目前日期文章:201403 (7)

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進擊的SONY又出招了,家電大廠的推陳出新的升級功力,真的不是蓋的,當然這次除了配合產品策略,將原本的NEX系列重新歸納到A系列,也已經陸續推出有A3000、A3500(最新推出)、A5000及A6000等機種,個人之前原本使用NEX-7+E24真的是NEX系列的高效能組合(除了對焦及可用ISO略輸NEX-6),真的很好用的一個組合,也幾乎把E24當鏡頭蓋使用,所以其他鏡頭就很少使用,想到既然很少使用,放著也是沒用到所以就把少用的18-200賣了,加上對全幅的畫質有點企(奢)求,發現之前SONY RX-1在日本購入大約60K出頭,換算焦段也是跟NEX-7+E24一樣,雖然是日文機,整體用起來應該不會有太大的問題,出調手邊的設備喚起來只要貼一些,體積又更小點輕點,也不會想敗其他鏡頭了,之前出掉NEX-7+E24組合敗了SONY DSC-RX1。SONY DSC-RX1較常讓人詬病就是對焦速度不是令人滿意,尤其小女1歲多正開始好動的時候,影像紀錄上就有點吃力,當然SONY A7/A7R也是相當不錯的選擇,但是實際試用個人覺得還未達一定的完善程度(尚有一些小缺點),雖然價位相當實惠,但如果要能達到RX1等級的影像品質的話,免不了小朋友也要付出不少,在考量不想花上大筆經費下,就暫時以RX1做為個人影像紀錄主力機種,另尋其他較為實惠的解決方案,第一個找到的是Panasonic GX1+14-42X二手組合,入手價位約在9K,實際使用對焦速度確實不賴,體積也不大,約略跟RX1差不多,介面也蠻容易上手的,但就使用習慣而言,從NEX5、NEX7、RX1以來習慣SONY的操作介面(雖然也不全然一樣),所以還是選擇將這個組合出掉。後來看到SONY推出新款的A6000,就性能及價位(某購物網可以折2000,搭配信用卡回饋活動折1000,總共可以折3000)而言確實都還算在個人可以接受的範圍之內,就準備入手,過程中比較可惜的是有參與購物網站預購活動,但是因為個人因素刷卡帳號跟購買者不是本人,所以訂單被取消,再次下訂時,已經超過預購期,就沒有送快速電池充電器(BC-TRW),另外個人選擇是購買單機身,搭配二手拆鏡的SONY SEL16-50 PZ電動變焦鏡頭,入手價位3.8K,這樣的組合比起購買Kit組又稍微便宜一些,二手的賣家原以為是男生,面交時發現是年輕的正妹,顯示SONY的NEX系列除了方便外,追求畫質的女生也不在少數,扯了這麼多,以下就做個簡單的開箱。


SONY α(或稱A)6000規格



外包裝
A6000外盒

這次SONY A6000是在今年2月發表的新機種,整體定位大致在NEX-6及NEX-7之間,一樣採用E-mount接環。


A6000特色

簡潔的外觀視覺設計,也可發現A6000的外型。APS-C片幅,除了更快速的對焦能力外,採用Exmor HD CMOS 感測器、OLED電子觀景窗、wifi、NFC、每秒11張連拍及2400萬畫素等


台灣代理商貨

生產年份為2014年。


外盒側面

有相關配件的介紹,讓使用者了解還有哪些原廠配件可以敗。


產品支援的相關軟硬體



內部包裝
白色系配色

可有效呈現產品的質感,另外也是採用一般相機產品分層式包裝。


相關說明書及保固書



相機收納層

相機本體以白色不織布套包覆。


相機及相關配件

有SONY A6000、電池、背帶、觀景窗罩、傳輸線及充電器等


充電器及傳輸線

SONY近期的相機都是採用Micro USB介面傳輸,也兼做充電使用。


充電器





廣域電壓輸入,輸出則是5V 0.5A。


電池



一樣是NP-FW50,在CIPA 標準約 310 張 (觀景窗) / 約 360 張 (LCD 螢幕) 。


A6000相機的特點



 SONY A6000 
SONY A6000

質感相當好的一款隨身相機,提供更為快速的對焦能力。


感光元件

APS-C片幅,採用Exmor HD CMOS 感測器。


SONY

$ONY出品,這台要價不算太貴,比起相近功能及定位的NEX-6及NEX-7,已經便宜不少,官方建議售價NTD21,980。


後方螢幕及控制鈕

配置部分與NEX系列相當接近,使用者能簡單快速上手,使用者也可自定義功能鍵,使用起來更為順心,3吋TFT LCD螢幕具有92.1 萬畫素,可向上約 90 度,向下約 45 度翻轉。


