目前日期文章:201307 (11)

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便宜玩水冷的時間來臨,近日廠商推出1.5K有找的一體式水冷系統,讓水冷系統的入手門檻又越來越低,電腦零組件的發熱量增加,連帶的讓電腦零組件的散熱系統也受到使用者的關注,除了熱導管散熱器外,最近相當熱門就是一體式的水冷,吸引相當多的廠商投入開發這類型的產品,雖然說散熱技術的進步,讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項,而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式,水冷的使用者一直以來都不算有重大成長,加上這幾年來熱導管產品大量面市,確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內,讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化,相較於熱導管,風險跟改裝成本都偏高,不過就水冷來說只要搭配的當,對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力,對於散熱時所產生的噪音也能降低,所以個人電腦周邊大廠Cooler Master推出設計一體封閉式水冷CPU散熱器,主打平價水冷套裝產品,讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用,也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力,水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電,可以預期表現應該會讓使用者能在散熱及噪音取得滿意的平衡,除了開箱外當然也會做簡單的效能測試,希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據,有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。


 Cooler Master Seidon 120V水冷套件外包裝 
Cooler Master Seidon 120M水冷套件

圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的水冷散熱系統。


Cooler Master Seidon 120M支援的CPU腳位

Intel平台的LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。
可以了解產品的特色並透過風扇PWM轉速兼具效能及安靜的訴求。


產品外觀

一體式的水冷就是講求簡易安裝的水冷系統。


產品介紹

提供多國語言的產品介紹,其中也包含正體中文,也表明產品內附的零組件,一樣是世界工廠製品。


水冷系統規格表



水冷系統介紹

由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色,水冷頭底座採用銅底,採用微水道設計,水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計,也適用於ITX機殼組裝使用,散熱排為12CM尺寸的設計,與水冷頭以2分外徑的耐折PVC管路相連接,提供1組PWM 12CM風扇,轉速範圍為600至2400轉之間,可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整,轉速範圍算是相當大。


內包裝

內包裝蠻紮實的,減少組件損傷的可能。



 Cooler Master Seidon 120V水冷套件 
Cooler Master Seidon 120M水冷套件

由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及1個12CM風扇所組成,使用的水冷管路是2分的耐折FEP防滲漏鐵氟龍管。


說明書

第一次使用的玩家可以參考說明書安裝。


12CM風扇



提供1組自製12CM鐮刀風扇,轉速範圍為600至2400轉之間,可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整,依據系統負載調整轉速,降低噪音或是增加系統散熱能力。


強化背板及固定扣具

Intel平台是LGA775/1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及通用扣具,AMD平台部分一樣是AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2通用的扣具,搭配底板即可進行安裝。另外原廠也提供1條散熱膏及2組的風扇固定螺絲。水冷頭扣具的固定方式較其他廠穩固許多,畢竟是使用螺絲固定扣具。


水冷系統

電力供應採用3PIN接頭,提供水冷系統電力供應。


水冷頭正面

標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度,另外PUMP也整合於其中,屬於一體化設計。


水冷頭底部

採用全銅底設計,基於封閉式設計,就沒有拆封一窺水道設計,不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK,雖然沒有到鏡面等級,也還算平整。


散熱排

為不可更換出入水接頭之2分管12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇,原廠預設搭配為1組風扇固定扣具。


 測試設備 
測試成員Cooler Master Seidon 120M水冷套件及ASUS F2A85-M PRO(AMD A10-6800K已安裝)


依據CPU規格選用固定CPU扣具



強化背板



固定螺絲



安裝完成



之後鎖上即可,安裝過程算是相當簡便。



 上機測試 
測試環境
CPU:AMD Trinity APU A10-6800K
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2(@2133)
MB:ASUS F2A85-M PRO
VGA:HD8670D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:Cooler Master Seidon 120V水冷
作業系統:WIN7 X64 SP1



因為APU包含CPU及GPU所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式,空調設定在攝氏27度。

待機時穩定溫度介於34度左右。


跑完5分鐘

核心最高溫度為46度左右。


跑完10分鐘

核心最高溫度為50度左右。


跑完16分鐘

核心最高溫度為53度左右,大約跑到第13分時有把空調關掉,可以發現CPU溫度大約向上增加3度。


此時整個系統的最高功耗

執行OCCT POWER模式時整機約為266.1W。


溫度監控圖

核心最高溫度為53度。



 結語 
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的,何況要超頻使用,由測試結果可以發現,Cooler Master Seidon 120V水冷系統擁有不錯的表現,能將CPU及GPU均超頻A10-6800K溫度壓制在50℃左右,相信只要能有效規劃機殼對流,這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制,另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的,不過原廠在Cooler Master Seidon 120V水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量,體積跟安裝上都簡便許多,也能使用在ITX這種內部體積受限的機殼產品中,讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱,就規格而言應該是主打平價的水冷系統,個人覺得整體搭配相當不錯,缺點部分就是僅有單組風扇較雙12CM的散熱能力就低一些,以上提供給各位參考,感謝賞文。


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KOOLANCE 380I 

近期一體式水冷產品如雨後春筍般的大量推出,許多散熱器製造商也都推出水冷產品,畢竟超頻或是高階電腦元件的熱量仍是無法有效透過風冷來排除,只是受限於產品售價及散熱排限制,實際上一體式水冷的效能表現,仍與玩家DIY的水冷產品效能表現有段差距,當然價格也是!!今天要介紹的KOOLANCE 380I,單水冷頭的價位就與低階一體式水冷價位相近,更遑論整套水冷系組裝搭配完成之後的總價格,都是讓一般使用者卻步的原因之一,不過身為水冷愛好者,對於好的產品總想入手並簡單測試一番,提供給各位參考,以下是簡單的開箱介紹。


 水冷頭外包裝 
KOOLANCE 380I

Intel CPU專用的水冷頭,實際上因為僅附Intel腳位的扣具,所以只支援Intel所生產的CPU產品,但是如果使用者更換成AMD腳位的扣具,一樣是可以支援AMD的CPU。


