目前日期文章:201604 (4)

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一般平價USB3.0隨身碟多數標榜讀取能破百MB/s的效能,不過多數寫入效能難同達到達到破百MB/s,甚至也僅在50MB/s以下,比起USB2.0隨身碟表現並未突出多少,有點浪費USB3.0高傳輸頻寬介面,對於寫入大量資料時使用者確實就得等上較長時間,隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品,隨著3C產品的普及,科技的演進及產品入手的門檻較低,大容量高傳輸速度的產品也降到1G不到10元的價格,市面上的隨身碟類產品可說是五花八門,各種訴求的產品幾乎都有,例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、Mini、USB3.0等級隨身碟等,今天要測試分享的是SanDisk CZ80 Extreme USB 3.0 64GB隨身碟則是採用USB 3.0 ,可提供讀取達245MB/s及寫入190MB/s的讀寫效能表現,能讓您更為快速的儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料,其採用無蓋式外殼設計,可避免接頭因外力毀損致無法使用的狀況,向下相容 USB 3.0/2.0 連接埠,原廠一樣提供終身有限保固,入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 SanDisk CZ80 Extreme USB 3.0 64GB隨身碟 
外盒

蠻簡潔的吊卡包裝,具備 USB Type-A 連接埠介面、產品提供終身有限保固,明確標示64GB的儲存容量,系列產品共提供16GB、32GB及64GB的容量供使用者選擇。


存取速度標示

讀取最高可達245MB/s左右,寫入效能部分最高可達到190MB/s左右。


吊卡背面

提供產品的多國語言簡介。


產地及代理商

世界工廠產品,代理商則是展碁。


SanDisk CZ80 Extreme USB 3.0 64GB隨身碟



明確標示64GB的儲存容量


USB連接埠



採用推拉式設計,不用時可以收納起來!!


 效能測試及結語 
測試平台
ASUS ZenBook UX305
作業系統:WIN10 X64


AS SSD BENCHMARK

讀取最高突破241MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破128MB/s的效能,讀取與寫入效能符合原廠標示。


ATTO

讀取最高突破259MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破198MB/s的效能,讀取與寫入效能符合原廠標示。


CrystalDiskMark

讀取最高突破213MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破196MB/s的效能,讀取與寫入效能符合原廠標示。


AIDA硬碟測試

讀取最高突破261MB/s左右的傳輸效能,搜尋時間為0.45ms。


TxBENCH

讀取最高達到257MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破199MB/s的效能,讀取與寫入效能表現都相當亮眼。


IsMyHdOK

讀取最高達到244MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破191MB/s的效能,讀取與寫入效能表現都相當亮眼。


 結語 
小結:這支隨身碟整體效能表現優異,CZ80隨身碟也提供終身有限保固,最快傳輸速度擁有破250MB/s,最高寫入也有約在200MB/s左右的表現,讀寫速度都能有接近200MB/s的實力,相較於一般USB3.0隨身碟,不論是讀取還是寫入速度都高出不少,尤其是寫入部分,一般平價隨身碟,讀取速度雖多能破百,但寫入速度都遠不如讀取優異,是這支隨身碟的優勢,價格也算實惠,約略1張小朋友的價位就能購得,搜尋時間也還不錯,適合平常資料高速傳輸使用,以上測試供各位選購時的參考。


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SSD傳輸效能向來是令人不可忽視,安裝之後應該也是能感受到系統效能明顯提升,加上廠商不斷的研發新控制晶片,已成為系統碟的不二之選,近期SSD市場殺聲四起,產品價格下殺對吸引消費者敗家而言絕對是好招,平價固態碟(SSD)產品不僅價格已進入甜蜜區間,目前120GB的產品跳水下殺到常見1K有找的價位,480GB產品也能看到殺破4K以下價位的產品,最近更以3.5K有找的價位挑戰消費者耐心,大容量SSD產品對消費者的有著一定吸引力,價格更為低廉的TLC顆粒的SSD產品也越來越多,使用者可以針對需求及價格選用適合自己的產品。AVEXIR近期在SSD市場上也陸續針對市場需求推出一系列產品(例如S100、E100及V1系列等),也獲得市場不錯的反應,其中V1系列SSD選用Phison PS3109-S9控制器,高品質的Mircon L85A MLCNAND快閃記憶體這系列SSD代表原廠針對市場的使用環境、價格、效能需求等層面,透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡,效能實測存取速度高達讀取540MB/s、寫入380MB/s,由這點來說相對的這顆SSD效能也還算不錯,屬於AVEXIR V1產品線的入門款固態碟產品,剛推出就以不到千元價格殺入市場,對預算有限的使用者有著一定的吸引力,以下就分享AVEXIR V1 128G的效能表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://www.avexir.com.tw/product/ssdv1.html