螢幕可以翻轉



可向上約 90 度,向下約 45 度翻轉。


獨立錄影鍵

不若NEX-7時代容易誤觸,這點在NEX-7後續機種確實獲得有效的改善。


NFC

可一觸遙控,一觸分享。


側邊IO



有Micro USB、mini HDMI,因定位關係並無外接式麥克風埠。


相機頂部

上方拍攝模式轉盤、機頂指令轉盤、快門及熱靴等。


熱靴

MI 智慧型配件熱靴,透過通用型熱靴可以擴充相關配件。


控制區

電源開關、拍攝模式轉盤、機頂指令轉盤、快門及可自訂C1控制鍵。


手感分明的模式轉盤跟指令轉盤

透過大小跟粗細不同的手感,讓使用者可以輕易分辨需要的轉盤。


閃燈



GN值為6,可以手動打跳燈。


底部

有金屬腳架接孔、電池、記憶卡室及喇叭。另外SONY DSC-A6000產地是泰國。


電池室

電池採用跟NEX系列一樣的電池NP-FW50。


電子觀景窗接目器

可以減少在強光下以觀景窗取景時的光線干擾。


 SONY A6000搭配鏡頭 
SONY A6000及SONY SEL16-50 PZ電動變焦鏡頭

為了讓A6000更好用,當然不可僅僅是單機身,另外購入SONY SEL16-50 PZ電動變焦鏡頭。


全副武裝

質感不俗的SONY A6000銀色組合完成,整體而言,因為價位及定位問題所以採用塑膠機身,要支援Wifi及NFC功能也確實不太可能用上全金屬機身,就質感而言確實較之前擁有過NEX-7及現有的RX1為差,另外銀色機身使用一段時間可能會有掉色的問題。


整體組合相當精巧

A6000搭配自家 SEL16-50 PZ鏡頭,使用電動變焦模式,在電源關閉時,鏡頭收納情形下,體積其實相當迷你。


握把

承襲NEX-7以來握把設計,加上荔枝紋蒙皮包覆,手感相當不錯,另外也有紅外線遙控的接受器。


RX1及A6000相見歡(使用Panasonic GX1+14-42X紀錄)









就體積及配置而言,兩者當然有些差異,但是使用者應該能輕易上手。


 結語 
心得:
質感不俗的SONY A6000銀色組合,整體而言,配置部分與NEX系列相當接近,使用者能簡單快速上手,使用者也可自定義功能鍵,使用起來更為順心,採用升級版的高速混合式自動對焦 (相位式偵測自動對焦/對比式偵測自動對焦),對焦點部分相位式偵測自動對焦179 點,對比式偵測自動對焦25 點,已經涵蓋感光元件相當大的比例,實際使用對焦速度上確實是有感升級,因為價位及定位問題所以採用塑膠機身,比起相近功能及定位的NEX-6及NEX-7,已經便宜不少,官方建議售價NTD21,980。也因為要支援Wifi及NFC功能也確實不太可能用上全金屬機身,就質感而言確實較之前擁有過NEX-7及現有的RX1為差,另外銀色機身使用一段時間可能會有掉色的問題。SONY推出新款的A6000,就性能及價位(某購物網活動可以較定價更為優惠)應該是相當有競爭力的價位,過程中比較可惜因為個人因素預購訂單被取消,再次下訂時,已經超過預購期,就沒有送快速電池充電器(BC-TRW),另外個人選擇是購買單機身,搭配二手拆鏡的SONY SEL16-50 PZ電動變焦鏡頭,入手價位3.8K,這樣的組合比起購買Kit組又稍微便宜一些(鏡頭也還在保固期內),這樣的搭配方式算是更稍微經濟一些,二手的賣家原以為是男生,面交時發現是年輕的正妹,顯示SONY的NEX系列除了方便外,追求畫質的女生也不在少數,透過相機的軟硬體升級及添購更好的鏡頭,A系列E-mount功能及組合可說是越來越完善,以上提供給有興趣的朋友參考。


