目前日期文章:201612 (3)

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Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),雖美其名為優化,實際上這樣的效能成長幅度也漸漸的難以帶起使用者升級的需求,對新世代產品消費欲望也降低不少,所以讓主機板發揮其影響力也是個大板卡廠極力突破的既有印象,也讓主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、優化網路訊號傳輸(如GameFirst)等功能,滿足使用者電競主機板的需求,會考慮組裝桌上型電腦的使用者大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,多少也會考量擴充能力,另外目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性已不若以往為高,另外部分使用者對體積較為輕巧的主機接受度越來越高,也是讓microATX主機板或是mini-ITX也漸漸盛行的原因之一。

Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS也持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,最近有ITX水冷裝機的構想,選擇比較符合個人使用需求的ITX主機板,所以就入手以下以下分享的ASUS在Z170晶片組的中階ITX主機板產品ASUS Z170I PRO GAMING的效能及面貌。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z170,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,如果預算允許的話建議還是搭配DDR4記憶體模組。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS GAMING產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器,支援最新的Windows 10作業系統。


盒裝出貨版

5年保固。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用SupremeFX、USB3.1、Game First III、Intel Lan網路晶片、、Sonic Radar II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在Z170中高階mATX的產品,提供1組 PCI-E 16X,2 DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相設計,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整),主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、2組SATA3(2組原生),此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配,產品質感不錯。


主機板背面

主機板底部附有防彎背板,MOS區散熱器使用螺絲鎖固,PCH晶片組散熱器則使用塑膠彈簧扣具固定。


PCB SupremeFX Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 Type A、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天線接口、光纖輸出端子及音效輸出端子,視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料



屬於數位供電8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上散熱設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,PCH晶片藉由散熱器強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)、2組SATA3(2組原生)及1組M.2、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組,USB3.0有6組,2.0有4組,USB相關介面可擴充至12組。


 主機板上控制晶片 
供電設計



採用自家的ASP1400B控制晶片,8相設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用asmedia ASM1142晶片組,擴充2組USB3.1 Type-A連接能力。


視訊控制晶片

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片及TPU控制晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


SupremeFX 2015音效





SupremeFX 音效,採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,AMP晶片採用TI RC4580。 


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,採用M.2 Socket 3 Type M接口,Z170I支援2260及2280長度的裝置,頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


 UEFI BIOS 



























獲得使用者肯定的ASUS UEFI BIOS介面持續優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K 
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS Z170I PRO GAMING
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:SAMSUNG SM951 256G(NVMe)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Fire Strike Ultra  


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 結語 
小結:
這張ASUS Z170I PRO GAMING主打中階ITX主機板市場,功能相當完整且強悍,除了提供USB3.1支援能力外,也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能,效能也是相當出色,整體硬體及功能已能基本滿足愛好ITX版型玩家及電競愛好者的需求,持續提升產品功能及整體用料再升級,導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率,除了在強化用料之外,這次也持續精進受到好評的LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等等軟體加值技術予以強化,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,對於需要較小板型的使用者來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的超頻能耐、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充及多卡繪圖能力,讓使用者組建體積較為輕巧的電競主機可說是絕佳的選擇之一,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!


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電競風潮盛行,無發光顯得不潮,沒有RGB功能更顯得難登電競改機大堂,也讓提供RGB功能(光汙染)的產品越來越多元,從主機板、顯示卡、鍵盤、滑鼠、風扇等,風潮也漸漸轉到電源供應器上,Thermaltake(曜越) Toughpower Grand RGB電源供應器也是1款內建高風壓RGB 256色風扇,擁有80 Plus金牌認證,具備優異的電壓調節和轉換效率。全模組化設計,採用高品質零件及搭配模組化扁線線材。地球環境資源有限是值得我們重視的課題,有效提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗轉換效率提升,加上使用者也會考量整線設計,POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,所以許多廠商也針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容),從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。

個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關,POWER的輸出不正常,小則電腦不穩,大則電腦當機,更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看,POWER除了重視電源供應器設計、轉換效率、整體用料及PFC的有無,保固也是相當重要,所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長至5或7年之久,更甚者也已經提供長達10年超長保固期限,當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間,對廠商來說是增加成本),讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務,也因為轉換效率不錯,輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去,所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。這次Thermaltake所推出的Toughpower Grand系列作共有3種型號,分別為650W、750W及850W均獲得80PLUS金牌的認證,此次介紹的主角就是 Thermaltake Toughpower Grand RGB 750W電源供應器,表現也相當亮眼,以下是簡單的測試分享。


