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輕量微水道設計 潛藏不凡效能 Phobya UC-2 LT 水冷頭

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平價微水道設計 Bykski CPU MTX-C水冷頭

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Intel在2014年頂級平台產品就是最新的Haswell-E系列之CPU,搭配最新的X99晶片組,這次運算核心數是主要突破特點,Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心,另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品,與主流的Z97平台產品做明顯區隔,包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389,採用LGA2011-v3接腳,TDP均為140W,支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面,這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。ASUS在這幾年一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,其中最具特色的就是 OC Socket,是ASUS專為打破效能屏障所設計,運用額外接腳,將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點, 結合ASUS客製化 UEFI 後,此獨家功能可有效提高 DDR4 記憶體頻率,降低延遲,強化穩定性,同時超頻,並一路延伸至極致超頻狀態,OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU,確保完美結合超頻效能與相容性。

ASUS在2014年10月4日周末舉辦主機板電腦網路社群活動,這次活動的主題當然是X99主機板相關產品介紹及展示,主要展出即將上市的主機板群,諸如ROG系列、主流通路主機板、Gladius滑鼠、G20電競小主機、GR8電競小主機、RT-C87U網通產品等,享受先進CPU及主機板晶片組技術的應用產品CPU及主機板設計科技的新進展及產品, 當天網友們的"討論"也是相當的熱烈,參加聚會就是可以看到以及實際體驗及把玩新上市最新產品,GOGOGO!!


X99主機板群
[APFG] 絕佳X99能效設計 神器在手巧納精粹再造經典 ASUS Focus Group 2014Q4活動紀實
今天展出的主機板計有Rampage V Extreme、X99-DELUXE、X99-PRO、X99-A等。


X99-DELUXE
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[APFG] 絕佳X99能效設計 神器在手巧納精粹再造經典 ASUS Focus Group 2014Q4活動紀實
這次發表的主流產品最高階主機板,用料細節及特色部分,身為X99系列最高階的產品,採用OC Socket,提供5組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、2組SATA-Express、M.2、8CH的音效輸出、雙Intel Gigabit網路(I211-AT及I218V)等技術、規格,擁有不錯的散熱設計、採用第5代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 3、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、3T3R的802.11ac等功能一應俱全。


X99-PRO
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這次發表的主流產品中階主機板,用料細節及特色部分,採用OC Socket,提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、1組SATA-Express、M.2、8CH的音效輸出、Intel I218V Gigabit網路等技術、規格,擁有不錯的散熱設計、採用第5代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 3、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、2T2R的802.11ac等功能一應俱全。


X99-A
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這次發表的主流產品入門款主機板,用料細節及特色部分,採用OC Socket,提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、1組SATA-Express、M.2、8CH的音效輸出、Intel I218V Gigabit網路等技術、規格,散熱設計僅使用散熱片,採用第5代進化版數位供電、Fan Xpert 3、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK等功能。


Rampage V Extreme
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這次發表的ROG最高階主機板,用料細節及特色部分,身為X99系列最高階的產品,採用OC Socket及X Socket設計,提供5組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、2組SATA-Express、M.2、8CH的音效輸出、Intel Gigabit網路等技術、規格,擁有不錯的散熱設計、採用第5代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 3、
USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、3T3R的802.11ac等功能一應俱全。


GTX980、GTX970
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NVIDIA最新力作,效能確實不容小覷。


ROG Gaming Mouse Gladius
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玩家級的逸品,電競愛好的最佳武器之一。


ROG GR8
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活動產品展示立牌


G20及GR8 Live Demo
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實機展示效能不錯,體積卻分別僅有12.5L及2.5L的迷你體型。


ROG GR8
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僅有2.5L的體積,能提供使用者不錯的使用體驗。


G551JM
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電競筆電,英雄聯盟官方指定機種。


網通產品展示
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主角當然就是RT-AC87U


PLEXTOR SSD Live Demo
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號稱不掉速的效能級SSD產品,也來參與盛會。


今天活動主題介紹
X99主流市場主機板產品特色
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讓人簡單明暸這次ASUS在X99晶片組主機板產品主打的特色,針對電競、效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化,採用OC Socket可提高系統效能及超頻性,搭配DDR4效能更能將記憶體傳輸頻寬再次翻升,3T3R的802.11ac讓無線網路傳輸速度更為驚人,主機板也優化多卡繪圖的設計,對需要多張顯示卡使用者來說提供最佳的配置,5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP。Turbo APP自動為使用者針對目前運行的程式調整最佳效能、音效場景及網路優先權等設定。Fan Xpert 3進化至第3代,除了增加主機板上的溫度監控點之外,也採用PWM/DC CPU風扇自動偵測模式,讓使用者的PC DIY管理變得更加簡單,並提供最精確的風扇控制。在系統輕載時保持極低CPU風扇轉速,提供額外靜音和可調整之範圍。DIGI+ Power則導入自家Power Team所研發的供電解決方案,效益優良。UEFI BIOS這次一樣再次優化,讓介面更為簡單易用。Dual M.2傳輸介面提供高達32Gb/s傳輸頻寬及SATA Express傳輸介面提供高達10Gb/s傳輸頻寬。Turbo APP完善每個程式的使用情境而生,Turbo LAN優化網路頻寬優先權,Crystal Sound 2 並具有以下幾項特色Audio Shielding 、Dedicated Audio PCB Layers、EMI Cover 、Audio Amplifier及優質日製音效電容等。ASUS HomeCloud讓使用者透過軟體設定將自家的PC變成最棒的家用伺服器。