內部包裝

水冷各式組件分層包裝,上方為說明書。


扣具層



CPU水冷頭



CPU扣具底板



水冷頭及配件一覽



計有KOOLANCE 380I水冷頭、扣具、LGA2011扣具、底板


安裝說明書



底板

基本上通吃Intel系列的CPU,如果仔細看,其AMD的腳位也支援,只是水冷頭上的扣具必須更換。


扣具、螺絲、墊片、星狀螺絲板手及散熱膏



LGA2011腳位固定螺絲

因為LGA2011上有孔位可以固定,大部分廠商也都另外提供如上的螺絲固定水冷頭。


 KOOLANCE 380I水冷頭 
KOOLANCE 380I



水冷頭上蓋為POM材質,底部及扣具採用鍍鎳處理,質感相當不錯,也可有效防止氧化。


水冷頭厚度

其實整體高度並不高,另外可以發現扣具相當厚實,強度應該相當夠。


水冷頭底部

一樣採用鍍鎳處理,平整度也相當好。


光可鑑人



附贈的星狀螺絲板手

除了可以研究一下內部的水道,另外目前水冷頭大多採用為水道設計,經過一段時間的使用,水冷頭可能會堆積一些雜質,進而影響效能表現,
這時就應該保養一下,好讓水冷系統的表現恢復其應有的雄風。


移除扣具

可以發現上蓋為POM材質。


水冷頭銅底設計

採用微水道,並使用鍍鎳處理,有效防止氧化。


上蓋噴嘴

讓水冷頭的效能更佳的秘密,微水道搭配噴嘴設計是高階水冷頭效能更好的原因之一。


實際安裝

安裝於目前主力機ASUS SABERTOOTH X79上,固定方式就跟常見的水冷頭固定方式類似,安裝過程相當簡便。

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電源供應器(POWER)市場主打還是80PLUS認證的產品為大宗,除了是較高品質的電源供應器產品外,也可與低階競品做出產品區隔,並在殺紅眼的市場中,以較低廉的價格提供消費者更優質的產品。另外通過80 PLUS認證也是製造商針對需高效電力供應的桌上型電腦與伺服器的電源供應器,使其在20%、50%、100%等負載條件下皆能發揮至少80%以上的轉換效率,減少不必要的成本消耗及減少能源耗損。 POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,這點使用者可能在選購之前也必須先了解到。

知名POWER供應大廠-Antec自製產品在玩家眼中常是不可多得的優質產品,推出通過 80PLUS銅牌認證的Neo ECO系列電源供應器產品,透過用料及不錯的產品品質,加上合理的定價,在市場上表現也不錯,Neo ECO系列是Antec主力產品之一,此次介紹的主角就是Antec Neo Eco 450W電源供應器,Antec Neo ECO 450C是一款經濟實惠的高效率電源供應器。通過80 PLUS銅牌認證,並配備一個安靜的135mm雙滾珠軸承風扇及主動式PFC和全球通用輸入等特色,升級品質的同時顛覆性的採用全新線材銷售模式,即只提供最基本線材,採用非模組化設計,從而將產品成本降低。 是來自來自ANTEC California設計團隊的產品,讓此款電源供應器也擁有450W的實續功率,表現也相當亮眼,以下就產品做簡單的測試分享。


 Antec Neo Eco 450W外包裝 
Antec Neo Eco系列之作

目前計有400W、450W、520W及620W。


整體包裝盒外觀

簡約大方的設計,產品訴求針對入門裝機使用但對電源品質有基本要求的使用者。


產品特色

採用13.5CM雙滾珠風扇及具備450W的連續輸出能力。


產品通過80PLUS銅牌認證

來自ANTEC California設計團隊。


產品相關認證及特色

80PLUS銅牌認證、AQ3原廠3年保固、單路的12V設計、最高達87%轉換效率、主動式PFC、及6+2及6Pin PCI-E接頭。另外電源保護部分包含OCP、OVP、SCP、UVP、OPP等保護功能。


外盒產品規格及特色介紹



包裝的側面包括了敘述其規格、特點簡介及單路12V輸出設計,最高達34A,產地MIC是很蠻避免的。


相關接頭標示

將POWER的相關連接頭數量及長度標示明確,可以讓使用者有效掌握及配線。


內包裝

簡單但有算有基本的POWER保護能力。


POWER說明書

保固說明及說明書。


 Antec Neo Eco 450W 
POWER本體





Antec Neo ECO 450W字樣相當醒目,另外在這一側ANTEC品牌加以浮刻處理,加強產品識別能力。採用非模組化設計,供電連接線路長度20+4PIN長度為55公分,4+4PIN為65公分,PIC-E、SATA及大4PIN電源也都有55公分以上,這樣的長度來說應該是相當夠用。


POWER本體

採用13.5CM的雙滾珠散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。


POWER輸出規格

12V採單路設計,12V最高可提供34A的輸出能力。


POWER後方排氣口

四方網格狀設計,有降低風切及增加散熱孔面積之用,也附有電源開關。


POWER線路組

20+4PIN、12V的4+4PIN及1組6+2Pin供電線路。


SATA

計有2條線路各為3+2組,總共5組SATA。


大4PIN及小4PIN

計有大4PIN 4組及小4PIN 1組


 Antec Neo Eco 450W穩定度測試 
測試平台
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:ASRock Z87E-ITX
VGA:XFX AMD HD7950
HD:Kingston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec Neo Eco 450W
COOLING:空冷
作業系統:WIN8 X64


燒機過程圖
使用OCCT 4.4.0進行燒機監測紀錄。

電表監測值 
12V部分OCCT主機板晶片顯示12.3V(抓取AIDA監測值),主機板監測晶片值符合標準工作範圍之內。
5V部分OCCT主機板晶片顯示5.11V(抓取AIDA監測值),主機板監測晶片值符合標準工作範圍之內。
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.39V(抓取AIDA監測值),主機板監測晶片值符合標準工作範圍之內。


此時整機功耗

約49.9W,POWER轉換效率約達80%左右,實際功耗約在 49.9W X 80% =39.92W。


測試約5分鐘



測試約10分鐘

電表監測值 
12V部分OCCT主機板晶片顯示12.2V(抓取AIDA監測值),主機板監測晶片值符合標準工作範圍之內。
5V部分OCCT主機板晶片顯示5.09V(抓取AIDA監測值),主機板監測晶片值符合標準工作範圍之內。
3.3V部分OCCT主機板晶片顯示3.36V(抓取AIDA監測值),主機板監測晶片值符合標準工作範圍之內。


測試最後5分鐘



CPU溫度



電壓穩定度









測試過程最高瞬間功耗

來到375.4W,考量效率達80%以上(此時轉換效率約在80%以上),實際功耗約為375.4W X 80%=300.32W,也超過66%設計負載,通過POWER模式模擬負載穩定度仍是相當夠。


 結語 
小結:
測試過程中,待機及低負載POWER散熱風扇的噪音待機時不明顯,在這次測試的高負載情形時則提高風扇轉速以控制溫度,當然此時風扇就會產生明顯噪音,POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱造成發熱情形,反而因為轉換效率及加強風扇轉速讓散熱效率機制運作不錯外,外殼僅保持微溫感覺,OOCT及電表測試結果可以發現,12V的壓降約0.2V左右,以在接近66%的負載下,壓降仍保持不錯的水準,如果您有購置類似全負載200-350W功耗需求的產品(例如實測的平台組件),這顆POWER整體表現還算不錯,市售價位也調降到1.5K有找,算是經濟實惠的好選擇,以上給需要的朋友參考。