 外包裝 
Thermaltake Toughpower Grand系列之作

配合產品風格,Thermaltake採用黑底金邊簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,750W的實續輸出能力。


特色



RGB、Smart Zero Fan功能、Low Ripple Noise、全日系電容、80PLUS金牌認證、10年保固及全模組化等。


RGB風扇

Thermaltake Toughpower Grand RGB電源供應器搭配專利設計256色RGB 14CM風扇,使用者可以透過電源供應器後方開關、切換RGB風扇的顏色與觀賞256種顏色的循環變化。


產品特點及規格

以多國語言(包含正體中文)介紹產品特點,如80PLUS金牌認證、提供750W連續輸出能力、智慧風扇功能及RGB風扇及極低的漣波雜訊及電壓波動。


外盒後方及側邊多國語言產品規格及特色介紹





包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,12V採單路設計,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及高轉換效率,全模組化設計讓使用者整線相當便利,無冗餘線材可讓機殼對流更佳,線材也採用扁平化設計,質感相當不錯,原廠也提供10年保固服務。採用全日系電容可有效延長產品壽命、搭載Smart Zero Fan功能14CM RGB風扇,提供之接頭及數量介紹,包含下列接頭有1組固定式EPS 20+4 Pin Connector、CPU 4+4 Pin固定式及模組化各1組、PCI-E 6+2 Pin固定2組及模組化4組共6組,SATA共9組、4Pin Peripheral共4組及4 Pin Floppy計1組,產品的相關安規認證諸如FCC、CE及ROHS等認證。


內包裝

保護十分確實,有效減少產品於運送途中造成的損傷,也附上多國語言的產品說明書(包含繁體中文)。


POWER及配件

POWER本體、模組化線路包、POWER線及固定螺絲等。


 POWER 
POWER本體



POWER本體風扇側

採用14CM的直流無刷散熱風扇,Thermaltake Toughpower Grand RGB電源供應器搭配專利設計256色RGB 14CM風扇,使用者可以透過電源供應器後方開關、切換RGB風扇的顏色與觀賞256種顏色的循環變化。


POWER輸出規格

12V採單路設計,最高可提供62.5A的輸出能力,12V最高可以輸出750W。


POWER側邊及外蓋



本款電源供應器風扇面設計建議朝上放置,搭配標有產品原廠品牌LOGO及產品型號,增加品牌辨識率,也標示RGB燈光功能,凸顯燈光炫麗的特點。


模組化線路安裝區域

採用單路12V設計,模組化線路相關標示明確,也設有防呆的設計,使用者可依據需求調整使用。


POWER後方排氣口

特殊網孔設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有電源、Smart Zero Fan及RGB Lighting開關。


Smart Zero Fan功能提醒

提醒使用者啟用Smart Zero Fan功能,在低負載下風扇將不會啟動。


 POWER線路及內部用料 
線材包

包含下列接頭有24Pin ATX、CPU 4+4 Pin1組、PCI-E 6+2 Pin共4組,SATA4共9組、4Pin Peripheral共4組及4 Pin Floppy計1組,線材扁平柔軟,方便整線,質感加分不少。


主線路

24Pin ATX、12V的4+4Pin各1組。


顯示卡供電

PCI-E 6+2 Pin共4組。


SATA線路

計有3條線路,1條SATA線路計3組,全部共9組,線材整體屬於柔軟,方便整線,質感加分不少。


大4Pin線路

2種線路,1條為Molex 4Pin計4組,1組FDD轉接頭,線材整體屬於柔軟,方便整線,質感加分不少。


內部用料

























內部用上全日系及固態電容,並採用近期中高階電源供應器產品常見的DC-DC架構,主電容為Rubycon MXH等級製品,規格為105℃ 400V 680uF日系長效電解電容,餘為日系NCC長效電解電容及固態電容製品,14CM風扇為自家採用高風壓扇葉設計TT-1425(A1425L12S)製品,以滿足高風壓需求,從軸心延伸的直立式扇葉設計,可將空氣從中心無風區向扇葉前緣擠壓,可提升集中風壓,並能維持低噪音值,打造優異散熱系統,以用料言算是有一定水準。


