目前日期文章:201508 (9)

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DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。Micron Crucial DDR4的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。


Z170平台架構特點

採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


X99平台架構特點

支援22nm製程的Haswell-E處理器,更支援4通道DDR4 2133MHz記憶體。


Micron Crucial DDR4 2133 4GB記憶體模組產品的運行電壓為 1.2V,目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享 Micron Crucial DDR4 2133 4GB記憶體模組在X99及Z170平台上的基本傳輸效能實力吧!!


 記憶體包裝及配件 
入手價格及地點



一般通路購得,價格是一張小朋友有找。


價格越殺越低



目前更高頻率及其他廠商也將價格殺到800(甚至更低)有找的價位,顯見DDR4記憶體模組的價格應該不致成為更換平台的門檻。


盒裝包裝正面

Micron Crucial DDR4記憶體模組系列一貫的包裝方式。


盒裝包裝背面

單組4GB的記憶體模組,在1組2支或是2組4支的搭配組合下,就能分別組成8G或16G的容量,這點就看使用者如何配置,捷元代理。


保固

原廠提供終身保固服務。


內部包裝



 記憶體模組及效能 
Micron Crucial DDR4 2133 4GB記憶體模組正反面



記憶體模組正面上有Micron的品牌識別標籤,也標有記憶體工作頻率、工作電壓等標記,世界工廠製品,記憶體規格是DDR4 2133 1.2V工作電壓的產品。


記憶體顆粒



記憶體模組

搭配X99及新的Z170平台,可以期待優質的產品效能表現。


 DDR4 X99平台基本效能測試 
CPU:Intel Core i7 5820K 
RAM:Micron Crucial DDR4 2133 4GB @ 2133 15-15-15-36
MB:ASUS Rampage V Extreme
VGA:GALAXY EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD:Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI)
POWER:Antec Edge 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



 結語 
小結:基本效能還不錯,加上目前DDR4記憶體模組價格不斷下修,單條4GB的價格已經來到不用千元的價位,甚至只要800元有找的價位,相信對需要搭配DDR4記憶體模組X99及Z170平台的使用者來說,是一大福音,以上分享請參考看看!!


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DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99平台及Haswell-E處理器發表之後正式支援DDR4記憶體模組,目前價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,之前Kingston因應Intel 主流的X99晶片組所推出的高速及高容量DDR4記憶體的HyperX Predator及Fury系列產品,記憶體擁有動感的新型散熱片,可發揮最佳散熱效果,以增強產品可靠性,系列產品最高可提供達 3000MHz記憶體模組,可提供超速反應的多工處理,並加快整體系統的速度,其支援 Intel XMP 2.0技術且設計相容於最新一代 Intel Core  i7 高效能處理器。這也是X99及最新的Z170新世代平台所導入的新技術,這次Skylake-S處理器的新特點,除了處理器的效能提升外,這次平台也導入DDR4記憶體模組支援能力,DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定,運作時脈由2133到4266(暫定),標準電壓為1.2V,桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組,外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近,不過兩者當然是不相容的。Kingston的記憶體模組產品市場應該可以說是無人不知無人不曉,在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品,包含超頻或是平價取向記憶體模組,也具有高效能及一定的可靠度。


Z170平台架構特點

採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


HyperX Fury DDR4 記憶體模組產品可自動識別主機平台並超頻至額定最高頻率(最高達 2666MHz)-讓使用者無所顧忌、恣意肆虐,讓系統平台效能更狂野,Fury DDR4 的運行電壓為 1.2V,在長時間遊戲時仍能常保低溫,使用者無須調整電壓,即可達到更高的速度,因此系統中其他硬體的供電也更有餘裕。FURY 記憶體時尚、不對稱式的黑色散熱片,能提供更好的散熱性,其獨特的造型讓平台風格與眾不同。而且Kingston旗下的記憶體模組都是通過百分之百產品測試,並提供終身保固。其中DDR4 2666記憶體模組運作參數為CL15-17-17-35,算是相當不錯的的參數及速度表現,不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133,再上去的除頻就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享 Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!


 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

看外包裝也不難猜出是Kingston HyperX高階記憶體模組系列一貫的包裝方式。


產品歸屬系列Kingston HyperX

原廠提供終身保固服務。


盒裝包裝背面

單組8GB的記憶體模組,在1組2支或是2組4支的搭配組合下,就能分別組成16G或32G的高容量,當然主要是給Z170晶片組平台使用囉!!


記憶體模組

單組包裝共計2支記憶體模組,單支8GB的DDR4 2133記憶體模組,運作參數為CL15,台灣封裝的精品。


內部包裝



封裝方式屬於膠盒包裝,使用者一樣能輕鬆取出記憶體模組。


記憶體及說明書

Kingston記憶體產品屬於100%經過測試,具有終身保固,也附有HyperX Logo貼紙1張。


記憶體

單組套件組中包含單支8GB記憶體模組共計有2支,屬於Kingston HyperX Fury 產品系列的記憶體模組,1組記憶體就能提供DDR4 2666運作速度及16GB的高容量,2組就能提供高達32GB的超高容量。


 記憶體模組 
Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組正反面



記憶體模組正面上有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤,也標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,反面則無任何標記。


記憶體顆粒及封裝地

記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數,記憶體規格是DDR4 2666 CL15 1.2V工作電壓的產品,記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知,散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底,台灣封裝的精品。