ROG產品線
主要新增功能及特色
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讓人簡單明暸這次ASUS在Rampage V Extreme主機板產品主打的特色,採用OC Socket可提高系統效能及超頻性,X Socket對散熱器的相容性則是相對較佳,尤其是極限超頻,考量所採用的銅柱重量,X Socket能提供最好的固定方式。由於OC Socket功效,更能讓DDR4有著更好的超頻空間,更能將記憶體傳輸頻寬再次翻升,3T3R的802.11ac讓無線網路傳輸速度更為驚人,主機板也優化多卡繪圖的設計,對需要多張顯示卡使用者來說提供最佳的配置,Fan Xpert 3也進化至第3代,除了增加主機板上的溫度監控點之外,也採用PWM/DC CPU風扇自動偵測模式,並提供最精確的風扇控制。在系統輕載時保持極低CPU風扇轉速,提供額外靜音和可調整之範圍。Extreme Engine Digi+ IV則導入自家Power Team所研發的供電解決方案,用料奢華,效益優良。UEFI BIOS這次一樣再次優化,讓介面更為簡單易用。 M.2傳輸介面提供高達32Gb/s傳輸頻寬及SATA Express傳輸介面提供高達10Gb/s傳輸頻寬。SupremeFX 2014並具有以下幾項特色Audio Shielding 、Dedicated Audio PCB Layers、EMI Cover 、Audio Amplifier及優質日製音效電容等,除了在強化用料之外,這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化,另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot V2.0、LANGuard、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等。


ROG Gaming Mouse Gladius
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固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發,效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD,不過SSD雖然存取速度驚人,畢竟單位價格來說,7200轉1TB的硬碟在2014年10月份還是要價約1.8K,2TB則要價2.6K左右,價格容量比的優勢讓硬碟仍然多數使用者最主要的儲存裝置。也使得單顆硬碟儲存容量之爭,這點從最近硬碟市場蠻熱鬧的就可以發現,兩大品牌或其旗下的子公司,都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品,分別達到8TB及10TB之譜,不過目前對一般消費者而言,應該還是屬於看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況,加上硬碟產品各有其特色,如何選擇最適合自己的硬碟產品,顯得是使用者事前要做的功課之一,硬碟大廠-WD推出Se系列的硬碟產品,主打最適用於大量雲端儲存、複製環境、內容遞送網路 (CDN)、SMB 網路連接儲存 (NAS)、備份與封存等需求的硬碟產品,同系列產品並提供1TB到4TB等不同容量,供消費者選擇。

WD Se 1TB產品使用單碟1TB,其傳輸效能也相當出色,實測效能在裝機用的單碟1TB的7200轉硬碟產品中,平均傳輸速度也能有接近145MB/sec的表現,算是性能佼佼者,另外相較於SSD硬碟,傳統硬碟的可靠度也比較高,畢竟硬碟壞了還有機會救,SSD掛了就是ByeBye,所以主流的硬碟產品也不會因為SSD的壓力就不再提升產品的效能,反而一直提高單碟容量,將傳輸效能繼續向上推升及加大容量,新款的WD Se 1TB硬碟,硬碟快取提升為128 MB,傳輸介面一樣採用SATA 6Gb/秒介面。Se系列所有硬碟都在實際伺服器與儲存系統中,於實際工作量之下,接受至少 5 百萬小時的功能測試、超過 2 千萬個小時的其他測試,提供高品質與可靠性,也適合超大規模 (hyperscale) 環境的高容量,並且提供可避免因為硬碟錯誤復原程序過久(桌上型硬碟常見的問題)而導致硬碟故障RAID 特有的限時錯誤校正功能 (TLER),亦提供雙制動器技術、雙處理器、RAFF 旋轉震動消除技術等獨家技術,在效能、可靠性和高容量以及低總擁有成本之間取得最佳平衡,相當適合需要成本效益考量的企業級儲存之用,以下分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1050


 WD Se 1TB 外觀 
內部包裝
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


WD Se 1TB外觀
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
WD Se 硬碟最適用於大量雲端儲存、複製環境、內容遞送網路 (CDN)、SMB 網路連接儲存 (NAS)、備份與封存等需求所推出,並具備較為安靜及工作溫度等特性的桌上型硬碟產品,原廠提供5年的保固服務。WD Se 1TB採用黑色標籤方便使用者做產品辨識,WD Se 系列硬碟產品提供了1TB至4TB等不同容量的型號,轉速為7,200rpm,比較特別的是1TB產品提供128MB的快取。


硬碟資訊
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
WD Se 1TB硬碟產品代號是WD1002F9YZ,轉速為7,200rpm,提供128MB的快取,產地為馬來西亞,2014年8月出廠產品。


安規認證
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
擁有多國的安規認證。


硬碟背面
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏。


單碟片設計
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測


傳輸介面
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。
側邊固定螺絲孔及厚度,採用與一般硬碟相同的螺絲孔位,方便使用者固定。


 WD Se 1TB 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB:ASUS Maximus VII Ranger
VGA:EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式);WD Se 1TB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU 水冷,GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到181.3MB/sec,平均讀取速度也達到145MB/sec,當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比,不過就作為一般儲存及資料備份而言,容量及穩定性還是相對重要的,就硬碟而言WD Se 1TB的13.7ms左右的搜尋時間也是算相當亮眼的,寫入的搜尋時間就比較令人訝異。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測


AS SSD BENCHMARK
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
傳輸速度相當不錯,讀取有突破176MB/sec以上的效能表現,寫入達到160MB/sec以上的效能表現。


ATTO
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
效能表現部分,使用預設值測試(檔案256MB)讀取及寫入效能最高有突破194MB/sec及187MB/sec左右的傳輸效能。如果檔案設定為16MB或64MB等小於快取容量的設定時,讀取效能最高有突破468MB/sec及243MB/sec左右的傳輸效能,大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。


