目前日期文章:201505 (7)

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素來Fujifilm就以讓人眼睛為之一亮的色彩演繹技術而讓使用者推崇不已,也隨著科技的演進,數位相機的價格已不若早期的高不可攀,優質產品的2手價位可讓使用者能在可以負擔的價格之內入手,就鎖定評價不錯Fujifilm X-E1加上XC16-50MM組合,套件入手價格9K,算是能輕鬆進入X-Trans CMOS感應器繽紛色彩的領域,在2012年推出的Fujifilm X-E1感應器採用與X系列旗艦機種X-Pro1相同的高性能1600萬像素 X-Trans CMOS感應器。採用原創無序性彩色濾鏡矩陣,X-E1的X-Trans CMOS感應器能消除傳統系統所使用的光學低通濾鏡所產生的摩爾紋。X-Trans CMOS感應器能充分捕捉來自鏡頭的光線,在高感光攝影時也有強化排除雜訊的優越效果,另外採用大型APS-C感應器能提供使用者創造美麗"散景"效果的能力。另外已習慣閃燈使用條件下也入手Fujifilm EF-20閃燈來搭配使用,以下是簡單的使用心得。


 Fujifilm EF-20 
Fujifilm EF-20外盒

EF-20 TTL Flash,GN值:20 (ISO100‧m)。

Fujifilm EF-20



產地

世界工廠


內包裝

含說明書。


內部保護

保護的還不錯。


保固書及相關說明文件



Fujifilm EF-20閃燈

約100克 (不含電池),以重量而言算是相當輕便,可見EF-20 屬於簡便而小巧的閃光燈,另外熱靴部分可以向內收納後放入口袋,方便使用者攜帶。


後方控制區

分別有閃燈開關、EV補償功能及測試開關。EV 補償功能,使用者可以在 +1.0EV 至 –1.0EV 的 EV 補償功能 [EV ADJUST] 上,可以在 5 個階段(–1、–0.5、0、+0.5、+1),且上方 90 度的可調節範圍,可自由改變照射角度發揮間接閃光的作用。


閃燈金屬接點



產地及型號



電池室

採用2顆3號電池。


閃燈



柔光片



 Fujifilm X-E1+EF-20 
結合圖

90度正面。


結合圖

90度側面


閃燈直打(0度)

閃燈可提供0、45、60、75和90度垂直等角度使用方式。


閃燈直打(0度)側視圖



閃燈45度側視圖



閃燈60度側視圖



閃燈75度側視圖



閃燈90度側視圖



 實際試拍及結語 
實際試拍







僅縮圖,自動白平衡,EV 補償功能0。


 結語 
心得:
Fujifilm顏色演繹能力果然讓人心動不已,還原現場光線實在有獨到之處,相當適合追求眼見真實的使用者,X-E1對焦性能在韌體升級之後略有提升,實際使用對焦速度上就網路實測而言確實也是有感升級(但個人感覺仍比不上現役的SONY a6000),對於喜愛傳統底片機使用者而言,使用者能簡單快速上手,使用者也可自定義部分功能鍵,使用起來更為順心,X-E1的對比式對焦系統共有49個自動對焦點,也提供5種的對焦框尺寸讓使用者使用,Fujifilm透過相機的軟硬體升級及增添更好的鏡頭,最近的X-T1或是即將上市X-T10都獲得使用者的好評或肯定,這幾年下來可以發現X-mount系列產品功能及組合可說是越來越完善,只是個人仍較習慣SONY系列使用方式(畢竟也使用蠻久一段時間了),這次僅做個紀錄,雙系統狀況實在是負擔不起,以上提供給有興趣的朋友參考。