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小米的行動電源自開賣以來都是相當熱銷的招邊產品,想便宜入手的網友幾乎都要等官網的開賣訊息公告之後,再到官網等候開賣再搶貨,能順利搶到當然是相當開心的一件事,另外搶不到的網友也大有人在,當然有些網友可以接受黃牛加價,個人則是不太能接受,反正搶得到就用,搶不到就是等下次開賣再碰運氣了,剛好最近這波有順利搶到2組行動電源,不能免俗的就簡單開箱一下!!

小米行動電源外盒 
搶到的2組小米行動電源
[XF] CP值極高的小米行動電源簡單開箱 

 

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有蠻多使用者,購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的,在節能設計及風扇導入PWM設計上,溫度確實可以控制的相當漂亮,溫度及噪音也不算高,但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時,高階的處理器如舊款的LGA1366或是LGA2011的部分型號最高TDP已達130W之譜,此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已,或者說只能保證穩定而已,或是LGA1150腳位的Core i7 4770K及Core i5 4670K雖有附贈盒裝版風扇,也蠻多使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致,會進行加壓超頻,此時最高功耗也慢慢向上推升,加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上,這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高,加強散熱效率壓制溫度,除讓系統穩定外,也是避免系統因溫度過高而當機,不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小,或是整體壓制力較差,風扇運作在高轉速下,所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意,所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品,多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等,知名散熱解決方案的製造商 ENERMAX 推出 ETS-N30 散熱器產品。採用3支高效6mm熱導管、9CM風扇,期透過輕巧尺寸大幅提升系統相容性,也能有效避免安裝大型散熱器時記憶體干涉問題,搭配專利煙囪效應(SEF)技術加速鰭片的熱能交換,獨家真空效應(VEF)技術,透過獨特風道設計引入外界空氣,增加風流量,熱導管直接接觸技術(HDT),可發揮最佳散熱效果,也全面對應Intel新款LGA2011/1150及舊款1155/1156/775處理器,及AMD AM2、AM2+、AM3+、FM1、FM2及FM2+系列處理器,以下是產品的簡測。


 ENERMAX ETS-N30散熱器外包裝 
ENERMAX ETS-N30散熱器套件

圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統。


ENERMAX ETS-N30對應的CPU種類

支援兩大平台的1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+通用。


ENERMAX ETS-N30規格及特色



這組散熱器也是廠商最新推出的散熱器產品,採用3支高效6mm熱導管、9CM PWM風扇,轉速範圍為800至2800轉之間,期透過輕巧尺寸大幅提升系統相容性。


ENERMAX ETS-N30散熱器特色

可以了解產品的相關規格及支援的CPU,搭配專利煙囪效應(SEF)技術加速鰭片的熱能交換,獨家真空效應(VEF)技術,透過獨特風道設計引入外界空氣,增加風流量,熱導管直接接觸技術(HDT)。比較特別的是產地為台灣。


內包裝

內包裝蠻紮實的,減少組件損傷的可能。


散熱器及相關配件



使用者可參照說明書使用者可以快速完成散熱器的安裝!!


 ENERMAX ETS-N30 散熱器 
ENERMAX ETS-N30 散熱器

散熱器原始組成套件由單風扇所組成。


散熱鰭片



相當密實的散熱鰭片,可有效強化散熱能力。


散熱器底部



預先貼有保護膜,使用前記得先移除,並採用鍍鎳處理,共有3隻6mm的熱導管,並採用HDT技術。
雖未達到鏡面程度,但處理得算相當平整,也可看到熱導管與底座的接縫焊接確實。


散熱器固定螺絲

基本上只要先將扣具固定好,再將散熱器放置於CPU上,塗好散熱膏,再將4顆固定螺絲鎖緊就完成散熱器的安裝。


 測試設備 
測試成員 ENERMAX ETS-N30散熱套件及ASUS Maximus VI Formula(Intel Core i7 4770K已安裝)