CrystalDisk info
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
轉速部分軟體監測為7,200rpm,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
效能表現部分,使用預設值測試(檔案1000MB)讀取及寫入效能最高有突破191MB/sec及184MB/sec左右的傳輸效能。如果檔案設定為50MB或100MB等小於快取容量的設定時,讀取效能最高有突破419MB/sec及403MB/sec左右的傳輸效能,大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。


AIDA硬碟測試
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到178.6MB/sec,搜尋時間12.59ms也是非常亮眼。


AJA Test
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
WD Se 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到182.4MB/sec及182.5MB/sec。


PCMARK Vantage
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
成績為5850


PCMARK 7
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
成績為2291。


PCMARK 8
[XF] 配置128MB快取 高效裝機另一選擇 WD Se 1TB硬碟評測
成績為2808。


 結語 
小結:WD Se 1TB效能表現相當優異,最高傳輸速度最快突破194MB/sec,寫入最快也有突破187MB/sec的表現,各項測試平均也都有接近145MB/sec的表現,搜尋時間有著13.Xms左右亮眼表現,另外如果檔案設定為16MB或64MB等小於快取容量的設定時,讀取效能最高有突破468MB/sec及243MB/sec左右的傳輸效能,大容量快取確實對檔案讀取效能有加分作用。以儲存硬碟來說表現還算不錯,畢竟高速系統碟的首選是SSD,儲存空間傳輸速度夠快對一般使用者來說應該夠用囉,一顆1TB格式化之後能提供高達931GB的儲存空間,適合需要輕量級儲存空間使用者使用,是用SSD當系統碟的使用者當然這顆就是您的最佳選擇囉!!Se 1TB的市售價格約略比一般1TB多出0.8張小朋友,價位確實會影響使用者選購的意願,如果沒有絕對高容量需求及價格考量,Se系列則有相對合理的價位及高效能表現,加上保固期也長達5年,做為輕量級資料備份之用,應能滿足使用者需求,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。


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科技進步讓硬碟儲存容量不斷攀升,近期兩大硬碟品牌或其旗下的子公司,也都不斷的拋出具備更高儲存容量的硬碟產品,分別達到8TB及10TB之譜,不過目前對一般消費者而言,應該還是算看得到吃不到或是價格讓你吃不下的狀況,固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發,效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD,不過SSD雖然存取速度驚人,但硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選,畢竟單位價格來說,7200轉1TB的硬碟在2014年9月份還是要價約1.8K有找,2TB則要價2.6K左右,相對來是仍是較為平價的產品供消費者來搭配選用,目前主流裝機用的硬碟多數屬於單碟1TB的7200轉硬碟產品,平均傳輸速度多能有130MB/sec以上的表現,主要適用於桌上型及多功能 PC裝機市場,剛好ROG G20內裝有顆Toshiba DT01ACA100 1TB硬碟,就透過實測來分享Toshiba DT01ACA100 1TB外觀及效能表現。


 Toshiba 1TB 外觀 
Toshiba 1TB外觀
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
Toshiba 1TB硬碟是針對平價裝機儲存需求所推出的桌上型硬碟產品,原廠提供2年的保固服務,硬碟產品代號是DT01ACA100,轉速為7,200rpm,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,產地為世界工廠,2014年7月出廠產品,也擁有多國的安規認證。


 Toshiba 1TB效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU:Intel Core i7 4790
RAM:Samsung DDR3 1600 8G X1
MB:ASUS G20JC
VGA:ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD:Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER:DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀取&檔案效能測試
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到182.6MB/sec,平均讀取速度也達到143.1MB/sec,當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比,就硬碟而言19.5ms左右的搜尋時間也只能算相當合格而已。


IOPS測試&額外測試
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測


AS SSD BENCHMARK
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
傳輸速度相當不錯,讀取有接近177MB/sec以上的效能表現,寫入達到146MB/sec以上的效能表現。


ATTO
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破186MB/sec及186MB/sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
轉速部分軟體監測為7,200rpm,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s,也支援NCQ技術。


CrystalDiskMark
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
效能表現部分讀取及寫入效能最高有突破188MB/sec及186MB/sec左右的傳輸效能。


AIDA硬碟測試
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到183.2MB/sec,搜尋時間18.81ms的表現來說較不適合作為系統碟使用。


AJA Test
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
TOSHIBA 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到195MB/sec及184MB/sec。


PCMARK 7
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
成績為1930。


PCMARK 8
[XF] 裝機碟之屬 單碟1TB已成主流 Toshiba DT01ACA100 1TB評測
成績為2451。


 結語 
小結:Toshiba 1TB效能表現平實,最高傳輸速度最快突破195MB/sec,寫入最快也有突破185MB/sec的表現,平均傳輸也有143MB/sec的表現,搜尋時間則是較為偏弱的僅有在19.Xms左右,不過以資料儲存硬碟使用需求來說,表現還算可以,畢竟高速系統碟的首選是SSD,1TB的硬碟儲存空間搭配上128GB或是256GB的SSD這樣的傳輸組合對一般使用者來說應該夠用,另外保固期僅有2年也稍微較短些,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。


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Intel在2014年頂級平台產品就是最新的Haswell-E系列之CPU,搭配最新的X99晶片組,這次運算核心數是主要突破特點,Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心,另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品,與主流的Z97平台產品做明顯區隔,包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389,採用LGA2011-v3接腳,TDP均為140W,支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面,這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。ASUS在這幾年一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,其中最具特色的就是 OC Socket,是ASUS專為打破效能屏障所設計,運用額外接腳,將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點, 結合ASUS客製化 UEFI 後,此獨家功能可有效提高 DDR4 記憶體頻率,降低延遲,強化穩定性,同時超頻,並一路延伸至極致超頻狀態,OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU,確保完美結合超頻效能與相容性。


