目前日期文章:201309 (5)

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NAS和傳統的檔案儲存服務或直接儲存設備不同的地方,在於NAS設備上面的作業系統和軟體只提供了資料儲存、資料存取、以及相關的管理功能;此外,NAS設備也提供了不止一種檔案傳輸協定。NAS系統通常有一個以上的硬碟,而且和傳統的檔案伺服器一樣,通常會把它們組成RAID來提供服務;有了NAS以後,網路上的其他伺服器就可以不必再兼任檔案伺服器的功能。NAS的型式很多樣化,可以是一個大量生產的嵌入式設備,也可以在一般的電腦上執行NAS的軟體。固態碟(SSD)性能隨著更強控制器的研發,效能至上的玩家們已漸漸將系統碟換裝SSD,不過SSD雖然存取速度驚人,作為企業級的應用產品來說,硬碟仍然是最主要的儲存及使用的首選,畢竟單位價格來說,3.5吋硬碟作為大容量儲存硬碟的角色就稱職許多,單位儲存成本更為低廉,顯見硬碟單位容量價格比相當漂亮,僅有一個較大的體積是建置相關設備上會感到困擾之處,所以2.5吋的硬碟設備仍有其生存空間,甚至越來越受使用者歡迎,其具有體積小,作為外接式儲存裝置可以輕易攜帶,通常不須外接電源就可使用,加上受惠於單位儲存空間增加,實際上單顆2.5吋的硬碟產品最高容量也達到2TB之譜(雖然厚度是增加不少),加上2.5吋硬碟產品本質上跟3.5吋硬碟是相同的,其可靠性經過長久的技術應用,其實也是相當優良,最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算,商業關鍵性環境,儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)、直接附接儲存 (DAS)、連接網路的監控系統和雲端儲存,WD Red NAS硬碟產品,WD Red系列產品是專為家庭與小型辦公室 NAS 系統 (1~5 bays) 而量身打造,與NAS大廠Synology, QNAP及Thecus都通過了相容性測試,並提供750GB到4TB等不同容量,以下是外觀及分享其效能。


官網硬體介紹及規格
 http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=810


 WD Red 2.5吋 1TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


NAS專用的硬碟



硬碟本體

WD Red 2.5吋 1TB與WD一般產品歸屬顏色不同,與其他3.5吋NAS產品線採用紅色標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD Red 2.5吋 1TB是WD10JFCX,轉速採用IntelliPower技術,產地為泰國,2013年8月出廠產品,硬碟上也清楚標示為NAS專用的產品,搭載原廠推出NASware 2.0技術。WD Red 硬碟採用 WD 獨家的 NASware 2.0 技術,可改善 NAS 儲存效能,減少 NAS 系統中常見的硬碟問題,包括桌上型電腦專用硬碟可能會有的相容性、整合性、升級能力、可靠性和擁有成本問題。


安規認證

擁有多國的安規認證,傳輸及電源連接介面也採用連接器大廠Amphenol製品。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏,傳輸介面採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6Gb/S。


固定

採用與一般2.5吋硬碟相同的螺絲孔位,方便使用者固定,可以輕鬆使用Synology DS411Slim內附的快速硬碟架安裝上。


硬碟高度

常見的9mm。


 WD Red 2.5吋 1TB單顆效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:ASRock Fatal1ty Z87 Professional
VGA:XFX HD7950 3G
HD:ADATA SP900 128G(系統);WD Red 2.5吋 1TB進行單顆、RAID5及RAID1+0測試及搭配Synology DS411Slim效能測試
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


HDTUNE
讀&寫效能測試



隨機抽2顆進行測試,WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到116MB/sec,當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟傳輸速度與高速SSD產品不能比,不過就作為NAS儲存及資料備份而言,容量及穩定性還是相對重要的,就硬碟而言WD Red 2.5吋 1TB的16ms左右的搜尋時間也是算相當夠用的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,最高讀取大約在110MB/sec以上的效能表現,最高寫入大約在96MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取及寫入效能最高有突破116MB/Sec及115MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到113MB/sec,大約14ms搜尋時間也是算相當不錯的表現。


