目前日期文章:201610 (3)

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價格調降及擁有超頻能力的處理器,在市場上是蠻受歡迎的產品,高效低耗的A10-7860K是AMD在2016年2月推出新款Godavari APU系列產品,Godavari系列APU將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升,可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力,為AMD支援DirectX 12等級技術的內建顯示晶片處理能力的CPU產品,Godavari與Intel目前主流處理器都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品,這次Godavari系列APU一樣整合了最新的Steamroller (壓路機) 運算核心及新的R7系列繪圖運算核心,搭載最新Turbo Core 3.0核心加速技術,一樣搭載AMD 28奈米製程的AMD A系列APUs(Accelerated Processor Units,加速處理器單元),於單一矽晶片中搭載四核心處理器,提供與獨立顯示卡同樣3D遊戲及多媒體體驗的強大效能。AMD A-系列CPU繪圖效能媲美獨立型顯示卡的超強整合繪圖效能支援DirectX 12, OpenGL 4.1 及OpenCL 1.1 等標準,也支援AMD獨家的 FreeSync技術、EYEFINITY多顯示技術,AMD A系列APU的整合型繪圖提供與入門及獨立顯示卡相似的3D遊戲體驗,透過調教於3DMARK 效能測試中可以獲得比美中低階顯示卡的效能表現,在入門的中低階產品上算是相當優異的成績。

A10-7860K規格及對照




A10-7860K延續在A系列產品時代所使用 FM2+ 腳座,這次Godavari APU產品在 CPU 方面採用了Steamroller架構設計,這次試用處理器為 A10-7860K 預設時脈則是在 3.6GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.0G),擁有 4MB 的 L2 Cache,TDP65W,屬於 4 核心架構處理器;在 GPU 方面,A10-7860K 擁有 8 個 GCN 架構 GPU 核心,屬於Radeon R7 系列,512 Shaders 以及 757MHz 的時脈設定,最高的記憶體控制器時脈支援至DDR3 2133。新的A系列APU可安裝於現有的A88X、A78與A55平台,並可相容於FM2+主機板上,A10-7860K與其他戰友肩負承先啟後的重責大任,讓APU產品發揮其特色,維持產品的競爭力,讓消費者有不同的裝機選擇,以下是簡單的效能測試。


 CPU 
CPU外盒包裝



AMD A系列處理器

AMD A系列處理器,也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤。


A10-7860K規格



A10-7860K 預設時脈則是在 3.6GHz(搭載最新Turbo Core技術最高可至4.0G),擁有 4MB 的 L2 Cache,TDP65W,屬於 4 核心架構處理器,運算核心則有12個(4 CPU + 8 GPU),採用FM2+腳位。


外包裝背面



產品特點說明

創新的 Graphics Core Next (GCN) 架構、異質運算架構 (HSA)及擁有支援Direct X 12 的出色效能。


內包裝



CPU、散熱器及配件

A10-7860K、散熱器、貼紙及說明書。


散熱器



搭配A10-7860K同捆包裝新款S2散熱器,能有效壓制處理器65W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。


處理器內部保護



A10-7860K正面照

AMD A系列處理器,也可確認處理器的型號為A10-7860K無誤,今年出廠的新品。


採用FM2+腳位



 效能實測 
上機測試





搭配之前測試過表現全面的ASUS A88XM-E/USB3.1進行測試。


測試平台
CPU:AMD Kaveri APU A10-7860K
RAM:Kingston HyperX Predator 2800 8G kit @2133 CL9-11-11-28
MB:ASUS A88XM-E/USB3.1
VGA:Radeon R7 GPU@757MHz
HD:EZLINK Panzer IV-S 120GB
POWER:FSP 皇鈦極 PT 850W
COOLING:原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、Super PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



CPU-M Benchmark



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK
Fire Strike


Sky Diver


Cloud Gate


Ice Storm Extreme


Ice Storm



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum



1920*1200 DX11 Maximum



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK



 功耗測試及小超頻效能表現 
待機功耗

整機功耗約在32.8W,相當省電。


使用OCCT POWER模式進行壓力測試

整機功耗約在119.2W,功耗也不算高,整機用個350W左右的電源供應器就綽綽有餘了。


Fritz Chess Benchmark



CINBENCH R15 X64



X264 FHD BENCHMARK



X265 BENCHMARK

通過具快速測試系統穩定度的測試軟體,也具有一定的穩定度,效能也有提升1成以上的表現,對使用者來說也是小有助益。

 結語 
裝機參考清單

採購入門或是文書用個人電腦使用者的預算大多不高,也多數不會考量加購獨立顯示卡來卡住預算,此時,在處理器及繪圖效能表現較為均衡APU處理器產品反而是不錯的選擇,由上面的測試可以發現效能確實已有一定水準,使用者如果也想玩線上遊戲的話也能有著不錯的FPS表現,重點是這樣的組合僅萬元有找,已能滿足使用者的基本需求。


