目前日期文章:201701 (8)

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主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,加上目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高,不過會自己裝機搭配的使用者來說,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如SONIC Studio III、SONIC Radar III等)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如Game First IV)等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後,作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外,也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),新的1151平台產品效能也穩定的領先對手,Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU(Execution Unit)數量相同,增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度,對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能,Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X),10組USB3.0,Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外,Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15,Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。


ASUS ROG STRIX Z270E GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z270晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品 ASUS ROG STRIX Z270E GAMING,支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線,ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如LANGuard、SupremeFX、Game First IV、Sonic Studio III等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG團隊在Z270晶片組的中高階ATX主機板產品ASUS ROG STRIX Z270E GAMING的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG STRIX產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿炫彩華麗視覺效果。


原廠技術特點

採用Z270晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Kaby Lake及Skylake系列處理器,支援Intel Optane技術、NVIDAI SLI、AMD CrossFireX多卡繪圖技術,Aura Sync技術及3D列印配件等。


盒裝出貨版

ASUS ROG STRIX Z270E GAMING第一時間就推出囉,目前在通路也能輕鬆購入了,價格約在7.5K。


多國語言產品介紹



外盒背面圖示產品支援相關技術



提供Aura Sync、新一代SupremeFX音效、3D列印配件、USB 3.1前置連接埠、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、雙M.2擴充槽等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件







配件包含CPU安裝工具、SLI橋接器、WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙、M.2固定螺絲、3D列印配件固定螺絲及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z270中高階ATX的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、4組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整,並含1組High Amp及AIO Pump接頭),主機板上提供2組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面,此外整體配色採用黑色做為基底搭配,散熱片顏色則是鐵灰色,產品質感相當不錯。


ROG玩家共和國製品



散熱片上的ROG鋁合金金屬板採用多段壓折工法,讓散熱片在不同角度折射光源,別具特色!!


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


CPU強化背板

金屬底板有強化結構設計,更能減少板彎狀況。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port、DVI及HDMI各1組。


CPU附近用料





屬於數位供電8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子(2組CPU)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,整體質感維持的不錯。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及4組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.1、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有4組,USB3.0有6組,2.0有6組,USB相關介面可擴充至16組,風扇擴充控制板連接埠、ROG EXT外接裝置連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


散熱片設計

一樣展露ROG STRIX系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。


STRIX裝甲

底部埋有Led燈及導光條,光彩效果相當不錯!!


 主機板上控制晶片 
Z270 PCH晶片



供電設計



採用自家的ASP1400BT控制晶片,數位供電設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用ASMedia 2142控制晶片,擴充2組USB3.1連接能力,1組為USB Type-A,另外1組則是透過ASMedia 1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


視訊控制晶片及LANGuard

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品,ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護,運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容確保更可靠的連線和更高的傳輸量,靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。


High Amp及AIO Pump 風扇接頭



網路晶片

網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX音效







革新版 SupremeFX音效,控制晶片為ASUS訂製版Realtek S1220A,採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,並搭配操作簡易的 Sonic Studio III,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,並採用Texas Instruments RC4580 及 OPA1688 運算擴大器,具高增益、低失真特色,提供使用者更佳的聲效饗宴。 


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有兩組M.2,靠近CPU端為插槽2,最下方為插槽1,採用M.2 Socket 3 Type M接口,支援2242、2260、2280及22110(僅插槽1支援)長度的裝置。


支援頻寬



插槽1頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA,插槽2頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4但不支援SATA,2插槽都支援Intel IRST技術。


TPU控制晶片



RGB燈光外接控制端子



共有2組,1組在記憶體插槽上方,另一組則位於主機板底側靠中央位置,可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過Aura 軟體控制燈光顏色。讓使用者透過直覺式的Aura 軟體建立自訂 LED 燈光效果,透過主機板內建 RGB LED,或經由兩個內建 4 針腳插座安裝 RGB 燈條,讓玩家的電腦投射出令人驚豔的多樣變化燈光效果,也可以同時使用兩者,享受完美的燈光同步效果,使用 Aura 軟體即可透過內部 9 種截然不同的燈效模式,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。另外Aura RGB 燈條插座支援標準 5050 RGB LED 燈條,最大功率額定值為 2A (12V)。為呈現最大亮度,燈條長度不可超過 2 公尺。


USB3.1控制晶片



採用ASMedia 2142控制晶片,擴充2組USB3.1連接能力,速度可達 PCIe 3.0 x2,另外也提供1組前置內接USB3.1連接埠,輕鬆享受疾速資料傳輸速度。


3D Mount



支援3D列印配件安裝,ASUS 是首家支援 3D 列印配件的主機板廠,使用者可透過 3D 列印配件,輕鬆打造自有主機板專屬外觀,例如纜線蓋、M.2風扇架等。


Q-LED



Q-LED提升為採用4色LED區別4大組件工作狀態,CPU為紅色、RAM為黃色、VGA為白色及BOOT為綠色,讓使用者更易於判別系統故障區域。


Q-LED燈號開機時運作情形



風扇擴充控制板連接埠



 UEFI BIOS及AURA效果 





















































獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也新增提供網路更新BIOS功能。


AURA實際的燈光變化及調整

使用者可以透過AURA調整自己喜歡的燈光效果及顏色,包含恆亮、脈動、頻繁閃爍、色彩循環、音樂效果、CPU溫度、彩虹、彗星及快閃猛擊等模式。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270E GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



ASUS RealBench 2.43



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270E GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy 


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike  


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme 


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



ASUS RealBench 2.43



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080 DX12 Crazy



Batman: Arkham City
1920*1080 DX11 8X MSAA



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻穩定度測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES OC 5GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270E GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


LinX 0.6.6E燒機測試



記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.6.6E測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達96%,約15.3GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.6.6E測試

