高,這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩,這次Z270I所推出配套解決方案,可以將溫度壓制在50°C以下,確實有效協助使用者解決高溫的問題。


使用ID-COOLING IS-50 下吹式散熱器
未安裝散熱片-待機溫度

約在36°C


未安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在43°C


未安裝散熱片-執行CrystalDiskMark中

最高溫約在55°C


未安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在51°C


安裝散熱片-待機溫度

約在30°C


安裝散熱片-跑完ATTO測試溫度

約在36°C


安裝散熱片-執行CrystalDiskMark中

最高溫約在45°C


安裝散熱片-跑完CrystalDiskMark

約在43°C,經過大量數據讀寫測試之後,在下吹式風扇條件下,溫度也會上升至55°C甚至更高,這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩,這次Z270I所推出配套解決方案,可以將溫度壓制在45°C以下,確實有效協助使用者解決高溫的問題。


 NVMe傳輸效能測試 
測試環境
CPU:Intel Pentium G4600
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB:ASUS ROG Strix Z270I Gaming
VGA:Intel HD630
HD:SAMSUNG PM961 256GB ; LITEON T10 240GB(均為NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀&寫測試

T10表現不錯,讀取速度也相當快,平均在2,146MB/s,寫入速度平均約在893MB/s,搜尋時間約在0.6ms,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS效能表現讀取接近248,000及寫入達181,000左右的成績,讀取最高接近2,100MB/s,寫入效能部分突破1,110MB/s,效能與原標示規格相近,總體成績也有2,760分以上的表現,可說是效能極佳的SSD產品,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,讀取最高突破2,975MB/s,寫入效能部分突破2,392MB/s,基本上讀取及寫入速度已達到原廠規格或超越原標示規格。


CrystalDiskInfo

採用NVMe傳輸介面。



經過大量數據讀寫測試之後,溫度也會上升至46°C甚至更高,這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩,也連帶地讓許多板卡廠推出配套解決方案,協助使用者解決高溫的問題。


CrystalDiskMark

效能表現一樣不俗,如果選用其他壓縮演算法測試,效能差距蠻明顯,讀取最高達2,845MB/s左右,寫入也突破2,299MB/s左右,非壓縮演算法達2,758MB/s左右,寫入也突破1,392MB/s左右,讀取及寫入速度算較原廠規格為佳。


AIDA 硬碟測試

讀取速度也相當快最高達到2,589MB/s左右,整體搜尋時間約在0.03ms,充分表現出SSD的特性。


AJA TEST
Test File Size 1GB

讀取最高達2,025MB/s左右,寫入也有1,117MB/s左右。

Test File Size 16GB

讀取最高達2,053MB/s左右,寫入則維持在1,140MB/s左右。


PCMARK Vantage

也獲得192,003的成績。


PCMARK 7

也獲得5,972的高分,Raw Score為11,622。


PCMARK 8

也獲得5,083的成績,頻寬為560.51MB/s。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得9,230的成績。

0fill模式

獲得13,622的高分。


TxBENCH

效能表現一樣不俗,讀取最高達2,770MB/s左右,寫入也有1,390MB/s左右。


SSD-Z



IsMyHdOK

效能表現一樣不俗,讀取最高達1,211.77MB/s左右,寫入也有1,047.77MB/s左右。


BenchMe

效能表現一樣不俗,讀取最高達2,493MB/s左右,最低約在1112.9MB/s左右,搜尋時間不到0.1ms。


 超頻穩定度及效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270I GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


超頻穩定度測試
LinX 0.7.0燒機測試



記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.7.0測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達97%,約15.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.7.0測試

不過在測試過程會發現溫度過高降頻的狀況,主要是LinX測試過程會使用AVX指令,除了CPU內部散熱膏影響傳導效果外,AVX指令也是讓CPU溫度飆高的主因,啟動保護機制降頻,如果不使用到AVX指令集的測試程式,應該可以穩定超得更高。


 超頻效能測試 
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



ASUS RealBench 2.43



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 ASUS 加值附贈軟體 
主機板加值安裝光碟的工具程式包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式,AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡,讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級,不需要專精的研究,也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化,此 技術會根據即時使用情形,以動態方式將系統重要層面最佳化,讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇,甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化,提供更快速且無延遲的線上遊戲品質,這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路,獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗,全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫,確保每一款遊戲都能發揮最佳效能,建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置,以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式,啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒,將遊戲載入時間推向最高境界,也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面,讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計,搭載進化音效引擎,可精準無比地處理聲音,讓使用者隨時掌握周圍狀況 ,這次也在畫面上也新增箭頭,協助使用者立即鎖定敵人位置,Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源,鍛鍊鎖定敵人的技巧,全新音效強化功能具過濾效果,連最細微的聲音也能聽得一清二楚!


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置,讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻,Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定,提供即時音效設定檔,並改善雜音過濾,讓對話清晰無比!


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體,能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上,或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。

 

 
文章標籤

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

找更多相關文章與討論