目前日期文章:201310 (11)

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閃燈是作為影像紀錄的一個好幫手,可讓使用者更大限度的進行影像記錄工作,SONY HVL-F60M閃燈比起舊的燈皇58閃,其擁有 GN 值 60 的閃光燈出力 (ISO100,105mm),承襲 HVL-F58AM 及HVL-F43AM 而來的快速變換反射系統,能夠快速的調整閃光燈角度,HVL-F60M 更具備 1/3 級數的手動出力控制與 LCD 液晶顯示螢幕,提供攝影師完美的閃燈控制,是進階閃燈的好選擇。採用新的新Multi 配件熱靴,一樣保留相當多的功能性,也加入防塵防滴的設計,整體的質感相當不錯,參考網路上給其的好評價及之前使用HVL-F43AM的經驗,近期入手的RX-1(RX-1R)都是很不錯的隨身DC(當然近期的A7/A7R也是超讓人想敗家,但嚴格來說定位是不同的喔!!),只是內閃不太給力外,受限於內閃結構也不能手動跳閃,閃燈在部分環境下還是用的到的,為了拍產品時有更好的相片品質,也可以紀錄家裡小公主的成長過程,就想說來敗新熱靴的SONY HVL-F60M 來搭配使用,所以就入手來當RX-1的好搭檔,以下是簡單的開箱文。

外盒
 
可以看出閃燈的外型、GN值及採用的新Multi 配件熱靴,當然是SONY自家的生產的閃燈。


產品特色
 
GN值為60、HVL-F60M 內建 LED補光燈 ( 最大照度1200lx/0.5m、 照射距離約2m、ISO3200、F5.6 設定時 )。


新的熱靴
 
採用的新Multi 配件熱靴。


閃燈使用方式及轉接
 
HVL-F60M 的快速變換閃燈系統可以快速的變換閃燈角度,另外也可以透過轉接頭 (ADP-AMA) 讓使用舊的熱靴的相機使用。


內容物介紹
 
HVL-F60M 隨附多樣的配件,如腳架、濾色片、柔光罩、閃燈轉接座、閃燈套等。


外盒背面
 

 
標示產地、規格及使用方式。


世界工廠製品
 


內包裝
 
保護算相當確實。


 HVL-F60M閃燈及配件 
 
HVL-F60M 隨附多樣的配件,如腳架、濾色片、柔光罩、閃燈轉接座、閃燈套及說明書等。


閃燈轉接座
 

 

 
熱靴轉接頭 (ADP-AMA) 可讓使用舊的熱靴的相機使用HVL-F60M。


LED濾色片、柔光罩
 


閃燈腳架
 


 HVL-F60M閃燈 
前視圖
 
外觀跟之前的閃燈產品有明顯不同就是多了LED補光燈。


LED補光燈
 
最大照度1200lx/0.5m、 照射距離約2m、ISO3200、F5.6 設定時,對光源較為昏暗需要錄影時,是很好用的補光工具,原廠也附有LED的濾色片。


抽出擴散片及反射片
 


外接電池連接埠
 

 
可讓閃燈回電速度更快。

電池室位置
 


電池室正負極標示
 
一樣明確標示電池正負極的放置位置。


固定閃燈的撥桿
 
壓下中間按鈕即可移動撥桿,向右是固定,向左則是鬆開。


LCD資訊螢幕
 


TTL
 
原廠閃燈的TTL模式就是相當好用的設定。


MODE
 
使用者也可自行設定需要的閃光模式及出力等。


設定細項
 



 HVL-F60M與HVL-F43AM對照 
HVL-F60M與HVL-F43AM對照
 


新舊熱靴接腳對照
 

HVL-F43AM

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原本使用NEX-7+E24真的是NEX系列的高效能組合(除了對焦及可用ISO略輸NEX-6),真的很好用的一個組合,也幾乎把E24當鏡頭蓋使用,所以其他鏡頭就很少使用,想到既然很少使用,放著也是沒用到所以就把少用的18-200脫手,加上對全幅的畫質有點企(奢)求,發現之前SONY RX-1在日本購入大約60K出頭,焦段也是跟NEX-7+E24一樣,雖然是日文機,整體用起來應該不會有太大的問題,出掉手邊的設備喚起來只要貼一些,體積又更小點輕點,也不會想敗其他鏡頭了,就出掉這個組合敗了RX-1。RX-1/RX-1R都是很不錯的隨身DC(當然近期的A7/A7R也是超讓人想敗家,但嚴格來說定位是不同的喔!!),只是內閃不太給力外,受限於內閃結構也不能手動跳閃,閃燈在部分環境下還是用的到的,為了讓出門時的配件更為簡便,就想說來敗新熱靴的SONY HVL-F20M 來搭配使用,所以就又有了這篇開箱文,以下提供給各位參考。


外盒
 
可以看出閃燈的外型、GN值及採用的新Multi 配件熱靴,當然是SONY自家的生產的閃燈。


閃燈使用方式及轉接
 
基本上直立就是開啟電源,下折就是關閉電源,另外也可以透過轉接頭 (ADP-AMA) 讓使用舊的熱靴的相機使用。


內容物介紹
 
基本上就是閃燈、閃燈座保護套加上攜行袋。


外盒背面
 
標示產地、規格及使用方式。


世界工廠製品
 


閃燈、配件、保證書及說明書
 
相當完整的配件,說明書也有繁體中文。


閃燈及攜行袋
 


 SONY HVL-F20M閃燈 
前視圖
 


後視圖
 
可以看到標示閃燈電源的記號及回電時的LED燈。


Multi 配件熱靴
  


跳燈切換開關
 


電池室
 
需要安裝4號電池2顆,也清楚標示電池的正負極,方便使用者安裝。


閃燈直打
 


跳燈
 


另一角度
 


 閃燈試用及對照 
跟自家的燈皇HVL-F60M體積對照一下
前視圖
 


後視圖
 


側視圖
 
可以發現體積迷你許多,當然也不像HVL-F60M有許多可以調整的控制鈕及多變化的使用角度。


試拍一下
 
請出女帝來示範,跳燈效果還不錯。


 結語 
小結:SONY HVL-F20M閃燈可藉由調整燈泡方向可打跳閃(向上約 75 度),提供使用者創作上或是需要補光時的支援性,也支援無線遙控功能,自動白平衡調校功能,加採用新的Mult i配件熱靴,對新的機型相容性最廣,畢竟這是未來主推的熱靴規範,當然體積迷你是它的最大特色,GN值為20也算夠用,比較不足也是受限於體積所以GN值只有20,也不像兩位大哥有更豐富的閃燈調整方向可以運用,也沒有防塵防滴的保護,不過SONY的閃燈價格其實都蠻實惠的,以上提供給有興趣的朋友參考!!


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數位時代來臨,許多文件及資料都已慢慢可以使用數位方式進行儲存及備份,但隨著時間的累積,個人需要備份的資料也越來越多,其中也包含高品質的影音資料的儲存需求,外接式儲存設備中比較常見就是隨身碟跟2.5吋、3.5吋外接式硬碟,做為資料備份的外接式裝置來說,隨身碟具有FLASH特性,基本上耐震功力是最好的,相對的體積也相當迷你,最小的跟硬幣比也不為過,只是相對容量也比較低,如果要儲存大量的資料時如影音檔時,隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的,所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!提供使用者比較高的儲存空間,不過若真的說要隨身,3.5吋的外接式硬碟,受限於功耗較高,通常需要外接變壓器,另外體積也相對比較大,以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合,但是3.5吋相較於2.5吋的外接式硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多,單位儲存成本更為低廉,採用USB3.0介面的外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠,也具備外接式的特色,就是可以在您想連接的機器上作使用,相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。儲存周邊大廠WD推出簡便、可靠的附加儲存設備My Book系列的USB 3.0外接式行動硬碟,並提供2TB、3TB及4TB等3種容量產品,具有高容量、造型小巧的設計,可大量儲存大量影音跟照片檔案,另外搭配WD SmartWare 備份軟體,可自動連續備份,WD Security 公用程式可為硬碟設定密碼保護與硬體加密,具有一定程度的資料備份安全性,以及 Acronis True Image WD Edition 軟體,提供系統層級備份,此次分享WD My Book系列最高容量的外接式硬碟產品WD My Book 4TB的應用、效能及表現吧!!