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在今(2015)年3月CeBIT展中,多家廠商展示支援USB 3.1的主機板產品,USB 3.1 可提供10Gb/s 傳輸極速,其中嶄新又小巧的 Type-C 介面沒有正、反之分, 兩個方向都可插入使用,提升使用體驗,另外USB 3.1 Type-C 標準線材即可支援高達 3A 的電力傳輸, 讓新型手機、平板、行動電源等設備都能擁有最快的充電速度,這也是讓Apple在今年3月推出最新款 MacBook優先導入 USB 3.1 Type-C重點功能之一。Haswell-E系列CPU是Intel2014年所推出的效能王者,同時搭配X99晶片組共同推出,其中Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心,另外2款同時推出的桌上型處理器為Core i7-5930K及Core i7-5820K,也全面升級為6C12T的處理器產品,與主流的Z97平台產品做明顯區隔,售價部分Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389,採用LGA2011-v3接腳,TDP均為140W,支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面。主機板大廠ASRock也順勢推出全新升級版 X99 「Super Alloy超合金」系列主機板,其中一款X99 OC Formula屬於主打超頻能力的主機板,向來以挑戰極限聞名的 OC Formula 超頻系列主機板以最新力作 X99 OC Formula 多次挑戰全球最高速、最穩定的傲人紀錄,主機板也支援4-Way SLI/CrossFireX 多卡繪圖技術, 在此種使用其況下每張顯示卡均可擁有PCIe Gen3 x4 x8/x8/x8/x8 的高速傳輸頻寬,可以說是能提供極佳效能的超頻X99主機板,這次也導入了USB 3.1的支援能力及提供X Series OC Socket腳座,企求提供進階玩家及使用者更完善超頻方程式。


Haswell-E系列之CPU

共有3個型號,也是目前高階處理器主打的型號。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程,插槽類型為LGA 2011-v3型,支援4通道DDR4 2133MHz記憶體,TDP為140W,其中Core i7-5960X為8核心16線程設計,預設時脈為3.0GHz,Turbo Boost 3.5GHz,L3快取為20MB,擁有40條PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置,Core i7-5930K售價583美元,為6核心12線程設計,預設時脈為3.5GHz,Turbo Boost 3.7GHz,擁有15MB L3快取,其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K,也是6核心12線程、15MB L3快取,預設時脈為3.3GHz,Turbo Boost 3.6GHz,PCI-E 3.0通道減少到28條,支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠,USB3.0提供6組。


 主機板外盒 
ASRock X99 OC Formula/3.1外盒正面



以OC Formula字樣搭配黑色底為封面產品的設計外包裝,與主流系列主機板有所不同,是ASRock OC Formula系列主機板特有設計,也強調主機板是專為超頻而設計的產品。


圖示產品支援相關技術

ASRock X99 OC Formula/3.1使用Intel X99晶片組,並採用LGA2011-v3腳位,支援Intel Haswell-E處理器,記憶體使用DDR4規格,支援8組記憶體模組,最高達128GB容量,如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組,2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171),支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術及DTS Connect音效技術。


ASRock X99 OC Formula/3.1的主要特點

支援USB 3.1(SuperSpeed+;SuperSpeed USB 10 Gbps),USB 3.1是源於USB 3.0改良推出的USB連接介面的最新版本。


產品基本介紹及規格



提供多國語言介紹,與前一版本X99 OC Formula主機板最大差異就是導入USB 3.1,還有採用X Series OC Socket。


外盒背面圖示產品支援相關技術





ASRock X99 OC Formula/3.1使用Intel X99晶片組,並採用LGA2011-v3腳位,可支援Intel新一代Haswell-E處理器,記憶體使用DDR4規格,支援8組記憶體模組,最高達128GB容量,如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組,2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171),這次新增功能有導入USB 3.1,還有採用X Series OC Socket兩大硬體設計升級,一樣擁有優質合金電感、雙層堆疊 MOSFET、次世代 MOS、Nichicon 12K 白金電容、亮黑PCB、HDD Saver、APP Shop、天籟美聲二代、Ultra M.2、Purity Sound 115dB 天籟美聲二代技術、大面積的鋁製散熱片等特點,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