記憶體外觀

Fury系列記憶體模組採用時尚、不對稱式設計的黑色散熱片,能提供產品更好的散熱性,其獨特的造型讓平台風格與眾不同,也採用鑽切技術秀出HyperX字樣。


記憶體防偽驗證

Kingston在對岸有偽品情事發生,台灣雖然沒有,但原廠還是持續加強防偽驗證,可以輕鬆辨別產品的真偽。


一組能自動超頻的記憶體模組

讓使用者無須動手就能輕鬆獲得效能提升,並且有著相對優質的產品及服務品質。


 DDR4 2666 XMP自動超頻效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K ES
RAM:Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


安裝上Z170平台之後,就會自動載入XMP設定,將記憶體時脈超頻至DDR4 2666。
效能測試
平台資訊、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 DDR4 3000 效能測試 
CPU:Intel Core i7 6700K ES
RAM:Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 3000 15-17-17-35
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64



效能測試
平台資訊、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 超頻頻寬比較及穩定度測試 
3者的記憶體頻寬表現
DDR4 2133 15-17-17-35 



DDR4 2666 15-17-17-35 



DDR4 3000 15-17-17-35 

Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit可自動將將記憶體模組超頻到DDR4 2666,可以發現在此設定下,寫入頻寬已經突破40,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在37,000MB/s以上,再手動向上超頻至DDR4 3000時,複製頻寬已經突破45,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在41,500MB/s以上,充分表現出DDR4記憶體及Skylake-S雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境,可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土的草創時期,DDR4運作時脈仍未能大幅向上突破,未來導入更先進的製程後,能可發揮其高運作時脈及4通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要,此也顯示Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組的優良品質及血統。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 15-17-17-35 



DDR4 2666 15-17-17-35 



DDR4 3000 15-17-17-35 

可以發現成績由DDR4 2133的103349,DDR4 2666的112200到DDR4 3000的127070,成績進步不少,可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。


穩定度測試
DDR4 2666 15-17-17-35  LinX 0.65測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形並完成2回合

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達96%,約15.3GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打,表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組的品質,搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證,基本上長期使用是沒有太大問題的。


DDR4 3000 15-17-17-35 LinX 0.65測試

使用LinX測試程式讓系統達到滿載。


記憶體使用情形並完成2回合

可以發現系統維持在滿載,記憶體的使用率也高達97%,約15.5GB的使用容量。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打,表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組的品質,搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證,基本上長期使用是沒有太大問題的,顯見價格平實的DDR4記憶體模組在小幅加壓下,也具有一定的超頻能力。


 結語 
小結:
可以發現Z170平台搭配上Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組效能不俗,加上HyperX Fury主打自動超頻技術,使用者不需額外設定就能獲得效能增益,這次測試的Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建記憶體容量高達16GB、32GB或是64GB的系統,這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說,可能還是多多益善,至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費,另外記憶體運作在高時脈下,提供系統更高的傳輸速度,由PCMARK 8及PCMARK 7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現,其記憶體頻寬在DDR4 2666運作時脈下,仍具有相當不錯的記憶體頻寬,複製頻寬突破40,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在37,000MB/s左右,充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。這款記憶體模組雖然主打自動超頻,額定的最高頻率雖然僅有DDR4 2666,對於喜歡挑戰極限效能表現的使用者可能不是首選,不過經過這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR4 3000頻率下使用,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能確實是非常驚人的,另外技術跟服務部分也由原廠所支援,品質及售後服務評價都是維持在相對高水準,加上目前DDR4記憶體模組價格不斷下修,單條4GB的價格已經來到不用千元的價位,甚至只要800元有找的價位,相信對DDR4記憶體有高容量及期望自動超頻技術的記憶體模組有需求的朋友仍然是可以參考看看!!


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WD Black 5/6TB大容量硬碟已於近期正式推出,恰好因應市場對於大容量硬碟需求越來越高,個人資料日積月累下,對硬碟容量需求僅會向上攀升,所以即使固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發,效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD,不過SSD雖然存取速度驚人,作為個人電腦進階級的儲存產品來說,硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選,畢竟單位價格來說,3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多,單位儲存成本更為低廉,顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮,可靠性經過長久的技術應用,其實也是相當優良,最適合在高容量儲存、工作繁重的高效能運算環境, WD Black系列並提供1TB到6TB等不同容量,WD Black 硬碟具備高效能、高容量、高可靠性和尖端技術,是進階玩家或使用者的好選擇,也提供 5 年保固期,是目前市面上硬碟產品最長的保固年限,並透過機構設計增強可靠性有助於確保硬碟及其儲存資料的安全。NoTouch 磁碟表面停放技術,讓硬碟磁頭不會觸碰到磁碟媒體,可大幅降低在傳輸時對磁頭和媒體的磨損,並提供更佳的硬碟保護,並搭載雙處理器及自家的動態快取演算法可最佳化讀取與寫入之間快取記憶體分配,及StableTrac技術透過固定馬達軸兩端,以降低在讀取和寫入作業期間系統產生的震動,並穩定轉盤以精確追蹤,即時改善效能,以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=760


 WD Black 6TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


黑標等級的硬碟

WD Black 6TB屬於WD最高等級產品,採用黑色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Black 6TB是WD6001FZWX,2015年5月出廠產品,快取為128MB,轉速為7200rpm,產地為馬來西亞。


安規認證

擁有多國的安規認證,硬碟上也清楚標示為黑標等級的產品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。


側邊固定螺絲孔及厚度

採用與一般硬碟相同的螺絲孔位,方便使用者固定。


 WD Black 6TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
CPU:Intel Core i7 5820K Retail @4.5GHz
RAM:Kingston HyperX Fury DDR4 2666 32GB kit @ 2666 15-17-17-36
MB:ASUS X99-Pro
VGA:GALAXY EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD:Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式);WD Black 6TB
POWER:Antec Edge 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Black 6TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到223MB/sec,平均讀取速度也達到173MB/sec,最高寫入達到220MB/sec左右,平均寫入速度也達到172MB/sec,當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比,不過就作為一般儲存及資料備份而言,容量及穩定性還是相對重要的,就硬碟而言WD Black 6TB的12.1ms左右的搜尋時間也是算相當優秀的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,讀取達到211MB/sec以上的效能表現,寫入達到209MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破227MB/sec及246MB/sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info