官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=870



外包裝及套件
WD My Book 3TB USB3.0外接式硬碟



採用精緻外盒包裝,斗大的My Book產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現外型有稍微更換,更類似精裝的書本造型。


產品訴求



提供目前單顆硬碟頂規的4TB容量規格,就目前個人使用需求上來說4TB的容量作為桌上型外接式備份硬碟,對一般使用者已算是非常大的儲存空間,若真不敷使用的話那就多敗幾顆吧!!簡單標示出產品採用的USB3.0傳輸介面及3年保固等特色。


產品特色

支援多平台的相容性,USB 3.0及USB2.0連接能力、造型輕巧的設計,搭載WD SmartWare 備份軟體,硬體加密及密碼保護功能。


產品外觀及使用介紹

可以發現安裝跟使用都非常的簡便。


支援Dropbox雲端及Acronis True Image備份

有多國語言簡介,加上有繁體中文產品介紹是值得肯定。


圖示產品

支援Win8及MAC等作業系統,採用USB3.0傳輸介面。


外盒底部

硬碟為泰國組裝的產品,並採用USB3.0傳輸介面。


外接式硬碟套件

含外接式硬碟本體、USB3.0傳輸線等配件,內部包裝採用塑膠軟殼作包裝保護,可有效減少硬碟於運送途中發生損毀之狀況。


外接式硬碟本體 
套件總成

外接式硬碟本體、說明書、變壓器及USB3.0傳輸線,算是相當基本的組合。


USB3.0傳輸線及變壓器



基本上3.5吋外接式硬碟單靠USB供電是沒辦法推動的,所以需要外接變壓器供電,原廠選用具備12V 1.5A輸出能力的變壓器,應該是相當足夠。



WD My Book 4 TB USB3.0外接式硬碟



WD My Book 4 TB USB3.0外接式硬碟為3年保固產品,屬於My Book外接式硬碟產品線,外盒殼以黑色為基底整體設計,並開有多處通風孔加強散熱,整體質感不錯,採用USB3.0傳輸介面。


外接硬碟底部

備有橡膠腳墊,提供產品一定的避震防滑能力,來自泰國組裝的硬碟產品。


後方USB3.0傳輸線及變壓器接孔

也備有防盜鎖孔。


外部通風孔



效能測試
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU:INTEL Xeon E3-1240 V3
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 8G Kit
MB:ASRock Z87E-ITX
VGA:Nvidia GT520
HD:Kingston SSDNOW V300 120G (系統);My Passport Slim 1 TB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

HDTUNE
讀&檔案效能測試效能測試

受惠於使用USB3.0傳輸介面相較於採用SATA介面傳統硬碟,WD My Book 4TB整體傳輸表現還是相當不錯,讀取最高接近150MB/sec,平均也達到110MB/sec以上,作為外接式硬碟傳輸資料速度也是相當不錯。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,讀&寫大約都有140MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取最高有突破156MB/sec左右的傳輸效能,寫入效能部分突破154MB/sec的效能表現。


CrystalDiskInfo

採用的硬碟為USB3.0介面,轉速5400rpm,採用3.5吋外接式硬碟是取其具穩定及高傳輸效能的選擇。


CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,最快都能到145MB/sec的效能表現。


AIDA硬碟測試

WD My Book 4TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到144MB/sec。


AJA System Test

讀寫都能突破140MB/sec的效能表現。



結語 
小結:WD My Book 4TB整體傳輸表現相當不錯,原廠也提供2TB、3TB及4TB等3種容量產品可供選擇等不同容量以供消費者選擇,My Book系列具備USB 3.0高速連接介面,容量分別提供有2 TB、3 TB及和4 TB,適合儲存大量多媒體內容。加上個人重要資料也有可能遺失筆記型電腦或因感染感染病毒,或硬碟故障毀損或是不小心刪除是使用者都有可能遇上的情況,故做好個人資料的保全並持續做好備份工作,是有效避免重要資料不見的方法之一。透過WD SmartWare Pro自動備份軟件與Dropbox軟體整合,能將數據備份至雲端空間;而Acronis True Image WD版本能幫助使用者進行完整的系統備份以及安全刪除文件與及程式。效能實測部分讀寫速度平均能達到110MB/s以上,原廠也提供長達3年的保固,提供快速USB3.0傳輸介面,具有精巧的外觀的設計,儲存周邊大廠WD推出簡便、可靠的附加儲存設備My Book系列的USB 3.0外接式行動硬碟,具有高容量、外型精美的設計,可大量儲存大量影音跟照片檔案,另外搭配WD SmartWare 備份軟體,可自動連續備份,WD Security 公用程式可為硬碟設定密碼保護與硬體加密,可有效保護使用者資料之安全,,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔!!


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說到儲存及備份好幫手,蠻多使用者都會選擇隨身硬碟,畢竟大量的資料時如影音檔時,以目前影音檔案隨著科技的演進提高畫質及音效規格,相對的檔案也越來越大,以藍光來說,動輒10G起跳的容量需求,或是像素越來越高的數位相機,對儲存空間的需求早已不能同日而語,因此隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的(64G以上高容量的價位也算便宜),所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!可以提供使用者比較高的儲存空間,不過若真的說要隨身,3.5吋的外接式硬碟,受限於功耗較高,需要外接變壓器,造成體積也相對比較大,所以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合。USB3.0介面越來越普及,主流的主機板或是筆電大部都已經提供USB3.0連接埠,採用USB3.0介面的2.5吋外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠,加上採用USB介面相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。這也是硬碟機在面對SSD強力的挑戰下,仍能利用自身的容量價格比優勢,取得市場的青睞,目前固態碟價格仍屬高價位,需要大量儲存空間的使用者,各家硬碟廠當然會各以快取容量、處理器、保固年限、耗能、價格等特性來區別硬碟產品線,但以隨身硬碟而言,就總體效能表現及容量空間價格比來說,2.5吋的硬碟的CP值相對比較高,所以在市面上目前以500G以上的2.5吋隨身硬碟的產品較為常見,以滿足使用者的需求,其中各有其訴求的產品特色,My Passport Slim具有薄型輕巧的設計,鋁合金金屬外殼、搭配硬體加密功能以及WD SmartWware Pro備份保護,256位元硬體加密、最高達2TB 容量超薄可攜式硬碟,是行動產品使用者隨身必備儲存裝置的優質選擇,並可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟,硬體加密及密碼保護功能,以下分享WD My Passport Slim 1 TB的應用、效能及表現吧!!



官網硬體介紹及規格
http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1130


外包裝及套件
外盒

採用精緻外盒包裝,斗大的My Passport Slim產品品牌LOGO,顯示產品形象。


My Passport Slim 1 TB USB3.0外接式硬碟



提供較為進階的1TB容量規格(也有更高容量的2TB),就目前個人使用需求上來說1TB的容量作為外接式備份硬碟,算是相當夠用的,簡單標示出產品採用的USB3.0傳輸介面及3年保固等特色。原廠提供金屬鋁原色供消費者使用、薄型輕巧的設計,搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟,硬體加密及密碼保護功能。


支援Win8

支援Win8並且提供WIN8 APP。


外包裝可看出產品高度

因為採用2.5吋的硬碟規格,體積屬於輕巧迷你,使用USB3.0傳輸介面。


外盒背面及底部



有多國語言簡介,加上有繁體中文產品介紹是值得肯定,硬碟為菲律賓組裝的產品,並採用USB3.0傳輸介面。


外盒採用吊卡式設計



內部包裝

採用塑膠軟殼作包裝,可有效減少硬碟於運送途中發生損毀之狀況。


隨身碟本體 
套件總成

外接式硬碟本體、說明書、保護袋及USB3.0傳輸線及應用軟體(預載於外接式硬碟內)等。,算是相當基本的組合。


My Passport Slim 1 TB  USB3.0外接式硬碟

My Passport Slim 1 TB外接式硬碟為3年保固產品,屬於My Passport Slim外接式硬碟產品線,另外原廠在硬碟外殼部分採用鋁打造,整體質感不錯,採用USB3.0傳輸介面。


外接硬碟底部

備有4個橡膠腳墊,提供產品一定的避震防滑能力。


USB3.0傳輸線接孔



另一側

本體算是相當輕薄。


效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU:INTEL Xeon E3-1240 V3
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 8G Kit
MB:ASRock Z87E-ITX
VGA:Nvidia GT520
HD:Kingston SSDNOW V300 120G (系統);My Passport Slim 1 TB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


HDTUNE
讀&檔案效能測試效能測試

受惠於使用USB3.0傳輸介面相較於採用SATA介面傳統硬碟,My Passport Ultra 1TB整體傳輸表現還是相當不錯,讀取最高達到114MB/sec以上,平均也達到86MB/sec以上,作為外接式硬碟傳輸資料速度也是相當不錯。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,讀&寫分別有109及98MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取最高有突破116MB/sec左右的傳輸效能,寫入效能部分突破114MB/sec的效能表現。


CrystalDiskInfo

採用的硬碟為USB3.0介面,轉速為5,400rpm,算是2.5吋硬碟中具穩定及高傳輸效能的選擇。


CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,最快都能到114MB/sec的效能表現。


AIDA硬碟測試

My Passport Ultra 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到111MB/sec,15.6ms左右搜尋時間也算是表現良好。


AJA System Test



PCMARK 7

效能分數達到1547,表現尚可。


應用軟體











































透過簡單軟體設定,可有效輕鬆備份使用者資料,並可設定密碼保全資料,另外原廠也提供WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟。軟體內也附有簡單的軟體說明,讓使用者能夠輕鬆上手。



結語 
小結:WD My Passport Slim 1TB,整體傳輸表現相當不錯,原廠也提供提供1TB及2TB等2種容量可供選擇等不同容量以供消費者選擇,讀寫速度平均能達到80MB/s以上,原廠也提供長達3年的保固,提供快速USB3.0傳輸介面,具有金屬外殼別緻的外觀、更為薄型輕巧的設計,搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟。透過硬體加密及密碼保護功能,可有效保護使用者資料之安全,My Passport Slim具有薄型輕巧的設計,鋁合金金屬外殼、搭配硬體加密功能以及WD SmartWware Pro備份保護,256位元硬體加密、最高達2TB 容量超薄可攜式硬碟,是行動產品使用者隨身必備儲存裝置的優質選擇,,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔!!


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無線喇叭的市場也隨著使用者的需求,也有越來越多的產品開發上市,畢竟無線以小小的體積即較少的花費就能提供不錯的音效品質,但卻能讓使用者免於受到裝置與喇叭間線路的糾纏,所以消費者對這種具備無線傳輸的喇叭接受度也越來越高,,讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影除能"聲"歷其境外,有著更高的自由度。讓無線音箱或稱喇叭,都是近期蠻熱門的一項音訊產品,採用藍芽或其他的無線傳輸方式,讓現代人手一機的智慧型裝置或是具備藍芽等無線音訊傳輸能力的3C產品,不用再受到訊號線的限制,讓使用者可以拿著手持裝置或是自由移動3C設備時,仍可以不間斷享受音樂饗宴,智慧型裝置或是具有無線傳輸的設備越來越受玩家所熱愛,為了讓在享受科技過程有更好的體驗,玩家或是使用者透過更換相關周邊硬體設備,除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外,這也是因為電腦的音效隨著科技的演進,電腦科技由需要加裝獨立音效卡,後來廠商推出AC97的內建音效技術,更演進為HD音效技術,也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升,到現在一般使用者大多能接受的層次,所以也有許多廠商陸續推出這類產品來因應市場需求,今天要介紹的Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero藍芽喇叭具備簡單的防潑水功能、多彩化的外觀、輕量化體型、方便使用者攜帶的設計、A2DP立體聲音效技術、無限串連技術及接聽電話等特色,以下是簡單的產品介紹!!


Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero 藍芽喇叭規格

1、40mm主動式全音域驅動單體及低音反射腔體設計
2、支援獨家創新dBs高水準頻率回應聲學技術。
3、採用Bluetooth V3.0技術,接收距離達10公尺及A2DP、AVRCP、HFP、HSP等技術。
4、SPZero具備扣夾設計,可以輕鬆帶著走。
5、支援藍芽功能裝置,享受音樂無線串流功能。
6、內建的麥克風,讓使用者可使用免持聽筒模式接聽或撥打電話。
7、無限串連,支援多台揚聲器串連功能,可以連接多個設備串連播放。
8、IPX4認證防潑水功能:能簡單防止各角度濺來的水花。
9、內建750mAh鋁聚合物電池,續航力可連續播放音樂高達8小時。

官方網頁
http://www.antecmobileproducts.com/product_detail/174
也可以發現目前產品共有7種顏色可供使用者挑選。



Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero 藍芽喇叭外包裝 
藍芽喇叭外包裝

讓使用者可以一覽藍芽喇叭的外觀外,也能迅速掌握產品的特色。


SPzero 藍芽喇叭特色

提供40mm的喇叭單體,讓使用者更自由享受聲效,採用藍芽無線傳輸技術。


產品特色

隨時體驗、無限串連及接聽電話。


外包裝兩側



有多國語言簡單的產品介紹,具有1個喇叭單體,支援A2DP技術可以得到相當好的立體聲品質表現,也具有易於攜帶、隨時體驗、無限串連及接聽電話等特色。


無線技術的安規認證

當然已經通過我國NCC的認證及其他國家的安規認證。


Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero及相關配件

有喇叭本體、保固書、說明書、音源線、Micro USB充電線及掛勾。


配件

Micro USB傳輸線及音源線使用扁平橡膠線身,質感還不錯。掛勾則是讓使用者便於攜帶之用。


說明書

圖示喇叭的使用方式,算是相當明確,讓使用者可以輕鬆上手。


Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero 藍芽喇叭 
Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero藍芽喇叭



輕便可攜

設有掛勾,搭配原廠配件可以輕鬆帶出門。


側邊IO

有micro USB連接/供電埠、3.5mm的音訊/麥克風輸入及耳機輸出埠。


控制面板

可以即時調整音量大小及開關裝置。


另1側

無任何IO孔位。


串連及防潑水功能測試
外出時可以掛於手提包提把上



SPzero串連

將附贈的音源線分別裝置於AUX Out(主喇叭)及AUX In(副喇叭)就可以了,當然您也可以多串幾個來使用!!




結語 
小結:
實際試用Antec Mobile Products (a.m.p) SPzero藍芽喇叭提供使用者不錯的音效體驗,使用無限串聯模式,可以得到相當好的立體聲品質表現,讓人有更為不受限制且聲歷其境的音效,可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴,值得一提的是具有IPX4等級防潑水技術,讓使用者在浴室使用時、隨身攜帶使用時或是在戶外使用時,就算遇到下雨或是水潑濺的狀況下,優先收納或搶救就不具水氣防護功能的智慧型手機、平板等裝置,持續使用或再收納SPzero藍芽喇叭也都是可行的,讓使用者有更大的便利性,雖然僅具備防潑水功能,但實際上喇叭如果整個浸入水中,就算能防水,基本上其聲音傳遞的功能也大大的減損了,也算暫時失去喇叭的功能性。採用橡膠的包覆讓質感提升不少,整體來說表現還不錯,以上提供給各位參考。

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今年AMD在上個月AMD的GPU研討大會上已經預先發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品,R9系列是主打中高階的顯示卡產品,其中R9 280X跟R9 270X都是從現有產品演變而來,當然最令人期待的R9 290X及R9 290要稍晚才會正式發表,在10月8日之後AMD也針對旗下的R9 280X及以下的顯示卡產品解禁了,網路上也陸陸續續有許多相關的評測出爐,當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者,應該會發現其實R9 270X規格與上一世代的HD7870 GE版本基本上是類似的,所以效能也大致上可以推估出來,簡而言之就是HD 7870 GE版的RE強化版本(不同之處為R9 270X具有較高的設定,公版GPU時脈最高到1050MHz,GDDR5時脈預設為1400MHz{等效5.6GHz}),其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法,畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高,倒不如善加利用現有的產品線,經過調整至合理的價位,發揮產品的競爭力,讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代高階顯示卡產品等級的產品,相信使用者也樂意接受吧!


公版R9 270X外觀

公版卡已配合R9系列重新設計散熱器,外觀確實比起現有HD 7870更具特色。


R9 270X主打的特色

主打定價$199市場效能之王、可提供在1080P解析度下的流暢遊戲體驗。


R9 270X規格

其核心引擎時脈最高達1050MHz,提供多達1280組SP以及記憶體頻寬一樣為256-bit,採用 GDDR5 2GB或是4GB顯示記憶體,記憶體運作時脈為1400MHz(等效5.6GHz),需要2組PCI-E 6Pin供電,TDP為180W,也是支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡。


效能增益幅度大

R9 270X價格及效能表現相當優異,實測效能也勝過自家上上代HD6870及上上上代HD5850兩張中階顯示卡不少(沒有放HD7870大家應該也知道原因吧!!),這樣對照起來發現採用GCN架構的R9 270X產品確實有其獨到之處,確實是目前市場上此價格帶首選顯示卡產品。


R9系列

分別為R9 290X、R9 290、R9 280X、R9 270X等,近期應該都能看到R9陣營的活躍效能表現。



整體而言,公版AMD R9 270X為採用28nm製程之GPU,採用單顆Pitcaim GPU系列的顯卡R9 270X其核心引擎時脈高達1050MHz,提供多達1280組SP以及記憶體頻寬一樣為256-bit,採用 GDDR5 2GB或是4GB顯示記憶體。記憶體運作時脈為1400MHz(等效5.6GHz),頻寬最高可達179.2GB/s,2組PCI-E 6Pin供電,TDP為180W,也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next),一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術,建議售價為$199(折合新台幣約6K),當然在提高顯示卡單卡效能的同時,以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說,R9 270X透過硬體的調教,實際上表現確實越來越優異,並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗,協力廠也R9系列顯示卡發表初期就推出自製版本顯示卡,除了用料及散熱設計會強化之外,另外也有部分廠商會進行超頻,讓顯示卡的效能更為優異,例如SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G顯示卡就是SAPPHIRE採用公版等級的均熱板散熱器,透過新的空氣導流設計與渦輪風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量,並將GPU運作時脈超頻至1100MHz,GDDR5 運作時脈也超頻至1450MHz(等效5.8GHz),頻寬最高可達185.6GB/s,期讓使用者有更好效能,以下就顯示卡部分作實際簡單測試。



p[/page] 外包裝 
SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G外包裝

採用長期使用專屬風格的設計,是希望它給消費者有著搭載重裝機械戰士豐沛戰力的第一印象吧!!


支援的技術



擁有諸如超頻版本標示、GCN、雙風扇(DUAL-X)、Vapor-X散熱技術、HDMI、UEFI BIOS、Eyefinity多重顯示輸出介面及2G GDDR5記憶體等。



系統需求及規格

目前國內是由威建代理。


SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G



外盒背面



圖示介紹SAPPHIRE R9 270X的設計特色及用料介紹(如GCN、雙風扇(DUAL-X)、Vapor-X散熱技術、HDMI、UEFI BIOS、Eyefinity多重顯示輸出介面及2G GDDR5記憶體),另外原廠也自家工具軟體可讓使用者調教出顯示卡的最佳效能及ATI顯示卡的新特色及優點等。


內包裝

SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G採用再生紙製作包裝盒,包裝方式保護相當妥善,包裝質感也不錯。


顯示卡及配件

大4Pin轉PCI-E 6Pin電源轉接頭2組、驅動光碟、CF橋接器、HDMI線及使用手冊。原廠貼心提供2組大4in轉PCI-E 6Pin電源轉接頭,讓仍在使用舊版大瓦數POWER的使用者及玩家們能不必更換POWER輕鬆使用這張顯示卡,畢竟中高階顯卡對電源的需求依賴度較高,當然需外接電源讓其發揮完整戰力。


p[/page] 顯示卡 
SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G

外觀蠻有氣勢,顯現出中高階產品的氣勢。


SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G



非屬公版卡設計,採用自家高階顯示卡所採用的Vapor-X均熱板散熱器設計,搭配下吹式的雙9CM風扇、厚度為2SLOT散熱設計,散熱能力上可說是具有一定壓制力。


輸出端子



提供2個DVI、1個HDMI及1個 DisplayPort介面,輸出介面未採用保護套處理,以減少金手指氧化的可能性,是較為可惜之處,顯卡用料部分則有1個CF連接埠,支援CrossFire等技術。


電源供應接口

需要2個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


顯卡背面

整體用料相當不錯。


顯卡拆解



散熱技術

散熱器採用均熱板、搭配4支6CM熱導管及雙9CM風扇下吹式並往兩側排風之散熱設計。藍寶Dual-X 冷流雙風扇設計,彎刀型的流線改變氣流方向、並有防塵功效提供顯示卡壽,採用較大的9CM風扇也可增加風流量,並搭配四根6mm的散熱導管及開孔率加大的極地旋風鐵片,讓冷空氣通行無阻、快速降溫。


顯示卡裸卡正面



前端用料

GPU供電部分為5相電源設計,顯示卡上的電容均為全固態鋁質長效電容。


GPU

R9 270X為採用28nm製程之GPU,研發代號為Pitcaim。


後端用料

供電用料部分也是相當實在。


電源管理及記憶體

採用安森美控制晶片,另外GDDR5部分採用ELPIDA W2032BBBG-6A-F GDDR5顆粒共8顆組成2GB之容量。


黑鑽電感



藍寶自家專利的頂級黑鑽電感(Black Diamond Choke),及全封閉式靜音電感線圈等等裝置,可以保障顯示卡的供電安全,同時也可提高顯示卡的功率轉換效率。 



接下就先分享效能實測部分。


p[/page] 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES 
RAM:Kingston HyperX DDR3 2666 8G Kit X2
MB:ASRock Fatal1ty Z87 Professional
VGA:SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G
HD:Kingston SSDNow V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



p[/page] 3DMARK 
3DMARK


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



p[/page] FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



p[/page] 異形戰場、STALKER Call of Pripyat、STREET FIGHTER4、MHF Benchmark 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200


1920*1200 4AA



STREET FIGHTER4 Benchmark
1920*1200


1920*1200 8AA


1920*1200 C16XQAA



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



p[/page] BIO5、BIO6、DEVIL MAY CRY4 
BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200


DX9 1920*1200 8AA



BIO5 Benchmark
DX10 1920*1200


DX10 1920*1200 8AA




BIO6 Benchmark
測試設定


1920*1200



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10 1920*1200




p[/page] Final Fantasy XIV、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



PSO2 
1920*1200 最高畫質



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA



p[/page] Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200




Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚(最高畫質)



勇者鬥惡龍(最高畫質)




p[/page] 結語 
小結:這次市面上的R9 270X顯示卡產品應該都是非公版的R9 270X為主,畢竟已推出相當長的一段時間,協力廠對產品的掌握度也相當高,更能配合AMD的訂價策略開發出更具競爭力的顯示卡產品,SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G採用雙PCI-E 6 Pin外接電源設計,以供電需求來說的穩定性已經相當夠,加上這張SAPPHIRE Vapor-X R9 270X 2G經過超頻,整體效能確實相當亮眼,有挑戰自家上一代HD7950的實力,另外記憶體頻寬256bit記憶體搭載2G GDDR5記憶體容量的配置,算是相當夠用,在1080P的解析度下,特效全開VRAM應該都還夠用,以目前中高階遊戲需求來說應算足夠,此次R9 270X配合老大哥R9 290X、R9 290及R9 280X共同主打的中高階市場,就效能面確實發揮其先鋒戰略價值,讓人更期待屆時R9 290X及R9 290推出時的效能表現,以R9 270X目前預定售價來說,價格定位接近大眾市場接受程度,R9 270X約開出在6K左右價位,穩居199美金價位效能王位置,其表現可說是輕鬆領先市場對手,使用者可依據需求選購自己喜歡的產品,也期待A家28nm新世代丹和卡王產品產品能早日面市,就目前消息而言應該就在最近會上市,期待屆時價格區間能有所移動,讓使用者能有更多的選擇也能撿到更多的便宜,以上提供給各位參考。


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在推出HD 7990的頂級雙核卡之後,今年AMD就沒把戲變了嗎?當然不是,在上個月AMD的GPU研討大會上已經預先發表的新世代的R9及R7系列顯示卡產品,當然最令人期待的R9 290X及R9 290要稍晚才會正式發表,在今天(10/8)AMD針對旗下的R9 280X及以下的顯示卡產品解禁了,今天應該會有許多相關的評測出爐,當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者,應該會發現其實R9 280X規格與上一世代的HD7970 GE版本基本上是一樣的,所以效能也大致上可以推估出來,簡而言之就是HD 7970 GE版的RE版本,其實RE大法在業界已不算是大令人意外的作法,畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高,倒不如善加利用現有的產品線,經過調整至合理的價位,發揮產品的競爭力,讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品,相信使用者也樂意接受吧!

R9 280X外觀

公版卡已配合R9系列重新設計散熱器,外觀確實比起HD 7970更具特色。


R9 280X主打的特色



主打定價$299市場、2560*1440高階析度下的遊戲體驗及符合Battlefield 4遊戲環境建議的3G顯示記憶體容量。


定價合理

R9 280X價格及效能表現相當優異,實測效能也勝過自家上上代HD6970及上上上代HD5870兩卡王不少(沒有放HD7970 GE大家應該知道原因吧!!),這樣對照起來發現採用GCN架構的R9 280X產品確實有其獨到之處,確實是目前市場上此價格帶首選顯示卡產品。


R9 280X規格

其核心引擎時脈高達1000MHz以上,提供多達2,048組SP、記憶體頻寬一樣為384-bit,採用 GDDR5 3GB顯示記憶體,記憶體運作頻率為1500MHz(等效6GHz),分別需要1組PCI-E 8Pin+6Pin供電,TDP為250W,支援PCI-E 3.0傳輸介面技術。


R9產品線一樣具備中階產品可供選擇

如定位更低一些的R9 270X。


R9系列

分別為R9 290X、R9 290、R9 280X、R9 280、R9 270X等,近期應該都能看到R9陣營的活躍效能表現。


R7系列

分別為R7 260X、R7 250、R7 240等。


整體而言,AMD R9 280X為採用28nm製程之GPU,採用單顆Tahiti XT GPU系列的顯卡R9 280X其核心引擎時脈高達1050MHz,提供多達2,048組SP以及記憶體頻寬一樣為384-bit,採用 GDDR5 3GB顯示記憶體,記憶體運作頻率為1500MHz(等效6GHz),頻寬最高可達288GB/s,分別需要1組PCI-E 8Pin及6Pin供電,TDP為250W,也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next),一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術,HD 7990在建議售價為$299(折合新台幣約9K),,當然在提高顯示卡單卡效能的同時,以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說,R9 280X透過硬體的調教,實際上表現確實越來越優異,並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗,加上之前MSI所發表採用Twin Frozr 散熱設計系列的顯示卡一直備受好評,所以這次MSI推出進化版的獨家TWIN FROZR GAMING散熱設計,透過新的空氣導流設計與渦輪風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量,以下就顯示卡部分作實際簡單測試。



 外包裝 
MSI R9 280X GAMING 3G外包裝

採用近期GAMING系列專屬風格的設計,是希望它給消費者有著搭載雙風扇的溫度壓制力及高於公板設定戰力的印象吧!!


支援的技術



AMD R9 280X系列產品,擁有諸如TWIN FROZR GAMING及3G GDDR5記憶體等特點。


盒裝版

標準的市售版,近期應該會在市面銷售,屆時至光華店家應該找的到產品喔!!


MSI R9 280X GAMING 3G



多國語言產品介紹



外盒背面







圖示介紹MSI R9 280X GAMING的設計特色及用料介紹,諸如提升軍規等級(第4代)的用料、供電設計用料、採用雙10CM PWM 風扇,可以提供比公版卡更強且安靜的散熱設計、GAMING APP超頻軟體可以輕鬆提升顯示卡效能等。


內包裝



MSI R9 280X採用黑色底製作包裝盒,包裝盒上也印有GAMING LOGO展現顯示卡不凡氣勢,顯示卡包裝在減震泡棉中,包裝方式保護相當妥善,包裝質感也不錯。


顯卡本體及配件

除顯示卡本體外,配件計有大4Pin轉PCI-E 6Pin電源轉接頭1組、PCI-E 6Pin轉8Pin電源轉接頭1組、驅動光碟、CF橋接器及使用手冊。貼心提供大4in轉PCI-E 6Pin及PCI-E 6Pin轉8Pin電源轉接頭,讓比較舊版POWER的使用者及玩家能不必更換POWER輕鬆使用這張顯示卡,就是因為高階顯卡對電源的需求依賴度更高,一般需外接電源題來讓顯示卡發揮其戰力。


 顯示卡 
MSI R9 280X GAMING 3G顯卡本體



有MSI R9 280X GAMING 3G本體,非公版設計。


輸出端子





提供1個DVI、1個HDMI及2個mini DisplayPort介面,輸出介面採用保護套處理,減少金手指氧化的可能性,是MSI用心之處,顯卡用料部分具有2個CF連接埠,支援CrossFire等技術,後方也有雙BIOS(支援UEFI BIOS)切換開關。


電源供應接口

需要1個6Pin PCI-E及1個8Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


MSI獨家TWIN FROZR GAMEING散熱設計





顯示卡採用佔用2SLOT散熱設計,4支6mm+1支8mm共5支熱導管散熱器設計,採用2個10cm下吹式的風扇,散熱方面具有相當壓制力。


顯卡背面



整體用料相當不錯。


顯卡拆解



強化支架



增加支架強化顯示卡PCB整體強度,另外也可針對GDDR5及MOS供電區加強導熱。


 顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面





前端用料



GPU

R9 280X採用TSMC 28nm製程,產自台灣的優良產品。


後端用料

供電用料部分也是相當實在,採用了6+1相的數位供電設計。


電源管理

採用Chil CH8228G 數位PWM控制晶片。


GDDR5

採用SK Hynix H5GQ2H24AFR R0C等級(運作時脈6G)GDDR5 12顆組成3G之容量。



 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES 
RAM:Kingston HyperX DDR3 2666 8G Kit X2
MB:ASRock Fatal1ty Z87 Professional
VGA:MSI R9 280X GAMING 3G
HD:Kingston SSDNow V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK8



PCMARK7



 3DMARK 
3DMARK


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA


2560*1440


2560*1440 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式



 FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、LuxMark 
FURMARK 1.11.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



LuxMark V2.0





 異形戰場、STALKER Call of Pripyat、STREET FIGHTER4、MHF Benchmark 
異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200


2560*1440



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200


1920*1200 4AA



STREET FIGHTER4 Benchmark
1920*1200


1920*1200 8AA


1920*1200 C16XQAA


2560*1440


2560*1440 8AA


2560*1440 C16XQAA



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



 BIO5、BIO6、DEVIL MAY CRY4 
BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200


DX9 1920*1200 8AA


DX9 2560*1440


DX9 2560*1440 8AA



BIO5 Benchmark
DX10 1920*1200


DX10 1920*1200 8AA


DX10 2560*1440


DX10 2560*1440 8AA



BIO6 Benchmark
測試設定


1920*1200


2560*1440



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200


DX9 1920*1200 8AA


DX9 2560*1440


DX9 2560*1440 8AA



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10 1920*1200


DX10 1920*1200 8AA


DX10 2560*1440


DX10 2560*1440 8AA



 Final Fantasy XIV、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark
Maximum



PSO2 
最高畫質



HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA


1920*1200 Tesselation Extreme 8AA


2560*1440 Tesselation Normal noAA


2560*1440 Tesselation Extreme 8AA



Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA


1920*1200 8AA


2560*1440 noAA


2560*1440 8AA



 Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍 
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200


8AA



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200


8AA



使命招喚(最高畫質)



勇者鬥惡龍(最高畫質)



 待機、燒機溫度及功耗測試 
FURMARK 1.11.0

GPU待機溫度約在36度左右,燒機最高溫度約在83度,MSI獨家TWIN FROZR GAMEING散熱設計,在溫度方面確實具有相當壓制力。

 

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所謂大軍未到,糧草先行,新的晶片組先行發布好像成為AMD的習慣,今年6月推出的Richland系列則繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位,當時搭配的最新的晶片組為A85X,採用新的Piledriver運算核心與Radeon 8000繪圖處理器,比起前一款(Trinity)A系列APU,擁有更快的運算及繪圖顯示效能。下一代即將推出新的A系列APU,AMD Kaveri APU則是預計採用FM2+腳位,原有採用FM2腳位插槽的A75及A55主機板就可能無法更新BIOS直接支援新一代的APU產品,如果現在要購買APU平台,FM2+主機板應該是比較具有未來性的選擇。

主機板大廠-ASRock推出採用A88X晶片組ATX版型的FM2A88X Extreme6+主機板也已經上市,價格尚稱符合市場定位,其所配置的規格符合主流市場需求,採用的Bolton-D4(A88X)晶片組支援即將上市並採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器,原生支援4組USB 3.0(支援USB 3.0版本由 0.96 升級至 1.0 xHCI)和8組SATA3,APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術,擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能,也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術,當玩家插上特定外接顯示卡時,該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合,以提升顯示應用效能。除原生內建4組USB 3.0,也另外提供2組USB3.0總計提供6組USB3.0,讓使用者輕鬆享受USB3.0的高速傳輸效益,A88X主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生8組的SATA 6Gbps連接埠,提供較佳的IO傳輸性能,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流,搭配上SSD產品傳輸效能確實讓人驚豔,另外也加入RAID5的軟體硬碟陣列功能。另外在用料也是全板亮金色固態電容,CPU供電部份採用8+2相配置,這片主機板屬於ATX規格,軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如原有的555技術、互動式UEFI BIOS介面、數位供電設計及全固態亮金電容外,這次新增Gb級的A-Style家庭雲技術、Purity Sound 115dB 天籟美聲技術、HDMI IN、UHD 4K顯示輸出、DTS Connect音效技術A-Tuning調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術,ATX版型也是一般人喜歡用來裝機的選擇,以下介紹ASRock在FM2+平台主力產品之一 FM2A88X Extreme6+的面貌及效能。



 主機板外盒 
ASRock FM2A88X Extreme6+外盒正面
<ignore_js_op style="word-wrap: break-word; color: rgb(51, 51, 51); font-family: 微軟正黑體, Tahoma, Helvetica, Arial, sans-serif; font-size: 16px; line-height: 25px; background-color: rgb(239, 239, 239);">DSC01343index.jpg 
以A-Style為封面產品的設計外包裝,與以往系列主機板金屬拉絲質感路線有所不同,是新系列主機板特有設計。


ASRock FM2A88X Extreme6+支援的技術

採用AMD A88X晶片組,屬於FM2+腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代FM2+及現有FM2腳位的CPU產品,如A10-6800K、A10-6700、A10-5800K、A10-5700等,也支援自家的Dual Graphics及CrossFireX技術,WINDOWS8也通過認證,HDMI輸出及DTS Connect音效技術。


外盒標示主機板的簡要規格

使用者也可以透過QR-CODE連上官網獲得更多產品資訊,主機板產自世界工廠。


多國語言產品介紹

並有簡單的多國語言進行產品介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





包括支援FM2+/FM2腳位CPU、採用A88X晶片組,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,其中包含ASRock針對APU平台推出的X-BOOST技術,讓使用者簡單提升平台效能,另外提供的技術諸如UEFI BIOS、USB3.0、原有的 XFast 555 技術 (XFast RAM、XFast LAN 和 XFast USB)、數位供電設計及全固態亮金電容外,這次新增Gb級的A-Style家庭雲技術、Purity Sound 115dB 天籟美聲技術、HDMI IN、UHD 4K顯示輸出、DTS Connect音效技術A-Tuning調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術,MOS及A88X晶片組大面積的鋁製散熱片、快速開機及除濕技術等,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。



主機板盒內包裝



開盒及主機板配件

基本的配件,配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線4組、IO檔板、軟體、原廠貼紙及主機板說明書等。


主機板內部保護

近期主機板的保護更為完善,除用防靜電袋包裝,內部也使用泡綿材質包覆,減少運送過程中所可能造成的損傷。


 主機板及用料 
ASRock FM2A88X Extreme6+主機板正面



這張定位在中高階裝機的A88X主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計MOS區以散熱片加強散熱使MOS負載時溫度降低,提高主機板的穩定度,供電設計採用8+2相,CPU端使用8PIN輸入,並提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小3PIN)主機板上提供7組SATA3(均為原生)另一組則轉為ESATA,此外整體配色採用黑色基底綴以金色配色相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS散熱器採用螺絲固定,FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。


PCB 隔離屏蔽

PCB板與主機板其他部分做區隔,可強化音質。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、1組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。顯示輸出有HDMI in、DVI-D、HDMI、DisPlay Port及D-SUB各一。


CPU附近用料



屬於8+2相設計的電源供應配置,支援 Socket FM2+/FM2 100W 處理器,全板採用亮金色固態電容,MOS區也都加上散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及6組(1組CPU用PWM)風扇端子。主機板記憶體及電源輸入區部分,支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,另外也有1組前置19Pin USB3.0連接端子,可增加2組USB3.0連接能力。


主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X,前2組PCI-E 16X組成Dual Graphics及CrossFireX平台時為8X+8X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、2組PCI-E 1X、2組PCI,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區



提供7組SATA3(原生)、USB2.0可擴充至8組,USB3.0也提供內接1組連接埠,內外共有6組USB3.0,另外也適度保留COM及IR的支援能力。也提供電源啟動、重置開關、清除CMOS開關外另外也設有雙BIOS及DEBUG燈。


散熱片



 主機板上控制晶片 
A88X晶片



電源管理晶片

IR製3565A電源管理晶片。


視訊控制晶片



USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042控制晶片。


PCI-E頻寬切換晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片提供 PCI-Express Rev.3.0管理能力。


網路晶片

網路晶片採用Qualcomm Atheros AR8171。 


音效晶片



音效晶片採用Realtek ALC1150晶片,支援 Purity Sound 115dB 天籟美聲技術,並支援 DTS Connect技術及EMI 屏蔽蓋,OP部分採用TI NE5532 高級耳機放大器 (支援高達 600 歐姆的耳機)。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。



 效能測試 
測試環境
CPU:AMD Richland APU A10-6800K
RAM:Kingston HyperX DDR3 2666 8G kit@DDR3 2400
MB:ASRock FM2A88X Extreme6+
VGA:HD8670D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1



效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN7 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



勇者鬥惡龍



 結語
小結:
這張ASRock FM2A88X Extreme6+主機板以整體表現符合定位,除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1、5及10等),6組USB3.0及7+1組SATA 6G,也有ASRock開發專有的功能及相關的工具軟體,加強用料提升主機板本身耐用度及實用性,MOS區也提供散熱片,強化散熱方式讓系統穩定度更高。FM2A88X Extreme6+提供的更佳功能跟用料,軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS介面、數位供電設計及全固態亮金電容,這次新增Gb級的A-Style家庭雲技術、Purity Sound 115dB 天籟美聲技術、HDMI IN、UHD 4K顯示輸出、DTS Connect音效技術A-Tuning調節軟體與因應WIN8快速開機功能技術,UEFI BIOS的設定也相當完整,再次將產品價值性及功能性推升,也提供的前置USB3.0解決方案,有興趣使用APU平台的玩家別錯過FM2A88X Extreme6+喔!!