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近日友人自日本帶回一款相當有趣的太陽能行動電源產品,個人覺得相當有特色,所以分享給各位參考,雖然電池容量並不高,但是沒事擺著吸收太陽能充電,充飽後再拿來充智慧型手機,也多少可以減少對電力的依賴,減少電費的支出,以下是簡單的介紹。

外包裝正面
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環保的行動電源。


外包裝背面
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太陽能行動電源
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可透過太陽能進行充電,可說是相當環保的產品,只是電池容量僅有1300mAh,對應到現行主流智慧型手機電池容量是偏低了些。


產品背面說明
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標示行動電源的電池容量、支援的手機等。


使用說明
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雖然是日文,透過簡單的漢字及圖示,使用起來應該也不會太困難。


太陽能行動電源正面
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設有太陽能充電板。


太陽能行動電源底部
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標示輸出入電流量及電池容量。


Micro USB接頭
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針對智慧型行動裝置充電設計,當然就以Micro USB為充電設計。


Micro USB接口
DSC05355.JPG
當然太陽能也不是隨處可取得,所以當您遇到沒有陽光可充電時,透過Micro USB也可以將行動電源充電。


電量顯示
DSC05356.JPG


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裝機及整線 





















可以發現內部空間相當寬敞,裝上2個厚排(3排厚86mm,雙排厚60mm左右)都能游刃有餘的裝上,整線也是相當簡單。


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Intel在2013年主力晶片組是為8系列晶片組產品,Intel Haswell處理器搭配新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,),Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能(日前也有廠商針對H87及B85晶片組釋出能調整倍頻的BIOS,就不知道日後Intel會不會加以防堵就是),能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ECS推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中高階市場的主推的Z87晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,ECS為高階重度玩家打造的L337電競主機板GANK系列,L337的讀音為Leet,在網路世界代表的意義就是指技能讓人望其項背的精英。ECS Z87H3-A2X GOLDEN採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,2-WAY SLI,3-WAY CFX 多顯卡運算技術,12 相供電設計支援達到 200W 的散熱設計功耗,採用全固態電容設計,可達到最佳的元件穩定度,支援Durathon逆襲技術,確保主機板的長效穩定性及可靠性,讓系統發揮完美表現。(3倍防潮電路板;通過極限溫差測試;1500項耐久驗證;超優質固態電容),ESD全方位防靜電i設計能能防止主機板受到靜電損害,以提升電腦的耐用性和使用壽命,ECS 三倍金確保主機板擁有最長的使用壽命、更好的穩定度和絕佳的防接點氧化能力,支援 EZ BIOS,能在多國語言環境的圖形化介面上進行BIOS作業,ECS MIB X – 超頻遊戲玩家的人性化介面設計,支援 Bluetooth,使電子裝置能以無線方式通訊,支援無線網卡,使電子裝置能以無線方式通訊,Dual Gigabit LAN for a flexible network solutionECS易智套件包含:eBLU(BIOS在線更新)、eDLU(驅動程在線更新)、eOC(易智超頻工具)、eSF(易智風扇控制工具),支援4K顯示輸出等。以下介紹ECS在Z87晶片組的主打電競訴求的主機板產品ECS Z87H3-A2X GOLDEN的面貌。



 主機板包裝及配件 
ECS Z87H3-A2X GOLDEN外盒正面

產品的設計外包裝,新的金色視覺設計,具有信賴及穩重科技感,也是ECS在L337電競產品線上獨有的配色之一。


L337字樣

L337電競主機板GANK系列,L337的讀音為Leet,在網路世界代表的意義就是指技能讓人望其項背的精英。


GANK系列

採用Z87晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援Win8。支援AMD Quad CrossFireX, 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA Quad SLI,SLI技術,7.1CH Sound Blaster Cinema音效技術、Lucid VIRTU MVP等技術。


盒裝出貨版及規格說明





Z87H3-A2X GOLDEN為目前ECS在採用Z87晶片組針對電競市場的高規格產品,不管是在軟硬體規格上都是別具特色的產品。


外盒採用掀頁式設計



支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,2-WAY SLI,3-WAY CFX 多顯卡運算技術,12 相供電設計支援達到 200W 的散熱設計功耗,採用全固態電容設計,可達到最佳的元件穩定度,支援Durathon逆襲技術,確保主機板的長效穩定性及可靠性,讓系統發揮完美表現。(3倍防潮電路板;通過極限溫差測試;1500項耐久驗證;超優質固態電容),ESD全方位防靜電i設計能能防止主機板受到靜電損害,以提升電腦的耐用性和使用壽命,ECS 三倍金確保主機板擁有最長的使用壽命、更好的穩定度和絕佳的防接點氧化能力,支援 EZ BIOS,能在多國語言環境的圖形化介面上進行BIOS作業,ECS MIB X – 超頻遊戲玩家的人性化介面設計,支援 Bluetooth,使電子裝置能以無線方式通訊,支援無線網卡,使電子裝置能以無線方式通訊,Dual Gigabit LAN for a flexible network solutionECS易智套件包含:eBLU(BIOS在線更新)、eDLU(驅動程在線更新)、eOC(易智超頻工具)、eSF(易智風扇控制工具),支援4K顯示輸出等。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供3組PCI-E 16X插槽供擴充使用,支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡PCI-E x8+x8模式的支援,三卡x8+x4+x4模式),4DIMM雙通道DDR3、8(7.1)CH的音效輸出、雙Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色等。



開盒及主機板配件



採用分層式包裝,彰顯高階產品質感。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線7組、SLI橋接線、無線網路天線、防塵塞、產品貼紙、金色擋版及說明書等,相當豐富。


 主機板 
主機板正面





這張定位在高階電競及超頻愛好者專用的Z87主機板,主機板電容採用金色系固態電容,整體用料部分以主打的NEW Glass Fabric 2oz PCB版設計,供電設計採用12相供電設計,MOS及PCH區加以大面積熱導管散熱片外,並增加風扇進行主動式散熱,可有效抑制系統負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供4組風扇電源端子(2組PWM,2組3Pin),主機板上提供7組SATA3(6組原生、1組由asmedia ASM1061晶片提供),此外整體配色採用黑金配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,PCH晶片組及MOS區採用螺絲鎖固。


主機板IO區

如圖,有、2組Gb級網路、4組USB2.0、4組USB3.0、1組ESATA、藍芽、無線網路、Clear CMOS快速開關、光纖輸出及音效輸出端子,顯示輸出部分為HDMI、DisPlay Port1組,顯示輸出端子也有附上保護套,減少氧化之機會。