小結:
這次Godavari系列APU產品將之前所推出的Fusion的異質多核心架構,再次進化升級為更強大的APU中的A系列之作,以A10-7860K整體效能來說,CPU運算能力雖比不上I老大的i3系列,不過差距不算大,也與自家主流的FX-4X00系列相去不遠,另外A10-7860K屬於不鎖倍頻處理器,使用者可以輕鬆於BIOS內調整倍頻,例如本次就將時脈超頻至4.2GHz,即能擁有接近於價位更高的A10-7890K效能表現,也是使用者小福利。GPU部分已經跟獨立顯示卡HD7730等級的表現相去不遠,如果經過超頻調教之後,效能更是驚人,這樣的效能表現顯然讓一般內建顯示卡無法輕鬆比擬,擁有作掉對手獨顯的GT630等級效能表現,更令人期待下一代採用Zen核心架構 APU處理器,另外搭配A10-7860K同捆包裝新款S2散熱器,免費提供使用者有效壓制處理器65W設計功耗且安靜無聲散熱解決方案。加上這次降價算是相當實惠,A10-7860K產品原本超過新台幣4,000元,在這波處理器的價格調整上幅度最大,現在市售價為新台幣3,790元,如果搭配這次測試所使用ASUS A88XM-E/USB3.1也僅6,000元有找,對預算有限不想買獨立顯卡又想擁有一定圖形運算能力及擴充功能性佳的使用者來說,不啻為一個相當不錯的選擇,以上測試提供給各位參考。


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聽聲辨位是電子競技遊戲時左右戰場勝負關鍵之一,連帶也影響使用者選購電競耳機產品意願,電腦的音效隨著科技的演進,由需要加裝獨立音效卡,後來廠商推出AC97的內建音效技術,更演進為HD音效技術,也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升,到現在多數使用者可以接受的層次,電競周邊隨著電子競技遊戲越來越受玩家所熱愛,相關的產品也隨著使用者的不同需求而開發,主要是為了讓在享受遊戲過程有更好的遊戲體驗,玩家們透過更換遊戲的相關周邊硬體設備,除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外,也通常會更換左右遊戲控制器的滑鼠、鍵盤,更甚者會改用電競耳機(麥克風),畢竟有更專業的遊戲配備確實能有效提升遊戲時的反應速度及臨場表現,其中電競耳機以小小的體積即較少的花費就能提供相較於喇叭更高的音效饗宴或是能更輕易分辨敵人或是相關的聲音訊息,所以消費者對耳機的接受度也越來越高,電競耳機市場可說是百家爭鳴,之前HyperX曾推出過 Cloud、Cloud II、Cloud Core、CloudX、Cloud Revolver等電競耳機,採用傳統3.5mm連接介面,提供使用者音效,讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影更能"聲"歷其境,確實分辨敵人或是音效的位置,以打造兼具遊戲聲效與音質兼具的音效。

這次HyperX推出的 Cloud Stinger 耳機適合追求輕量舒適、卓越音質和高便利性的遊戲玩家,產品重量僅 280 克,配戴時可減輕使用者頸部負擔,也可以將其耳罩旋轉 90 度,找到最適合配戴的角度。並配置50mm 指向性驅動單體能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度,帶來電競等級音質,採用高品質的 HyperX 特製記憶泡棉,提供長時間遊戲舒適度,可調式鋼芯頭帶、耳罩上設有直覺式的音量控制,以及旋轉式靜音的降噪麥克風,都讓HyperX Cloud Stinger 耳機更易於使用,當然也適用於多種平台的相容性,讓使用者不管是在 PC 或遊戲主機上都能享受同樣的舒適和極佳的音效體驗,以下是簡單的產品開箱測試分享。