 AVEXIR V1 128G 
外盒圖

斗大的AVEXIR SSD產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現SSD產品的外觀,這次入手是該系列128GB,這次購買分享的容量SSD做為系統碟算是夠用。


背面產品資訊

有多國語言介紹,原廠也提供3年保固,產地為世界工廠,代理商為青雲。


 AVEXIR V1 128G SSD本體 
AVEXIR V1 128G正面

原廠提供3年保固,外殼正面為塑膠,產品整體質感還不錯。


AVEXIR V1 128G背面

外殼為鋁合金,內部貼有導熱膠幫助SSD散熱,採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。

 

 
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要增加硬碟儲存容量,除了提升單碟密度外,另外一個方式就是增加碟片,WD 的新款 8TB 氦平台的硬碟儲存裝置,採用氦氣密封方式讓硬碟內部少了內阻,進而提高了效能、最佳化了功耗並提高了容量。無論是自動備份裝置、專為 24 小時全年無休效能而最佳化的硬碟,還是 OS X 開箱即用的儲存裝置,WD均提供合適產品供消費者選用。SSD產品雖然存取速度驚人,作為企業級的應用產品來說,硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選,畢竟單位價格來說,NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方,在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能;此外,NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟,而且和傳統的檔案伺服器一樣,通常會把它們組成RAID來提供服務;有了NAS以後,網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化,可以是一個大量生產的嵌入式設備,也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多,單位儲存成本更為低廉,顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮,可靠性經過長久的技術應用,其實也是相當優良,最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算,商業關鍵性環境,儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存,WD Red NAS硬碟產品,WD Red系列產品是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統 (1~8 bays) 而量身打造,與NAS大廠Synology, QNAP, 跟 Thecus都通過了相容性測試,並提供1TB到8TB等不同容量,以下WD最新推出的Red 8TB 硬碟產品外觀及其效能分享。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=810#Tab2


規格

WD Red 8TB除了採用氦氣充填外,也可以看到規格表中紅框部分是這次與6TB主要差異之處,如容量提升、內部傳輸速度小幅增加、快取提升為128MB,另外因為碟片數增加也讓整體功耗稍微增加,不過待機噪音反而較6TB版本為低,整體重量實際上也輕了100g。


支援性
Synology


QNAP


Thecus

可以發現各大廠對WD Red 8TB支援能力大致上都沒太大問題,使用者可以輕鬆採購升級。


 WD Red 8TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟



WD Red 8TB與WD一般產品不同採用紅色標籤方便使用者做產品辨識,WD Red 系列硬碟產品最近推出了8TB 型號, NASware 一樣是 3.0 版本。


硬碟資訊

WD Red 8TB硬碟產品代號是WD80EFZX,轉速為5,400rpm,快取也提升為128MB,產地為泰國,2016年2月出廠產品,硬碟上也清楚標示為NAS專用的產品。


安規認證

擁有多國的安規認證。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,雖然內部封裝7片碟片,但是採用氦氣充填可讓厚度與標準3.5吋硬碟裝置相同。


重量

實測值與規格相近,跟同系列6TB產品重量確實輕盈一些。


升級NAS系統硬碟容量

NAS系統經過一段時間使用,如僅有容量不敷使用者需求,NAS系統軟硬體都還符合條件下,建議使用者這時就可以自行擴充更高容量的WD Red系列(如這次測試分享的WD Red 8TB),以獲得更高的儲存容量,所以這次也搭配WD自家 My Cloud Mirror進行NAS系統效能及簡單升級測試。