CPU附近用料



提供12相供電設計的電源供應配置,主機板電容採用金色全固態電容,MOS區也加上大面積熱導管散熱片加上風扇進行主動式加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,旁有一組白色端子為電壓量測點。


CPU腳座

採用ECS 3倍金技術進行鍍金處理。


主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI,1組PCI-E 1X,1組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當夠用,3組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供7組SATA3(6組原生、1組由asmedia ASM1061晶片提供)、USB3.0可擴充至6組,USB2.0可擴充4組共計14組USB介面,面板前置端子亦放置於本區。


主機板散熱器



MOS區以新設計大面積熱導管散熱片及風扇,可讓散熱效果更好,有效抑制系統負載時溫度,份量相當實在,PCH則以新設計大面積熱導管散熱片,可提供更好的散熱效益。


SATA LED燈號



 主機板內部元件 
電源管理控制晶片及用料



intersil電源管理晶片及供電元件用料(Ice Chokes、Dual Cooling MOS、Gold Caps)。


圖形輸出處理晶片

使用asmedia ASM1442控制晶片1組,支援Display Port及HDMI v1.4b訊號輸出,最高可支援4K × 2K解析度輸出能力。


網路晶片



網路晶片採用Realtek新推出的1 Gbps級網路晶片8111G控制晶片共2組


環控晶片

環控晶片採用ITE製品。


音效晶片

控制晶片採用Realtek ALC1150。 


DSP控制晶片

控制晶片採用Realtek ALC5505。 


PCI-E頻寬控制器

搭配asmedia ASM1480 PCI-E 3.0頻寬切換控制晶片。


PCI控制晶片

採用ITE製品。


Mini PCIe及mSATA擴充槽



雙BIOS設計



ESATA及內接SATA擴充晶片



額外提供1組ESATA及SATA 6 Gb/s ports,可連接2個SATA 6Gb/s裝置。



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:ECS Z87H3-A2X GOLDEN
VGA:XFX AMD HD7950
HD:Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8體驗分數



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



PCMARK8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張ECS Z87H3-A2X GOLDEN可說是給了超頻及電競愛好者最齊全的支援,給足充足的用料及設計整體的效能表現可說是相當優越,適合超頻的玩家使用,當然對一般使用者來說,這張主機板的價位及功能屬於較高檔的區間,對預算有限的使用者來說,可能是較難接受的產品,不過對有電競及超頻需求的使用者來說,可說是如虎添翼,是您在追求極佳遊戲及效能體驗時的好幫手,以上提供給各位參考!!


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Intel面向2013年主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,Intel Haswell處理器其中的HD5K系列內建顯示功能也是相當令人期待,新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,),Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中高階市場的主推的Z87晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,Z87X-OC Force採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達10組USB3.0的擴充能力,也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案),15μ鍍金接腳,強化的電競耳機OP,新一代的散熱器設計,第5代超耐久 Plus,UEFI Dual BIOS,OC Touch,OC Ignition,OC Brace,超頻用料設計,2OZ PCB,9組風扇接頭,雙HDMI輸出、支援4K顯示輸出等。以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的主打超頻訴求的主機板產品Z87X-OC Force的面貌。




 主機板包裝及配件 
GA Z87X-OC-FORCE外盒正面

產品的設計外包裝,新的黑橘色視覺設計,具有信賴及穩重科技感,也是技嘉在OC產品線上獨有的配色。


OC字樣

搭配Intel K系列CPU更能釋放您的主機效能極限。


為超頻而生

不花俏的展現出專為超頻而設計。


盒裝出貨版及規格說明



Z87X-OC Force為目前GIGABYTE在採用Z87晶片組針對超頻市場的高規格產品,不管是在軟硬體規格上都是非常強悍的產品。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供4組PCI-E 16X插槽供擴充使用,支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡PCI-E x16+x16模式的支援,四卡x8+x8+x8+x8模式),
4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、雙Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如OC用料及設計、9組風扇接頭、顯示卡強化支架、CPU、記憶體及PCI-E插槽腳座15u鍍金處理、802.11n無線網卡、AII IR Digital POWER Design、UEFI Dual BIOS、高效能長壽的黑色固態電容及電競取向的耳機OP晶片。
另外值得一提的是產自台灣的精品。



開盒及主機板配件



採用分層式包裝,彰顯高階產品質感。


滿滿的配件山

配件堆在一起像座小山。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、SLI橋接線、無線網路及藍芽子卡、顯示卡支架、電壓偵測連接線、USB3.0前置擴充面板、產品貼紙、擋版及說明書等,相當豐富。


較為特殊的配件







SLI橋接線(供3WAY及4WAY使用)、無線網路及藍芽子卡、顯示卡支架等。


顯示卡支架



超頻玩家進行裸機測試機會相當高,原廠也針對玩家需求設計1組強化支架,避免讓顯示卡在裸機測試時,也能像裝置於機殼內部般穩固,也可在多卡運算時,讓顯示卡與顯示卡間保有空隙,增加顯示卡的散熱能力。


 主機板 
主機板正面







這張定位在高階超頻愛好者專用的Z87主機板,主機板電容採用全黑色系固態電容,整體用料部分以主打的NEW Glass Fabric 2oz PCB版設計,供電設計採用16相數位供電設計,MOS及PCH區加以大面積熱導管散熱片外,並增加風扇進行主動式散熱及並設有水冷管路設計(3分管),搭配上水冷可讓散熱效果更好,更可有效抑制系統負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN+4PIN,並提供9組風扇電源端子(均為PWM),主機板上提供10組SATA3(6組原生、4組由Marvell 9230晶片提供),此外整體配色採用黑橘配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,PCH晶片組及MOS區採用螺絲鎖固。


PCB用料及細節

身為高階超頻而生的產品,當然要用上8層板等級囉!!另外PCB採用消光黑做為底色,質感確實不賴,整體做工細節也具有精品質感。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、2組Gb級網路、2組USB2.0、6組USB3.0、光纖輸出及音效輸出端子,
顯示輸出部分為雙HDMI、DisPlay Port1組,顯示輸出端子也有附上保護套,減少氧化之機會。


CPU附近用料

屬於IR全數位供電設計解決方案,提供16相數位供電設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上大面積熱導管散熱片加強散熱,並設有水冷管路設計(3分管),搭配上水冷可讓散熱效果更好,CPU側 12V採用8PIN+4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子(以白色與其他PWM端子做為區別,相當用心)。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