不過在測試過程會發現溫度過高降頻的狀況,主要是LinX測試過程會使用AVX指令,AVX指令也是讓CPU溫度飆高的主因,啟動保護機制降頻,如果不使用到AVX指令集的測試程式,應該可以穩定超得更高。


 記憶體超頻3466穩定度測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 7700K ES OC 4.8GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3466 16-18-18-36
餘相同


LinX 0.6.6E燒機測試



記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.6.6E測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達97%,約15.5GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.6.6E測試

這次為了避免CPU同時超頻可能讓測試不穩定,所以將CPU頻率設定在4.8GHz,一樣通過測試,顯見7700K搭配上ASUS ROG STRIX Z270E GAMING可讓HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit的運作頻率能穩定更上一層樓到DDR4 3466。


 64GB記憶體超頻2933穩定度測試
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit+Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit @ 2933 16-18-18-36
餘相同


使用AIDA64系統穩定度程式測試記憶體穩定度





這次為了避免CPU同時超頻可能讓測試不穩定,所以CPU頻率不調整,加上LinX 0.6.6E僅能使用到32GB容量,所以使用AIDA64系統穩定度程式測試記憶體穩定度,經過1個多小時的燒機測試,顯見7700K搭配上ASUS ROG STRIX Z270E GAMING可讓高達64GB大容量記憶體模組穩定運作在DDR4 2933高頻率。


 Intel 加值附贈軟體 
主機板加值安裝光碟-驅動程式



主機板加值安裝光碟-工具程式

包含ASUS WebStorage、WinZip、AI Suite 3、ROG CPU-Z、RAMCache II、AURA、ROG Connect Plus、Clone Drive、DAEMON Tools Pro、Game First IV、Ai Charger等工具程式,AURA軟體使用可參考前面葉面介紹內容。


AI Suite 3















ASUS獨家的5 向全方位優化協助使用者將設定化繁為簡,讓玩家輕按一鍵即快速掌握效能升級,不需要專精的研究,也能將 ROG Strix Z270E Gaming 效能最大化,此 技術會根據即時使用情形,以動態方式將系統重要層面最佳化,讓使用者獲得卓越的 CPU 效能、日常節能、超穩定數位電源、兼顧散熱和靜音的風扇,甚至專為玩家所使用的應用程式所設計的網路和音效設定。


Game First IV





GameFirst IV 會將網路流量最佳化,提供更快速且無延遲的線上遊戲品質,這次也新增 Multi-Gate Teaming 來集結所有網路,獲取最大頻寬和最流暢的遊戲體驗,全新的智慧模式會自動分析新的應用程式資料以編輯資料庫,確保每一款遊戲都能發揮最佳效能,建構讓使用者能暢快享受遊戲競技絕佳網路環境。


RAMCache II



透過本軟體的智慧技術能有效快取整個儲存裝置,以超快速度啟動使用者最喜愛的遊戲及應用程式,啟動後可立即開始運作。RAMCache II 把毫秒變成微秒,將遊戲載入時間推向最高境界,也相容於最新 NVM Express 儲存裝置。


ROG CPU-Z

提供ROG客製化CPU-Z介面,讓使用者就享受與眾不同感覺。


SONIC Radar III

Sonic Radar III 經過重新設計,搭載進化音效引擎,可精準無比地處理聲音,讓使用者隨時掌握周圍狀況 ,這次也在畫面上也新增箭頭,協助使用者立即鎖定敵人位置,Sonic Radar III 也可顯示關鍵遊戲音效的來源,鍛鍊鎖定敵人的技巧,全新音效強化功能具過濾效果,連最細微的聲音也能聽得一清二楚!


SONIC Studio III

ROG Strix 的 Sonic Studio III 音效站具有串流專用的智慧路由功能。全新路由功能可將串流傳送至不同輸出裝置,讓使用者全盤掌控各個播放裝置的音訊來源。Sonic Studio III 能讓使用者安心分享遊戲中每個緊張刺激的時刻,Sonic Studio III 隨附應用程式等級的偏好設定,提供即時音效設定檔,並改善雜音過濾,讓對話清晰無比!


CLONE Drive

全新 ROG CloneDrive 為智慧、方便的複製備份軟體,能快速有效地複製硬碟或 SSD。CloneDrive能將一個硬碟資料同時複製到另外兩個硬碟上,或以超快速度鏡像備份磁碟中的任何檔案。

 

 
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wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

儲存容量、效能及價格大概是使用者選購儲存硬體時主要考量重點,固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發,效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD,不過SSD雖然存取速度驚人,考量到儲存容量及實際預算,讓硬碟仍是一般消費者最主要的儲存硬體首選,畢竟單位價格來說,7200轉1TB的硬碟在2017年1月份還是要價約1.7K,2TB則要價2.3K左右,這樣的價格帶大約是可以買到240GB左右的SSD,安裝完作業系統及大作,還作為資料儲存碟使用,應該是有點力不從心了。硬碟靠著單位容量價格比相當漂亮,也因經過長久的技術應用,算是具備一定可靠度的產品,如果能夠有著傳統硬碟的大容量並能提供接近SSD傳輸效能表現的儲存產品,重點是價格也不能偏離一般硬碟產品太多,對預算有限的消費者應該是具有不錯的吸引力,因此Seagate推出混合硬碟機期以經濟實惠的價格提供使用者的更加的使用體驗。