 效能實測 
上機實測
CPU:Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS Maximus VIII Gene
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


燒機過程圖
使用OCCT 4.4.1進行燒機。



此時整機功耗

約79.3W,考量效率達84%以上,實際功耗約為79.3W X 84%=66.612W為低。


12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.19V,電表顯示為12.26V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.08V,電表顯示為5.086V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.38V,電表顯示為3.360V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


測試過了5分鐘



測試過了10分鐘



12V部分

12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.19V,電表顯示為12.24V,監測值來說都還算符合標準,落差並不明顯。


5V部分

5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.08V,電表顯示為5.072V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


3.3V

3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.36V,電表顯示為3.339V,監測值來說都還算符合標準,落差非常小。


測試最後4分鐘



OCCT電壓穩定度監測









CPU溫度監測









測試過程最高瞬間功耗

來到359W,考量此時轉換效率約90%,實際功耗約為359W X 90%=323.1W,也超過40%以上設計負載,通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度,算是輕鬆達成任務。


 結語 
小結:
這顆POWER原廠提供10年的保固期,加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證,表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下,轉換效率須達到87%、90%及87%以上,能提供使用者相當不錯的電源轉換效率,以目前的電腦零組件及一般使用者需求,加上採用單路12V的設計,在這次的測試環境也算是高階搭配採用Intel Core i7 6700K搭配GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GBB等高階的配置,發現這顆POWER整體表現確實十分適合中高階處理器及顯卡的電腦平台裝機時選用,並且採用全日系及固態電容用料,搭配14CM的散熱風扇提升散熱效率,搭配溫控技術可讓產品在運作時負載時保持低噪音等特色,讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。測試平台設定為加壓超頻狀態下,讓整體運轉功耗達到約359W(交流電輸入端),以POWER轉換效率換算直流輸出約在323W左右,觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現,12V的壓降約在0.1V左右,相當不錯,以在超過40%的負載下,壓降仍算保持在一定的水準之上,受惠於轉換效率不錯POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺,原廠以強化用料及散熱風扇設計,強化POWER的耐用度,整體而言這顆POWER整體表現相當不錯,以上給需要的朋友參考。


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wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

系出名門的HyperX針對市場需求分別推出的高速及高容量DDR4記憶體的Fury、Savage、Predator及Impact 系列DDR4記憶體產品,記憶體並針對不同產品系列提供別具設計感的散熱片,可發揮最佳散熱效果,以增強產品可靠性,定位在最高階的Predator系列產品最高可提供達 3333MHz記憶體模組,可提供超速反應的多工處理,並加快整體系統的速度,其支援 Intel XMP 2.0技術且設計相容於最新一代 Intel Core  i7 高效能處理器。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99、Z170及即將推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距,DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。HyperX DDR4的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。


Z170平台架構特點

採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


X99平台架構特點

支援22nm製程的Haswell-E處理器,更支援4通道DDR4 2133MHz記憶體。


HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體是一款無可比擬,高速和低時序的強大組合,具備高達 3333MHz 的速度和 CL16 延遲,能夠搭配 Intel 的 2、4、6、8或10核心處理器,提供更快速的影像編輯、3D 呈現、遊戲和 AI 處理。剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金,擁有更好的散熱性和最佳穩定度。散熱片和 PCB 都和最新電腦硬體的外觀和設計完美結合,讓您以 HyperX 風格傲視全場。Predator DDR4 提供高達 3333Mhz 的極致高速,搭配 CL15–CL16 低延遲,以及支援專為 Intel 100 系列和 X99 主機板設計的 XMP 設定檔。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享 HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面



看外包裝也不難猜出是HyperX 高階記憶體模組系列一貫的包裝方式。


HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit

由2條8GB記憶體模組組成


原廠產品介紹

產品歸屬Predator系列,HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit由2條8GB記憶體模組組成,原廠提供終身保固服務。