CPU供電接口

採用8PIN+4PIN雙輸入設計,提供使用者更高的CPU供電能力。


主機板介面卡區

提供5組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡支援PCI-E x16+x16模式,四卡x8+x8+x8+x8模式),黑色 PCIe x16插槽,採用直通CPU的線路設計,不需透過PLX晶片,可降低線路中的損耗以提升速度讓單顯示卡測試時飆出效能新高。2組PCI-E 1X,1組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當夠用,5組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供10組SATA3(6組原生)、4組Marvell 9230晶片提供(灰色部分)、USB3.0可擴充至10組,USB2.0可擴充4組共計14組USB介面,面板前置端子亦放置於本區。


主機板散熱器





MOS區以新設計大面積熱導管散熱片及風扇,並設有水冷管路設計(3分管),搭配上水冷可讓散熱效果更好,抑制系統負載時溫度,份量相當實在,PCH則以新設計大面積散熱片加上風扇進行主動式散熱,可提供更好的散熱效益。


快速開關、重置開關、清除CMOS開關、OC Touch超頻調整開關、雙BIOS切換開關、電壓量測點及DEBUG燈號



SATA電源輸入及OC PCIe Switch

可增加在多繪圖顯示卡時的主機板供電穩定度,另外也可看到另1組的USB3.0前置連接埠,OC PCIe Switch可讓使用者手動關閉PCI-E插槽。


 主機板內部元件 
Z87晶片



電源管理控制晶片及用料







IR全數位供電引擎技術及元件。


圖形輸出處理晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片2組,支援DVI v1.0及HDMI v1.4b訊號輸出,最高可支援4K × 2K解析度輸出能力。


USB3.0 HUB晶片



採用Renesas D720210 USB3.0 HUB控制晶片,透過2組USB3.0 HUB晶片,加上後置6組共可擴充至10組。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片,分別是採用I210-AT晶片及I217-V晶片,支援線路匯整功能(Teaming)。


環控晶片

環控晶片採用ITE8728F製品。


音效晶片

控制晶片採用Realtek ALC898。 


PCI-E頻寬控制器及PCI控制晶片



採用PEX8747晶片可提供48-Lane, 5-Port PCI Express Gen 3 (8 GT/s) 管理能力,搭配asmedia ASM1480 PCI-E 3.0頻寬切換控制晶片,旁為雙BIOS。


Marvell 88SE9230

額外提供4組SATA 6 Gb/s ports,可連接4個SATA 6Gb/s裝置,支援RAID 0、RAID 1及RAID10功能。



 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:GIGABYTE Z87X-OC Force
VGA:XFX AMD HD7950
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



PCMARK8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張GIGABYTE Z87X-OC Force可說是給了超頻愛好者最強大的火力支援,給足充足的用料及設計,讓使用者在超頻時不會受限於主機板的限制而在追求極限效能表現時受到影響,整體的效能表現可說是相當優越,適合超頻的玩家使用,當然對一般使用者來說,這張主機板的價位及功能屬於較高檔的區間,對預算有限的使用者來說,可能是難以接受的產品,不過對有超頻需求的使用者來說,可說是如虎添翼,是您在追求極限時的好幫手,以上提供給各位參考!!

 

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Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了,Intel 新一代8系列晶片組中“Z87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合,受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,)Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

ASUS在這幾年在新平台推出時,創新導入許多優質的新技術,那Z87呢?一樣是要做提升的,其中如第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級,主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等,針對Fan Xpert2技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ROG主機板部分,新增Hero產品,讓喜歡ROG產品的使用者可以以更低的門感獲得ROG相關技術的主機板產品,讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者,除了在強化用料之外,這次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等軟體加值技術,另外也推出新一代的OC PANEL,整體介面更為簡潔直覺外,在Extreme主機板上是附贈,在Z87 ROG其他主機板上也能加購使用,有需要的使用者屆時可以考慮看看,最後是TUF系列,強化裝甲也增加背板,另外就是新增M-ATX版Sabertooth Gryphon Z87,對喜愛小板的玩家們更是好消息。這次ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板,以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在Z87晶片組的中高階ATX產品Z87-EXPERT的效能及面貌。



 主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,近期ASUS的一貫產品設計風格,主打智慧處理引擎。第4代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用Z87晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援Thunderbolt技術。支援AMD Quad CrossFireX, 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA Quad SLI,SLI技術、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。


支援的技術

採用第4代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK等功能一應俱全。原廠目前活動提供4年保固。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





採用第4代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一應俱全等。也支援Intel 主推的Thunderbolt技術,提供高達10Gbps的高速傳輸速度。



開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector及驅動光碟等。


WiFi天線







 主機板 
主機板正面



這張定位在身為Z87中高階的產品,提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I217V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供8組SATA3(6組原生),此外整體配色採用黑配色為底,與亮金色系做搭配,產品質感是還不錯,對某些人來說就不見得美觀。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化。


PCB用料

用上4層板,中階產品常見的用料。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線、1組Thunderbolt、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


CPU附近用料



屬於8相設計的電源供應配置,主機板採用長效固態電容,MOS區也加上散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組PCI-E 16X(分別為16X,8X,8X)及4組PCI-E 1X,這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固。


IO裝置區



提供8組SATA 6G(靠近記憶體端黑色連接端子為外接asmedia 1061晶片擴充,下方6組為原生)、USB(3.0有8組,2.0有8組)可擴充至16組。除了提供電源啟動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU切換開關外另外也設有DEBUG燈,面板前置端子亦放置於本區。


散熱片

質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


 主機板上控制晶片 
電源管理晶片及供電設計用料





第4代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一。


USB3.0 HUB

採用asmedia 1074晶片組1組,擴充2組USB3.0連接能力。


視訊控制晶片

採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案,PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。
最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。


PCI Express Gen 2頻寬管理晶片

採用PLX PEX8605控制晶片。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I217-V控制晶片


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC1150。


Thunderbolt控制晶片



TPU控制晶片



SATA 6G控制晶片

1組asmedia 1061控制晶片,共可增加2組SATA 6G。


 UEFI BIOS介面 



































































這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。


 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:ASUS Z87-EXPERT
VGA:XFX HD7950
HD:Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WIN8 效能評分



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



PCMARK 8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



 AI Suite III軟體介面及設定 
AI Suite III







































































































第3代的AI Suite軟體,可以說是集目前ASUS軟體調教功能的大全,在這個軟體中,使用者可以輕鬆完成系統的調教工作,例如ASUS這次導入的第四代雙智慧處理器,搭配四方位優化系統,只要按下按鍵,即可提供最佳的效能、效率、數位電源控制、降低噪音及提高散熱效果,當然您若不滿意軟體自動調教的結果,您也可以分別至設定頁面中,依照自己的需求進行設定,達到個人需要的效果,軟體的功能相當全面,有興趣的使用者不妨可以多玩玩看看囉!!