轉速部分軟體監測為7,200rpm,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark

效能表現部分讀取及寫入效能最高突破222MB/sec及239MB/sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試

WD Black 6TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到224.7MB/sec,搜尋時間11.92ms在硬碟產品之中也是相當亮眼。


AJA Test

WD Black 6TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到215MB/sec及418MB/sec。


PCMARK Vantage

成績為7057


PCMARK 7

成績為2582。


PCMARK 8

成績為3043,頻寬為15.65MB/s。


 結語 
小結:WD Black 6TB效能表現相當優異,比起之前推出的同系列產品傳輸效能進步不少,存取的線性也相當穩定,精密的效能增強功能可提供使用者在執行例如相片和影片編輯以及網際網路遊戲等繁重應用程式時所需的高速度。WD Black 系列硬碟已通過測試,最適用於 PC、高效能工作站和筆記型電腦中使用,並提供 5 年有限保固,是目前市面上最高的保固年限,對需要較長保固年限的使用者來說,是相當具有吸引力的產品,缺點就是因為偏向產品應用定位較高及提供5年保固的緣故,所以價格較為昂貴些,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。


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MOBA(Multiplayer Online Battle Arena)遊戲的熱潮,確實讓電競相關產業注入一股活流,讓電腦產業有可以持續拓展的領域,確實也可以發現許多以電競之名所開發的周邊或是電腦產品,MOBA遊戲也如雨後春筍般的陸續推出,要能暢玩遊戲當然就要選對一張顯示卡。不怕神一般的對手,只怕豬一般的隊友,要享受大作或是MOBA遊戲最佳的遊戲快感,最好的選擇當然就是挑選目前的中高階顯示卡產品,也是所謂工欲善其事,必先利其器。選擇等級不對的顯示卡等於跟豬一般的隊友要享受特效全開的遊戲快感,恐怕會讓使用者陷入畫面Lag之感,目前NVIDIA新一代的GeForce GTX 980/970/960甚至TITAN X等顯示卡都已經推出,效能確實讓人有耳目一新之感,個人認為最具CP值的顯示卡產品就是GeForce GTX 970,以其萬元左右的價位,就能擁有與對手單核卡王相近的效能表現,另外一項重點就是相對省電,當然再次一階的GTX 960定價則是在199美金,目前台灣GTX 960市售價格約略在6K到8K之間,但是對於預算有限的玩家來說,近萬元單價的顯示卡實際上也只可遠觀而不可褻玩焉,所以NVIDIA推出GeForce GTX 950顯示卡產品,以159美金定價試圖帶給使用者更具CP值的遊戲顯示卡。


GeForce GTX 950 規格

這次NVIDIA GeForce GTX 950 採用源自於GTX 960的GM206核心,製程為28nm,CUDA Core 總數為768個,比起GTX 960來說CUDA核心數確實閹割了不少,記憶體一樣為 128-bit 頻寬及採用GDDR5繪圖記憶體,基礎時脈設定為 1024 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1188 MHz,搭配 GDDR5 2GB顯示記憶體容量(未來協力廠可能會規劃推出4GB的顯示卡產品),記憶體運作時脈為1650MHz(等效6.6Gbps),需要1組PCI-E 6Pin供電,TDP為90W,確實也相對更省電,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。


較GTX650效能最高達3倍的提升





熱門遊戲

在1080P解析度下,GTX 950效能能有效對應遊戲大作。


MOBA遊戲

主要訴求讓使用者以有限預算輕鬆暢玩MOBA遊戲。


升級GeForce Experience















GeForce Experience這次加入分享的功能,玩家在遊戲中可以把遊戲過程錄下分享於網路平台,另外也可以透過GeForce Experience直播你的遊戲畫面以即時分享遊戲過程,並且可與大家互動,增添遊戲的可玩性及娛樂性。如果卡關也可以透過平台介面向其他玩家求救,其他玩家透過邀請碼就能夠操控求救者遊戲畫面幫其破關,這樣就能輕鬆解決卡關困擾,當然遊戲如果支援多人遊戲方式,也可透過這個方式一起參與遊戲,獨樂樂不如眾樂樂!!


Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB 原廠資訊
http://www.inno3d.com/products.php?refid=1&subid=18
Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB顯示卡是專為高階使用者及追求低噪音所開發的頂級單核心顯示卡產品,實際上效能也是非常霸道,Inno3D 官方測試其散熱效能表現也相當不錯,遊戲時不用被高階顯示卡散熱器所發出的噪音影響遊戲體驗,提供使用者更為安靜的遊戲環境,Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB其CUDA Core 總數為768個,基礎時脈設定為 1140 MHz,搭配 GPU Boost 技術平均可將時脈加速到至少 1329 MHz。記憶體為128-bit GDDR5,並配備了 2GB 的容量繪圖記憶體,速率則是設定在1701Mhz(等效6.8 Gbps),均較公版設定高出不少,可以預期效能也能有效提升,電源需求部分需要使用1組8Pin及1組 6 Pin 的 PCI-E 電源輸入,提供給喜歡小超頻獲取更佳效能的使用者充裕的供電能力,外觀部分則是採用霸氣的鐵灰色配色為主,風扇軸心則是貼有代表iChill系列產品的LOGO,GPU部分搭配綿密鋁鰭的模組,並搭配上2組9CM風扇的散熱設計將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出,以下是簡單的開箱測試。


 Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB外盒 
Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB

Inno3D主流產品電競風格設計的外觀,專為電競遊戲熱血的使用者所設計。


GeForce GTX 950

GPU部分使用GeForce GTX 950 所打造而成,主要能提供在1080P畫面設定下流暢繪圖運算效能。


Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB產品特色



2GB GDDR5、X2 Air Boss散熱技術、支援PCI-E 3.0傳輸介面技術、DirectX 12、NVIDIA G-SYNC技術及3年保固。


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成,展示顯示卡的特色及外觀,較公版GeForce GTX 950更強的效能、更冷靜的散熱能力及調教軟體。


盒裝出貨版

威建代理產品。


內包裝

採用基本防護,有效使用紙板保護,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡及配件

顯示卡、說明書、LOGO貼紙、內6角板手、驅動程式等。


 顯示卡 
Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB顯卡本體



Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB本體,屬於非公版設計。


iChill 系列設計LOGO及字樣

顯示出屬於iChill系列之作,主打強勁效能及優越靜音散熱設計,風扇軸心則是貼有代表系列產品的LOGO設計。


輸出端子





提供2個DVI、1個HDMI及1個DisplayPort 1.2介面,輸出介面並採用保護套處理,顯卡支援多卡繪圖部分提供1組SLI連接埠,支援2-way SLI技術。


SLI橋接端子



提供1組,可組成2-way SLI。


電源供應接口

需要1組 6 Pin的 PCI-E供電接口已能滿足設計功耗90W的供電需求,這樣的設計搭配確保供電餘裕給喜歡挑戰極限的使用者做效能調教。


Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB外觀及散熱設計

外觀部分則是採用霸氣的鐵灰色主色,搭配紅黑色點綴,GPU部分搭配厚達2槽的綿密鋁鰭散熱模組,並搭配上2組9CM的 Air Boss散熱設計,由風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


顯卡背面

用料相當實在。


顯示卡散熱器



可以發現顯示卡採用佔用2 Slot散熱設計,GPU配置鋁鰭散熱模組設計,搭配2組9CM下吹式的風扇,散熱方面確實有著不錯的壓制能力。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面

PCB本體部分則是可以看到GPU使用了3相供電,記憶體則使用了1相供電,SLI橋接端子則有1組。


GPU

GPU晶片依然由台積電代工,正式版的晶片代號為 GM206-250-A1。


前端用料

GPU供電部分使用了3相數位供電,記憶體則使用了1相供電。


中後端用料及細節



電源管理晶片

採用ON(安森美)數位PWM控制晶片。


GDDR5



採用SAMSUNG K4G41325FC-HC28 GDDR5 4顆組成2GB之容量,等效運作時脈6.8G(較原廠設定超頻0.2G)。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K ES
RAM:Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-16-16-39
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


基本繪圖效能及3DMARK測試部分
CrystalMark2004R3



AIDA GPGPU Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



1920*1080



3DMARK VANTAGE
P模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 FURMARK、COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat 
FURMARK 1.16.0
1080P



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080



 STREET FIGHTER4、MHF Benchmark、BIO6 
STREET FIGHTER4 Benchmark


8AA



MHF Benchmark
1920*1080



MHF Benchmark絆
1920*1080



MHF Benchmark 3
1920*1080



BIO6 Benchmark



 Final Fantasy XIV ARELIM REBORN&Heavensward、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
1920*1200 Maximum



FINAL FANTASY XIV: Heavensward
DX9 1920*1200 Maximum



DX11 1920*1200 Maximum



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1080 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1080 noAA



 Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200 



使命招喚(1080P最高畫質)



勇者鬥惡龍(1080P最高畫質)



 待機、燒機溫度及結語 
FURMARK 1.16.0

GPU待機溫度約在36度左右,模擬全負載5分鐘燒機最高溫度約在78度,散熱方面具有還不錯的壓制能力。


小結:
Maxwell架構自從推出 GTX 750 Ti系列以來已經奠定相當穩定的基礎,也連續數個世代取得領先優勢,對手AMD最近推出的的R9 Fury X/Fury的效能確實還不錯,但是NVIDIA可不是吃素的,除了有效應對之外,目前採用Maxwell架構的頂級產品GTX 980 Ti顯示卡效能確實還是穩定領先,並搭配已經推出一段時間的GTX 980、GTX 970及GTX960顯示卡效能表現還有價格定位仍是極具競爭力,只能說根本不怕對手出招,當然也期待AMD能儘快將R9 Fury X/Fury等新高階顯示卡提升產品供貨量來刺激市場需求,Inno3D iChill Geforce GTX 950 2GB 擁有的CUDA Core 總數為768個,搭配iChill系列產品獨有的軟硬體設計,確實將顯示卡的表現較公版設定更為亮眼,這點在這次的效能評測裡也可以發現,確實在1080P解析度也能保有一定程度流暢性,當然並非全然能在特效全開之下達到60FPS以上,但是也是令人不容忽視的表現,加上這次NVIDIA升級GeForce Experience 加值應用軟體功能,透過錄影直播分享,讓遊戲更為有趣,並將優秀的硬體同時搭配相對應的軟體才得以發揮所長,NVIDIA除了穩定的驅動程式之外 更能讓玩家體驗到最炫麗、最順暢的遊戲體驗,只是GTX 950處於新卡蜜月期,建議價格上跟GTX 960是有所區隔沒錯,但是不同廠牌間同級市售價格差異過小卻是未讓消費者能輕鬆選購的關鍵,以上提供給各位參考。