開盒及主機板配件



完整實用的配件,配件有USB 3.1擴充子卡、驅動光碟、SATA 6G排線6組、SLI橋接器、IO檔板、HDD Saver技術SATA POWER線及說明書等。


主機板內部保護

主機板與配件分層包裝,主機板也使用泡棉材質做保護,避免運送途中碰撞損傷。


USB 3.1擴充子卡









ASRock X99 OC Formula/3.1主機板提供3組(Type-C + 2 Type-A) USB3.1連接埠,除了在主機板後方IO區提供1組USB3.1 Type-C外,也提供1張USB 3.1擴充子卡增加2組USB3.1 Type-A的連接埠,這張子卡採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142,使用PCIe x4傳輸介面,最高傳輸頻寬可達10Gbps是USB 3.0的2倍。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階及超頻X99主機板,主機板電容採用主打超合金用料設計(優質合金電感、雙層堆疊 MOSFET、次世代 MOS、Nichicon 12K 白金電容),音效電容則是採用Nichicon Fine Gold 系列專業音效電容,主機板設計是以優質用料的定位給予使用者,X99晶片與MOS區分別以大面積鋁質熱導管散熱片加強散熱,使MOS負載時溫度降低,提高系統穩定度。供電設計採用12相數位供電設計,CPU端使用8Pin+4Pin(安裝時需優先使用8Pin)輸入,並提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小3Pin),主機板上提供提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(共計10組SATA均為X99原生提供)及2組M.2傳輸介面(1組為Ultra M.2),此外整體配色採用黑金配色提供極佳的質感。


X99 OC Formula/3.1主機板上散熱片



質感相當不錯,也藉由熱導管及加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,X99晶片組及MOS散熱器散熱器也採用螺絲鎖固。


PCB隔離

音效強化設計,採用PCB板與主機板其他部分做區隔,可強化音質。


PCB用料

用上8層板。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤、2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)、1組USB3.1 Type C、6組USB3.0、2組USB2.0、Clear COMS、1組光纖輸出及音效輸出端子。


USB 3.1 Type C

除了子卡提供的2組USB 3.1連接埠(Type A)外,也提供未來將成為主流的正反插均可的USB 3.1 Type C連接埠,採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142,最高傳輸頻寬可達10Gbps,是USB 3.0的2倍。


CPU附近用料



屬於12相數位供電設計的電源供應配置,除了音效電容外全板採用亮金色固態電容,MOS區也都加上熱導管散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入,主機板上提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小3Pin),另外也提供1組內接USB3.0母接頭,方便使用者作舊款基殼內部連接或是裸測時可直接傳輸資料之用。主機板記憶體及電源輸入,則是支援8DIMM的DDR4記憶體模組,最高達128GB容量,如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組,電源採24PIN輸入,另外也有2組前置19Pin USB3.0連接端子(內部共有2組USB3.0),USB可擴充至20組,除了提供電源啟動、重置開關、清除CMOS開關外另外也設有雙BIOS及Debug燈。


主機板12V 電源連接埠

採用高密度電源連接埠。


主機板介面卡區



提供5組PCI-E 16X及1組半高 Mini-PCI Express,第1、4組PCI-E 16X組成SLI或CrossFireX平台為16X+16X),第2、3、5組PCI-E 16X(實際為8X),在安裝4-Way SLI/CrossFireX狀況下 , 每張顯示卡均能擁有PCIe Gen3 x4 x8/x8/x8/x8 的高速頻寬,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求,PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區

提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(10組均為X99原生提供)。


前置及內接USB3.0連接埠



M.2擴充插槽

新一世代小型儲存裝置主推的高速傳輸介面,支援2230、2242、2260、2280及22110長度的裝置。


ULTRA M.2擴充插槽

新一世代小型儲存裝置主推的高速傳輸介面,支援2230、2242、2260、2280及22110長度的裝置。


Mini-PCI Express



 主機板用料 
X99 PCH晶片



USB 3.1控制晶片

採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142。


USB 3.0 Hub控制晶片



採用的控制晶片為asmedia ASM1074。


LGA2011-v3腳座



導入X-Series OC Socket。


電源管理晶片









板上使用3顆intersil 6379製品搭配伺服器用料設計的電源供應及管理組合,是CPU 12相數位電源及DDR4記憶體供電的核心。


2組Gb級網路晶片



網路晶片採用2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)控制晶片,支援家庭雲技術。 


PCI-E頻寬切換晶片

採用NXP製品的L04083B晶片管理組合,在4-Way多重繪圖顯示技術下,讓每張顯示卡都能享有PCIe Gen3 x8/x8/x8/x8高速頻寬。


音效晶片及DAC晶片





音效晶片採用Realtek ALC1150晶片,提供Purity Sound 天籟美聲二代結合幾項硬體、軟體音頻方案和技術,滿足最挑剔的音頻發燒友的需求,音效電容則是採用Nichicon Fine Gold 系列專業音效電容,其中Realtek ALC1150 音源晶片支援 7.1 聲道高保真 HD 音效,差分放大器支援 115dB 信噪比數模轉換器,TI 5532 優質耳放支援高達 600ohm 阻抗耳機、無電容 Direct Drive 技術、EMI 防護蓋和 PCB 隔離板,並支援 DTS Connect技術。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon NCT6791D及NCT6683D-T製品。


 USB 3.1傳輸效能測試 
USB 3.1測試設備

透過轉接卡將兩顆SSD RAID 0之後測試USB 3.1的傳輸效能。


HDTUNE
讀&寫測試



讀取速度及存取速度也相當快平均分別在631MB/s及654MB/s,輕鬆突破USB 3.0的500MB/s頻寬限制,表現出採用USB 3.1介面高傳輸效能表現。


AS SSD BENCHMARK

讀取速度及存取速度也相當快平均分別在629MB/s及649MB/s,輕鬆突破USB 3.0的500MB/s頻寬限制,表現出採用USB 3.1介面高傳輸效能表現。


ATTO

效能表現,單顆讀取最高有突破672MB/s,寫入效能部分突破708MB/s,讀取及寫入速度已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


CrystalDiskMark

讀取最高達553MB/s左右,寫入也突破656MB/s左右,讀取及寫入速度一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


AIDA 硬碟測試

讀取最高達655MB/s左右,一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


AJA TEST

寫入速度突破632MB/s左右,一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


PCMARK Vantage

獲得53647的成績。


PCMARK 7

也獲得4966的高分。


AnvilBenchmark
Incompressible

獲得2488的成績,讀取最高達601MB/s左右,寫入也突破612MB/s左右,讀取及寫入速度一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


TxBENCH

效能表現也是相當優越,寫入也有707MB/s左右,寫入速度一樣已超越USB 3.0的500MB/s頻寬限制。


 UEFI BIOS介面 























這次ASRock將原本的介面作強化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,這樣UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式,當然ASRock X99 OC Formula/3.1是出自超頻神人 Nick Shin 之手,原廠也將 Nick Shin 調教好的超頻設定預載BIOS中,讓玩家減少摸索時間,也可以輕鬆挑戰效能極限。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 5820K Retail
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16G kit @ 2666 CL14-14-14-36 
MB:ASRock X99 OC Formula/3.1
VGA:GALAXY HOF GeForce GTX 970 4GB
HD:Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式)
POWER:Antec Edge 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
Intel XTU



CPU及主機板資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 4AA



Final Fantasy XIV HeavenSward Benchmark 
DirectX 9


DirectX 11



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 超頻效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 5820K Retail @4.5GHz
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16G kit @ 2666 CL14-14-14-36 
MB:ASRock X99 OC Formula/3.1
VGA:GALAXY HOF GeForce GTX 970 4GB
HD:Silicon Power Slim S80 240GB(AHCI模式)
POWER:Antec Edge 750W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
Intel XTU



CPU及主機板資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR基準測試 



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 4AA



Final Fantasy XIV HeavenSward Benchmark 
DirectX 9


DirectX 11



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:這張ASRock X99 OC Formula/3.1整體效能具有一定水準,新的USB 3.1傳輸效能確實比起USB3.0更加亮眼,主機板用料及功能也確實能看出產品開發的用心程度,另外也新加入自主開發的技術,家庭雲技術,搭載 Intel 網卡,支援遠端喚醒功能,Purity Sound 天籟美聲二代採用Realtek ALC1150 晶片支援 7.1 聲道,115dB 信噪比,TIR 5532 優質耳放(OP)支援高達 600ohm 阻抗耳機、無電容 Direct Drive 技術、EMI 防護蓋和 PCB 隔離板,並支援 DTS Connect技術。持續提升主機板的整體用料設計,並採用12相數位供電設計,新增的UltraM.2傳輸介面效能確實不錯,2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)控制晶片等實用的軟硬體功能,ASRock X99 OC Formula/3.1導入X-Series OC Socket可以提供更佳的超頻能力,更新增3組USB 3.1的支援能力(其中分為2組Type A+1組最新的 Type C),對於消費者的裝機需求或提供最新傳輸介面規格已經考量在內,提供玩家們最完善的X99超頻平台,給予玩家或是高階消費者另一種不同的選擇,這點確實要給ASRock一點肯定,以上提供給各位參考,感謝您的賞文。


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小米的產品通常訴求是高CP值的產品,今年的米粉節已結束,因為老婆大人時常找不到耳機,所以在米粉節裡也幫她添購1組新版小米活塞耳機備用,免得要用時找不到可以用的耳機,新版小米活塞耳機採用陽極處理及鋁合金髮絲紋效果,質感不錯,榮獲 2015 年德國紅點設計大獎,獨家音質優化專利金屬複合振膜技術,提供使用者出色高傳真音質、解析力也升級,性能媲美高價位入耳式耳機,主打500元以下市場等級聽歌神器,入手後不能免俗的就簡單開箱一下!!

官網
http://www.mi.com/tw/headphones3/

規格



 新小米活塞耳機 
新小米活塞耳機外包裝



外包裝規格標示



打開外包裝



耳機細部用料介紹



耳機控制鍵的功能介紹



耳塞選用介紹



耳機收納介紹



內部包裝



內盒背面

耳機的規格介紹。


耳機及收納盒



3種尺寸的耳塞

標示明確,使用者可依需求選用適合的耳塞尺寸。


收納



耳機的保護及收納方式。


新小米活塞耳機

耳機採用陽極處理及鋁合金髮絲紋效果,質感不錯,榮獲 2015 年德國紅點設計大獎,獨家音質優化專利金屬複合振膜技術。


線控

小米活塞耳機(標準版)採用美國 Knowles (樓氏)進口微機電麥克風,體積更小,穩定性極高。同時,線控採用直通式設計,耳機線從插頭開始到雙耳採用直通設計,線控中無焊點,確保聲音訊號傳輸不間斷,更低的失真度,具備更好的音質和更清晰的通話品質。並且完全相容小米手機,並全新支持 iPhone、iPod 等 iOS 設備部分功能。


鍍金接頭及線身

為了提升耳機線的韌性,耳機芯線採用了堅韌耐拉的克維拉防彈絲纖維,有效地保護耳機線,並延長使用壽命,為降低耳機線容易纏繞打結問題,線材表面採用編織線材質,使而耳機線保持柔韌性且不易纏繞,近耳端線材使用 TPE 表面,更能降低與衣服的摩擦,減少“聽診器效應”。


 結語 
小結:初步試聽新版小米活塞耳機個人認為物有所值,等Run in一段時間之後,表現應該會再提升一些,到時再交接給老婆大人使用,以上提供給有興趣的朋友參考。


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進擊的SONY又出招了,家電大廠的推陳出新的升級功力,真的不是蓋的,當然這次除了配合產品策略,將原本受到好評的α7系列推出有α7、α7II(最新推出)、α7R及α7S等機種,這次α7II對焦性能再提升,並且內建五軸防手震讓α7系列在添一員大將,更讓自己成為老鏡的搭配的最佳選擇機身之一,之前剛好有機會試玩到,以下就做SONY α7II簡單使用心得分享。


 SONY α7II 
SONY α7II

質感相當好的一款隨身相機,SONY α7II提供α7系列最快速的對焦能力。


感光元件

35mm 全片幅 (35.8mm × 23.9mm),Exmor CMOS 感光元件。


SONY

$ONY出品,這台訂價剛好切在α7及α7R之間,官方建議售價NTD54,980。


後方螢幕及控制鈕

配置部分與之前推出α7系列相當接近,使用者能簡單快速上手,使用者也可自定義功能鍵,使用起來更為順心,3吋TFT LCD螢幕具有122.8 萬畫素,可向上約 107 度,向下約 41 度翻轉。


獨立錄影鍵

不若NEX-7時代容易誤觸,這點在NEX-7後續機種確實獲得有效的改善,一樣提供有NFC功能,可一觸遙控,一觸分享。


相機頂部

上方拍攝模式轉盤、機頂指令轉盤、快門及熱靴等。


熱靴

MI 智慧型配件熱靴,透過通用型熱靴可以擴充相關配件。


控制區

電源開關、拍攝模式轉盤、機頂指令轉盤、快門及可自訂C1~C4控制鍵。


握把及快門

手感較佳的握把設計及快門釋放開關。


 結語 
心得:
這次α7II對焦性能再提升,並且內建五軸防手震讓α7系列在添一員大將,更讓自己成為老鏡的搭配的最佳選擇機身之一,整體而言,配置部分與α7系列幾乎雷同,使用者能簡單快速上手,使用者也可自定義功能鍵,使用起來更為順心,採用升級版的高速混合式自動對焦 (相位式偵測自動對焦/對比式偵測自動對焦),對焦點部分相位式偵測自動對焦117 點,對比式偵測自動對焦25 點,已經涵蓋感光元件相當大的比例,實際使用對焦速度上比起α7確實是有感升級(但個人感覺仍比不上A6000),比起同系列的α7及α7R,功能及定位略有不同,官方建議售價NTD54,980也是訂在兩者之間,就質感而言確實較之前擁有過NEX-7及現有的RX1稍差,但比起塑膠機身的A6000好上不少,但握感卻有明顯提升,RX-1沒加裝握把真的不太好拿,SONY透過相機的軟硬體升級及添購更好的鏡頭,α7系列E-mount功能及組合可說是越來越完善,以上提供給有興趣的朋友參考。


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ROG玩家共和國產品開發主打中高階電腦玩家為主,已推出的產品主要有主機板、顯示卡、筆記型電腦、音效卡、滑鼠、耳機及其他電競週邊等,都受到相當多的玩家所喜愛,也堪稱ROG逸品共和國。近期電競市場相當夯,也可以看出電腦周邊市場越來越競爭,各家廠商都將產品的開發領域網不同方向延伸,就連不少板卡大廠也陸陸續續推出電腦周邊的產品,如ASUS ROG也順此趨勢,開發了不少電腦週邊產品,如電競筆記型電腦,電競滑鼠、電競耳機解決方案等,積極將產品生產領域突破,以期獲得更多消費市場,另外遊戲周邊中,比較熱門的有鍵盤、滑鼠、耳機等,之前引起不小波瀾的的光學電競滑鼠產品 ASUS ROG Gaming Mouse Gladius,成功打響名號,這次更再接再厲的推出電競訴求的滑鼠SICA及搭配兩者的滑鼠墊Whetstone,提供遊戲玩家更好的遊戲周邊,這次兩款新產品官方定價新台幣的話約在1,000左右,SICA滑鼠算是在消費者較能接受的價位,就一般市售電競滑鼠墊價格而言,Whetstone價位則是較為考驗消費者接受度,以下就這組ASUS ROG Gaming Mouse Pad Whetstone電競滑鼠墊作簡單的介紹及測試吧!!


原廠資訊網頁http://www.asus.com/Gaming/ROG_Whetstone/


 滑鼠墊外包裝 
ASUS ROG Whetstone電競滑鼠墊外包裝

採用ASUS ROG一貫電競系列產品熱血風格包裝設計,讓使用者了解產品的訴求及定位。


滑鼠墊窗格

這個位置放置ROG敗家之眼貼紙。


產品技術特點

配合ROG設計風格,以黑紅雙面色系電競滑鼠墊,圖示及技術特點展示,進階的電競滑鼠墊,擁有ROG特有的瑪雅風格紋路,也由於採用混合矽膠物,防水表面可讓使用者輕鬆洗滌,也能確保耐用及高品質,給使用者爽快的電競體驗。


產品特色

可彎曲設計,易於清潔及耐用的矽膠底部。


多國語言產品介紹

提供多國語言簡介(含正體中文),是原廠的用心之處。


產地及規格

鼠墊長寬為32公分 X 27公分,比A4紙稍大一些,面積算是中等大小,厚度為2公釐,產地為台灣製造的精品。


入手地點



內包裝

一樣具有滿滿的ROG設計風格。


產品內包裝及配件

滑鼠墊放置方式還算妥善,另外附贈ROG敗家之眼貼紙一張。


 ASUS ROG Whetstone 電競滑鼠墊及結語 
滑鼠墊及配件

共有滑鼠墊1張、貼紙。


滑鼠墊

身為進階的電競滑鼠墊,擁有ROG特有的瑪雅風格紋路,也由於採用混合矽膠物材質,順暢感十足及定位精準外,其防水表面可讓使用者輕鬆洗滌完稍事清潔就能立即使用,也能確保耐用及高品質,給使用者爽快的電競體驗。


滑鼠墊細節



雷射雕刻打上玩家共和國的血統印記,也擁有ROG產品特有的瑪雅風格紋路,顯示這張電競滑鼠獨特性。


滑鼠墊底部

採用混合矽膠物材質,提供相當不錯的止滑能力,搭配2mm的厚度設計,確實讓手感更好。


細節

冠軍之選。


搭配老大哥Gladius電競滑鼠



兩者相輔相成,是電競娛樂絕佳夥伴。


小結:
ASUS ROG Whetstone身為進階的電競滑鼠墊,擁有ROG產品風格外,搭配老大哥Gladius順暢感十足及定位精準外,其採用混合矽膠物材質,防水表面可讓使用者輕鬆洗滌完稍事清潔就能立即使用,也能確保耐用及高品質,給使用者爽快的電競體驗,這款Gaming Mouse Pad較為考驗使用者就是價格接受度了,以上提供給有興趣的朋友參考。


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地球環境資源有限是值得我們重視的課題,另外轉換效率低的產品其實也是對地球有限資源的加重耗損,在個人電腦擔任這個重責大任工作的零件就是電源供應器,轉換效率還是得看POWER的負載,負載輕效率通常不會太好,所以還是得看自己需求瓦數選用適合POWER,以有效提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損。另外,隨著科技的演進,POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓,不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向,加上使用者也會要求整線,POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,所以許多廠商也針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容),從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。

個人電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關,POWER的輸出不正常,小則電腦不穩,大則電腦當機,更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看,POWER除了重視轉換效率及PFC的有無,保固也是相當重要,所以目前部分廠商也將高階的產品保固服務延長之5年甚至7年之久,當然這是對產品本身品質的肯定(畢竟延長保固時間,對廠商來說是增加成本),讓消費者在一定的時間內使用的電源供應器產品能有原廠最佳的保固服務,也因為轉換效率不錯,輸出能力也幾乎將升級餘裕需求考量進去,所以在保固年限內可能不需要更換POWER組件。另外電費節節上升的同時,也是節能減碳風盛行之時,值此夏季電費調漲的時候,也是使用者好好檢視身旁的電器是否因為能源效率不佳,而成為高耗電的電器,增加自己電費的支出,這次Fractal Design所引進的EDISON M系列作共有4種型號,分別為450W、550W、650W及750W均獲得80PLUS金牌的認證,此次介紹的主角就是 Fractal Design EDISON M 750W電源供應器,表現也相當亮眼,以下是簡單的測試分享。


 外包裝 
Fractal Design EDISON M系列之作

配合產品風格,Fractal Design採用黑底金邊簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,750W的實續輸出能力。