CRYORIG R1散熱套件及ASUS Maximus VI Formula,Panram Light Sword DDR3 2400 16G(4G*4)。


安裝背板



依據CPU固定孔位固定扣具



安裝方向及干涉情形



使用者可以依據機殼內對流規劃,來決定散熱器安裝方向,另外受惠於體積小巧,安裝時並未發生干涉情形。


完成安裝ENERMAX ETS-N30散熱器

對準扣具上的螺絲孔位鎖好即可。


 上機測試 
測試環境
CPU:INTEL Core i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 2400 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:HD4600
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W 
COOLING:CPU使用 ENERMAX ETS-N30散熱系統
OS:WIN7 X64 SP1


待機

待機時穩定溫度介於35-43度之間。


跑完5分鐘

4個核心最高溫度為77度,可以明顯發現CPU溫度確實壓制的不錯,不過隨著風扇轉速提高,噪音值也稍微變高一些,但仍在可以接受範圍!!


跑完10分鐘

4個核心最高溫度為78度。


跑完17分鐘

經過2分多鐘的溫降,CPU溫度大約在40-46度之間。


溫度監控圖









4個核心最高溫度為78度。


此時系統負載功耗

大約154.2W左右。


 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的,何況要超頻使用,由測試結果可以發現,ENERMAX ETS-N30散熱器擁有不錯的表現,能將i7 4770K預設時脈溫度壓制在78℃左右,相信只要能有效規劃機殼對流,這樣的配置仍能讓CPU溫度作有效的控制,因為散熱器體積小巧,體積跟安裝上都簡便許多,也能兼顧散熱效能,回歸到價格面建議售價約在新台幣不到1K之間來說,算是相當平價的散熱器,但就其實際表現而言也優於原廠散熱系統不少,個人覺得整體搭配還是相當不錯,以上提供給各位參考,感謝賞文。


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小筆電的產品盛行過一段時間,不過隨著平板電腦裝置的崛起,讓其對消費者吸引力越來越小,因比起一般筆記型電腦效能差距不小,使用上跟一般筆記型電腦相同,仍需仰賴鍵盤及觸控板(或滑鼠)來協助控制裝置,讓其重量及體積無法與平板裝置有對抗的優勢,加上後續的UltraBook產品也相當輕薄,效能也相當優異,小筆電產品確實已失去其舞台。ASUS Transformer系列首先推出在Android系統,透過富有創意可分離的平板與鍵盤底座設計,讓裝置具有筆記型電腦的使用方式也具有平板電腦的輕便,獲得相當多使用者的青睞,ASUS Transformer Book T100基於Windows 8/Windows 8.1時所導入的觸控設計介面,搭配上Intel Atom Bay Trail-T Z3740 處理器,這樣的軟硬體配置,可說是讓使用者有著兼顧輕簡工作及娛樂的使用體驗,以下是簡單的開箱分享。


 ASUS Transformer Book T100外箱 
外箱

展示出產品的主要特色。


規格

處理器:Intel Atom Bay Trail-T Z3740 1.33四核心
記憶體:DDR3 2GB
儲存設備:EMMC 64G
LCD尺寸:10.1吋 IPS面板HD 觸控螢幕
無線網路:802.11a/b/g/n, Bluetooth V4.0
其他:Micro USB、USB 3.0、Micro HDMI
內附Office 2013及專屬鍵盤
作業系統:Windows 8.1


 ASUS Transformer Book T100 內部包裝 
內部包裝

基本上有裝置保護膜套及固定紙盒槽位。


配件及說明書

內附有使用說明、保固書、Microsoft Office Home & Student  2013使用序號、變壓器及Micro USB傳輸線等。


變壓器及Micro USB傳輸線

採用一般平板裝置常見Micro USB介面進行充電,不若以往筆電需要專用的變壓器才能充電,一般的行動電源就能幫T100補充電力,讓T100可攜性及移動性增加不少。