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 硬碟產品,其傳輸效能也不賴,實測效能平均傳輸速度能有170MB/sec的表現,另外相較於SSD硬碟,傳統硬碟的可靠度也比較高,畢竟硬碟壞了還有機會救,SSD掛了就是ByeBye,所以主流的硬碟產品也不會因為SSD的壓力就不再提升產品的效能,反而一直提高單碟容量,將傳輸效能繼續向上推升及加大容量,Seagate FireCuda 希捷火梭魚硬碟快取為64 MB,並內建8GB 整合式MLC NAND 快閃記憶體,傳輸介面採用SATA 6Gb/秒介面,FireCuda 希捷火梭魚 硬碟機融合最新的 NAND 快閃記憶體技術與傳統硬碟機的優勢,將大容量容納入小巧的體積內,速度更是比起傳統硬碟機快上不少,使用者即可大幅提升開機時間、應用程式載入及整體系統的回應能力。適合遊戲使用的 Seagate FireCuda 希捷火梭魚 硬碟機可提供更快速的地圖載入速度,以促成持續運作的效能與永不停歇的播放,兼具整合式固態硬碟機 (SSD) 的快速與桌上型電腦硬碟機 (HDD) 的超大容量,而且價格經濟實惠,FireCuda 希捷火梭魚 硬碟機提供業界最佳的 5 年有限責任保固,保固時間超越其他保固最長只有 2 至 3 年的競爭對手硬碟機,透過延長保固年限方式提供最實質讓人安心的產品優勢,目前已經提供1TB及2TB等不同容量,容量部分確實較SSD產品高出不少,供消費者選擇,以下是外觀及分享其效能。


官網規格及硬體介紹

http://www.seagate.com/tw/zh/internal-hard-drives/hdd/FIRECUDA/


 Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB 硬碟相當適合遊戲使用的產品。


硬碟資訊

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB硬碟產品代號是ST1000DX002,轉速為7200rpm,內建8GB 整合式 MLC NAND 快閃記憶體,產地為泰國,硬碟上也清楚標示為FireCuda 希捷火梭魚的系列產品,原廠提供5年的保固服務,擁有多國的安規認證,也明確標示採用AF(先進格式化),2016年8月製造。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏。


傳輸介面及硬碟高度



傳輸介面則是採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6Gb/sec,側邊固定螺絲孔採用與一般硬碟相同的螺絲孔位,方便使用者固定,另外硬碟高度因採用單碟片設計,感覺相當輕薄。


實際高度

可以發現1TB版本較一般硬碟為薄,原廠標示厚度為20.17mm。


 Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB效能測試 
測試平台
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB:ASUS ROG STRIX H270F GAMING
VGA:ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD:Intel 600p 512G (NVMe);Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


HDTUNE
讀取及寫入效能測試

經過測試Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB整體傳輸表現還算不錯,最高讀取及寫入速度分別達到216MB/s及215.6MB/s,平均分別在171.4MB/sec及167.9MB/sec,雖然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比,不過Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB搭配內建8GB的快閃記憶體,搜尋時間確實表現還不錯。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



ATTO

效能表現,讀取及寫入效能最高有突破227MB/Sec及226MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,也支援NCQ、APM技術。


CrystalDiskMark

讀取及寫入效能最高分別有突破184MB/Sec及217.8MB/Sec左右的傳輸效能。


AIDA64硬碟測試

整體傳輸表現還算不錯,最高讀取達到205.7MB/sec,大約13.43ms左右搜尋時間則還算不錯。


AJA Test
1GB

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到172MB/sec及210MB/sec。

16GB

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到191MB/sec及213MB/sec。


PCMARK VANTAGE



第1次測試得分為7378,效能比起一般硬碟產品為佳,第2次測試得分暴增為17620。


PCMARK 7

測試得分分別為3340,效能比起一般硬碟產品好上不少。


PCMARK 8

2次測試得分分別為3376,效能比起一般硬碟產品好上不少。


TxBENCH

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到180.458MB/sec及215.816MB/sec。


IsMyHdOK

Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到210.57MB/sec及214.46MB/sec。


 系統碟開機時間測試 
測試平台
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB:ASUS ROG STRIX H270F GAMING
VGA:Intel HD630
HD:SAMSUNG SM951 256GB;Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB;WD Se 1TB(SM951採用NVMe;HD均採用AHCI模式,分別安裝作業系統及完成更新後,簡單測試6次開機所需的時間)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU 水冷,GPU空冷
作業系統:WIN10 X64


SAMSUNG SM951 256GB













Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB













WD Se 1TB











透過上面的測試可以發現SSD的表現確實最佳,SSHD次之,最慢則是傳統硬碟,不過SSHD經過幾次開機學習之後,表現也越來越接近於SSD的開機時間。由這6次的開機測試可以發現開機時間確實從第1次的約56秒進步到約20秒就能完成開機作業,開機時間大約在第2次之後就趨於穩定在20秒左右。


 結語 
小結:Seagate FireCuda 希捷火梭魚 1TB基本傳輸效能表現雖比不上SSD,但比起傳統硬碟產品確實勝出不少,再搭配上自家專為SSHD硬碟所開發的技術,如內建8GB 整合式MLC  NAND 快閃記憶體, 以提升系統效能,另外Seagate 獨家的技術能有效判別使用者最常使用的資料,並將其儲存在 NAND 快閃記憶體中。這樣一來,可大幅提升開機時間、應用程式載入及整體系統的回應能力。適合遊戲使用環境,更可提供更快速的地圖載入速度,兼具整合式固態硬碟機 (SSD) 的快速與桌上型電腦硬碟機 (HDD) 的超大容量,滿足使用者對高CP值儲存裝置系統的需求,當然這樣的產品比起傳統硬碟僅需要稍微多一些的小朋友就可以幫忙搬回家,不啻是一種預算、容量與效能之前取捨的折衷選擇,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。