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H87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列之一,H87雖不似Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,但同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0等主要功能。Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了,Intel 新一代8系列晶片組中“Z87及H87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合,受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),對於有換機需求的使用者來說,確實可以入手升級,享受系統運算效能提升的體驗。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求,分別推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,也積極推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板,支援INTEL LGA1150腳位Haswell CPU產品線,H87是為中階主機板市場的主推晶片組,Intel原廠規範中除不具調整倍頻能力及記憶體僅支援至DDR3 1600外,於主要的IO輸出能力及相關控制器功能皆與Z87相近,所以原廠導入的用料、設計及功能部分只要是不縮水,適當搭配之下,整體效能也是相當不錯,加上採用ITX版型,可以以更小的機殼來裝機,符合現代市場部分追求更小體積或是使用空間受限的使用者所選用,以下介紹ASUS在H87晶片組的中高階ITX產品H87I-PLUS的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
ASUS H87I-PLUS 外盒正面

產品的設計外包裝,是ASUS 8系列晶片組主機板產品一貫產品設計風格,主打智慧處理引擎,數位供電設計,原廠目前活動提供4年保固及加贈50G的網路硬碟。


原廠技術特點

採用H87晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,另外也支援UHD 4K顯示輸出能力。




支援的技術

採用穩定的電源管理、過電流保護機制、ESD保護、高品質固態電容及強化的背板IO等5大項保護功能。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術

提供Remote GO!、AI Suite 3、USB3.0 Boost、UEFI BIOS、Q-DESIGN、PCH也採用C2版本等功能一應俱全。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有SATA排線4組、後檔板、說明書、網路空間兌換券及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面

這張定位在身為H87中階的產品,提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用3相,僅MOS區未加以散熱片抑制MOS工作負載時溫度,較為可惜。CPU端12V輸入使用4PIN,並提供2組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供6組SATA3(6組原生),此外整體配色採用黑配色為底,與亮金色系做搭配,產品質感是還不錯,只是對某些使用者來說就不見得美觀。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化,PCB用料部分,用上6層板,中高階產品常見的用料。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


CPU附近用料

屬於3相設計的電源供應配置,主機板採用長效固態電容,CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。提供1組PCI-E 16X,這樣配置對ITX主機板使用者來說算是基本且必要的配置,插槽雖未採用頗受好評的海豚尾式卡榫,但安裝固定顯示卡時仍算穩固。


IO裝置區



提供6組SATA 6G(6組均為原生)、USB(3.0有6組,2.0有8組)可擴充至14組,面板前置端子亦放置於本區。



 主機板上控制晶片 
電源管理晶片

第4代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。


視訊控制晶片

採用asmedia ASM1442K控制晶片,支援UHD 4K顯示輸出功能。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC887。


 效能測試 
測試環境

CPU:Intel Core i5 4430
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 8G kit
MB:ASUS H87I-PLUS
VGA:HD4600
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張H87I-PLUS主打是ITX主機板市場,功能相當完整且強悍,具有H87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能外,整體效能也是相當不錯的,另外這一張主機板也是這次Intel與XF合辦的開學季活動中Live DEMO的主機板之一,其效能也獲得站上的認證,有興趣的網友可以至XF活動區瀏覽,加上ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,那H87呢?!透過上面的內容可以發現,這次將主流產品功能作提升,整體用料再升級,主機板的配色力求變化、強化WiFi(Remote) GO!技術等,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用UEFI BIOS,介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,以上提供給有意購買的使用者參考。

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Fatal1ty Z87 Killer屬於為ASRock與世界電玩冠軍 Johnathan 「Fatal1ty」 Wendel 跨刀合作的 Fatal1ty 系列主機板,是華擎工程師團隊針對電競玩家需求開發的Z87晶片組主機板。華擎完美詮釋 Fatal1ty 系列主機板,為玩家量身打造搭載Z87晶片組的電競主機板-Fatal1ty Z87 Killer-其特色將是玩家在電玩戰場中戰無不勝的絕佳戰友。新增採用Qualcomm Atheros Killer E2200網路晶片,可管理並加速使用者的遊戲網路流量,為線上遊戲提供流暢性能,Fatal1ty F-Stream,Fatal1ty 滑鼠埠,滑鼠及鍵盤強化功能,Purity Sound及DTS Connect音效技術,高品質電源接頭及附贈Xsplit 實況廣播軟體及更佳的超頻性能等,針對使用者配置的軟硬體功能可以在電競遊戲中搶占先機,讓玩家享受電玩競技,輕鬆成為遊戲贏家。

Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,也意味著,是的I老大又要出招了,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,,滿足玩家在超頻方面的需求,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)。Fatal1ty Z87 Killer主機板也將於近期上市,所配置的規格相當符合主流市場需求,除了支援Haswell架構的處理器外和支援6組SATA 6Gbps之外,也提供多達6組USB 3.0,享受USB3.0的高速傳輸效益,另外Z87晶片組所搭配的PCH晶片提供了6組原生的SATA 6Gbps連接埠,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟已成為市場主流,提供較佳的IO傳輸性能,對於高速SSD存取傳輸頻寬中也是相當重要,對於未來的產品確是增加不少升級性。另外一樣提供原廠獨家技術Fatal1ty F-Stream支援,另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8相配置,一般人喜歡用來裝機的ATX版型,UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹ASRock在Z87平台頂級產品Fatal1ty Z87 Killer的面貌及效能。


 主機板外盒 
ASRock Fatal1ty Z87 Killer外盒正面

以Fatal1ty為封面產品的設計外包裝,不同於一般主機板金屬拉絲質感路線,是Fatal1ty系列主機板特有設計。


ASRock Fatal1ty Z87 Killer支援的技術

採用Intel Z87晶片組,屬於LGA1150腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援Intel新一代Haswell處理器,WINDOS8也已經READY,支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術、HDMI及DTS Connect音效技術。採用Qualcomm Atheros Killer E2200網路晶片,可管理並加速使用者的遊戲網路流量,Killer 網路卡驅動程式將網路速度加速至新的水準,為線上遊戲提供流暢性能。


加值軟體

XSplit應用程式,可讓使用者進行多媒體廣播、影片直播和影片錄製,原廠也提供了價值 24.95 美元的 3 個月的高級試用版!


外盒標示主機板的簡要規格



簡要規格說明及產地



Fatal1ty 系列主機板已經廣受電競聯盟使用



外盒背面圖示產品支援相關技術









包括支援LGA1150腳位CPU、Z87晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,除原有的XFAST USB、UEFI BIOS及全固態電容外,這次新增Gb級Qualcomm Atheros Killer 網路卡晶片, Fatal1ty F-Stream, Fatal1ty 滑鼠埠,滑鼠及鍵盤強化功能,Purity Sound及DTS Connect音效技術,高品質電源接頭,及附贈Xsplit 實況廣播軟體等,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。


開盒及主機板配件



基本實用的配件,配件有驅動光碟、SATA6G排線4組、SLI橋接器、IO檔板及說明書等。


主機板保護

最近在中高階主機板都會導入的保護方式,有效避免主機板因運送所致的碰撞損傷。


 主機板 
主機板正面

這張定位在中階電競Z87主機板,主機板電容採用金色全固態電容,主機板設計是以提供優質的用料給予使用者,Z87晶片與MOS區分別以大面積散熱片加強散熱,使MOS負載時溫度降低,提高系統穩定度。供電設計採用8相,CPU端使用8PIN輸入,並提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小3PIN)主機板上提供6組SATA3(6組均為原生),此外整體配色一樣採用Fatal1ty系列黑紅配色具有不錯的產品質感。


Fatal1ty主機板上散熱片



質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,Z87 PCH晶片組及MOS散熱器散熱器也採用螺絲鎖固。另外也可以發現原廠針對音效進行強化處理,PCB板與主機板其他部分做區隔,可強化音質。


主機板IO區



如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Intel Gb級網路,1組HDMI輸出,1組DisPlay Port輸出、1組HDMI輸入、4組USB3.0、4組USB2.0(其一為Fatal1ty技術滑鼠的連接埠)、1組光纖輸出及音效輸出端子。


CPU附近用料

屬於8相設計的電源供應配置,全板採用金色固態電容,MOS區也都加上散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入,及1組PWM(1組CPU用)+1組風扇端子。主機板記憶體支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,另外也有1組前置USB3.0連接端子。


主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X,前2組PCI-E 16X組成SLI或CrossFireX平台為8X+8X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、4組PCI-E 1X,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區



提供6組SATA3(6組均為原生)、USB相關介面可擴充至14組,另外下方也有大4Pin電源輸入,可強化主機板在運作多顯示卡時的供電能力。


 主機板用料 
電源管理晶片

intersil 9582製品電源管理組合,8相數位電源供應的核心。


高密度電源埠

可強化電源輸入品質。


視訊訊號處理晶片

採用asmedia ASM1442K及ASM1445控制晶片。


音效晶片



Purity Sound 天籟美聲技術結合多項硬體(Realtek ALC1150控制晶片、TI 5532 優質耳放、EMI 防護蓋及PCB 隔離板)、軟體音頻處理方案和技術,可以提供更佳的音效聆聽品質。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。


