目前日期文章:201510 (4)

瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要
提升系統運作效能方式有很多種,例如更換更高階的處理器或顯示卡、更換更快速的記憶體、更換傳輸效能的SSD或是超頻等,其中超頻是玩家通常會使用方式,透過超頻可以榨取系統最高的效能表現,相對來說也是再不花費更高預算下,享受系統更好的效能,這也是超頻最讓玩家持續熱愛的原因,這次Intel最新力作 Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake-S處理器,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,Z170晶片組也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K倍頻調整功能,滿足玩家在超頻方面的需求。這次要超頻就要選用Z170晶片組,超頻極限也通常取決於CPU的體質、主機板的用料設計還有BIOS或是超頻軟體設計,讓使用者針對平台做最大幅度調整,發揮最高的效能表現,以下就以之前開箱測試過的ASUS Z170 DELUXE來做個簡單的超頻設定及驗證吧!!

, , ,

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

在新一代的Skylake-S處理器產品於2015年8月5日發表之後,採用Z170晶片組打造而成主機板也陸續面市,當然Z170晶片組對玩家來說功能最為完整,高階Z170主機板價位當然也是屬於偏高,各家主機板廠價格最高的產品都突破萬元之譜,如果有小資玩家想在有限預算下使用Z170主機板搭配Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款處理器來做超頻,其實也有入門款可以挑選,當然功能沒有高階產品相對完整,但是Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

, , , ,

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,新平台建構的價格差距漸次的不明顯,在Kingston針對Intel 新的X99及Z170晶片組的HyperX Predator及Fury等高速及高容量DDR4記憶體系列產品推出之後,近期更推出Savage DDR4系列產品,該系列記憶體擁有動感的新型散熱片,可發揮最佳散熱效果,以增強產品可靠性,系列產品最高可提供達 3000MHz記憶體模組,可提供超速反應的多工處理,並加快整體系統的速度,其支援 Intel XMP 2.0技術且設計相容於最新一代 Intel Core  i7 高效能處理器。這也是X99及最新的Z170新世代平台所導入的新技術,Haswell-E及Skylake-S處理器的新特點,就是支援DDR4記憶體模組,DDR4 SDRAM是最新一代的高頻寬電腦記憶體規格,由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。Kingston的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。


, , , , , , ,

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

B150晶片組跟著Z170晶片組腳步在2015年9月也正式發表上市了,雖然感覺與原先9系列晶片組架構感覺差距不算太大,但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身,整體架構大解密!專文剖析,相信將有助於您了解搭配Skylake-S處理器新世代晶片組的產品特色,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手好幾代,這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品,Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待,其搭載的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。

, , , ,

wingphoenix 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()