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機殼是最容易依據使用者需求及預算而有所不同的搭配,一般中高階機殼的設計及用料都沒話說,不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下,要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多,或是對某樣顏色有特殊喜好等,或是對內部空間由獨到需求,如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。Thermaltake Core V31機殼其定價並不高,實售價格不到1,800元,Thermaltake推出的 Core 351不僅完整支援了ATX的擴充性,而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計,在外部尺寸僅比Core V51稍微縮小的情形下,讓使用者能安裝高階的顯示卡,大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,更能安裝多達3顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置,甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受,以約2K不到的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是平價的優質水冷ATX機殼產品,以下是簡單的開箱介紹。

原廠網頁
http://tw.thermaltake.com/%E6%A9 ... ore_V31_/design.htm


 外包裝 
Thermaltake Core V31外箱

可以看到機殼整體外觀,畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異,可讓使用者可以依愛好來選購。


網購敗入



Thermaltake Core V31

簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V31

以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬,也標示各項組件支援的長寬高,CPU散熱器支援高度185mm以內的產品,VGA支援長度278mm以內(含硬碟架),拿掉硬碟架可支援至420mm,電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V31組件圖示

以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形,方便使用者快速掌握機殼特性,機殼設計體積偏向中大型,主要支援ATX, Micro ATX和MINI ITX主機板及高階顯卡(實際上E-ATX的主機板也可有條件的安裝使用),可使用2個5.25吋裝置、3個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置(含2組3.5吋裝置轉接),外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠,機殼採用大量網孔設計,增加進氣量,另外也是世界工廠製品。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體,算是相當不錯的處理,避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件

機殼及說明書


 Thermaltake Core V31機殼本體 
Thermaltake Core V31機殼正面

本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部可安裝ATX, Micro ATX和Mini ITX主機板,可容納8個SLOT的配置,另外機殼外部開有大量網孔,加強機殼散熱能力,,讓機殼質感也提升不少,機殼內部前後方預設各1組12CM風扇,內部設有防塵濾網可以快速拆裝,進行清潔。

LOGO

機殼正面有Thermaltake自家的銘牌,加強產品形象。


正面IO面板

提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及RESET鍵也設置在兩側,方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔

機殼左側提供透明側板設計,喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點。


機殼右側

側板採用外凸設計,讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋



採用大量網孔以利內部的熱空氣排出,也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域,方便使用者加裝水冷排使用,外部也是設有1組磁吸式過濾網,清潔便利,也可以減少灰塵進入的量。


機殼後方



採用最近受歡迎的下置式POWER設計,介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計,提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲,預設提供1組12CM風扇,風扇下方留有外接式水冷走管空間。


機殼下方進氣孔

另外機殼下方開有網孔及加裝濾網,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力,也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板手鎖螺絲

側板一側為透明側板,一側為外凸,手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上,避免遺失。


 Thermaltake Core V31機殼內部 
機殼內部





2大的5.25吋、3組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。POWER安裝區採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,POWER部分採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕,使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔




 

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瘋狂或是資深的水冷玩家應該都知道德國aquacomputer是蠻有名氣的一家水冷系統廠商,製作的水冷產品都蠻精美,效能也都還不錯,只是價格一直都不算便宜,畢竟這是要加上飄洋過海的運費,向來便宜不到哪裡去。水冷與空冷是屬於不同取向的散熱器,尤其是水冷系統的組成價位都偏高,又依據使用的水冷管不同有所區別,目前改裝的主流多以使用硬管為主,雖然硬管的漏水可能及建置維護費用比較高一些,不過也因為硬管的走線因改裝的功力,易於展現水冷系統美感,水冷系統改裝已漸漸從使用軟管(太空管、CF管等)轉變成硬管(壓克力管、PETG管及銅管等)。Aquastream XT Ultra水冷幫浦是aquacomputer與EHEIM技術合作的產品,電控功能相當豐富,在目前水冷系統已多屬於DDC及MCP650等2大系列幫浦(兩者改裝套件相當豐富多元,價格也合理)環境下,因此目前台灣手上有Aquastream XT Ultra水冷幫浦的使用者應該不多,實際上水冷幫浦是蠻耐用的產品,Aquastream XT Ultra水冷幫浦表現也是相當不錯,只是當初配接的KP不銹鋼轉接頭使用M12牙規,不是一般通用的G1/4牙規,在水冷管路使用軟管的環境下還可以應用,如果要改接硬管難度就高,這點就要找其他的轉接頭來因應,在拜了G大神之後發現國內知名的水冷廠商Bitspower有推出Aquastream XT系列水冷幫浦的轉接頭,就敗來作為後續改裝使用,以下就針對轉接頭產品作簡單介紹,有興趣的朋友們請參考(雖然國內通路沒有鋪貨,不過可以透過網路客服訂購!!)


Aquastream XT Ultra



KP不銹鋼轉接頭及Bitspower Aquastream XT 轉接頭。


KP不銹鋼轉接頭

原本使用的KP不銹鋼轉接頭,因為KP轉接頭使用M12牙規,不是一般通用的G1/4牙規,在水冷管路使用軟管的環境下還可以應用,如果要改接硬管難度就高。


換裝Bitspower Aquastream XT 轉接頭

將原本的G1/8及G3/8牙規轉接成水冷系統較為通用的G1/4牙規。


通用的G1/4牙規

讓PUMP能在新的水冷系統發揮其功能。


改裝硬管

雖然硬管的漏水可能及建置維護費用比較高一些,不過也因為硬管的走線因改裝的功力,易於展現水冷系統美感,水冷系統改裝已漸漸從使用軟管(太空管、CF管等)轉變成硬管(壓克力管、PETG管及銅管等)。