規格
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
Haswell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Ivy-Bridge-E 處理器產品線,其中屬於X99平台入門定位的產品Intel Core i7-5820K處理器,預設時脈相較於舊款頂級產品4820K時脈有所降低,但實質核心數及快取記憶體容量增加,仍然可將平台總體效能提升不少,另外高階平台一般都是採用更好的導熱介質,期待提供更好的工作溫度表現,也可以讓超頻的能力隨之提升,建議售價預期大約在12張小朋友多一些的價位,較上代相同定位產品價格稍有增加。


Haswell-E處理器特點
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
採用22nm製程,插槽類型為LGA 2011-v3型,支援4通道DDR4 2133MHz記憶體,TDP為140W,其中Core i7-5960X為8核心16線程設計,預設時脈為3.0GHz,Turbo Boost 3.5GHz,L3快取為20MB,擁有40條PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置,Core i7-5930K售價583美元,為6核心12線程設計,預設時脈為3.5GHz,Turbo Boost3.7GHz,擁有15MB L3快取,其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K,也是6核心12線程、15MB L3快取,預設時脈為3.3,Turbo Boost3.6GHz,PCI-E 3.0通道減少到28條,支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠,USB3.0提供6組。


這次ASUS推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板X99-Pro,支援Intel於2014年8月推出的LGA2011-v3腳位Haswell-E CPU產品線,身為高階市場的主推的X99晶片組,X99-Pro支援LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達10組USB3.0的擴充能力,X99主機板採用第5代的智慧數位電源可發揮節能及效率、系列產品有最高3T3R 802.11ac Wi-Fi 的高速無線網路、整體用料再升級,主機板的配色力求變化,針對頗受好評的Fan Xpert3管理控制功能導入,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利。,Fan Xpert 3 整合 4 針腳/3 針腳 CPU 與機殼風扇控制, 可掃描各個風扇的特性,然後根據硬體熱感應器偵測到的專屬區域溫度,提供各風扇的自訂設定。 確保每個風扇都能在散熱效能和低噪音之間取得最佳平衡。ASUS HomeCloud 打造出無邊無際的世界, 讓使用者遠端存取電腦,將多媒體內容串流至任何位置,並從任何地方管理所有資訊,完全不受儲存位置侷限,也可將硬碟變成私有雲端儲存空間,再也無須擔心儲存空間限制。X99身為中高階市場的主推晶片組,所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎,以下介紹ASUS在X99晶片組的中高階ATX產品X99-PRO的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
X99-Pro外盒正面
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
產品的設計外包裝,ASUS這次產品設計風格,主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化,包含新一代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
採用X99晶片組,支援22nm世代的LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU,DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術,支援PCI-E 3.0,NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術。


盒裝出貨版
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測


產品簡介
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
採用新一代進化版8相數位供電、OC Socket技術、5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP、Turbo LAN、HomeCloud等技術,另外也是世界工廠製品。UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一應俱全。


開盒及主機板配件
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
主機板相關配件分層包裝。


配件
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
配件有WiFi天線、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、M.2轉接卡、Q Connector及驅動光碟等。


Hyper M.2轉接卡
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
可以將M.2裝置轉成介面卡式安裝,支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


 主機板 
主機板正面
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[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
這張定位在身為X99中高階等級的產品,提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供5組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(也可擴充為2組SATA使用)、8組SATA3(均為原生),風扇端子間也配有Mem OK開關,此外整體配色採用黑配色為底,與白色系做搭配,整體質感也是維持得不錯。


主機板背面
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


PCB用料
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
用上8層板,高階產品常見的用料。


主機板IO區
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、4組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線接孔、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測
質感相當不錯,也藉由熱導管及大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料
[XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

 

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ASUS ROG 玩家共和國近期推出的電競產品,就是小巧體積但具備頂級效能桌上型電腦ASUS ROG G20,其集結輕薄、強悍效能與美型於一身,玩家或產品使用者得以隨時隨地享有流暢的運算及遊戲效能,是電競桌上型電腦理想首選。內部主要硬體搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。如Intel新一代Haswell Refresh處理器發表,這波處理器相對為最頂級產品之一的Core i7-4790(4C8T、3.6GHz、8MB),Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,這次主力戰將為Z97/H97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品,Haswell Refresh 依據原廠規劃也將會在今年第2季陸續取代現有的 Haswell 處理器產品線,其中屬於高階定位的產品Intel Core i7-4790處理器,預設時脈相較於舊款頂級產品Core i7-4770時脈也提升至3.6GHz,Turbo Boost更可至4.0GHz,可以預期預設效能將明顯增加,H97晶片組也提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0等主流規格,確實能滿足使用者的需求。


這組機器以精品規格匠心打造,在靈巧又強悍的12.5升(Liter)極小的空間中,小巧的體積不僅搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡,外部機殼鑲嵌馬雅模印圖騰極大配LED燈光,有效凸顯電競產品的意象。更榮獲2014 COMPUTEX Best Choice of the Year年度最大獎肯定。另外ASUS ROG G20電競主機也獲得今年2014 Computex年度大獎以及Best Choice Award金獎等獎項的肯定,另外在散熱設計部分,ROG G20研發團隊於內部採用隱藏式氣流通道設計,在機殼外部沒有明顯的散熱孔,透過自然熱對流的方式進行散熱,並搭配2組內置渦輪式排風風扇設計,在運作噪音部分,經過設計R20在待機狀態下僅有22dB,全速運作時最高分貝也不過45dB,讓玩家在進行遊戲時,還能享有安靜的環境。ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,積極推出以Intel H97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的電競產品ROG G20卓上型電競主機,主要支援INTEL LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品線,除了體積小巧外,效能也是不容忽視,以下介紹ASUS ROG電競主機產品G20的效能及面貌。