AJA Test

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到113MB/sec及112MB/sec。



 WD Red 2.5吋 1TB 4顆RAID5效能測試 
HDTUNE
讀&寫效能測試

使用4顆進行測試,WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到304MB/sec,寫入速度僅有40MB/sec左右是較為奇怪的,


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,最高讀取大約在223MB/sec以上的效能表現,最高寫入大約在65MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取及寫入效能最高有突破287MB/Sec及138MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到327MB/sec,大約16ms搜尋時間也是算相當不錯的表現。


AJA Test

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到589MB/sec及59MB/sec。


 WD Red 2.5吋 1TB 4顆RAID10效能測試 
HDTUNE
讀&寫效能測試

使用4顆進行測試,WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到206MB/sec,寫入速度也有189MB/sec左右的效能表現,只是傳輸效能不甚穩定。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,最高讀取大約在45MB/sec以上的效能表現,最高寫入大約在164MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取及寫入效能最高有突破182MB/Sec及212MB/Sec左右的傳輸效能。


CrystalDisk info



CrystalDiskMark



AIDA硬碟測試

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到212MB/sec,大約16ms搜尋時間也是算相當不錯的表現。


AJA Test

WD Red 2.5吋 1TB整體傳輸表現相當不錯,最快讀取及寫入達到218MB/sec及333MB/sec。






 結語 
小結:WD Red 2.5吋 1TB效能表現相當優異,其提供的NASware技術採用專用的韌體,可針對在 NAS 和 RAID 環境下運作的系統提供緊密整合、強穩的資料保護和最佳的效能。3D Active Balance Plus技術增強的雙面平衡技術可大幅改善整體硬碟效能與可靠性,未正確平衡的硬碟可能會在多硬碟系統中導致過大的震動與噪音、長期下來會降低硬碟使用壽命並降低效能。WD Red NAS 硬碟是專為 NAS 系統量身打造之硬碟,並通過許多硬體設備的相容性測試,適用於家庭和小型辦公室 NAS,除可全年無休運作並能滿足繁重的系統需求。
整體存取的線性也算穩定,確實最適合在高容量資料中心儲存、工作繁重的高效能運算,商業關鍵性環境,儲存區域網路 (SAN)、網路附接儲存 (NAS)等連接網路的監控系統和雲端儲存等應用環境中使用,缺點就是因為偏向企業級產品應用所以價格較為昂貴些,為此原廠也提供3年有限保固期限,較一般裝機硬碟產品長的保固期,考量建置成本及資料安全性來說,CP值是還不錯,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔。


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Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了,ASUS在會中展出的一款主機板產品獲得相當多的注目,那就是ROG主機板產品線的Maximus VI Impact,其使用ITX面積的設計,提供使用者與高階主機板產品等級相同的設計,喜歡ITX體積奘機的使用者,不再需要望ROG系列主機板產品而興嘆了,可說是力與美衝擊的最佳展現,當然也準備衝擊消費者的荷包,Intel 新一代8系列晶片組中“Z87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合,受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

ASUS在這幾年在新平台推出時,創新導入許多優質的新技術,那Z87呢?一樣是要做提升的,其中如第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級,主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ROG主機板部分,新增Hero及Impact產品,讓喜歡ROG產品的使用者可以更低的價格門檻獲得ROG相關技術的主機板產品,喜歡ITX主機板裝機的使用者也能使用到ROG等級設計的主機板產品,讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者,除了在強化用料之外,這次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等軟體加值技術,ASUS ROG Maximus VI Impact 採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位,在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料,有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計,如VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在Z87晶片組的中高階ATX產品Maximus VI Impact的效能及面貌。


 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z87晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援4K顯示輸出能力。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


盒裝出貨版





內頁技術特點介紹



介紹諸如VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)等。

外盒背面圖示產品支援相關技術

針對VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)圖示介紹,另外也是採用第4代進化版數位供電設計、當然其他如USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED等功能一應俱全等。



開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、SupremeFX Impact音效擴充子卡、mPCIe Combo II擴充子卡、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z87高階的產品,提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供4組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供4組SATA3(均為原生),此外整體配色採用黑紅配色做為搭配,產品質感還是相當不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB用料

用上8層板,頂級產品常見的用料,顯見主機板的不凡之處。


主機板IO區

如圖,有4組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組ESATA、光纖輸出端子、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED。視訊輸出端子有Display Port、HDMI各1組。


ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED

受限於PCB面積,將其獨立於後方面板上,一樣保有ROG的主機板的特殊及功能性。


CPU附近用料



屬於8相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容(有幾棵不是,但也是為了音效輸出品質,所採用的日系長效電解電容),MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格),CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


IMPACT POWER TECH INSIDE



主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X,這樣配置對ITX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽雖未採用頗受好評的海豚尾式卡榫,採用夾式的卡榫也是便於移除介面卡。PCH散熱片質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區



提供4組SATA 6G(均為原生)、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.0有6組,2.0有6組)可擴充至12組。除了提供電源啟動、RESET開關,面板前置端子亦放置於本區。


SupremeFX Impact、mPCIe Combo II及ROG EXT connector擴充連接處



PWM風扇及TPM連接埠

主機板上提供多達4組PWM風扇擴充能力,滿足使用者的使用需求。


 主機板上控制晶片及擴充子卡 
Z87晶片



直立供電電源模組



一樣受限於PCB面積,將其採用直立設計,屬於8相設計的電源供應配置,也是屬於第4代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的技術。


視訊控制晶片

採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案,PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品,旁為ROG控制晶片。


TPU控制晶片



BIOS控制晶片



SupremeFX Impact音效擴充子卡



控制晶片採用REALTEK ALC1150,採用ELNA電解電容及EMI防護罩,噪訊比高達115dB SNR。OP部分則是採用TI製品的LM4562 op-amp晶片。


安裝擴充子卡





mPCIe Combo II擴充子卡







採用M.2插槽(也稱NGFF)

下一世代小型裝置可能會主推的高速傳輸介面(當然目前這還是基於SATA 6G的傳輸頻寬)。


2T2R天線



安裝擴充子卡

展露ITX ROG王者霸氣。


面板快速連接模組線組

受限於一般ITX機殼內部空間較為狹小,連接面板的控制線不容易安裝,原廠也設計模組,方便使用者使用,是相當貼心的設計。



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2800 8GX2(XPM Profile1@DDR3 2600)
MB:ASUS Maximus VI Impact
VGA:XFX HD7950
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



PCMARK 8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



 結語 
小結:
這張Maximus VI Impact主打是ITX主機板市場,功能相當完整且強悍,具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能,效能也是相當出色,整體硬體及功能已經超越許多ATX及Micro ATX主機板的設計,可說獲得最強迷你小板稱號,在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料,有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計,如VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮,這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 4770K,控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,以上提供給有意購買的使用者參考。


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無線音箱或稱喇叭,都是近期蠻熱門的一項音訊產品,採用藍芽或其他的無線傳輸方式,讓現代人手一機的智慧型裝置或是具備藍芽等無線音訊傳輸能力的3C產品,不用再受到訊號線的限制,讓使用者可以拿著手持裝置或是自由移動3C設備時,仍可以不間斷享受音樂饗宴,智慧型裝置或是具有無線傳輸的設備越來越受玩家所熱愛,為了讓在享受科技過程有更好的體驗,玩家或是使用者透過更換相關周邊硬體設備,除了電腦內部的零組件提升至符合遊戲的高規格需求外,這也是因為電腦的音效隨著科技的演進,電腦科技由需要加裝獨立音效卡,後來廠商推出AC97的內建音效技術,更演進為HD音效技術,也是因為廠商陸續開發將內建音效的音質慢慢的提升,到現在一般使用者大多能接受的層次,不過無線喇叭的市場也隨著使用者的需求,也有越來越多的產品開發上市,畢竟無線以小小的體積即較少的花費就能提供不錯的音效品質,但卻能讓使用者免於受到裝置與喇叭間線路的糾纏,所以消費者對這種具備無線傳輸的喇叭接受度也越來越高,,讓使用者在聆聽音樂、觀賞電影除能"聲"歷其境外,有著更高的自由度。


CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭規格
Interface:USB 2.0, Bluetooth Wireless
Wireless Technology:Bluetooth 2.1 + EDR (Enhanced Data Rate)
Bluetooth Profiles A2DP (Wireless stereo Bluetooth), 
AVRCP (Bluetooth remote control), 
HFP (Hands-free profile)
Frequency:        2.4GHz
Audio Codec:        AAC, SBC
Operating Range:        Up to 10m/33ft
Build-in Microphone:        Omni-directional microphone array
Audio Inputs:        One 3.5 mm (1/8-inch) stereo jack for Aux In or Microphone In
Audio Output:        One 3.5 mm (1/8-inch) stereo jack for Headphones
Dimensions (L x W x H):        90.6 x 80.3 x 295.7 mm
Weight:        Approx. 0.8kg


  CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭外盒 
藍芽喇叭外包裝



採用產品實境使用的設計,讓使用者可以一覽藍芽喇叭的外觀外,也能迅速掌握產品的特色。


CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭特色

提供使用者的兩個喇叭單體,讓使用者更自由享受聲效,採用藍芽無線傳輸技術,


支援的平台裝置

也支援A2DP技術,支援PC、MAC、Apple系列及Andirod系列智慧型裝置。


QR-CODE

使用者可以透過連線至官網了解產品的特色。


外包裝背面

柱狀型直立式的單音箱,具有兩個喇叭單體,使用新的SB-Axx1多核心晶片,可以得到相當好的立體聲品質表現。音箱上方的電容式觸控面板,能夠即時調整音量大小,並且開啟SBX Pro Studio音效技術的支援,展現更好的音場效果。也內建高品質陣列麥克風,也可透過觸控面板還可以開啟減少環境噪音與語音集中的功能,開啟之後能有類似於指向性麥克風的效果,可以得到非常好的收音效果。


規格及的各部位功能介紹



產地

由世界工廠所生產。


包裝上方

一樣標示有產品的主要特色,算是有效發揮外部包裝的廣宣功能。


內包裝

使用填充塑膠盒確實將喇叭固定於中央,減少產品於運送途中發生損壞之可能。


使用透明保麗龍套袋保護喇叭本體

配件有Micro USB傳輸線及說明書。


Micro USB傳輸線

使用編織網包覆的線身,質感還不錯。


說明書

圖示喇叭的使用方式,算是相當明確,讓使用者可以輕鬆上手。


 CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10藍芽喇叭 
CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10藍芽喇叭正面

SBX 10本體為六角柱狀的音箱,上方黑色鏡面電容式控制面板,其中五面都由高質感網布包覆。


背面IO



有藍芽裝置開關、micro USB連接/供電埠、3.5mm的音訊/麥克風輸入及耳機輸出埠。


電容式控制面板

電容式觸控面板,可以即時調整音量大小、開啟麥克風、減少環境噪音、靜音、與語音集中等功能。


控制面板介面



底部

設有大面積防滑腳墊。


安規認證

因為有無線通訊所以也經過NCC及其他國家的安規認證。



使用手機連接 CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭




 結語 
小結:
實際試用CREATIVE Sound BlasterAxx  SBX10 藍芽喇叭提供使用者不錯的音效體驗,雖然是柱狀型直立式的單音箱,但是具有兩個喇叭單體,使用新的SB-Axx1多核心晶片,可以得到相當好的立體聲品質表現,讓人有更為不受限制且聲歷其境的音效,可以方便快速的享受異於內建音效及低價喇叭的音效饗宴,另外值得一提的是麥克風功能,透過觸控面板還可以開啟”減少環境噪音”與”語音集中”的功能,開啟之後,能有類似於指向性麥克風的效果,可以得到非常好的收音效果。另外Micro USB傳輸線長2M,就使用者使用的長度來說相當夠用,採用絨布的包覆讓質感提升不少,整體來說表現還不錯,以上提供給各位參考。