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平價級SATA3產品,不僅價格已進入甜蜜區間,目前以多數在2K以下甚至往1K靠近的價位,效能更是令人不可忽視,安裝之後應該也是能感受到系統效能明顯提升,也就是因為固態碟(SSD)存取效能性能極佳,也隨著市場接受度越來越高,廠商不斷的研發新控制晶片及利用SSD體積較為迷你的先天優勢,其效能表現絕不容小覷,已成為系統碟的不二之選,雖固態碟以本身特性而言要取得大容量儲存市場的青睞,仍有待科技的演進來改善,這塊市場應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置,一般高階SSD產品效能實測存取速度高達存取速度多在550MB/s上下,已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限,使用AHCI(進階主機控制器介面)的傳輸介面已漸漸無法滿足SSD的需要,解決之道可以升級成本較高的第3代 SAS傳輸介面(傳輸頻寬12Gb/s),或是使用高頻寬、低延遲的PCIe匯流排作為儲存傳輸通道,如Intel Z97晶片組主機板產品開始導入的M.2傳輸介面及使用SATA結合PCIe技術而成的SATA Express傳輸介面等,雖暫解燃眉之急,實際上仍是不敷高階SSD產品的高傳輸頻寬需求,因此Intel 主導開發與制定規範推出新的Non-Volatile Memory Express傳輸介面,簡稱NVMe,全名為非揮發性記憶體儲存裝置,當然目前支援NVMe的SSD還非常少,但是目前的產品效能確實比起採用SATA傳輸介面的產品高出不少。

Intel也早已針對SSD推出一系列產品(例如X25系列、520系列、530系列、320系列、330系列及、最新的535系列等),獲得市場不錯的反應,也持續針對市場的需求提升產品的效能及規格,選用自家的控制器,搭配自家的20nm MLC製程FLASH推出SSD 750系列產品,Intel SSD 750 系列使用 NVM Express 技術,透過四線道的 PCIe 3.0,輕鬆提供使用者毫不妥協的效能。Intel SSD 750 系列提供擴充卡與 2.5 吋規格選擇,減輕從 SATA 移轉到 PCIe 3.0 的負擔,沒有功耗或散熱限制影響效能。這款固態硬碟可以發揮極致的效能,用在多種不同的系統尺寸規格與配置,其中400GB效能實測存取效能為2,200MB/s、寫入900MB/s,隨機4K讀取430,000 IOPS,隨機4K寫入230,000 IOPS,耐用性評等 (生命週期寫入)70GB/日,原廠5年保固,待機功率4W,使用中功率12W,整體表現極佳也因此獲得市場相當多的好評價,以下就分享Intel SSD 750 400GB的效能表現吧!! 


原廠規格



 Intel SSD 750 400GB 外包裝 
外盒圖

彩盒正式版包裝,斗大的Intel SSD 750 SSD產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現SSD產品的外觀,採用目前Intel主流產品的藍底數位化風格設計。
簡單標示出產品採用的 PCIe NVMe 3.0 x4技術。


Intel SSD 750 400GB外包裝背面

Intel SSD 750 400GB實測效能,連續讀取速度最高可達2,200MB/s,連續寫入速度最高可達900MB/s,多達400G容量SSD做為系統碟已經是超級夠用,目前相對的價位大約在14K,是不算便宜,不過考量到效能表現讓對手瞠乎其後,Intel SSD 750 SSD性價比應該不是追求效能的使用者所關注的,產品原廠提供5年保固服務,世界工廠製品。


產品資訊



SSD及說明書



包含SSD本體、low Profile擋板、驅動程式及說明書。


 Intel SSD 750 400GB 
Intel SSD 750 400GB

Intel SSD 750 400GB採用PCIe NVMe 3.0 x4傳輸介面。HHHL (CEM2.0),採用自家的20 nm MLC NAND FLASH顆粒。


Intel SSD 750 400GB背面



產品資訊及規格



也標示通過相關的安規及認證。


Intel SSD 750 400GB本體正面

傳輸介面為PCIe NVMe 3.0 x4,正反面各18顆共有36顆NAND Flash顆粒,扣除OP空間後組成400GB的容量,SSD主控制器源自於自家企業級DC P3700系列,型號為Intel CH29AE41AB0,頻率為400MHz,通道數為18,支援NVMe傳輸技術。


Intel SSD 750 400GB本體背面



NAND Flash及快取記憶體



NAND Flash採用自家 29F16B08MCMFS 20nm MLC快閃記憶體顆粒,記憶體快取部分選用Micron的 2Gb DDR3L-1600 SDRAM。


Intel SSD 750 SSD

呼應主打玩家級及追求極限效能使用者的產品規劃(如果能加裝LED燈光效果就顯得更炫)。


 X99平台效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台
CPU:Intel Core i7 5820K ES @4.5GHz
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 32GB kit @ 2666 15-16-16-39
MB:ASUS X99-Pro
VGA:GALAXY EXOC GeForce GTX 970 4GB
HD:Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI);Intel SSD 750 400GB(NVMe)
POWER:Antec Edge 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64

HDTUNE
讀&寫測試

Intel SSD 750 400GB表現相當嚇人,讀取速度及存取速度也相當快平均分別在2,886MB/s及985MB/s,搜尋時間不到0.03ms,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

 

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Z170晶片組在2015年8月5日跟新一代的Skylake處理器產品正式解禁發布了,雖然感覺與原先Z97架構感覺差距不算太大,但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身,整體架構大解密!專文剖析,相信將有助於您了解Z170晶片組的產品特色,Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手好幾代,這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品,Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待,其搭載的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品線,第一波推出的Z97主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在Z170晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Maximus VIII Ranger的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組,支援14nm世代的Core i核心LGA1151腳位的i3/i5/i7的CPU,支援4K顯示輸出能力,另外也支援AMD CrossFireX和 NVIDIA SLI技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹,也包含繁體中文的介紹。


盒裝出貨版

通路上已經買得到的產品囉!!