移除舊有硬碟



輕鬆安裝完成準備測試



 WD Red 8TB單顆效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K 
RAM:AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:GALAX EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI);SanDisk SSD Plus 480GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


系統下格式化之後容量

單顆容量約等於7.27TB。


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Red 8TB整體傳輸表現相當不錯,讀取速度及寫入速度也相當不錯平均分別在185.4MB/s及183MB/s,當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比,不過就作為NAS儲存及資料備份而言,容量及穩定性還是相對重要的,就硬碟而言WD Red 8TB的16ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,讀取速度及寫入速度最高大約都有175MB/s以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取及寫入效能最高有突破192MB/s及190MB/s左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為5,400rpm,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現,讀取及寫入效能最高達到187MB/s及183MB/s左右的表現。


AIDA硬碟測試

WD Red 8TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到181MB/s,大約15ms左右搜尋時間也是算夠用。


AJA Test

WD Red 8TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到202MB/s及215MB/s。


PCMARK Vantage

 

 
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主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如KeyBot II、Sonic Studio II)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如GameFirst)等功能,滿足使用者電競主機板的需求,另外因應近期越來越興盛的水冷電腦改裝,ASUS也早已推出主打水冷改裝的主機板,這次與水冷知名品牌EK技術合作,主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK而成,另外Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,對於處理器加壓超頻也會讓MOS溫度上升不少,此時的散熱格外重要,故VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後,在個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題,在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後,主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品Maximus VIII Formula,支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線,作為搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(未來Intel會將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待,其搭載的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,Z170也支援兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG團隊在Z170晶片組的高階主機板產品Maximus VIII Formula的效能及面貌。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z170,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,如果預算允許的話建議還是搭配DDR4記憶體模組。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器,支援最新的Windows 10作業系統及NVIDIA Quad-GPU SLI 和 AMD Quad-GPU CrossFireX技術,另外值得一提的是與水冷知名品牌EK技術合作,主機板上的MOS水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶。


盒裝出貨版

Maximus VIII Formula雖然推出的時間較晚,目前在通路也能輕鬆購入了。


高階產品常見櫥窗式展示設計



內頁技術特點介紹

提供Aura Lighting、與EK技術合作的CrossChill EK、Wi-Fi GO!、新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、KeyBot II等功能。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用Aura Lighting、CrossChill EK、ROG Armor、SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面





這張定位在Z170高階ATX主機板,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、VRM區採用空水冷複合式散熱設計(與EK技術合作的CrossChill EK)、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8+2相設計,MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭,主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(2組原生,2組ASM1061晶片提供)及1組U.2傳輸介面,此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配,散熱片顏色則是改成灰色,產品質感相當不錯。


主機板背面



主機板底部使用ROG Armor裝甲,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。


ROG玩家共和國製品



CrossChill EK技術



CrossChill EK是原廠與水冷知名品牌EK合作,主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶,並且採用G1/4的牙規,方便使用者建構水冷系統。


Formula字樣



移除ROG Armor





Aura Lighting



分別在MOS區、PCH及Formula設有LED光源,Aura Lighting技術可讓使用者依據自己喜好調整燈光的樣式。


多彩樣式











Aura 4 針腳 RGB 燈條插座與照明控制



PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天線接口、光纖輸出端子、Clear CMOS、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理),視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於數位供電8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上空水冷複合式散熱設計加強散熱(一樣維持ROG系列自有設計風格),CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子(2組CPU、1組預設水冷PUMP)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,外觀處理部分將扣具黑化,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口,針對挖礦機需求,傳輸頻寬無需太高,主機板總計可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。


IO裝置區



主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(2組原生、2組ASM1061提供)、1組M.2及1組U.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組,USB3.0有10組,2.0有4組,USB相關介面可擴充至16組,Mem OK開關及面板前置端子亦放置於本區。