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農曆新年將至年節氣氛越發濃厚,資訊科技的發達,隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品,市面上的隨身碟類產品可說是五花八門,各種訴求的產品幾乎都有,例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等,在過去幾年Kingston也都應景推出限量款的當年度生肖隨身碟,2017 金雞隨身碟是一款造型獨特的隨身碟,限量版精雕包裝搭配年節氣氛的金色喜氣設計,USB3.0(USB 3.1 Gen 1[5Gbps])是目前高速主流傳輸介面,也越來越多使用者在選購USB隨身碟的時候會將具有高速傳輸功能的USB3.0隨身碟列為選項之一,這次測試分享的是Kingston USB3.1 32GB 2017 金雞隨身碟支援最新的USB 3.1 Gen 1(5Gbps)傳輸技術,擁有超快的傳輸速度,標稱USB 3.1 Gen 1(5Gbps)環境下最高可提供讀取達100MB/s及寫入10~15MB/s的效能表現。可以更快速地由隨身碟中存取、編輯和傳輸檔案,儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料可大大降低等待時間,32GB容量,向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠,原廠一樣提供長達5年的保固服務,入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟 
外盒



限量款的精緻喜氣紙盒包裝,精心的透明蛋殼設計,亮紅色壓花設計,更顯年節喜氣洋洋!!


外盒背面

提供產品的多國語言簡介,採用 USB Type-A 連接埠介面、產品具有五年保固,封裝地則是台灣的優質產品。


Kingston

大紅金字益顯喜氣洋洋!!


內部包裝

保護也十分確實。


Kingston USB3.1 32GB 2017 金雞隨身碟



明確標示32GB的儲存容量,另一面則標示安規認證,外型則是雞年生肖造型,精雕包裝符合年節氣氛的金色喜氣設計。


USB連接埠

採用 USB Type-A 連接埠,支援 USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0)。


金雞隨身碟

金雞鳴賀新年,質感頗佳的限量款隨身碟,為了攜帶方便隨身碟跟金雞是可以分離的!!


 效能測試及結語 
測試平台
CPU:Intel Core i7 7700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS ROG STRIX Z270E GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Intel 600p 512GB(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


AS SSD BENCHMARK

效能表現部分,讀取最高突破119MB/s,寫入接近20MB/s,均較原廠標示的效能為高。


ATTO

讀取最高突破130MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分達20MB/s的效能,均較原廠標示的效能為高。


CrystalDiskMark

效能表現部分,讀取最高突破131MB/s,寫入最高突破20MB/s,較原廠標示的效能相符或略高。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破137.6MB/s左右的傳輸效能,搜尋時間為0.42ms。


TxBENCH

效能表現部分,讀取最高突破128MB/s,寫入最高突破18MB/s,較原廠標示的效能為高。


IsMyHdOK

效能表現部分,讀取最高達到126MB/s,寫入最高為10.66MB/s。


BenchMe

效能表現部分,讀取最高138.3MB/s,最低為89.2MB/s。


 結語 
小結:這支隨身碟外型獨特亮眼,適合做為年節小禮物,讀取效能表現極佳,最快傳輸速度擁有突破130MB/s,最高寫入也有約在20MB/s左右的表現,傳輸大檔案可以節省使用者不少等待時間,寫入部分則是堪用,保固部分原廠也提供有長達5年保固的服務,搜尋時間也還不錯,實際上USB 3.1 Gen 1(5Gbps)與USB 3.0最高傳輸頻寬(5Gbps)一致,價格也相當合理,以上測試供各位選購時的參考。


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2017年台北國際電玩展於1月20日熱熱鬧鬧的展開了,展期至1月24日止,在電玩展玩家日第1天就有許多玩家不畏低溫擠爆現場,21、22日適逢周末假期,各展示攤位遊戲試玩、舞台活動不斷,預期將吸引許多人潮參觀。知名電競品牌HyperX這次也參展,同時在會場中舉辦抽大獎(消費滿500或填寫問券抽板卡及螢幕等超值大獎)、買就送(買指定商品送電競包等商品)、滿額贈(滿3000元送折疊椅)、每日爆殺(耳機半價起,限量開賣)及成就達成(抽巨型扭蛋機)等多項優惠及贈獎活動,更是邀請HyperX耳機代言人,在遊戲界被稱「2D格鬥之神」的日本電競選手梅原大吾,於1月21日下午1時30分現身HyperX電玩展展區,和現場玩家近距離互動及接受現場玩家挑戰,進行快打旋風遊戲對決,現場活動熱鬧非凡,也值得您駐足一覽。


 HyperX展示攤位 
展示攤位



HyperX攤位非常醒目,展示區區分為主活動區、鍵盤體驗區、遊戲對戰區、VR體驗區及產品銷售區,有興趣的朋友可以隨意的參觀。主要展示產品有電競耳機、超頻記憶體、SSD固態硬碟及電競鍵盤等。


奉上一段熱舞



熱舞Show Girls





電腦改裝機的Live Demo



電競鍵盤體驗區



實況主互動區

展覽期間HyperX每日都會舉辦87%霸氣趴,分別由知名的實況主到會場與大家同樂!!


對戰體驗區





可讓玩家實際穿戴電競耳機及機械鍵盤,體驗HyperX電競配備享受遊戲快感!!


產品展示區

使用機械鍵盤放大版當牆面,展示超頻記憶體、電競耳機、電競滑鼠墊等周邊!!


快打旋風



HyperX工作人員正在為下午1點30分活動做設定及測試,下午的活動由HyperX耳機代言人、在遊戲界被稱「2D格鬥之神」的日本電競選手梅原大吾,現身HyperX電玩展展區,除了和玩家近距離互動,更將接受現場玩家挑戰,進行快打旋風遊戲對決。


同樂活動

日本電競選手梅原大吾親臨展場與民眾同樂(圖取自HyperX官方粉絲團)。

VR體驗區







HyperX攤位也提供與NVIDIA技術合作的VR體驗區,可以看到許多熱情民眾排隊等待體驗中,這也是參加巨型扭蛋機抽大獎的關卡之一喔!!如果來到HyperX攤位記得體驗看看!!