變壓器規格

輸出為DC 5V 2A,顯示ASUS Transformer Book T100也是相當省電。


 ASUS Transformer Book T100 



外觀基本上與一般筆電相當類似,也具有ASUS筆記型電腦的風格。


底部

設有橡膠墊,讓產品使用時更為穩固。


ASUS Transformer Book T100

使用上與一般筆記型電腦相同,透過合理配重設計,使用時也不易傾倒。


開機進桌面

T100 Windows 8.1預設桌面。


 ASUS Transformer Book T100 細部連接埠 
與鍵盤底座連接處



面對螢幕的右側

有Micro USB的連接埠、Micro HDMI連接埠、耳機麥克風連接埠及Micro SDHC讀卡機。


螢幕上方視訊相機

120萬畫素攝影機


面對螢幕的左側

螢幕的開關及音量調整開關。


電源開關



 ASUS Transformer Book T100 鍵盤底座 
正面照

鍵盤底座,採用巧克力鍵盤設計,就個人而言輸入手感還算不錯,短期編輯文書檔案應該是還算順手,作為工作機使用可能需要外接鍵盤及滑鼠使用上會比較順心些。


與平板連接埠

除了中央部位的訊號傳輸外,兩側設有固定裝置,避免鍵盤底座與平板無故脫離。


面對鍵盤左側

提供1組USB3.0連接埠,以筆電來說是有點少,可能需要外接HUB來因應。


採用Intel Atom處理器及支援HMDI輸出



大面積觸控板

方便使用者控制使用。


 效能測試及結語 
儲存空間部分

這次測試的ASUS Transformer Book T100為EMMC 64GB版本,扣除系統佔用的容量大約還剩33G,就個人使用而言較推薦這個版本,如果不敷使用,也可以透過Micro SDHC擴充記憶卡。當然另外一個版本也是不錯,但是如果要用到硬碟部分因其安裝在鍵盤底座,鍵盤底座也未提供電池功能,這樣一來外出時重量負擔也不見得會比UltraBook輕便多少,效能差距也相當明顯。


作業系統及記憶體配置

Window 8.1 32位元及2GB的DDR3。


CPU Mark及wPrime



SuperPi 1M



Fritz Chess Benchmark



Nuclearus



AIDA記憶體頻寬



WinRAR 基準測試



CINBENCH R10 X86



CINBENCH R11.5 X86



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



 結語 
小結:就個人使用體驗來說,運算效能還算不錯,適合輕簡的工作場合,使用者也無須重新適應產品的操作模式,基本上與一般筆記型電腦是相同的,加上採用一般平板裝置常見Micro USB介面進行充電,不若以往筆電需要專用的變壓器才能充電,一般的行動電源就能幫T100補充電力,讓T100可攜性及移動性增加不少。鍵盤底座採用巧克力鍵盤設計,就個人而言輸入手感還算不錯,短期編輯文書檔案應該是還算順手,作為工作機使用可能需要外接鍵盤及滑鼠使用上會比較順心些。這次測試的ASUS Transformer Book T100為EMMC 64GB版本,扣除系統佔用的容量大約還剩33G,就個人使用而言較推薦這個版本,如果不敷使用,也可以透過Micro SDHC擴充記憶卡。當然另外一個版本也是不錯,但是如果要用到硬碟部分因其安裝在鍵盤底座,鍵盤底座也未提供電池功能,這樣一來外出時重量負擔也不見得會比UltraBook輕便多少,效能差距也相當明顯。以上,提供給有興趣的使用者參考,感謝賞文。


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隨著硬碟產品趨於平穩,主流的需求容量也漸漸由1TB往2TB靠攏,市場對於大容量硬碟需求越來越高,個人資料日積月累下,對硬碟容量需求僅會向上攀升,所以即使固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發,效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD,不過SSD雖然存取速度驚人,作為個人電腦進階級的儲存產品來說,硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選,畢竟單位價格來說,3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多,單位儲存成本更為低廉,顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮,可靠性經過長久的技術應用,其實也是相當優良,最適合在高容量儲存、工作繁重的高效能運算環境, WD Black系列並提供1TB到4TB等不同容量,WD Black 硬碟具備高效能、高容量、高可靠性和尖端技術,是進階玩家或使用者的好選擇,也提供 5 年保固期,是目前市面上硬碟產品最長的保固年限,並透過機構設計增強可靠性有助於確保硬碟及其儲存資料的安全。NoTouch 磁碟表面停放技術,讓硬碟磁頭不會觸碰到磁碟媒體,可大幅降低在傳輸時對磁頭和媒體的磨損,並提供更佳的硬碟保護,並搭載雙處理器及自家的動態快取演算法可最佳化讀取與寫入之間快取記憶體分配,及StableTrac技術透過固定馬達軸兩端,以降低在讀取和寫入作業期間系統產生的震動,並穩定轉盤以精確追蹤,即時改善效能,以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=760