高階產品常見掀蓋式展示設計



內頁技術特點介紹



提供新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面







這張定位在身為Z170中高階的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用ELNA製品長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8+2相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭,主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生),此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配,散熱片顏色則是改成灰色,產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化。


PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)。視訊輸出端子有Display Port 1.2及HDMI 1.4b各1組。


CPU附近用料



屬於8+2相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格),CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,外觀處理部分將扣具黑化,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口,針對挖礦機需求,傳輸頻寬無需太高,可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。


IO裝置區



提供主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組,USB3.0有6組,2.0有8組,USB相關介面可擴充至16組,電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。


DEBUG LED區

提供Mem OK、DEBUG LED等。


散熱片設計





展露ROG系列王者霸氣。


 主機板上控制晶片 
LGA1151插槽

與上一代腳位不同,故不相容上一代的處理器產品。


Z170晶片



供電設計



採用自家的ASP1400B控制晶片,MOSFET採用TI 87350D,屬於8+2相設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,5 向最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K製品。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU及ROG控制晶片





SupremeFX 2015音效









革新版 SupremeFX 2015 搭配操作簡易的 Sonic Studio II,採用Nichcon電解電容及EMI防護罩,音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,DAC晶片採用ESS9023, AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。 


M.2插槽

下一世代小型裝置主推的高速傳輸介面,採用M.2 Socket 3 Type M接口,M8R支援2242、2260、2280及22110長度的裝置,頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


 UEFI BIOS介面 


































這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,
相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,另外也新增提供網路更新BIOS功能。


 處理器及內顯效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K ES
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.16.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark



勇者鬥惡龍



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K ES
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB:ASUS Maximus VIII Ranger
VGA:GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.16.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



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勇者鬥惡龍



 結語 
小結:
這張Maximus VIII Ranger主打中高階ATX主機板市場,功能相當完整且強悍,除了提供USB3.1支援能力外,也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能,效能也是相當出色,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,那Z170呢?!透過上面的內容可以發現,這次將主流產品功能作提升,例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級,Maximus VIII Ranger產品一樣是入門款ROG主機板,讓喜歡ROG產品的使用者可以以更低的門檻獲得ROG相關技術的主機板產品,讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者,除了在強化用料之外,這次也針對之前相當受到好評的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC STUDIO II等等軟體加值技術予以強化,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,更多的數位電子化是將來不變的趨勢,ASUS也不斷的將使用者的意見納入,推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會,每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點,雖然不可能滿足各為玩家的需求,畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同,感受到ASUS的MB研發每次都有突破,也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計,讓使用者的使用體驗更棒,當然ROG主機板將不僅僅推出了目前這3張先鋒作品,更高階的Maximus VIII Extreme系列產品將在之後發表,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!


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機殼應該是讓使用者決定自己個人電腦與眾不同最簡便的方式之一,目前市面上也有許多不同類型的機殼,例如大型機殼訴求海量安裝電腦零組件、體積迷你供M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等,各家機殼設計均有其不同的特色,端看使用者使用需求而去選購適合的產品,電腦周邊及機殼大廠Fractal Design過去機殼用料及結構設計獲得使用者好評,這次也因應市場需求,以自家的設計風格及獨樹一格的美感,在基於Define R5架構上,重新定義了水冷ATX機殼的風格。機殼的選擇常是取決於使用者不同的需求,例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一,中高階機殼的設計及用料向來都比較沒話說。

這次推出的Fractal Design Define S不僅有極佳的水冷散熱排擴充性,而且還保持了原有Fractal Design Define R5的優質外型設計,一樣能讓使用者能輕鬆安裝高階的顯示卡,內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,更能安裝多達3顆3.5"硬碟或是2個2.5"的SSD或硬碟裝置,甚至也讓420mm/360的水冷散熱排都能輕鬆搭載。機殼雙側邊的散熱開孔及保留走線孔位上等設計顯示了Define S的全方位設計,滿足消費者選擇機殼產品的重點,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受,以約3.5K不到的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是極佳的水冷ATX機殼產品,以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://www.fractal-design.com/ho ... ine-series/define-s


 外包裝 
Fractal Design Define S外箱

可以看到機殼整體外觀,畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異,可讓使用者可以依愛好來選購,此次測試版本是透側板,也是一般改裝或是水冷玩家較為喜愛的版本。


Fractal Design Define S內部空間及產地

世界工廠製品。


Fractal Design Define S

標示產品的規格並以圖示主要的長寬,也標示各項組件支援的長寬高,另外也標註水冷散熱排的支援能力,上方支援420mm,前面板支援360mm水冷排。


Fractal Design Define S外箱後方組件圖示

簡單的多國語言產品介紹,以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形,方便使用者快速掌握機殼特性,機殼設計體積偏向中大型,主要支援ATX主機板,並可安裝3個3.5吋裝置及2個2.5吋裝置,不支援5.25吋裝置,外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠,機殼採用前面板側邊及機殼底部進氣設計。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體,算是相當不錯的處理,避免運送途中的碰撞損傷。


機殼配件





機殼螺絲組及說明書,說明書編輯相當用心,並使用多國語言介紹產品組裝方式,螺絲組則在外盒標示品項及數量。


 Fractal Design Define S機殼本體 
Fractal Design Define S機殼正面



本體全黑外觀,透側版可以看到機殼內部,內部可安裝ATX主機板,可容納8個Slot的配置,前方面板並採用仿金屬髮絲紋設計,進氣孔則是由兩側,讓機殼質感優雅不少。


仿金屬髮絲紋

機殼正面採用仿金屬髮絲紋設計。


正面上方位置擴充的IO面板

提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及Reset鍵也設置在此,方便使用者使用的設計,這點讓女王大人讚賞不已,搭配上之前提到的透側設計,大概是近期開箱過的機殼最讓她滿意的吧。