封裝地

封裝地為台灣,運作參數為CL16。


記憶體模組

單組包裝共計2條記憶體模組,單條為8GB的DDR4 3333記憶體模組,支援採用DDR4記憶體模組的X99、Z170及即將發表的Z270晶片組平台,另外原廠同系列產品也提供單件式模組和 2及4 件式套組,最高達 64GB 的容量可供選擇。


膠盒包裝

封裝方式採用膠盒包裝,使用者能輕鬆取出記憶體模組。


記憶體及說明書

套件內含4條記憶體模組,屬於HyperX Predator DDR4 產品系列,HyperX記憶體產品通過100%測試,具有終身保固,也附有HyperX Logo貼紙1張。


支援Intel XMP技術



 記憶體模組 
HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組正反面

記憶體模組正面上有HyperX的品牌識別及產品系列標示,


記憶體模組及封裝地

背面防偽變色標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,記憶體規格是DDR4 3333 CL16 1.35V工作電壓的產品,記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知,散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底,台灣封裝的精品。


記憶體外觀



Predator系列記憶體模組所採用的剽悍的新散熱片設計採用黑鋁合金,擁有更好的散熱性和最佳穩定度,能提供產品更好的散熱性,其獨特的造型讓平台風格與眾不同,也採用鑽切技術秀出HyperX、Predator、DDR4字樣。


記憶體防偽驗證

Kingston在對岸有偽品情事發生,台灣雖然沒有,但原廠還是持續加強防偽驗證,可以輕鬆辨別產品的真偽,讓使用者就能輕鬆獲得效能提升,並且有著相對優質的產品及服務品質。


散熱片干涉部分

基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形,使用者可以安心使用。


 DDR4 2133 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2133 15-17-17-36
MB:ASUS Maximus VIII Gene
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3000 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3000 15-17-17-36
MB:ASUS Maximus VIII Gene
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 DDR4 3333 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K @4.7GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASUS Maximus VIII Gene
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:ezlink Panzer IV-S 120GB (AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Time Spy



Fire Strike Ultra 



Fire Strike Extreme 



Fire Strike



Sky Diver



Cloud Gate



Ice Storm Extreme



Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
記憶體頻寬表現
DDR4 2133 15-17-17-36 



DDR4 3000 15-17-17-36 



DDR4 3333 16-18-18-36

HyperX Predator DDR4 3000 16GB kit可透過XMP技術將記憶體模組輕鬆超頻到DDR4 3000及3333,在設定為DDR4 2133運作時脈下,寫入為31,500MB/s,其餘讀寫頻寬也大約在27,500MB/s以上,向上超頻至DDR4 3000時,寫入已經突破44,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在38,700MB/s以上,充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。再向上超頻至DDR4 3333時,寫入已經突破48,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在42,000MB/s以上,充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境,可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期,DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下,已漸漸向上突破,搭配X99及Z170平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要,此也顯示HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 15-17-17-36 



DDR4 3000 15-17-17-36 



DDR4 3333 16-18-18-36

可以發現成績由DDR4 2133的95767到DDR4 3000的116916及DDR4 3333的127820,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


 穩定度測試 
DDR4 3333 16-18-18-36  LinX 0.65測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形及通過3回合LinX 0.65測試

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達97%,約15.4GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打,表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組的品質,搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證,基本上長期使用是沒有太大問題的。


 結語 
小結:
可以發現Z170平台搭配上HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組效能不俗,加上HyperX Predator DDR4記憶體模組支援XMP自動超頻技術,使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益,這次測試的HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建高速及大容量記憶體系統,對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。記憶體容量還是屬於多多益善,至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費,另外記憶體運作在高時脈下,提供系統更高的傳輸速度,由PCMARK 8、PCMARK 7及Intel XTU的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,其記憶體頻寬在DDR4 3333運作時脈下,仍具有相當不錯的記憶體頻寬,在Z170平台上複製頻寬突破48,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在42,000MB/s左右,充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現,這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR4 3333頻率下使用,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能確實是非常驚人的,另外技術跟服務部分也由原廠所支援,品質及售後服務評價都是維持在相對高水準,目前DDR4記憶體模組價格已相當平價,也已經成為市場主流裝機選擇,也不若剛上市的高不可攀,相信對支援DDR4記憶體的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友仍然是可以參考看看!!


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