 WD BLACK 2TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


黑標等級的硬碟

硬碟本體WD BLACK 2TB屬於WD最高產品等級採用黑色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD BLACK 2TB是WDWD2003FZEX,轉速為7200rpm,2013年10月出廠產品,產地為泰國。


安規認證

擁有多國的安規認證,硬碟上也清楚標示為黑標等級的產品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏。


傳輸介面

採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6Gb/s。


側邊固定螺絲孔及厚度

採用與一般硬碟相同的螺絲孔位,方便使用者固定,硬碟上也清楚標示為黑標等級的產品。


 WD BLACK 2TB 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 2400 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試

WD Black 2TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到186MB/sec,平均也有接近150MB/sec,寫入部分最高達到180MB/sec,平均也有146MB/sec,跟一般SATA硬碟相較讀取曲線也相當穩定,當然傳統硬碟產品弱項就是搜尋時間及傳輸速度跟高速SSD產品不能比擬,單就硬碟而言WD BLACK 2TB的12.3ms搜尋時間也是相當亮眼的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,最高讀取大約都有173MB/sec以上的效能表現,最高寫入大約有161MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取及寫入效能最高分別有突破195MB/Sec及189MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDiskinfo

硬碟轉速為7200rpm,支援S.M.A.R.T及NCQ技術,運轉溫度也保持在不錯的水準。


CrystalDiskMark

讀取效能最高有突破190MB/Sec左右的傳輸效能,最高寫入大約有183MB/sec以上的效能表現。


AIDA硬碟測試

WD Black 2TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到181MB/sec,12ms搜尋時間也是相當亮眼的。


AJA TEST

WD Black 2TB整體傳輸表現相當不錯,存取速度都能達到170MB/sec以上。


PCMARK 7

獲得2296的成績。


 結語 
小結:WD Black 2TB效能表現相當優異,比起之前推出的同系列產品傳輸效能進步不少,存取的線性也相當穩定,精密的效能增強功能可提供使用者在執行例如相片和影片編輯以及網際網路遊戲等繁重應用程式時所需的高速度。WD Black 系列硬碟已通過測試,最適用於 PC、高效能工作站和筆記型電腦中使用,並提供 5 年有限保固,是目前市面上最高的保固年限,對需要較長保固年限的使用者來說,是相當具有吸引力的產品,缺點就是因為偏向產品應用定位較高及提供5年保固的緣故,所以價格較為昂貴些,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。


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去年AMD發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品,其中R9系列是主打中高階的顯示卡產品,實際上R9 280X、R9 270X、R9 270都是從現有產品演變而來,在10月8日之後AMD也針對旗下的R9 280X及以下的顯示卡產品解禁了,當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者,應該會發現其實R9 270規格與上一世代的HD7870 SP數量基本上是一樣的,僅是時脈調降所以效能也大致上可以推估出來,其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法,畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高,倒不如善加利用現有的產品線,經過調整至合理的價位,發揮產品的競爭力,讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品,相信使用者也樂意接受吧!