產地及代理商標示



特色



750W輸出能力,80PLUS金牌認證、5年保固及ErP認證等。


產品特點及規格

半模組化、用上全日系及固態電容等特色。


產品規格

單路12V輸出設計,最高可輸出62A,80PLUS金牌認證,半模組化設計讓使用者整線相當便利,無冗餘線材可讓機殼對流更佳。產品的相關認證諸如80PLUS、FCC、CE、歐盟ErP2013及ROHS等認證。


外盒後方及側邊多國語言產品規格及特色介紹







包含簡體中文,包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,12V採單路設計,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及高轉換效率,半模組化設計讓使用者整線相當便利,線材也採用扁平化設計,質感相當不錯,原廠也提供5年保固服務。採用全日系及固態電容可有效延長產品壽命,主動式PFC、FDB液態軸承12CM低噪音風扇。提供接頭及數量,包含下列接頭有1組固定式EPS 20+4 Pin Connector、CPU 4+4 Pin固定式及模組化各1組、PCI-E 6+2 Pin固定2組及模組化4組共6組,SATA共10組、4Pin Peripheral共5組及4 Pin Floppy計1組。


內包裝



質感及產品保護還算不錯。


POWER及配件



POWER本體及主要線材、模組化線路包、POWER線、固定螺絲及說明書。


產品配件

多國語言的產品說明書,包含繁體中文。


 POWER 
POWER本體



POWER本體風扇側

採用12CM的FDB液態軸承散熱風扇。


POWER輸出規格

12V採單路設計,最高可提供62A的輸出能力,12V最高可以輸出744W。


POWER側邊及外蓋



標有產品原廠品牌LOGO及產品型號,增加品牌辨識率。


模組化線路安裝區域

採用單路12V設計,模組化線路相關標示明確,也設有防呆的設計,使用者可依據需求調整使用。


POWER後方排氣口

蜂巢網狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,附有電源開關,貼有產品品牌,讓整體質感加分不少。


 POWER線路及內部用料 
線材包

包含下列接頭有CPU 4+4 Pin各1組、PCI-E 6+2 Pin共4組,SATA4共10組、4Pin Peripheral共5組及4 Pin Floppy計1組,線材整體屬於柔軟,方便整線,質感加分不少。


主線路

1組12V的4+4Pin、PCI-E 6+2 Pin共4組。


SATA線路

計有3條線路,單一SATA線路計3組SATA2條及4組SATA1條,全部共10組,線材整體屬於柔軟,方便整線,質感加分不少。


大4Pin線路

 

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今年的米粉節已然結束,當天搶行動電源的網友可以說是像是在作戰似的,時間一到手腳慢的人,就是只能望網頁興嘆,等下一個開放時段再跟大家搶貨了,小米的行動電源自開賣以來都是相當熱銷的周邊產品,價格平實用料實在,想便宜入手的網友幾乎都要等官網的開賣訊息公告之後,再到官網等候開賣再搶貨,能順利搶到當然是相當開心的一件事,另外搶不到的網友也大有人在,當然有些網友可以接受黃牛加價,個人則是不太能接受,反正搶得到就用,搶不到就是等下次開賣再碰運氣了,剛好最近這波有順利搶到1組5000行動電源(額定電容量3300mAh),不能免俗的就簡單開箱一下!!


行動電源外包裝



行動電源外包裝規格標示



標示行動電源容量、顏色、型號、輸出入規格、生產商及製造商等資訊,這次購買的顏色是紅色。


行動電源及配件

除本體外,有一條Micro USB傳輸線及說明書。


行動電源正反面



分別標示XIMOMI品牌及網址,外殼顏色為陽極紅色,並採用噴砂處理,質感不錯。


開關及連接埠

包含電源開關、電量指示燈、充電時micro USB輸入埠、輸出USB埠等。


規格

於底部標示行動電源容量、型號、輸出入規格、生產商及製造商等資訊,這顆5000行動電源(額定電容量3300mAh)行動電源最高輸出為DC5.1V 2.1A。


 結語 
小結:
這款5000行動電源(額定電容量3300mAh)就整體而言,價位相當實惠,外型質感也相當精緻,電容量也足以應付一般人行動電源基本需求,如果有機會搶到的話,是不錯的行動電源選擇之一,以上提供給各位參考!!


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