 現場抽獎活動 
在此也簡單介紹一下參加巨型扭蛋機抽大獎的關卡
1、成為HyperX粉絲(這個任應該十分簡單吧!!)
2、拍照打卡(既然來到HyperX打個卡也是不難吧!!)
3、鍵盤遊戲體驗
4、對戰區體驗
5、VR遊戲體驗(體驗區上面也介紹過了)
完成上面4項任務就可以參加抽獎囉,據說獎品十分豐富,記得如果有來參觀2017台北國際電玩展的話,記得來HyperX攤位走走喔(順便抽好康的啦)!!


HyperX攤位地點:世貿一館(台北市信義路5段5號) B2C玩家區A504


最後帶點小福利給各位吧!!










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Team(十銓)的記憶體模組產品在裝機市場知名度不錯,個人之前也曾經分享過一款平價的Team記憶體模組,近期因應電競市場需求在市面上也推出多款主打電競及超頻功能的記憶體模組,提供使用者具有高效能及可靠度的優質產品。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99、Z170及已經推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距,並且單條16GB的記憶體模組除了容易取得,價格更是實惠,DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。


Z270平台架構特點

支援14nm製程的Kaby Lake處理器,支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。


Z170平台架構特點

支援14nm製程的Skylake處理器,支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


X99平台架構特點

支援22nm/14nm製程的Haswell-E/Broadwell-E處理器,更支援4通道DDR4 2133/2400記憶體。


Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體其具備高速和低時序的強大組合,具備高達 3000MHz 的速度和 CL16 延遲,採用不對稱切割設計散熱片,整片包覆性高效鍛造式熱傳導散熱片,嚴選特挑的高品質IC,超低工作電壓1.2V~1.4V,支援XMP2.0技術,通過市面上各家主流主機板的QVL及終身保固。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享 Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

看外包裝也不難猜出是主打電競系列記憶體模組包裝方式,採用吊卡式包裝,使用者能輕鬆取出記憶體模組。


產品系列

產品歸屬T-FORCE GAMING系列。


封裝地

產地為台灣,運作參數為CL16-18-18-38,工作電壓為1.35V,Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成。


記憶體模組外包裝背面

原廠同系列產品也提供單件式模組和2件式套組,最高達 32GB 的容量可供選擇,原廠提供終身保固服務,T- FORCE系列是十銓科技針對Gaming市場所推出的產品,主打專業玩家與超頻者記憶體模組需求。


產品特點

採用不對稱切割設計散熱片,整片包覆性高效鍛造式熱傳導散熱片,嚴選特挑的高品質IC,超低工作電壓1.2V~1.4V,支援XMP2.0技術,一鍵超頻,通過市面上各家主流主機板的QVL及終身保固。


記憶體及說明書

套件內含2條記憶體模組,屬於 T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 產品系列。


 記憶體模組 
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有T-FORCE及Vulcan的識別及產品系列標示。


記憶體模組

記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,記憶體規格是DDR4 3000 CL16 1.35V工作電壓的產品,記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知,散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底,台灣封裝的精品。


記憶體外觀







DDR4 VULCAN散熱片設計將散熱片面積延伸至頂端及兩側,提供記憶體完整包覆性保護及提高散熱效果,讓系統可維持長時間穩定運作,擁有更好的散熱性和最佳穩定度,其獨特的造型讓平台風格與眾不同。


散熱片外型設計

散熱片製造工藝部分採用多工沖壓及2色精緻設計,讓散熱片一體成形同時也呈現對角對稱外觀,不僅雙色搶眼搭配,不對稱的線條切割,展現VULCAN特有風格,對比的黑灰相間色彩的沉穩搭配提供給消費者不同記憶體模組選擇空間。


散熱片干涉部分

基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形,使用者可以安心使用。


支援Intel XMP 2.0技術

在BIOS介面選用XMP即可讓記憶體模組運行在DDR4 3000的高頻率囉!!


記憶體參數

16-18-18-38。


 DDR4 2133 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 2133 16-18-18-38
MB:ASUS Z170I PRO GAMING
VGA:ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD:Intel 600p 512G (NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3000 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB:ASUS Z170I PRO GAMING
VGA:ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD:Intel 600p 512G (NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



MaxxMEM2&MaxxMEM2M



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
AIDA記憶體頻寬表現
DDR4 2133 16-18-18-38



DDR4 3000 16-18-18-38

Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit可透過XMP技術將記憶體模組輕鬆超頻到DDR4 3000,在設定為DDR4 2133運作時脈下,寫入為33,139MB/s,其餘讀寫頻寬也大約在30,500MB/s以上,向上超頻至DDR4 3000時,寫入已經突破45,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在40,000MB/s以上,充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境,可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期,DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下,已漸漸向上突破,搭配X99、Z170及Z270等新平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要,此也顯示Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 16-18-18-38



DDR4 3000 16-18-18-38

可以發現成績由DDR4 2133的99624到DDR4 3000的120151,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


MaxxMEM2&MaxxMEM2M記憶體頻寬表現
DDR4 2133 16-18-18-38



DDR4 3000 16-18-18-38

可以發現Memory Score由DDR4 2133的25.46GB/sec到DDR4 3000的29.04GB/sec,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 穩定度測試 
DDR4 3000 16-18-18-38  LinX 0.66測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達99%,約31.5GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試

通過LinX的拷打,表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組的品質,搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證,基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
可以發現Z170平台搭配上Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組效能不俗,加上也支援XMP 2.0自動超頻技術,使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益,這次測試的Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統需求,這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說,可能還是多多益善,至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費,另外記憶體運作在高時脈下,提供系統更高的傳輸速度,由PCMARK 8及PCMARK 7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,其記憶體頻寬在DDR4 3000運作時脈下,在Z170平台上複製測試項目可以突破45,000MB/s大關,其餘讀寫測試項目也大約在40,000MB/s左右,充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現,這次測試發現也能穩定超頻至DDR4 3000頻率下使用,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能確實是非常驚人的,另外技術跟服務部分也由原廠所支援,品質及售後服務評價都是維持在相對高水準,目前DDR4記憶體模組價格已算平價,不再高不可攀,是目前˙市場主流裝機選擇,相信對支援DDR4記憶體的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友絕對是值得參考看看的記憶體模組產品!!