R9 270主要規格



R9 270X主要規格

可以發現R9 270與R9 270X主要差距在於預設時脈,並無其他明顯差異。


整體而言,AMD R9 270為採用28nm製程之GPU,採用單顆Pitcaim GPU系列的顯卡R9 270其核心引擎時脈高達925MHz(ASUS這張OC版更是提升到975MHz),提供多達1280組SP以及記憶體頻寬一樣為256-bit,採用 GDDR5 2GB或是4GB顯示記憶體。記憶體運作時脈為1400MHz(等效5.6GHz),頻寬最高可達179.2GB/s,1組PCI-E 6Pin供電,TDP為150W,也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next),一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術,建議售價為$199(折合新台幣約6K),當然在提高顯示卡單卡效能的同時,以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說,R9 270透過硬體的調教,實際上表現確實越來越優異,並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗,協力廠也R9系列顯示卡發表初期就推出自製版本顯示卡,除了用料及散熱設計會強化之外,另外也有部分廠商會進行超頻,讓顯示卡的效能更為優異,例如ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G顯示卡就是ASUS針對市場需求所推出的自製版本,透過新的空氣導流設計與雙風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量,並將GPU運作時脈超頻至975MHz,期讓使用者享受到比公版卡更優越的更好效能,以下就顯示卡部分作實際簡單測試。


 ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G外盒 
ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G

常見的DCII產品的風格設計外觀,專為電競遊戲熱血的使用者所設計,原廠提供4年保固。


ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G特色

採用DirectCU II散熱設計、超合金電源供電用料、數位供電設計及GPU Tweak調教軟體等。 


外盒背面產品特色介紹

簡要介紹產品技術及組成,展示顯示卡的特色及外觀,提供使用者更強的效能、更冷靜的散熱能力、更優質的供電設計及用料及調教軟體。


內包裝



採用相當不錯包覆,使用防震泡棉保護,避免於運送途中因碰撞而損傷。


顯示卡配件

說明書、驅動程式、DVI轉D-SUB轉接頭及CF橋接器等。


 顯示卡 
ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G顯卡本體

ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G本體,屬於非公版設計。


散熱器

屬於DirectCU II系列之作,散熱部分則是GPU配置2支8mm熱導管搭配綿密鋁鰭的模組,並以雙8CM下吹式風扇將熱量向I/O介面端及顯示卡尾端排出。


輸出端子

提供2個DVI(1個DVI-I,1個DVI-D)、1個HDMI及1個 DisplayPort介面,輸出介面並採用保護套處理,顯卡用料部分具有1個CF連接埠,支援Crossfire技術。


電源供應接口

需要1個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求,也可以看到DirectCU II散熱器採用8mm的雙熱導管。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


CF連接埠



PCI-E供電LED顯示燈號



未正確安裝

以紅色LED燈號顯示。


正確安裝

以綠色LED燈號顯示。


顯示卡拆解及細節部分可以參考這篇


 效能實測 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 16G@2933(CL12-14-14-36)
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE
P模式



3DMARK 11
P模式



p[/page] FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、異形戰場 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



 Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA



 待機、燒機溫度 
FURMARK 1.11.0

GPU待機溫度約在34度左右,燒機最高溫度約在78度,散熱方面具有相當壓制力。


 結語 
小結:這次市面上的R9 270顯示卡產品應該都是非公版的R9 270為主,畢竟已推出相當長的一段時間,協力廠對產品的掌握度也相當高,更能配合AMD的訂價策略開發出更具競爭力的顯示卡產品,另外ASUS也推出4年保固的服務,ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G採用1組PCI-E 6 Pin外接供電設計,以供電需求來說的穩定性已經相當夠,加上這張ASUS R9 270 DirectCU II OC 2G經過超頻,整體效能確實相當亮眼,有挑戰上代HD7870 GHz版本的實力,另外記憶體頻寬256bit記憶體搭載2G GDDR5記憶體容量的配置,算是相當夠用,在1080P的解析度下,特效全開VRAM應該都還夠用,以目前中高階遊戲需求來說應算足夠,此次R9 270配合老大哥R9 290X、R9 290、R9 280X及R9 270X所共同主打的中高階市場,就效能面確實發揮其先鋒戰略價值,以R9 270目前售價來說,價格定位接近大眾市場接受程度,市售價月在5K多一點左右,其表現可說是輕鬆領先市場對手,使用者可依據需求選購自己喜歡的產品,期待透過廠商的競品價格區間能有所移動,讓使用者能有更多的選擇也能撿到更多的便宜,以上提供給各位參考。