 結語  
小結:
這張Z87-EXPERT主打是ATX主機板市場,功能相當完整且強悍,具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能,效能也是相當出色,ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,那Z87呢?!透過上面的內容可以發現,這次將主流產品功能作提升,例如提升至第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級,主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等,針對Fan Xpert2技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,以上提供給有意購買的使用者參考。


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隨著時間的累積,個人需要備份的資料也越來越多,其中也包含高品質的影音資料的儲存需求,外接式儲存設備中比較常見就是隨身碟、2.5吋及3.5吋外接式硬碟,其中隨身碟具有FLASH特性,基本上耐震功力是最好的,相對的體積也相當迷你,最小的體積跟硬幣比也不為過,只是相對容量也比較低,如果要儲存大量的資料時如影音檔時,以目前影音檔案隨著科技的演進提高畫質及音效規格,相對的檔案也越來越大,以藍光來說,動輒10G起跳的容量需求,或是像數越來越高的數位相機,對儲存空間的需求早已不能同日而語,因此隨身碟的儲存空間通常是不太夠用的(64G以上高容量的價位也算便宜),所以2.5吋或是3.5吋的外接式大容量硬碟這時就派上用場了!!可以提供使用者比較高的儲存空間,不過若真的說要隨身,3.5吋的外接式硬碟,受限於功耗較高,需要外接變壓器,造成體積也相對比較大,所以作為隨身的儲存裝置顯然較為不適合。USB3.0介面越來越普及,主流的主機板或是筆電大部都已經提供USB3.0連接埠,採用USB3.0介面的2.5吋外接式硬碟產品不僅傳輸速度跟內接的硬碟相去不遠,加上採用USB介面相當便於使用者作資料備份、傳輸之用。這也是硬碟機在面對SSD強力的挑戰下,仍能利用自身的容量價格比優勢,取得市場的青睞,目前固態碟價格仍屬高價位,需要大量儲存空間的使用者,各家硬碟廠當然會各以快取容量、處理器、保固年限、耗能、價格等特性來區別硬碟產品線,但以隨身硬碟而言,就總體效能表現及容量空間價格比來說,2.5吋的硬碟的CP值相對比較高,所以在市面上目前以500G以上的2.5吋隨身硬碟的產品較為常見,以滿足使用者的需求,其中各有其訴求的產品特色,My Passport Ultra具有薄型輕巧的設計,搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟,硬體加密及密碼保護功能,以下分享WD My Passport Ultra 500 GB的應用、效能及表現吧!!


官網硬體介紹及規格
 http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=1000


 外包裝及套件 
外盒
<ignore_js_op style="word-wrap: break-word; color: rgb(51, 51, 51); font-family: 微軟正黑體, Tahoma, Helvetica, Arial, sans-serif; font-size: 16px; line-height: 25px; background-color: rgb(239, 239, 239);">DSC04690.JPG 
採用精緻外盒包裝,斗大的My Passport Ultra產品品牌LOGO,顯示產品形象。


Seagate Expansion 3TB USB3.0外接式硬碟



提供基本款的500G容量規格,就目前個人使用需求上來說500G的容量作為外接式備份硬碟,算是夠用的,簡單標示出產品採用的USB3.0傳輸介面及3年保固等特色。原廠提供四種顏色供消費者選擇、薄型輕巧的設計,搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟,硬體加密及密碼保護功能。


支援Win8

支援Win8並且提供WIN8 APP。


外包裝可看出產品高度

因為採用2.5吋的硬碟規格,體積屬於輕巧迷你,使用USB3.0傳輸介面。


外盒背面及底部



有多國語言簡介,加上有繁體中文產品介紹是值得肯定,硬碟為泰國組裝的產品,並採用USB3.0傳輸介面。


外接式硬碟套件

含外接式硬碟本體、USB3.0傳輸線、保護袋及應用軟體(預載於外接式硬碟內)等。


內部包裝

採用塑膠軟殼作包裝,可有效減少硬碟於運送途中發生損毀之狀況。。


 隨身碟本體 
套件總成

外接式硬碟本體、說明書、保護袋及USB3.0傳輸線,算是相當基本的組合。


My Passport Ultra 500 GB USB3.0外接式硬碟

My Passport Ultra 500 GB外接式硬碟為3年保固產品,屬於My Passport Ultra外接式硬碟產品線,外盒殼以銀黑色為基底整體設計搭配網點組合,另外原廠也提供黑、藍、紅及銀等4種顏色給消費者選購,整體質感不錯,採用USB3.0傳輸介面。


外接硬碟底部

備有4個橡膠腳墊,提供產品一定的避震防滑能力。


USB3.0傳輸線接孔



另一側

本體算是相當輕薄。


接上USB3.0傳輸線



運作指示燈




 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU:INTEL Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 16G Kit
MB:ASRock Z87 Professional
VGA:XFX HD7950 3G
HD:ADATA SP900 128G(系統);WD My Passport Ultra 500 GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


HDTUNE
讀&檔案效能測試效能測試

受惠於使用USB3.0傳輸介面相較於採用SATA介面傳統硬碟,My Passport Ultra 500 GB整體傳輸表現還是相當不錯,讀取最高達到110MB/sec以上,平均也達到85MB/sec以上,作為外接式硬碟傳輸資料速度也是相當不錯。


IOPS測試&額外測試



AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,讀&寫大約都有108MB/sec以上的效能表現。


ATTO

效能表現,讀取最高有突破113MB/sec左右的傳輸效能,寫入效能部分突破111MB/sec的效能表現。


CrystalDiskInfo

採用的硬碟為USB3.0介面,轉速為5,400rpm,算是2.5吋硬碟中具穩定及高傳輸效能的選擇。


CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,最快都能到113MB/sec的效能表現。


AIDA硬碟測試

My Passport Ultra 500 GB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到109MB/sec,15ms左右搜尋時間也算是表現良好。


Performance



PCMARK 7

效能分數達到1502,表現尚可。


 應用軟體 











































透過簡單軟體設定,可有效輕鬆備份使用者資料,並可設定密碼保全資料,另外原廠也提供WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟。軟體內也附有簡單的軟體說明,讓使用者能夠輕鬆上手。



 結語 
小結:WD My Passport Ultra 500 GB,整體傳輸表現相當不錯,原廠也提供提供500GB、1TB及2TB(My Passport系列)等三種容量可供選擇等不同容量以供消費者選擇,讀寫速度平均能達到80MB/s以上,原廠也提供長達3年的保固,提供快速USB3.0傳輸介面,具有別緻的外觀、四種顏色選擇、薄型輕巧的設計,搭載WD SmartWare Pro備份軟體可與Dropbox結合(打造個人雲端),並支援第三方硬碟。透過硬體加密及密碼保護功能,可有效保護使用者資料之安全,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔!!