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記憶體模組近期漲勢不定,也連帶地讓記憶體模組的價位漸次拉高,想買到像之前一樣單條8GB記憶體模組千元有找的價位,短期間可能不太容易,近期一檔Micron 20周年活動所推出的1組32GB DDR4記憶體模組僅要3,888元,在4,000元有找的超便宜價格吸引下,讓人也不小心再次敗家入手, DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99、Z170及最近推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距,DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。Micron DDR4的記憶體模組知名度也不錯,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133,Z270則是提升到DDR4 2400,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享 Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

看外包裝也不難猜出是Micron Crucial記憶體模組系列一貫的包裝方式。


原廠產品介紹

產品歸屬Crucial系列,DDR4 2400 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成,原廠提供終身保固服務,,運作參數為CL17。


入手價位

4000有找的價位。


周年慶活動入手

附有抽獎序號。


封裝地

封裝地為世界工廠,代理商為捷元。


記憶體模組

套件內含2條記憶體模組,單條為16GB的DDR4 2400記憶體模組,支援採用DDR4記憶體模組的X99、Z170及近期發表的Z270晶片組平台。


 記憶體模組 
Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有Crucial的品牌識別及產品系列標示。


記憶體模組及產地



記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,記憶體規格是DDR4 2400 CL17,工作電壓為1.2V,世界工廠封裝的產品。


記憶體顆粒



採用Micron自家的DDR4記憶體顆粒。


散熱片干涉部分

為標準記憶體模組所以沒有外加散熱片,基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形,使用者可以安心使用。


 DDR4 2400 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K 
RAM:Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit @ 2400 17-17-17-39
MB:ASUS Z170I PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC
HD:Intel 600p 512G (NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
記憶體頻寬表現
DDR4 2133 17-17-17-39



DDR4 2666 15-17-17-36



DDR4 2800 16-18-18-36



DDR4 2933 16-18-18-36

在設定為DDR4 2400運作時脈下,寫入為37,599MB/s,其餘讀寫頻寬也大約在34,600MB/s以上,最後超頻至DDR4 2933時,寫入已經突破43,951MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在39,700MB/s以上,充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境,可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期,DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下,已漸漸向上突破,搭配X99、Z170及Z270等新平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要,此也顯示Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 17-17-17-39



DDR4 2666 15-17-17-36



DDR4 2800 16-18-18-36



DDR4 2933 16-18-18-36

可以發現成績由DDR4 2400的108065到DDR4 2933的123011,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 穩定度測試 
DDR4 2666 15-17-17-36 LinX 0.66測試



記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達98%,約31.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試



DDR4 2800 16-18-18-36  LinX 0.66測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達98%,約31.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試



DDR4 2933 16-18-18-36  LinX 0.66測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達98%,約31.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.66測試

通過LinX的拷打,表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit記憶體模組的品質,搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證,基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
Z170平台搭配上這組Micron Crucial DDR4 2400 32GB kit效能不俗,32GB應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統,這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說,可能還是多多益善,至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費,另外記憶體運作在高時脈下,提供系統更高的傳輸速度,由PCMARK 8及PCMARK 7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,其記憶體頻寬在DDR4 2933運作時脈下,仍具有相當不錯的記憶體頻寬,在Z170平台上複製頻寬接近44,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在40,000MB/s左右,充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現,這次測試發現也能穩定超頻至DDR4 2933頻率下使用,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能確實是非常驚人的,另外技術跟服務部分也由原廠所支援,品質及售後服務評價都是維持在相對高水準,目前DDR4記憶體模組價格已相當平價,也已經成為市場主流裝機選擇,也不若剛上市的高不可攀,相信有搶購到這組記憶體模組的使用者,多少有撿到便宜的感覺吧!!以上提供給有興趣的朋友參考看看!!


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wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

採用新世代16 奈米 FinFET 製程的NVIDIA (輝達) Pascal架構顯示卡產品有效提升效能和電源效率,持續擴大兢爭優勢,成功壓下競爭對手,NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060等級的顯示卡產品包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用,對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。讓高階顯示卡產品提供使用者徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗。滿足了高階市場需求之後接下來就是針對入門顯示卡市場需求來開發了,這次GeForce GTX 1050 Ti採用GP107核心,製程為16nm,CUDA Core 總數為768個。基礎時脈設定為 1,290 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,392 MHz。記憶體部分為 128-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體,搭配 GDDR5 4GB顯示記憶體,記憶體運作時脈為1,750MHz(等效7GHz),不需要外接PCI-E供電,TDP為75W,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能增益也相當不錯,官方測試其效能較公版GeForce GTX 750 Ti 進步幅度不少,實測效能也輕鬆勝過GTX 950直指GTX 960。

ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING系列顯示卡採用非公版PCB,超越公版的佈局設計擁有更大超頻潛能,為使用者打造更穩定,性能更強的顯示卡,為玩家帶來穩定的娛樂體驗,遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗,提供使用者更為安靜的遊戲環境,ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING其CUDA Core 總數一樣為768個,並將基礎時脈超頻至 1,380 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,493MHz,記憶體為128-bit GDDR5,並配備了高達 4GB 的大容量,速率則是設定在1,752Mhz(等效7.0 Gbps),電源需求部分為了設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教,仍設有1組 6 Pin PCI-E供電接口。風扇軸心則是貼有代表ROG系列產品的LOGO,GPU採用2支8mm DirectCU II技術直觸式熱導管搭配綿密鋁鰭的散熱模組,並搭配上2組10CM刀鋒扇葉風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,另外待機及輕負載時停轉風扇設定,提供使用者接近0dB使用體驗,建議售價也壓在新台幣5.9K有找的價位,以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1050 Ti顯示卡規格



https://www.asus.com/hk/Graphics ... X1050TI-O4G-GAMING/

 ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING外盒 
ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING

ASUS ROG STRIX系列電競風格設計的外觀,專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1050 Ti

GeForce GTX 1050 Ti搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構,並能提供的極致繪圖運算效能,效能提升相當明顯。


ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING產品特色

支援GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術,另外也附贈戰艦世界的邀請碼。


特點

支援自家的Aura Sync技術。


外盒背面產品特色介紹



介紹採用其採用獨家刀鋒扇葉、Auto-Extreme技術、AURA RGB LED燈效、FanConnect及GPU Tweak II調校軟體,展示顯示卡的特色及外觀,較公版GeForce GTX 1050 Ti更強的效能、更冷靜的散熱能力及調校軟體。


內包裝

有效使用保護材,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、貼紙、束線帶、驅動程式等。


貼膜保護





有效避免使用者於上機安裝前,外觀受損。


 顯示卡 
ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING顯卡本體

ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING本體,屬於非公版設計。


電源供應接口

GeForce GTX 1050 Ti NVIDIA原廠設計規範TDP為75W,無需 PCI-E供電接口即可滿足供電需求,不過ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING為了設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教,仍設有1組 6 Pin PCI-E供電接口。


輸出端子



提供2個DVI-D、1個HDMI 2.0及1個DisplayPort 1.4介面,2個DVI及PCI-E介面均有保護套,DP及HDMI輸出介面並未採用保護套處理,是較為可惜之處。


ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING外觀及散熱設計





外觀部分則是採用霸氣的黑色配色,GPU部分搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組,並搭配上2組10CM風扇、2支8mm DirectCU II技術直觸式熱導管及大面積鋁鰭散熱片散熱設計,由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI),所以顯示卡上也看不到SLI橋接埠,上方提供1組ROG LOGO RGB LED燈效,並且提供呼吸燈的運作方式,風扇軸心則是貼有代表ROG系列產品的LOGO設計。


顯卡背面



整體用料相當不錯,另外增加PCB背板避免板彎。


移除散熱器



顯示卡散熱器

顯示卡散熱器採用2支8mm DirectCU II技術直觸式熱導管及佔用2 Slot綿密鋁鰭散熱模組設計,搭配2組10CM下吹式的刀鋒葉片風扇,也可同時針對供電模組強化散熱能力,整體而言這張顯示卡溫度控制方面確實有著不錯的壓制力。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正反面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了4相供電,記憶體則使用了1相供電。


GPU

GPU晶片MIT,正式版的晶片代號為 GP107-400-A1。


前端用料

GPU供電部分使用了4相數位供電。


中後端用料及細節



電源管理晶片

採用uP9501P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SAMSUNG K4G80325FB-HC28(等效運作時脈7.0G)GDDR5 4顆組成4GB之容量。


ASUS FanConnect技術

讓系統風扇與顯示卡風扇轉速控制同步,精確搭配調整系統散熱能力。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM:Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB:ASUS Z170I PRO GAMING
VGA:ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD:Intel 600p 512G (NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Resident Evil 6、Final Fantasy XIV: Heavensward
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



 HEAVEN、Valley、Lost Planet 2
HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA


1920*1080 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA


1920*1080 8xAA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 3840*2160 



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 3840*2160 



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 3840*2160 



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 8XCSAA


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 3840*2160 



 奇點灰燼、Batman: Arkham City、使命招喚 
奇點灰燼Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy


1920*1080DX12 Crazy



Batman: Arkham City
測試設定

除了解析度有調整之外,其餘設定均相同。

1920*1080 


3840*2160 



使命招喚
測試畫質設定

除了解析度有調整之外,其餘設定均相同。


1920*1080


3840*2160



 待機、燒機溫度測試及結語 
FURMARK 1.18.2

GPU待機溫度約在33度左右,此時風扇不會運轉,此時基本上沒有明顯噪音產生。


燒機

模擬全負載6分鐘燒機最高溫度約在59度,溫度控制十分優異。


 結語 
小結:
在NVIDIA GeForce GTX 1080/GTX 1070/GTX1060接連推出之後,持續稱霸效能龍頭寶座,也連續數個世代取得領先優勢,對手AMD目前競品的效能已明顯落居下風,近期推出的RX480也非設定在高階的顯示晶片,GTX 1070以上產品也未能適時推出相對應的產品,但NVIDIA可不是吃素的,最頂級的TITAN X已發表,GTX 1080Ti規格也已盛囂塵上,持續推出高階新品就是根本不怕對手出招,當然也期待AMD能儘快推出下一世代Vega顯示晶片等新高階顯示卡產品來對應,定位在中階的GTX 1050 Ti顯示卡,其效能表現輕鬆虐掉原本相同定位GTX 750 Ti、GTX 950,並且受益於超頻版設定多數測試也都能有接近GTX 960,無怪乎這次粉絲如此期待上市,目前市場價位也漸漸往官方建議價格修正,這點也讓使用者更容易心動而下手,ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING 採用全新 Pascal 架構也確實將顯示卡的表現再次推升,並將時脈提升,這點在這次的效能評測裡也可以發現不僅較公版效能為佳,在1080P解析度下確實能將遊戲大作遊戲體驗表現相當亮眼,不過4K解析度難保有一定程度流暢性,這點就應該不是選擇這個價格帶產品使用者所考量的重點了,GPU供電部分使用了4+1相數位供電,為了設計供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教,仍設有1組 6 Pin PCI-E供電接口,並採用其採用獨家刀鋒扇葉、Auto-Extreme技術、AURA RGB LED燈效、FanConnect及GPU Tweak II調校軟體,增加顯示卡產品的功能及價值,顯見顯示卡在製程及架構精進之下,所帶來的高效率更能讓玩家體驗到順暢的遊戲體驗,以上提供給各位參考。