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在2013年6月Computex發表Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)。接著在今年9月Intel也更新的旗下另一款處理器,眾所皆知目前在個人運算平台上最高階的6C12T處理器產品為LGA2011腳位的Core i7 397(6)0X、Core i7 3930K及Core i7 3820,這幾款採用LGA2011腳位Core i7 CPU及所搭配X79晶片組,雖然INTEL已推出有1年半左右的時間,也獲得相當多的好評價,不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台,當然從今天開始頂級平台王座要交棒給最新的Ivy Bridae-E系列之CPU,一樣搭配X79晶片組,包括Core i7 4960X、Core i7 4930K及Core i7 4820K價格分別為美金$990、555及310,採用LGA2011接腳,TDP為130W,支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2013年11月所發表22奈米製程擁有六個實體核心產品,代號Ivy Bridae-E的i7,將是目前Intel CPU產品的運算效能及頂尖之作。


Ivy Bridae-E系列之CPU



系統架構

X79晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的2組SATA 6Gbps連接埠,只是僅僅2個怎夠用所以也另外增加控制晶片提供2組SATA 6Gbps的傳輸性能外,這是目前Intel X79平台所較令人詬病的原生規格之一。


在Ivy Bridae-E桌上型處理器能完整提供最強悍且全方位的運算能力的產品Core i7 4960X、Core i7 4930K及Core i7 4820K系列處理器,只是可惜價位也是屬於較為不平易近人的等級,大都需要10K以上的的代價才能帶回家,這次Ivy Bridae-E系列之CPU均屬於不鎖倍頻的產品,不像上一世代Core i7 3820產品倍頻是被鎖定的,喜愛挑戰效能極限、需要4通道記憶體傳輸效能及多達40個PCI-E 3.0傳輸通道的使用者來說,相信系統建置門檻也隨之下降不少,不在只能購買6C12T以上的CPU,對X79晶片組平台有推廣之效用,搭配X79平台來說,Core i7 4820K是一款CP值增加的CPU產品,Intel Core i7 4960X運算時脈為3.6G(Turbo Boost 4.0G),具有15MB的快取,採用LGA2011腳位,TDP為130W,以下就進行簡單的測試,讓對Intel Core i7 4960X系列CPU產品有興趣的玩家可以參考看看!!



 Intel Core i7 4960X 
盒裝

白盒裝,正式版會有彩盒包裝,當然也沒有附上散熱器,使用者必須自己添購。


基本規格

Intel Core i7 4960X運算時脈為3.6G,具有15MB的快取,採用LGA2011腳位,TDP為130W。


內部架構



CPU正面

除研發代號及編碼外與舊款LGA2011腳位CPU無明顯差異。


CPU背面

一樣採用LGA2011腳位與使用上代LGA2011腳位主機板是相容,僅需要更新BIOS就能直接支援使用。


測試平台



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4960X
RAM:ADATA XPG DDR3 2800 8GX4
MB:ASUS P9X79 DELUXE
VGA:XFX HD7950 3G
HD:Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1(WIN8 X64)


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



WIN8效能體驗指數



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚




 效能測試 
小結:
Intel Core i7 4960X整體效能相當不錯,6C12T的運算效能確實又輕鬆拿下效能王座,加上採用 22nm Ivy Bridae-E的核心,在其他網站實測分享中,也可發現讓系統的實際待機功耗及燒機功耗確實較上代產品為低,缺點就是可以發現對照於其他張主機板開箱文中i7-4770K的效能表現,單核心效能部分成績有不如當家4C8T王者,加上搭配X79晶片組其原生SATA6G僅有2組也沒有原生的USB3.0,吸引力會下降一些,但對選購Intel Core i7 4960X的使用者來說,CP值是無法衡量的,爽度超高才是王道,以上提供給大家參考!!