PCI-E頻寬切換晶片

採用asmedia製品的ASM1480 PCI Express Gen III控制晶片可提供頻寬管理功能。


Gb級網路晶片

採用Qualcomm Atheros Killer E2200網路晶片,可管理並加速使用者的遊戲網路流量,Killer 網路卡驅動程式將網路速度加速至新的水準,為線上遊戲提供流暢性能。


Qualcomm Atheros Killer 網路管理軟體









可以讓使用者針對需求進行調整,優化網路的品質及連線的反應。



 效能測試 
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2466MHz CL11 Intel XMP 8GB(X2 kit)
MB:ASRock Fatal1ty Z87 Killer
VGA:XFX HD7950 3G
HD:ADATA SP900 128G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
Load BIOS Optimized Default @DDR3 2666
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK8



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



勇者鬥惡龍



 結語 
小結:這張Fatal1ty Z87 Killer蠻有特色的,支援SLI及CrossFireX,可以輕鬆組建多顯卡平台,另外也提Intel平台最完整的RAID陣列組成能力(RAID0、1、5等),整體傳輸效能也是相當不錯,也提供6組USB3.0,並且規劃成前2後4共6組,對於消費者的裝機需求已經考量在內,現在也陸續有機殼提供USB3.0的內建端子,要使用USB3.0就不用再從機殼後方拉線,美觀度也提升不少。這次新增採用Gb級Qualcomm Atheros Killer E2200網路卡晶片,可管理並加速使用者的遊戲網路流量,Killer 網路卡驅動程式將網路速度加速至新的水準,為線上遊戲提供流暢使用體驗,讓使用者於電競競賽時能夠輕鬆發揮殺手本色。另外記憶體的超頻能力也進步不少,這點確實要給ASRock一點肯定,除了CP值外也能提供與頂峰者相近的效能,給予消費者另一種不同的選擇,不過如果要加壓超頻的使用者,也因採用8相供電設計也能保有不錯的超頻能力,以上提供給各位參考,感謝您的賞文。


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近期訴求迷你機殼市場可說是越來越熱鬧了,畢竟ITX或是M-ATX主機板的功能也是相當全面,已經能夠基本滿足使用者的裝機需求,所以也越來越多消費者能夠接受或是選購新主機時會以機殼體積為優先考量產品。這點就是受惠於CPU整合度越來越高,一般消費者使用需求,以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足,相對的使用者也越來越可以接受小面積的主機板,例如M-ATX或是ITX的主機板,這些主機板基本上功能符合消費者的需求,也可以提供更小的體積,所以ITX或是M-ATX主機板的市售產品也越來約多,顯見ITX市場會越來越熱鬧也是歸功於ITX主機板的熱銷,各家機殼設計均有其不同的特色在,例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等,電腦周邊及機殼大廠BitFenix之前推出其ITX機殼產品Prodigy(小巨蛋)以它優美的設計曲線及獨樹一格的美感,重新定義了Mini-ITX機殼。

這次推出的Prodigy M不僅支援了Micro ATX的擴充性,而且還保持了小巨蛋原有的亮眼外型設計,大小尺寸完全一模一樣的情形下,讓使用者能安裝更多的顯示卡,大大增加了其擴充及靈活性。在外觀設計上,流線型把手所使用的FyberFlex材質不僅能有效的提升抗震性能並且提供了攜帶的便利性,內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,能夠支援SLI或是Crossfire等顯示卡外,更能安裝多達4顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSDs,甚至240mm的薄型水冷排都能搭載。磁性的防熱隔板也可根據使用者在機殼底部安裝硬碟或是風扇等不同的方式去拆裝。BitFenix SofTouch表面處理技術還有CPU的散熱開孔及走線孔上的塑膠圈等設計顯示了Prodigy M麻雀雖小但五臟俱全的全方位設計,滿足消費者選擇機殼產品的重點,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受,以約2.7K不到的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是優質的M-ATX機殼產品。


原廠網頁
 http://www.bitfenix.com/global/ct/products/chassis/prodigy-m


 外包裝 
BitFenix Prodigy M外箱

可以看到機殼整體外觀,畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異,可讓使用者可以依愛好來選購。


BitFenix Prodigy M

這次開箱的版本是黑色,以英文標示產品的規格,另外也是世界工廠製品。


BitFenix Prodigy M主要規格



BitFenix Prodigy M主要特色

機殼設計體積與Prodigy相同,但是相同體積經過重新的設計,可以支援M-ATX、ITX主機板,並可使用一般規格的ATX電源供應器,可使用1個5.25吋裝置、4個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置,外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠,機殼採用大量網孔設計,增加進氣量。


開箱

內部採用保麗龍保護機殼本體,算是相當不錯的處理,避免運送途中的碰撞損傷。


磁性的防熱隔板及說明書

說明書僅有英文,未包含正體中文是比較可惜。


 BitFenix Prodigy M機殼本體 
BitFenix Prodigy M機殼正面



本體全黑外觀、1大的5.25吋擴充空間,內部可安裝M-ATX主機板,可容納5個SLOT的配置,前方並採用前面板全網孔處理,質感也提升不少。機殼正面有BitFenix自家的火鳥銘牌,加強產品形象。


正面右側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及RESET鍵也設置在兩側,方便使用者使用的設計。


機殼正面左側

並未開有其他孔位。


機殼外部網孔



另外機殼外部開有多處網孔,加強機殼散熱能力,上下方網孔也可成為散熱排排氣孔。


護網

可以快速拆裝,進行清潔。


可以安裝薄型12CM雙排水冷散熱排

可加裝雙12CM風扇的設計,方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


機殼下方進氣孔

另外機殼下方開有網孔,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力。


機殼後方

採用倒置主機板設計,並採用特殊的POWER前下置設計,介面卡擴充能力採用5SLOT擴充設計,預設提供1組12CM風扇及手鎖螺絲。


後方排氣網孔

機殼後方預設採用12公分風扇,原廠也設有14CM風扇的固定孔位,其實使用者也可以更換為14CM風扇。


機殼側板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,連接線有USB3.0、開關、LED燈號及HD AUDIO等。


 BitFenix Prodigy M機殼內部 
機殼內部





1大的5.25吋、4組3.5吋及5組的2.5吋擴充設計的裝置擴充能力。


移除機殼正面面板



機殼前下方

機殼面板後方可裝置2組12CM風扇或20CM風扇。


POWER放置區及固定板

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,另外也提供手鎖螺絲進行固定。POWER部分採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,不會因為是機殼體積追求迷你,就影響使用者採用高規格產品的可能。讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


配件

相關的固定螺絲,另外也附有USB3.0轉USB2.0轉接線。


 硬碟裝置區及裝機 
3.5吋及2.5吋安裝區



整體數量就M-ATX主機板裝機而言相當夠,以因應使用者對HD、SSD等3.5吋、2.5吋儲存裝置安裝需求。


3.5吋及2.5吋通用硬碟架







下方硬碟安裝區

可安裝3.5吋硬碟裝置。


簡單的裝機及整線


CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 8Gkit
MB:GIGABYTE H87M-D3H
VGA:MSI HD5870 Lightning
HD:ADATA SP900 128G
POWER:OCZ ZT 600W
COOLING:Tuniq Tower 120散熱器,GPU原廠空冷



 結語 
小結:
BitFenix Prodigy M是專為追求M-ATX主機最大運用空間的使用者所推出,內部空間相當充裕,可說是進化版小巨蛋,目前建議售價也算相當合理,大約2.7張多小朋友就可以帶回家,訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計,及夠用的空間擴充設計,甚至可以讓雙12CM散熱排都可以安裝,也因應USB3.0成為擴充傳輸主流,也提供2組前置USB3.0埠,可相容M-ATX及ITX規格的主機板,也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔前置的I/O面板,對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外,也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,空間整線設計也比較充裕,整線時方便度蠻高,就是因為在體積內容積侷限下在用上高階零組件時,實際裝機需需費點心思方能順手安裝,以上提供給告位參考。


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