DEBUG LED區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED等。


散熱片設計

除了一樣展露ROG系列熱血電競風格,這次MOS區使用與EK技術合作的空水冷複合式散熱設計,不管是使用空冷或是使用水冷,甚至空水冷搭配使用,都有相當優異的散熱效果。


搭載CrossChill技術的MOS水冷頭







水冷頭上蓋也採用ROG風格的瑪雅紋路,接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭,建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統,內部水道設計也導入散熱鰭片設計,藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果,水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應,也增加散熱效率。


 主機板上控制晶片 
Z170 PCH晶片及PCH RED LED燈訊號接口



供電設計



採用自家的ASP1405I控制晶片,MOSFET採用TI 87350D,8相設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,透過整體最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用Intel DSL6540晶片組,擴充2組USB3.1連接能力,1組為USB Type-A,另外1組則是透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


視訊控制晶片及USB3.0 控制晶片

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品,主機板上也增加1組asmedia ASM1042A晶片,提供2組USB3.0。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


ROG控制晶片





SupremeFX 2015音效







革新版 SupremeFX 2015音效,採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,並搭配操作簡易的 Sonic Studio II,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,DAC晶片採用ESS9023,AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,採用M.2 Socket 3 Type M接口,M8F支援2242、2260、2280及22110長度的裝置,頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。圖片上方置有TPU控制晶片。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


時脈產生器

採用IDT的6V41538NLG 控制晶片。


 UEFI BIOS 

















































這次ASUS一樣將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也新增提供網路更新BIOS功能。一般ASUS BIOS超頻模式有3種,如圖所示,Auto、Manual及XMP,在Auto模式下,使用者一樣可以針對處理器或是記憶體做超頻,只是處理器電壓或是記憶體參數都是原廠幫使用者預抓的設定值,一般而言超頻幅度不大應該都能直開,提升系統效能,如果超過頭也是開不了機。Manual模式就是可以讓使用者做最大幅度的調整,透過超頻取得系統的最大效能,XMP就是直接載入記憶體的超頻設定,幫使用者做好記憶體超頻工作,其餘處理器的超頻一樣可以使用Manual概念下進行調整。


 複合式散熱效能測試 
這次測試為了瞭解採用CrossChill EK技術對於VRM區空水冷複合式散熱器的散熱能力,MOS水冷頭搭配改裝的Antec KÜHLER H2O 650水冷系統散熱,並分別針對以預設時脈搭配有無風扇的使用情境做測試,加壓超頻則是搭配有無風扇及水冷使用環境做測試。

測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K (預設時脈及加壓超頻至4.8GHz)
RAM:AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB:ASUS Maximus VIII Formula
VGA:ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

預設時脈
MOS無風扇-待機 

VRM溫度約在33度左右。


MOS無風扇-燒機 

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右,此時VRM溫度約在50度。


MOS搭配風扇直吹-待機 

VRM溫度約在29度左右。


MOS搭配風扇直吹-燒機 

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右,此時VRM溫度約在38度。


CPU加壓超頻
MOS無風扇-待機 

VRM溫度約在48度左右。


MOS無風扇-燒機 

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右,此時VRM溫度約在62度。


MOS搭配風扇直吹-待機 

VRM溫度約在34度左右。


MOS搭配風扇直吹-燒機 

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右,此時VRM溫度約在45度。


MOS無風扇搭配水冷-待機 

VRM溫度約在27度左右。


MOS無風扇搭配水冷-燒機 

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右,此時VRM溫度約在46度。


MOS搭配風扇直吹及水冷-待機 

VRM溫度約在27度左右。


MOS搭配風扇直吹及水冷-燒機 

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右,此時VRM溫度約在37度。


對照圖

可以發現在預設時脈燒機測試時,VRM區若無風扇直吹,溫度就可以達到50度,加壓超頻之後更可以達到62度,達到燙手的情形,但是如果在風冷、水冷或是風水冷混合搭配的狀態下,溫度多能壓制在46度以下,如果是風水冷,就算是加壓超頻燒機更可將溫度壓制在37度,表示CrossChill EK技術確實有其獨到之處。


 預設效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K 
RAM:AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB:ASUS Maximus VIII Formula
VGA:ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity

 
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