HyperX Cloud Stinger 電競耳機
http://www.hyperxgaming.com/tw/headsets/stinger/hx-hscs


耳機:
驅動單體:動態 50mm(釹磁鐵
類型:封閉式耳罩
頻率響應:12Hz–23,000 Hz
阻抗: 30 Ω
聲壓級:102± 3dBSPL/mW at 1kHz
T.H.D.: < 2%
輸入功率:額定 30mW,最高 500mW
重量: 275g
重量(含麥克風):376g
連接線長度和類型:耳機(1.3m)+ Y 型延長線(1.7m) 
連接頭:耳機 - 3.5mm 接頭 (4 段) + 音效控制器 - 3.5mm 立體聲和麥克風接頭

麥克風:
元件:駐極體電容式麥克風
指向性型式:單向、降噪
頻率響應:50Hz–18,000 Hz
感度:-40dBV (0dB=1V/Pa,1kHz)


 HyperX Cloud Stinger電競耳機外盒 
耳機外包裝

採用暗色系底色搭配紅色的設計,營造電競產品風格,外部也放上耳機的外觀,讓使用者可以掌握耳機的特點。


HyperX Cloud Stinger電競耳機特色

提供使用者50mm的高品質單體,能將聲音直接導入配戴者的耳朵以提升音效精確度,讓使用者在玩電競遊戲更能聲歷其境。多平台相容性,支援PC、Xbox One、PS4、Wii U 和行動裝置等,採用3.5mm連接端子,可相容於桌上型電腦、筆記型電腦、手機、PlayStation 4 和飛機上的耳機孔。


採用耳機的知名電競戰隊



耳機外觀



耳機的特色

圖示耳機的各項功能,採用3.5mm連接端子,耳罩下方有獨立的音量控制器,可即時調整音量,頭帶可調式設計,讓使用者設定最佳的聆聽方式。堅固的鋼架結構,不但耐用而且穩定,另外耳罩外殼也採用類陽極髮絲紋處理,讓耳機質感更為提升。耳機上方採用柔軟皮質頭枕包覆,提供使用者使用時更佳的配戴舒適度。


保固及配件介紹

HyperX Cloud Stinger 電競耳機麥克風原廠亦提供2年的保固服務。


產地

由世界工廠所生產。


 HyperX Cloud Stinger 電競耳機麥克風內包裝 
內盒

整體包裝品質不錯,襯托出產品質感。


內部包裝



保護相當完整,避免耳機受到損傷或是變型,內部包含耳機本體及配件。


說明書



HyperX Cloud Stinger電競耳機麥克風及配件

耳機採用包覆式耳罩,黑紅色的搭配,科技視覺效果更佳,麥克風的位置在左側,並附有耳機線延長線可由使用者依據需求來加裝搭配使用。


耳機訊號延長線

耳麥本體的線材長度比較適合隨身使用,如果使用者機殼並沒有提供前置的耳機、麥克風連接埠,或者是使用者想從電腦後方主機板連接埠直接連接使用的話,光靠耳機本體上訊號線長度實際是不太夠用的,所以原廠也貼心的提供長達1.7M訊號延長線,讓使用者搭配使用。


 HyperX Cloud Stinger耳機 
耳機本體

骨架為鋼芯材質,強度可期,黑色皮革材質耳罩搭配原廠特製記憶泡棉,包覆性相當好,可讓使用者盡情享受高品質的音效,也減少長時間配戴較容易產生悶熱之不適感。


麥克風



降噪麥克風,旋轉即可切換靜音。


耳機耳罩外部設計工藝

採用黑色基底輔以紅色飾板,並以紅色字體秀出自家的LOGO,質感不錯。


骨架

 
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ASUS在今年Computex所推出的3款重量級年度智慧型手機產品 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra,螢幕尺寸則分別落在5.2、5.5、5.7到 6.8 吋之間,ZenFone 3 配備雙面 2.5D 康寧防刮玻璃搭配金屬邊框設計,ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra 則為航太等級鋁合金機身,智慧型手機市場競爭愈發激烈,相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展,或是極窄邊框的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小,大螢幕智慧型裝置的熱賣,也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高,透過推出這3款價格、面板尺寸、硬體規格、機身設計等多樣化組合,來迎合市場的多變需求。