 包裝及配件 
G20JC外盒正面
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
產品的設計外包裝,G20產品設計風格,當然是融入ROG電競及熱血風格,以多彩的LED燈光做為點綴,搭配機殼外部的馬雅模印圖騰,有效凸顯產品的意象。


產品規格
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
搭載強悍的Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX 750顯示卡、Kingston SSDNOW 128GB SSD、DDR3 1600 8GB記憶體等主流硬體規格。


開箱及配件
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
主機相關配件分層、分盒包裝。


說明書、工具程式及應用軟體
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測


附贈的鍵盤及滑鼠
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測


變壓器及配件
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
1組外接電壓器、POWER線及PCI-E 8Pin及6Pin外接線路各1組。


外接變壓器
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
DELTA製品,為DC 19V 11.8A輸出能力為230W的變壓器。


 ASUS ROG G20主機 
主機板正面
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測

[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
具有濃厚的電競風格,上方3角型按鈕為電源開關,中間提供1組Slim Type的DVD燒錄機,下方則是配合紅色線條的設計的2組USB3.0連接埠及前置的耳機、麥克風連接埠,另外內部可搭配多彩的LED燈光做為點綴,搭配機殼外部的馬雅模印圖騰,有效凸顯產品電競的意象。


主機側面
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測

[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
採用獨特的線條設計,展現產品設計美學。


主機IO區
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
如圖,有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子,另外有2組外接變壓器的連接埠。顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


主機內建IO部分
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
如圖,有4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組HDMI、光纖輸出及音效輸出端子,另外有2組外接變壓器的連接埠,原廠會依據主機內配置的硬體不同提供2種變壓器,1種為180W接上小孔位置,另外1種則為230W接下方大孔位置。


顯示卡顯示輸出
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
顯示卡視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組,會隨著安裝的顯示卡產品而有所不同。


ROG的LOGO及相關認證
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
屬於ROG電競系列產品,通過Windows 8.1認證,並採用Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce GTX顯示卡。


上方的散熱孔
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測


主機底部的散熱孔
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
也設有4組防滑腳墊,讓主機更為穩固。


 ASUS ROG G20拆解 
移除底部螺絲
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
首先移除圖中螺絲。


移除上蓋螺絲
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
將上蓋飾板移除,可以發現凹槽處有螺絲。


移除側板
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
往前飾板方向推動,即可移除側版。


主機內部
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
側板上有線路連接,移除時請小心。


主機內部
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
上方有2組風扇,主要做為系統內部散熱之用,下方則是顯示卡安裝區,左側則是安裝SSD。


移除後方IO飾板
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測


移除顯示卡
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測

[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
顯示卡安裝則是透過轉接卡安裝於主機板上,搭配的顯示卡為ASUS NVIDIA GTX750 1G,可以發現顯示卡模組區域上可容納更長的顯示卡產品(原本原廠有規劃搭配GTX780的產品,不過GTX780現已停產),未來應該有機會看到搭配GTX980等級配置也說不一定。


3.5吋硬碟
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
採用TOSHIBA 1TB 3.5吋 SATAIII 硬碟(DT01ACA100)。


SSD
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
採用Kingston SSDNOW 128GB的SSD。


顯示卡外接供電區
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
如系統內配置顯示卡需要外接供電時,則由此處連結提供。


系統風扇
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
採用ADDA製品。


CPU及散熱方式
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
採用熱導管散熱設計,散熱鰭片則位於上方出風口。


記憶體安裝區
[XF] 巧納ROG精粹 展高效電競能量 ASUS ROG G20 桌上型電腦評測
位在CPU熱導管下方,預先安裝Samsung DDR3 1600 8G 1支,實際上使用者要自己加裝是蠻費功夫的,建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝。


H97晶片組
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比較特別是PCH晶片並沒有加上散熱片將強散熱能力。


音效晶片及視訊控制晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC887,旁為asmedia 1442K研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案,HDMI/DVI Repeater and Level Shifter,最高可支援4K X 2K解析度。


 UEFI BIOS 
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這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,不過因為使用晶片組為H97,相關的設定也就沒有開放給使用者設定,調教空間較不能滿足DIY精神、控制欲較高或是超頻玩家等使用者,當然還是保有我的最愛設定,使用者可設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
開機
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測試環境
CPU:Intel Core i7 4790
RAM:Samsung DDR3 1600 8G X1
MB:ASUS G20JC
VGA:ASUS NVIDIA GTX750 1G
HD:Kingston SSDNOW 128GB SSD(AHCI模式);TOSHIBA 1TB
POWER:DELTA DC 19V 230W 變壓器
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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CrystalMark2004R3
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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WinRAR基準測試
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK 
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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FURMARK 1.13.0
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
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勇者鬥惡龍
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 工具軟體 
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 系統待機及運作功耗測試 
待機功耗
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整機約在39.7W。


執行3DMARK 11功耗
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整機約在140.8W。


OCCT燒機測試
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發現CPU溫度系統確實能維持在合理範圍之內,主機板溫度則可能因為PCH並未採用散熱片,讓主機板溫度有較為偏高的狀況產生,不過在測試過程中並沒有造成系統不穩定或是當機的狀況,經過這樣的燒機測試,發現系統仍具有一定穩定度,輔以系統內良好的散熱規劃,確實能提供使用者相當不錯的電競主機使用體驗,另外G20原廠設有專屬的2段式省電模式,當使用者閒置一段時間時,系統會自動進入第1段省電模式,讓整台主機的最低功耗約只有20W,而第2段省電模式,主機會保留最基本的功能,但將切斷顯示與其餘耗電功能,提供類似NAS系統的運作模式,提供基本硬碟讀寫與網路連接能力,讓系統運作達到最低功耗約10W。