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Panram(品安)記憶體模組廠的產品,在目前在市面上確實較為少見,但其實推在DDR2時代也推出相當多款記憶體模組產品,也取得不錯的市場評價,目前主要是代工為主,這次推出的針對超頻及電競市場的記憶體模組採用半高式設計可搭配大型 CPU 散熱片使用並增強散熱效果,以提升長期記憶體可靠度。其支援 Intel XMP,而且將 XMP 設定檔內建到模組中,因此只需啟用 Intel 的 Extreme Memory Profile 就可達到更高效能的頻率、時序以及電壓。也提供終身保固服務。原廠的光劍系列 ( Light Sword Series ) 記憶體模組,是專為重度遊戲玩家及PC發燒友所開發的高效能DDR3記憶體。光劍系列採用8層高密度記憶體模組電路板(RAM Module PCB)搭配特挑的原廠顆粒,並經過嚴謹的生產製造過程與嚴密的測試程序,以確保模組的高穩定性及高品質。鑽切多邊造型的全鋁散熱片,可發揮出最高散熱效果,提升系統效能。先進的光纖導光設計,展現出動態發光效果,讓玩家在遊戲中更可感受精湛的視覺饗宴。

因應Intel Haswell處理器推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),目前主力戰將為Z87及H87系列晶片組,使用雙通道記憶體及高時脈技術加乘下,使用者可以輕易將記憶體容量推升到極致,適度搭配上RAMDISK軟體,系統效能及爽度部分確實會增加不少,目前市面上針對Intel 主流的Z87、X79及Z77晶片組;以及 AMD A75、A88X 及 990FX 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體產品相當多,這次要分享的是Panram因應X79及Z87、Z77新款晶片組所推出的高速DDR3記憶體,屬於Light Sword產品系列,運作時脈為DDR3 2400,運作參數為CL11-13-13-35,相當嚇人的速度表現,不過目前X79及Z87原生支援的記憶體僅到DDR3 1600,再上去的除頻比率就是屬於超頻,這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外,也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱,方能互相搭配展現極限傳輸效能,以下分享Panram Light Sword DDR3 2400 8GGkit在Z87平台上的效能及穩定度實力吧!!

光彩炫目的光劍系列



 記憶體包裝及配件 
盒裝包裝正面

Panram的記憶體產品,單組雙支裝盒裝包裝搭配透明櫥窗露出記憶體本體散熱片,整體黑宏配色散熱片風格,質感頗佳。單組套件組中包含2支4G記憶體模組共計8G容量,2組共計16G。


Panram Light Sword系列產品

屬於Panram Light Sword系列高性能記憶體模組,專為電競及超頻愛好者所生產,搭配光纖導光設計,展現出動態發光效果,除了DDR3-2400以外,系列產品還提供另一款更高速DDR3-2800的速度可供選擇。


外包裝背面



一樣有透明櫥窗設計可以發現記憶體模組的編組序號,記憶體的規格為CL-11-13-13-35,包含2支4G記憶體模組共計8G容量,另外也是產自台灣的精品。


Panram記憶體模組






吊卡式包裝

單組包裝共計有2支記憶體模組,主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組Z87及Z77等平台使用囉。


 記憶體 
盒裝出貨版

搭配紅色PCB及黑色散熱片的黑紅風格色彩散熱片設計,展示一下氣勢,確實有其所不同之處。


記憶體



有Panram的品牌識別及標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2400,運作時序為 CL11-13-13-35,1.65V工作電壓的產品,記憶體顆粒因為散熱片封住,所以無法得知。
散熱片主色為黑色基底搭配紅色PCB配色,質感也是相當不錯。


記憶體外觀及設計質感



Panram Light Sword DDR3 2400 8G kit版本外觀設計,散熱片採用鑽切技術,上方搭配光纖導光設計,展現出動態發光效果。


上機照

跟頂級主機板相配真是相得益彰啊!!


 DDR3 2400 效能測試 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 2400 8G@CL11-13-13-35
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 DDR3 2400 效能測試 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 2400 8G@CL11-13-13-35
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



 DDR3 2400 效能測試 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Panram Light Sword DDR3 2800 8G@CL12-14-14-36
MB:ASUS Maximus VI Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:Kingston SSDNow V300 SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU水冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
基本值 DDR3 2933
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK

 

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