自ASUS主力推ZenFone系列以來,先期靠著低廉平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為去年的年度熱銷機種之一,當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加,連帶解子龍任務的使用者也變多,這點確實是原廠需要再加強的。在消費者斤斤計較之下,現在智慧型手機市場價位帶十分多元,最高階產品多鎖定20,000元以上,至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴,ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶,入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元,雖然比起上一代價格略有提升,但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的,對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 821/820 2.4/2.15GHz 兩款4核心處理器,頂規6GB RAM及256GB ROM版本是世界首款採用Snapdragon 821處理器機種,實測效能整體表現也有問鼎效能王者的實力,但其採用14nm製程相對更為省電,這次ASUS也用上了它,整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 2系列產品真的流暢不少,新一代的產品果然有進步,符合其禪(Zen)意美型 鋒(Fone)芒盡露 3機之頂(Deluxe)之名,直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)吧!!


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)規格



一樣看看規格先!!

https://www.asus.com/tw/Phone/Ze ... 0KL/specifications/


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 外盒包裝 
外盒正面





這次借測的版本是閃耀金,手機外盒質感還不錯,有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 820 2.15GHz 4核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow),相機為SONY 2,300萬IMX318感光元件、PixelMaster及F2.0的大光圈,5.7吋,FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕 79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨), 支援手套觸控,內建電容量為3,000 mAh 鋰電池,比較可惜的是電池無法更換,支援QuickCharge 快充技術 3.0,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的,避免產品受到損傷,另外也凸顯產品的等級,配件則是抽屜式分層包裝。


Zen意元素



手機配件

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)的配件有ZenEar耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


微笑的Sim卡槽退卡針



110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,輸出則為5V 2A或9V 2A,支援QC3.0(快充)功能,可讓使用者充飽電等待的時間大幅減少。


USB Type C 傳輸線



ZenEar







ZenFone 3 Deluxe及Ultra才有的配件。


 ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 
手機正面及觸控鍵



5.7吋,FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕,79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨),上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈,亦提供視訊功能,另外下方有3組虛擬按鍵,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度600Mbps / 上傳速度:100Mbps)支援3CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 820 2.15GHz 4核心處理器,GPU為 Adreno 530
4/6GB RAM 32GB/64GB ROM(另有821 6GB RAM 256GB ROM頂規版本)
5.7吋,FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕,79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)
2300 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 3.0,也支援OTG) 
3,000mAh 內建電池


手機正面



中間是喇叭,上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


控制鍵區



手機背面





上方為相機,相機旁為雙色LED補光燈,下方則是指紋辨識,外殼為鋁合金陽極、鑽石切割及超精細噴砂處理設計,目前提供冰河銀/閃耀金等2種顏色,整體質感是非常不錯。


鑽石切割工藝







超細緻的噴砂處理

觸感及握感都相當不錯,也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外,不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機頂部

保有3.5mm耳機孔。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外喇叭及收音孔也位於此處,內建單聲道喇叭,其五磁鐵喇叭可提升達 40% 的音質優化,也採用ASUS SonicMaster 3.0音效技術。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽



為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)







手機正背面均使用鑽石切邊,整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的),視覺效果也較為輕薄,現在高階手機質感都相當好,為免手機在不經意情形下脫手而出,建議還是上個保護套比較好,手機上也可見Zen意象的同心圓風格設計。


 與ZenFone 3外觀對照及充電測試 
手機正面

依序為ZenFone 3 Deluxe及Zenfone 3,手機尺寸及大小比例就參考參考。


手機背面

由手機的正面及背面,比起上一代個人認為手感跟質感Zenfone 3這一代手機都勝出不少,至於主打金屬機身的ZenFone 3 Deluxe還是雙面2.5D玻璃機身的ZenFone 3,則是端看使用者喜歡哪一種手機風格。


 充電功能測試 
待機電力消耗情形



充電功能測試

使用內附的變壓器,能使用QC快充功能,實際約以9.3V 1.56A速度充飽3,000mAh電池應該也不會花費太久,不過Zenfone 3 Deluxe支援QC功能限制以原廠配件為主,如果要啟用QC功能建議搭配原廠充電器及傳輸線效果較佳。


啟用快充功能

系統也會提醒使用者使用快充功能時,機身溫度會稍高,另外也會提供約略的充飽電力時間給使用者參考。


充電測試



從42%到充滿大約花了1個小時左右,預估從完全沒有電到充滿應該不到1個半小時多一點,表現也相當不錯。


續航力測試

 
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