 結語 
小結:
這張G20JC主打是電競主機市場,功能相當完整且強悍,具有H97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能,也提供Wi-Fi 802.11ac無線連接能力,效能也是相當出色,在極為有限空間中幾乎是塞了滿滿的用料,整體硬體及功能已經不遜於市面許多中階電競主機的效能,以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮,這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4790,控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,實際拆機過程可以發現,實際上使用者要自己加裝零組件部分是蠻費功夫的,建議拿至皇家俱樂部請工程師協助安裝或是更換,也避免破壞主機保固,以上提供給有購買的使用者參考。


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隨身碟幾乎是現代人必備的隨身紀錄3C產品,隨著3C產品的普及,科技的演進及產品入手的門檻較低,大容量高傳輸速度的產品也降到1G不到10元的價格,剛好知名大賣場針對PNY Turbo USB3.0 128GB進行特價促銷(入手價格1,299元),就託有會員卡的老姊一家順道去購物的時候幫忙帶一顆,市面上的隨身碟類產品可說是五花八門,各種訴求的產品幾乎都有,例如防震、防水、高速傳輸、高速寫入、MINI、USB3.0等級隨身碟等,今天要測試分享的是PNY Turbo USB3.0隨身碟採用USB 3.0 技術,擁有超快的傳輸速度,標稱最高可提供達 190MB/s 讀取及 130MB/s 寫入速度 (USB 3.0)。傳輸速度比起一般入門等級的USB3.0隨身碟也確實擁有令人稱許的傳輸效能,能讓您更為快速的儲存及讀取最愛的相片、音樂、學校作業及報告等資料,其採用滑蓋式設計,也可避免保護蓋遺失的狀況,向下相容 USB 2.0 連接埠。比較可惜是台灣僅提供1年保固服務,入手之後當然要與各位分享這支隨身碟的傳輸效能表現。


 隨身碟外包裝 
PNY Turbo USB3.0 128GB 隨身碟外包裝
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隨身碟外包裝採用吊卡式包裝,主打效能的隨身碟產品,標示產品規格及說明、讀取最高可達190MB/s,寫入最高可達130MB/s,美國原裝進口,採用MLC晶片及雙通道的控制器。


外包裝背面
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標示產品規格及說明、讀取最高可達190MB/s,寫入最高可達130MB/s,以標稱速度來說也算是具有高效能表現的隨身碟產品,較為可惜僅提供1年保固。


 隨身碟
PNY Turbo USB3.0 128GB 隨身碟 
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隨身碟本體可以看出為PNY製品,提供高達128GB的儲存容量,外殼使用塑膠包覆,也未經特殊處理,質感一般。


PNY Turbo USB3.0 128GB 隨身碟背面
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通過CE跟FCC的安規認證。


滑蓋設計
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採用USB3.0傳輸介面。


吊飾孔
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 效能測試及結語 
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB:ASUS Maximus VII Ranger
VGA:EVGA GeForce GTX 780 Ti Classified K|NGP|N Edition
HD:Intel SSD 530 180G(AHCI模式)
POWER:CORSAIR RM450 450W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&檔案效能&隨機存取&額外測試
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[XF] 大容量平價高速USB3.0隨身碟  PNY Turbo USB3.0 128GB隨身碟評測
相較於低價的隨身碟產品,PNY Turbo USB3.0 128GB表現相當不錯,存取速度也相當快平均分別有182MB/s及71MB/s左右,整體搜尋時間不到1.0ms,充分表現出高速隨身碟的特性。


AS SSD BENCHMARK
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效能表現,讀取最高有突破181MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分一樣突破67MB/s的效能,讀取效能原廠標示的最高效能相近,寫入效能則是相距甚遠。


ATTO
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效能表現,讀取最高有突破194MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分一樣突破71MB/s的效能,讀取效能原廠標示的最高效能相近,寫入效能則是一樣相距甚遠。


CrystalDiskMark
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讀取最高有突破193MB/s左右的傳輸效能,寫入效能部分突破71MB/s的效能,讀取效能原廠標示的最高效能相近,寫入效能則是一樣相距甚遠。


AIDA硬碟測試
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讀取最高有突破186MB/s左右的傳輸效能,搜尋時間為0.76ms。


 結語 
小結:這支隨身碟讀取效能部分,表現真的相當優異,最快傳輸速度接近195MB/s,不過寫入僅有70MB/s,與原廠標示最高寫入速度落差極大的一點,保固部分也僅提供1年保固的服務,就實際價格部分確實與同級產品便宜不少,但這樣差異算是讓個人可以接受,對預算有限制的使用者來說價格還是相對便宜的,整體來說還算值得購入,畢竟對於讀取及寫入速度較為要求的使用者來說,是蠻適合平常資料高速傳輸使用,以上測試供各位選購時的參考。


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一般人選購機殼常是取決於使用者不同的需求,例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一,其他裝機時常被注意到就是電腦主要配件,例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等,均屬於內部元件,依據使用者需求及預算而有所不同的搭配,最後外觀的部份大概就是屬於機殼,中高階機殼的設計及用料都沒話說,不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下,要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多,或是對某樣顏色有特殊喜好等,或是對內部空間由獨到需求,如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。

當然目前市面上也有許多不同類型的機殼,各家設計均有其不同的特色在,例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Thermaltake之前推出的Core V71機殼產品,擁有絕佳散熱效能及高度擴充性,不僅支援E-ATX,亦提供最具彈性與機能性的安裝空間,適合各類型PC玩家,打造出符合自己理想的水冷/氣冷主機系統。當然價格上就屬於較高的機種,近期更再接再厲推出體積稍微縮小的價格也實惠許多的機殼產品 Core V51,讓使用者在裝機時有更佳的選擇,包括充足的散熱方式、前置2組USB 3.0 連接埠、免工具安裝設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用,以價格實惠並擁有高品質享受的機殼,也擁有相當好的佈線設計,位於硬碟區後方的掛架更能安裝2組2.5/3.5吋儲存裝置,以及橡膠軟墊穿線孔,也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間,這次Thermaltake推出的 Core V51不僅完整支援了ATX的擴充性,而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計,在外部尺寸僅比Core V71稍微縮小的情形下,讓使用者能安裝高階的顯示卡,大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,更能安裝多達5顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置,甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受,以約3K多的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是優質的ATX機殼產品,以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
http://tw.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00002402


 外包裝 
Thermaltake Core V51外箱
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可以看到機殼整體外觀,畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異,可讓使用者可以依愛好來選購。


Thermaltake Core V51
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簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V51
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以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬,也標示各項組件支援的長寬高,CPU散熱器支援高度185mm以內的產品,VGA支援長度310mm以內(含硬碟架),拿掉硬碟架可支援至480mm,電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V51組件圖示
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以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形,方便使用者快速掌握機殼特性,機殼設計體積偏向中大型,主要支援E-ATX、ATX主機板,並可使用一般規格的ATX電源供應器,可使用2個5.25吋裝置、5個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置,外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠,機殼採用大量網孔設計,增加進氣量,另外也是世界工廠製品。


開箱
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內部採用保麗龍保護機殼本體,算是相當不錯的處理,避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件
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機殼及說明書


 Thermaltake Core V51機殼本體 
Thermaltake Core V51機殼正面
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本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部可安裝E-ATX/ATX主機板,可容納8個SLOT的配置,前方並採用大量網孔設計,讓機殼質感也提升不少。


LOGO
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機殼正面有Thermaltake自家的銘牌,加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板
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提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及RESET鍵也設置在兩側,方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔
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機殼左側提供透明側板設計,喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點,另外機殼外部開有大量網孔,加強機殼散熱能力,前方預設2組12CM風扇,內部設有防塵濾網可以快速拆裝,進行清潔。


機殼右側
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側板採用外凸設計,讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋
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採用大量網孔以利內部的熱空氣排出,也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域,方便使用者加裝水冷排使用,外部也是設有1組磁吸式過濾網,清潔便利,也可以減少灰塵進入的量。


上方水冷排固定區域及風扇孔位標示
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原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置
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機殼後方
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採用最近受歡迎的下置式POWER設計,介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計,提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲,預設提供1組12CM風扇,風扇上方留有外接式水冷走管空間。

機殼下方進氣孔
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另外機殼下方開有網孔及加裝濾網,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力,也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲
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一側為透明側板設計,一側為外凸設計,手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。


 Thermaltake Core V51機殼內部 
機殼內部
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2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前後內部安裝區域
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主機板背面走線空間
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留有相當多的空間餘裕,使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔
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機殼前方預設安裝2組12公分風扇,原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位,使用者就可以選用合適的水冷散熱排,內部一樣設有護網可以快速拆裝,進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區
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2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力,使用快拆設計,螺絲收納包預設放置於此處。


POWER安裝區
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採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,POWER部分採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


後方12公分風扇
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內接的線路組
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USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。 


配件
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相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


 Thermaltake Core V51機殼快拆式機構 
移除2.5/3.5吋硬碟架
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分別移除這兩處的手鎖螺絲之後,就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架
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讓內部空間更為寬敞,對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者,更是一定要做的步驟。


移除硬碟架之後內部空間
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2.5/3.5吋硬碟架快拆設計
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3.5吋快拆抽取架
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也可以固定2.5吋裝置。


固定硬碟
[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測


將硬碟裝回硬碟架
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硬碟架
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有滑軌設計,實際上使用者也可根據需求調整拆分搭配使用。


硬碟架後方也可安裝2組2.5/3.5吋裝置
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將儲存裝置安裝於抽取式硬碟固定架上,掛置於側面固定架上即可。


厚度
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與側板並不會有干涉狀況。


移除5.25吋裝置固定架
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如果要安裝到3個12公分以上的水冷散熱排,就必須移除5.25吋裝置固定架。


5.25吋裝置固定架
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上方也留有2.5/3.5吋裝置固定孔位。


實際安裝2.5/3.5吋裝置
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如果下方硬碟架不敷使用時可以將裝置安裝於5.25吋空間,當然裝置配置取捨要看使用者。


 實際裝機 
裝機平台部分
CPU:Intel Core i7 5820K ES
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB:GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA:AMD R9 290X
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER:OCZ ZT 650W
COOLING:空冷,2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排
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使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排
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建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排,保留加裝風扇的空間,方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線
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 結語 
小結:
Thermaltake Core V51是專為追求E-ATX/ATX主機最大運用空間的使用者所推出,內部空間相當充裕,可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼,目前建議售價也算相當合理,大約3張多小朋友就可以帶回家,訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計,及夠用的空間擴充設計,甚至可以讓2組三排水冷散熱排都可以同時安裝,也因應USB3.0成為擴充傳輸主流,也提供2組前置USB3.0埠,可相容E-ATX/ATX以下規格的主機板,也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板,對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外,也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,空間整線設計也比較充裕,整線時方便度蠻高,另外主機板背面側板採用凸版設計,固定主機板底板後方機殼空間也相當大,在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊,以上提供給告位參考。


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Intel在2014年5月11日正式解禁發布了Z97等9系列晶片組,雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大,畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品,如無意外Haswell Refresh確定將在今(2014)年6月Computex展前正式發表,Intel 新一代9系列晶片組中的首款產品名為“Z97”搭配Intel新一代Haswell Refresh處理器,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,這次主力戰將為Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品,Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待,Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列,提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品,以搶攻各位玩家口袋中的小朋友,支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線,第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮,ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z97晶片組的SABERTOOTH Z97主機板,是目前ASUS在Z97晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色,以完善的產品設計及功能,擁有包括支援Intel Haswell-Refresh/Haswell等CPU產品、支援SLI 與CrossFireX、Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、UEFI BIOS、USB BIOS Flashback、及Digi+數位供電等功能配置,在用料也是全板固態電容,TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證),整體用料不馬虎,網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品,另外也提供6組USB3.0,提供最實用的USB 3.0支援能力,另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠,針對未來產品支援性也另外增加提供1組SATA Express的傳輸性能,以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品,但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於一般ATX規格,也是一般人裝機接受度很高的選擇,圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z97晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z97的面貌及效能。


 主機板包裝及配件 
外盒正面
[XF] 軍規裝甲加持 穩定效能組合 ASUS  SABERTOOTH Z97 MARK I 評測
產品的設計外包裝,兼具耐用質感及相當平實科技感,呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth,自從推出以來也是相當受到注目,也慢慢的吸引用者的關注,儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


原廠技術特點
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採用Z97晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援4K顯示輸出能力,另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術,具有5年保固的TUF系列。


產品簡介
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有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。


盒裝出貨版
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目前通路已銷售一段時間,價位也算是合理範圍之內。


外盒背面圖示產品支援相關技術
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圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Radar 2、SATA Express、TUF Thermarl Armor、TUF Fortifier Dust Defender 防塵罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能。另外也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色,另外就是還是MIC(世界工廠產品)。


開盒及主機板配件
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主機板相關配件分層包裝。


配件
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配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、Thermal Armor 熱敏護罩專用風扇、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。另外也提供整組的防塵護罩套件,TUF 的設計能防止灰塵顆粒進入 I/O 後連接埠、擴充記憶體插槽與重要接頭,若未仔細注意,這些物質會逐漸降低系統效能。透過防塵護罩搭載的濾器,能確保 I/O 後風扇無法將灰塵吸入主機板,防止灰塵累積,並且幫助電腦維持最佳效能,可有效維持系統的穩定狀態。


 主機板 
主機板正面裝甲
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持續導入受好評的裝甲設計,適度讓產品質感有效提升,也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z97主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片,MOS區以面積加大的散熱技術設計而成熱導管散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低,可有效控制熱量,CPU端使用8PIN輸入,並提供6組風扇電源端子(6組均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供),最多共可提供8組SATA3,此外整體配色採綠黑雙色為主,也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。


裝甲及細節
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TUF系列的逸品,當然要在產品細節上適當凸顯,擁有軍用外型設計的TUF熱敏護罩不僅外觀酷炫,還能運用雙風扇提供快速冷卻的氣流強化散熱效果。正反氣流科技能將灰塵吹離散熱鰭片VRM,而獨特的風量控制開關設計則能掌控熱管的空氣接觸量,相當適合用於水冷式散熱器。


移除強化背板及前裝甲
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也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。


主機板正面
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這張定位在身為Z97高階的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生,另外2組為asmedia ASM1061晶片提供),此外整體配色採用黑綠配色做為搭配,產品質感還是相當不錯。


主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽
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讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區
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如圖,有4組USB2.0、2組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理),視訊輸出端子有DVI、HDMI各1組。


CPU附近用料
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屬於8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也熱導管散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區
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提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區
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提供1組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA,也可拆分成為2組SATA裝置),6組SATA 6G(4組原生,另外2組為asmedia ASM1061晶片提供),內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.0有8組,2.0有8組)可擴充至16組及面板前置端子亦放置於本區。


 主機板上控制晶片 
Z97 PCH晶片
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供電設計
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採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片,CPU部分屬於8相設計的電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


視訊控制晶片
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採用asmedia ASM1442K製品。


USB3.0控制晶片
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採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


網路晶片
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網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


網路晶片
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主機板上提供第2組Gbps級網路晶片為Realtek 8111GR。


PCIe Gen3頻寬管理晶片
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採用asmedia ASM1480控制晶片。


PCIe Gen2擴充晶片
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採用asmedia ASM1184e控制晶片。


環控晶片及TPU控制晶片
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環控晶片採用nuvoTon製品。


SATA 6G控制晶片
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採用asmedia ASM1061控制晶片。


SATA裝置及SATA Express裝置標示
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主要提供ROG特有的硬體管理功能,


音效控制晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC1150,噪訊比高達112dB SNR,OP控制晶片採用TI R4580I。


TUF ICe微晶片
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ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片,提供精準溫度監控與風扇控制功能,讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。


 UEFI BIOS介面 
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這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
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測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB:ASUS  SABERTOOTH Z97 MARK I
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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WinRAR基準測試 
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK 
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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FURMARK 1.13.0
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
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勇者鬥惡龍
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 結語 
小結:
這張SABERTOOTH Z97主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群,雖說追求穩定但SABERTOOTH Z97表現的效能也算是相當不錯,功能相當完整且強悍,具有Z97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能(比較可惜是未提供M.2連接埠,倒是增加1組SATA Express連接埠),並提供許多新的功能與特色,例如Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、TUF強化背板、防塵護罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及講究系統穩定度使用者的需求,ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,那Z97呢?!透過上面的內容可以發現,這次將主流產品功能作提升,例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級,UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,在產品開發階段ASUS也不斷的將使用者的意見納入,推出更具殺手級應用產品,感受到ASUS的MB研發每次都有突破,也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計,讓使用者的使用體驗更棒,也確實增加了不少令人期待的新功能,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!


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