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PC是現代人生活常用工具,一般人多以習慣利用電腦來協助處理生活上的一些必要的事情,例如學生時代的上網找資料、製作報告,個人娛樂的聽音樂、看電影、網際網路,工作時的業務處理,更盛者為影像處理、影音剪輯或是遊戲,都是電腦相當廣泛的應用。裝機時常被注意到就是電腦主要配件,例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等,均屬於內部元件,依據使用者需求及預算而有所不同的搭配,最後外觀的部份大概就是屬於機殼。

機殼的選擇常是取決於使用者不同的需求,例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一,中高階機殼的設計及用料都沒話說,不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下,要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多,或是對某樣顏色有特殊喜好等,或是對內部空間由獨到需求,如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的空冷規劃等。當然目前市面上也有許多不同類型的機殼,各家設計均有其不同的特色在,例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠NZXT近期推出其訴求靜音的H系列 Ultra Tower 機殼產品H630,讓使用者在裝機時有更佳的選擇,包括充足的散熱方式、USB 3.0 連接埠、免工具設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用並寓工作於娛樂。以價格實惠並擁有高品質享受的機殼,H630擁有相當好的佈線設計,位於主機板掛架的背部擁有極佳的寬度以及橡膠軟墊穿線孔,也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間,可說是優質的機殼產品。


 NZXT H630機殼本體 
機殼正面

全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部為可容納9個SLOT的配置可相容於ATX、XL-ATX主機板,前方並無開孔。


機殼前左右側視角



整體質感頗佳,可以發現機殼左側面板處及右側頂蓋處開有網孔,作為內部空氣進出孔。


5.25吋擴充空間



LED指示燈號及開關



開關及RESET鍵也設置在上方,方便機殼放置於地板上或是桌下時使用的設計。


前置擴充的IO面板

提供2組USB3.0、2組USB2.0、SD讀卡機、耳機、麥克風接孔及後方LED開關,USB連接埠的間隔設計也降低互相干涉的可能性。


下方網孔

冷空氣由此進入機殼,雖然不是很大,但這也是靜音機殼很難避免的設計方式,透過減少開孔避免機殼內部噪音傳出。


機殼底部



有4個塑膠腳墊、底部開有電源供應器進風口及2組12CM風扇進風孔,可於底部加裝2組12CM風扇加強散熱能力。另外為了減少灰塵進入,原廠也提供兩組濾網過濾,也可輕易抽取做清潔日久堆積的灰塵。


增高的腳座

底部進氣的設計,常因底部腳座高度不夠,致使無法吸取充足冷空氣,影響散熱能力,原廠也將機殼腳座提高,並也加裝防滑腳墊,讓機殼更為穩固。


機殼後方

採用現在常用的POWER下置設計,後方提供1組14CM風扇(固定孔位也相容12CM風扇)進行散熱,側板固定採用手鎖螺絲。


14CM風扇

機殼後方採用14公分風扇(固定孔位也相容12CM風扇)。


後方出風網孔

除了前面提到的出入風網孔外,在後方也開有網孔加強散熱能力。


下置POWER設計

POWER採用下置式設計,不過並無提供水冷孔設計,不過以內部空間設計來說(相當寬敞)也真的不需要外置水冷,下方並置有濾網,減少灰塵之進入。


機殼右側

簡單素雅的設計。


右側上方網孔



側板設有吸音膠墊






 NZXT H630機殼內部 
機殼內部

2組的5.25吋裝置及8組2.5/3.5吋共用的裝置擴充能力。


3.5吋及2.5吋安裝區

整體數量相當夠,以因應使用者對HD、SSD等3.5吋、2.5吋儲存裝置安裝需求。


免螺絲固定

5.25吋裝置計2組。


後方機殼風扇

PCI共9個SLOT,對應XL-ATX主機板也沒有問題。


POWER安裝區

下方置有濾網,以減少灰塵進入,另外POWER也有墊高,可以讓POWER散熱風扇吸到更多的冷空氣。


下方可加裝雙12CM風扇



NZXT製品

除當硬碟架固定裝置外,也可增加12CM風扇運轉空間,並可增加消費者的印象。


上方風扇孔

可分別安裝20CM、14CM風扇2組或12CM風扇計3組。


主機板安裝底座

對應各種主機板版型標示明確,方便使用者安裝,另外也設有整線孔,讓線材整理起來更為美觀。


移除另一側側板





在使用者主要走線需求區域,設有走線孔位及預留相當大的走線空間,讓使用者可以根據需求規劃走線,讓機殼內部線路更為清爽,另外可以發現主機板CPU後方的切除區域相當大,可以讓使用者便於拆裝CPU散熱器及加強散熱之用。


兩組2.5吋安裝區

在主機板背面有增加2組2.5吋裝置擴充區,在移除所有硬碟架後,可以將2.5吋硬碟裝置安裝於此區,當然也可以直接安裝於此,建議可以SSD為主,一般2.5吋硬碟裝置於此,沒有風流帶動,溫度可能會較高一些,進而影響使用壽命!!


10組風扇擴充能力

在如此大的機殼裡,一般主機板的風扇接口可能會不敷使用,原廠也貼心地增加風扇擴充能力,提供多達10組的風扇接口。


快拆式硬碟固定架



螺絲等配件固定於快拆硬碟架上

避免於運送途中晃動,造成損傷或零件短缺。


快拆式硬碟固定架

2.5吋/3.5吋兩用之設計。


移除硬碟架

移除這一側的手鎖螺絲即可卸下。


硬碟架

根據大小,分別可安裝2個或3個硬碟固定架,對應2或3個硬碟裝置。


硬碟架設有12CM風扇固定架



角度可以調整,加強散熱能力。


硬碟架



可依需求移除硬碟架,使用者可根據需求調整內部配置之用。


移除硬碟架



移除硬碟架底座

這樣的空間就足以安裝3排的12CM水冷排。


前面板

內側貼有吸音棉膠。


前方風扇擴充能力

原廠預設為1組20CM散熱風扇,最多可分別安裝20CM、14CM風扇2組或12CM風扇計3組。


機殼上蓋

一樣於內側貼有吸音棉膠。


上方風扇開孔



最多可分別安裝20CM、14CM風扇2組或12CM風扇計3組。


配件組

有多國語言介紹。


內部連接線

USB3.0、USB2.0、開關、LED燈號、風扇連接端子及HD AUDIO等。



 裝機及整線 
近日會補上水冷裝機,敬請期待。



 結語 
小結:
NZXT H630是專為追求靜音且需要大肚量裝機的使用者所推出,訴求為讓使用者能有效擴充個人電腦零組件,優質空間規劃設計,上到2組3排水冷排也綽綽有餘,使用者也可因應自己的需求移動硬碟架,讓裝機空間及機殼內部對流更為寬敞及順暢。因應兩組USB3.0成為擴充傳輸主流,提供兩組前置USB3.0埠,可相容XL-ATX規格的主機板掛架並提高顯示卡的兼容程度,前置的I/O面板,也提供包括USB 3.0對使用者來說都是相當實用的設計。此外,也可以放置多顆硬碟(預設3.5吋最高為8顆、2.5吋最高為10顆),也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,也讓機殼有足夠的空間來安裝高階的VGA顯示卡,實際裝機也是夠用且順手,整線上也是利於使用者整線設計,另外主機板後方側板留有相當餘裕,利於走線設計,以上提供給告位參考。