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主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中階市場的主推的H87晶片組主機板產品,H87M-D3H採用H87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFire多卡繪圖技術、並提供使用者多達6組USB3.0的擴充能力,也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案),15μ鍍金接腳,新一代的散熱器設計,UEFI Dual BIOS,第4代超耐久技術,2OZ PCB,3組風扇接頭,支援4K顯示輸出等,以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的中低階M-ATX產品H87M-D3H的面貌。



 主機板包裝及配件 
GA H87M-D3H外盒正面

產品的設計外包裝,新的黑色視覺設計,具有信賴及穩重科技感。


Ultra Durable 4

強化用料及設計,讓系統更耐用穩定。


主機板特色

採用H87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、第4代超耐久技術等。


盒裝出貨版及規格說明



H87M-D3H為目前GIGABYTE在採用H87晶片組針對主流市場的平價中階規格產品,不管是在軟硬體規格上都是具有相當競爭力的產品。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如Ultra Durable 4、USB POWER 3X、4K顯示輸出、UEFI Dual BIOS、CrossFire技術等,另外值得一提的是產自台灣的精品。


開盒及主機板配件

採用分層式包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線2組、產品貼紙、擋版及說明書等。



 主機板 
主機板正面



這張定位在中階裝機市場H87主機板,主機板電容採用全固態電容,整體用料部分以主打的Glass Fabric PCB版設計,供電設計採用4相供電設計,MOS及PCH區加以大面積散熱片抑制系統負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(均為PWM),主機板上提供6組SATA3(6組均為原生),此外整體配色採用黑金配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區使用螺絲鎖固,PCH晶片組採用塑膠卡榫彈簧扣具固定。


PCB用料及細節

中階產品用上4層板等級,這是相當實在的用料。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB2.0、4組USB3.0、光纖輸出及音效輸出端子,顯示輸出部分為HDMI、DVI-I及D-SUB各一。


CPU附近用料

提供4相供電設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上大面積散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區

提供2組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX(實際分別為16X+4X)、2組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當實用,2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供6組SATA3(6組均為原生)、USB3.0可擴充至6組,USB2.0可擴充至6組共計12組USB周邊介面,面板前置端子亦放置於本區。


 主機板內部元件 
電源管理控制晶片

IR供電引擎技術及元件。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片2組,支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出,最高可支援4K × 2K解析度輸出能力,祥碩科技(asmedia)製品之AMD1442控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Realtek新推出的 RTL8111F Gbps級網路晶片。


環控晶片

環控晶片採用ITE8728F製品。


音效晶片

控制晶片採用Realtek ALC892。 


PCI控制晶片

PCI採用ITE 8892E晶片。


Daul BIOS



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2666 8GkitX2
MB:GIGABYTE H87M-D3H
VGA:Intel HD4600
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 1600
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張H87M-D3H用料雖然比不上高階型號,但還是相當實在,該給的固態電容或是USB3.0、SATA6G的內外接數量都是相當足夠,對於裝機使用已經相當夠用,另外也加入了供電設計採用4相供電設計,UEFI的BIOS設計,還有Ultra Durable4、USB POWER 3X、CrossFire等功能,讓消費者無須花費大把的銀子就能享受接近於Z87完整的功能(目前BIOS尚未移除K OC技術)也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,2組PCI擴充性也不錯,如顯示卡、音效卡、陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體,提升產品價值,不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量,因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助,有助於1150的平台的組建,畢竟1150腳位CPU上市初期價位較高,尚無較為低階的CPU產品,整體而言功能仍是相當完整,以M-ATX小板來說效能算還不錯,是一張裝機時相當合宜的選擇之一,以上測試提供給各位參考喔!!感謝您!!


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