透明側板及機殼外部網孔

機殼左側提供透明側板設計,喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點,另外機殼面板兩側開有進氣孔,前方預設1組14CM風扇,內部設有防塵濾網可以快速拆裝,進行清潔。


機殼右側

側板內部保有空間設計餘裕,讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋





採用大量網孔以利內部的熱空氣排出,也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域,方便使用者加裝水冷排使用,外部設有3組可拆式檔板,可以減少灰塵進入的量。


機殼後方

採用最近受歡迎的下置式POWER設計,介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計,提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲,預設提供1組14CM風扇。


後方風扇

提供1組12/14CM固定風扇孔位,預設安裝1組14CM風扇。


腳座



機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力,也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲







一側為透明側板設計,一側為平版設計並加裝吸音棉,手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


 Fractal Design Define S機殼內部 
機殼內部



3組3.5吋及2組的2.5吋(含3.5吋轉接的話共5組)擴充設計的裝置擴充能力,主機板背面走線空間留有相當多的空間餘裕,使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前後內部安裝區域



可以發現前方無任何裝置配置,簡單來說就是讓使用者安裝水冷散熱排之用,後方就是一般機殼的配置,並預設配置1組14CM風扇。


機殼頂天立地區



上方可安裝420mm尺寸的水冷散熱排,下方則是電源供應器固定位置,開有電源供應器進氣孔位及1組12/14CM風扇固定位置。電源供應器採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,電源供應器並採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的產品,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


前方進氣網孔





移除前面板,可以發現機殼前方原廠預設配置1組14CM風扇及多達3組12/14CM風扇的固定孔位,使用者就可以選用合適的水冷散熱排,內部一樣設有護網可以快速拆裝,進行清潔。


護網

可以快速拆裝,進行清潔。


儲存裝置安裝區



3組3.5吋及2組的2.5吋(含3.5吋轉接的話共5組)擴充設計的裝置擴充能力。


內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、Power、Reset、Power Led及HD Led等。 


移除組件機殼空間

這樣的設計讓內部空間更為寬敞,對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者,更是一大賣點。


 Fractal Design Define S機殼快拆式機構 
移除2.5/3.5吋硬碟架



分別移除固定的手鎖螺絲之後,就能將硬碟架卸下。


14CM風扇

原廠配置的風扇,轉速為1000RPM,算是保持靜音的設定。


固定POWER區域



主機板固定區域

背面開有大面積的孔位,方便使用者安裝散熱器及強化主機板背面散熱之用。


安裝主機板固定銅柱



EPS 12V走線孔位

方便使用者從主機板背面走線之用。


固定硬碟及SSD





將硬碟及SSD裝回固定位置





將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上,掛置於側面固定架上再將螺絲鎖緊即可,另外可以發現硬碟安裝之後與側板並不會有干涉狀況,可以確保走線空間。


Fractal Design 製品



 實際裝機 
裝機平台部分
CPU:Intel Core i7 3770K 
MB:ASRock Z77 Extreme9
VGA:AMD HD6950 2G
HD:Crucial M550 256GB、WD Se 1TB
POWER:Fractal Design Edison M Series 750W
COOLING:水冷

水冷配件部分
CPU水冷頭:aquacomputer cuplex kryos pro
GPU水冷頭:aquacomputer aquagratix 6970
水冷散熱排:BitsPower;Alphacool NexXxoS ST30
PUMP:DDC+水箱
其他配件:水冷管接頭、轉接頭、壓克力水管(10/14mm)等


前方安裝水冷散熱排

使用BitsPower厚度60mm水冷散熱排製品,前方區域可安裝之水冷散熱排厚度沒有太多限制,長度最多是360mm以內的應該都能搞定。


使用3組12CM GentleTyphoon 1850

可產生較強風壓對於厚的水冷散熱排是較佳的配置。


上方安裝水冷散熱排



使用Alphacool NexXxoS ST30水冷散熱排製品,上方區域建議不要使用厚度超過30mm水冷散熱排,可以保留加裝風扇的空間,方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的水冷配管裝機及整線











這次水冷裝機採用硬管配置,硬管彎管較為考驗使用者技術及距離拿捏,因為Fractal Design Define S內部空間配置幾乎就是以水冷裝機為考量出發點,安裝起來相當順手。


完成





整體質感相當不錯。


 結語 
小結:
Fractal Design Define S是專為追求ATX水冷主機最大運用空間的使用者所推出,水冷改裝空間算是保有一定餘裕,並透過內部空間設計及用料在散熱及靜音間取得一定平衡,可說是空間配置進化版中高階水冷機殼,目前建議售價也算相當合理,大約3.5張不到小朋友就可以帶回家,非透側版價格更是實惠,訴求為讓使用者在合理預算中也可以擁有許多優質設計,及相對夠用的空間擴充設計,這次實際裝機可讓2組360mm等級水冷散熱排都能同時安裝,也因應USB3.0成為擴充傳輸主流,也提供2組前置USB3.0埠,可相容ATX以下規格的主機板,也能相容高階顯示卡,對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外,也設計有專屬3.5吋的硬碟及2.5吋SSD/HDD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,空間整線設計也比較充裕,整線時自由度蠻高,固定主機板底板後方機殼空間也相當大,在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊,以上提供給告位參考。


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