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高效能及高品質的產品相信使用者都樂於接受(當然前提是不能太貴或是比起同級產品貴太多),一般PC主要零組件保固期間多為3年,周邊配件常見為1-2年,5年以上的保固期則較為少見,目前比較能看到就是ASUS SABERTOOTH系列主機板、高階SSD產品、高階POWER及高階的硬碟(如WD BLACK、RE、VelociRaptor系列等)等產品,能提供5年產品保固的廠商當然時對其產品耐用度及品質有信心,畢竟保固時間長,廠商所需擔負的備料成本及保固維修成本都會比3年保固產品高上不少,能提供5年保固產品可以視為高品質產品的門檻,對需要高效能儲存裝置的使用者來說,隨時快速存取電腦內的資料是基本要求,所以SSD雖然存取速度驚人,畢竟單位價格來說,硬碟單位容量價格比相對漂亮,因此硬碟仍然個人是最主要的儲存及使用的首選,硬碟大廠-WD推出屬於迅猛龍系列的10000轉SATA硬碟機,提供最高 6 Gb/s 的傳輸速率、高達 200 MB/s 的持續資料傳輸率以及最高的隨機 I/O 率。WD VelociRaptor萬轉硬碟提供250G至1TB等不同容量產品供使用者選購,提供許多特有技術強化產品效能、可靠性及耐用度,如:轉速達1萬轉,提供高速傳輸的效能、Ice Pack支架設計及絕佳的冷卻運作效果、先進格式化、MTBF 140 萬個小時、原廠5年保固、RAFF技術、NoTouch 磁碟表面停放技術等,以下是外觀及分享其在Z87平台下採用AHCI時的效能。


官網硬體介紹及規格
 http://www.wdc.com/ch/products/products.aspx?id=20
產品主要技術及特色


 WD VelociRaptor 1TB 
內部包裝

採用靜電袋作包裝,兼顧防止靜電及產品保護性。


硬碟本體

WD VelociRaptor與WD Black及RE系列最高產品等級類似採用黑色系標籤方便使用者做產品辨識。


硬碟資訊

硬碟產品代號WD VelociRaptor 1TB是WD1000DHTZ,轉速為10,000rpm,產地為馬來西亞。擁有多國的安規認證,2013年4月出廠產品,硬碟上也清楚標示為VelociRaptor系列的產品。


IcePack 安裝支架

VelociRaptor本體為2.5 吋硬碟,透過安裝於IcePack可用於底板的 3.5 吋安裝支架並內建散熱器,讓這款功能強大的小型硬碟安裝在高效能桌上型機殼中時仍能維持絕佳的冷卻散熱性能。


硬碟背面

與目前大部分硬碟相同的設計,都是把控制晶片內藏。


傳輸介面



採用一般的SATA傳輸介面及電源接頭,傳輸頻寬為SATA 6 Gb/S。


側邊固定螺絲孔及厚度

採用與一般硬碟相同的螺絲孔位,方便使用者固定。


與舊款產品比較





比較容易區別的地方,除了編號不同外,PCB板顏色不同及標籤貼紙設計更換等,也是兩者差異之處,其餘設計差不多。


 效能測試 
接下來就是上機實測囉

測試平台部分
測試環境
CPU:INTEL Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 16G Kit
MB:ASRock Z87 Professional
VGA:XFX HD7950 3G
HD:ADATA SP900 128G(系統);WD VelociRaptor 1TB及WD VelociRaptor 600GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


HDTUNE
讀&寫效能測試



相較於採用SATA介面傳統硬碟,WD VelociRaptor 1TB整體傳輸表現相當不錯,讀取跟寫入最高達到200MB/sec以上,平均也達到160MB/sec以上,比起上一代產品效能提升不少,當然身為硬碟弱項就是搜尋時間跟高速SSD產品不能比的傳輸速度,不過就作為就萬轉硬碟而言WD VelociRaptor 1TB的7.15ms搜尋時間比起一般硬碟仍是相當亮眼的。


檔案效能測試&IOPS測試&額外測試







AS SSD BENCHMARK

傳輸速度相當不錯,讀&寫大約都有180MB/sec以上的效能表現,比起上一代產品效能提升不少。


ATTO

效能表現,讀取最高有突破230MB/sec左右的傳輸效能,寫入效能部分突破210MB/sec的效能表現,一樣比起上一代產品效能提升不少。


CrystalDiskInfo

採用的硬碟為SATA 6G介面,轉速為10,000rpm,算是穩定及高傳輸效能的選擇。


CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,最快都能到200MB/sec的效能表現。


AIDA硬碟測試

WD VelociRaptor 1TB整體傳輸表現相當不錯,最高讀取達到208MB/sec,不到7ms搜尋時間也是相當亮眼的。


Performance



除了樂勝舊款產品外,效能表現均優於其他硬碟產品。


PCMARK 7



效能分數達到2674,也勝過舊款產品的2392。



 結語 
小結:WD VelociRaptor 1TB硬碟產品效能相較於一般傳統硬碟,整體傳輸表現相當不錯,原廠也提供最高1TB等不同容量以供消費者選擇,讀寫速度平均能達到160MB/s以上,原廠也提供長達5年的保固,提供快速SATA 6G傳輸介面並相對可靠的系統碟及放置資料使用。整體來說WD VelociRaptor 1TB硬碟表現相當優異,存取的線性也相當穩定,確實能達到需要高效能硬碟產品的使用需求,而且在高效能作業負載環境下提供每週7天/每天24小時持續運轉的耐用度,滿足使用者對終極SATA硬碟的需求等應用環境中使用,缺點就是因為偏向高效能市場及工作站級產品應用所以價格較為昂貴些,以上測試提供給有興趣的朋友參考喔!!


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