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wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

NVIDIA (輝達) Pascal架構採用新世代16 奈米 FinFET 製程的顯示卡產品有效提升效能和電源效率,持續擴大兢爭優勢,成功壓下競爭對手,NVIDIA近期推出的遊戲繪圖卡 (GPU) NVIDIA GeForce GTX 1080、GTX 1070及GTX 1060等級的顯示卡產品包含 VR 這類擁有龐大運算需求的技術應用,對於有VR運算需求的使用者更是如虎添翼。讓高階顯示卡產品提供使用者徹底顛覆以往的效能、創新技術和身歷其境的新一代 VR 體驗。滿足了高階市場需求之後接下來就是針對入門顯示卡市場需求來開發了,這次GeForce GTX 1050 Ti採用GP107核心,製程為16nm,CUDA Core 總數為768個。基礎時脈設定為 1,290 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,392 MHz。記憶體部分為 128-bit 頻寬搭配GDDR5記憶體,搭配 GDDR5 4GB顯示記憶體,記憶體運作時脈為1,750MHz(等效7GHz),不需要外接PCI-E供電,TDP為75W,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti顯示卡是專為中階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能增益也相當不錯,官方測試其效能較公版GeForce GTX 750 Ti 進步幅度不少,實測效能也輕鬆勝過GTX 950直指GTX 960。


GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC系列顯示卡採用非公版PCB,超越公版的佈局設計,可擁有更大超頻潛能,只為打造更穩定,性能更強的顯示卡,為玩家帶來穩定的娛樂體驗,遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗,提供使用者更為安靜的遊戲環境,GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC其CUDA Core 總數一樣為768個,基礎時脈超頻至 1,302 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1,418MHz,記憶體為128-bit GDDR5,並配備了高達 4GB 的大容量,速率則是設定在1,752Mhz(等效7.0 Gbps),電源需求部分不需要使用 PCI-E 電源輸入,風扇軸心則是貼有代表GALAX系列產品的LOGO,GPU採用綿密鋁鰭的散熱模組,並搭配上1組9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,建議售價也壓在新台幣4.5K有找的價位,以下是簡單的外觀及效能測試。


GeForce GTX 1050 Ti顯示卡規格



 GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC外盒 
GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC

GALAX主流產品電競風格設計的外觀,專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 1050 Ti

GeForce GTX 1070 搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal 繪圖晶片架構,並能提供的極致繪圖運算效能,效能提升相當明顯。


GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC產品特色

支援GAMEWORK、VRWORKS、G-SYNC及DIRECTX12等技術


特點

出廠超頻設定,提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0b及1個DisplayPort 1.4介面,硬體部分則是具有128-bit GDDR5,並配備了高達 4GB 的大容量。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成,展示顯示卡的特色及外觀,較公版GeForce GTX 1050 Ti更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


內包裝

採用精品級的包覆,有效使用防震泡棉保護,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、驅動程式等。


 顯示卡 
GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC顯卡本體

GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC本體,屬於非公版設計。


電源供應接口

GeForce GTX 1050 Ti NVIDIA原廠設計規範TDP為75W,無需 PCI-E供電接口即可滿足供電需求,並透過超頻提供比公版更好的效能表現,風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計顯示出屬於GALAX之作。


輸出端子

提供1個Dual-link DVI-D、1個HDMI 2.0及3個DisplayPort 1.4介面,輸出介面並未採用保護套處理,是較為可惜之處。


GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC外觀及散熱設計



外觀部分則是採用霸氣的黑色配色,GPU部分搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組,並搭配上1組9CM風扇散熱設計,另外在PCB及記憶體部分採用散熱片強化散熱能力,由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。顯卡不支援多卡繪圖技術(SLI),所以顯示卡上也看不到SLI橋接埠。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


移除散熱器



顯示卡散熱器

顯示卡散熱器採用佔用2 Slot綿密鋁鰭散熱模組設計,搭配1組9CM下吹式的風扇,也針對供電模組強化散熱能力,對顯示卡溫度控制方面確實有著不錯的壓制力。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正反面



PCB本體部分則是可以看到GPU使用了2相供電,記憶體則使用了1相供電。


GPU

GPU晶片MIT,正式版的晶片代號為 GP107-400-A1。


前端用料

GPU供電部分使用了2相數位供電。


中後端用料及細節



電源管理晶片

採用uP9509P數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用Micron D9SXD(等效運作時脈7.0G)GDDR5 4顆組成4GB之容量。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS Z170I PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1050 Ti OC
HD:Intel 600p 512G (NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA64 GPGPU Benchmark



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra 


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06


3840*2160 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat、Resident Evil 6、Final Fantasy XIV: Heavensward
COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


3840*2160



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA


3840*2160 Tesselation 4AA



Resident Evil 6 Benchmark
1920*1200


3840*2160



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum



 HEAVEN、Valley、Lost Planet 2
HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA


1920*1080 Tesselation Extreme 8xAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA