目前日期文章:201306 (7)

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Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,新架構Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了,Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,)這次主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,Intel Haswell筆記型處理器其中的HD5K系列內建顯示功能也是相當令人期待,Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-MSI依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ITX主機板,支援INTEL LGA1150腳位Haswell CPU產品線,Z87身為中高階市場的主推晶片組,所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎,以下介紹MSI在Z87晶片組的中高階ITX產品Z87I的效能及面貌。



 主機板包裝及配件 
MSI Z87I外盒正面

產品的設計外包裝,MSI的一貫產品設計美學,主打軍規用料及簡單智慧生活科技。


原廠技術特點

提供WiFi及WiDi技術,採用Z87晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU。


支援的技術

支援PCI-E 3.0,USB3.0,SATA 6Gb/s,Fast Boot技術,MSI原廠提供三年保固。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供1組PCI-E 16X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR3、7.1CH Sound Blaster Cinema技術的音效輸出、雙Gigabit網路晶片等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,提供的PCI-E 3.0技術、Click BIOS 4、OC GENIE 4、4K UHD顯示輸出等。



開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝


配件

配件有WiFi天線、SATA排線2組、後檔板、說明書及驅動光碟等。


 主機板 
主機板正面



這張定位在ITX裝機市場的Z87主機板,主機板電容採用Hi-c CAP鉭質電容、SFC電感及全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用4相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用4PIN,並提供2組風扇電源端子(2組PWM)主機板上提供4組SATA3(均為原生),此外整體配色採用黑配色為底,具有相當不錯的高階產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用彈簧扣具固定。


PCB用料

用上6層板,顯示原廠也是下足重本。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、2組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB2.0、WiFi天線、CLEAR CMOS快速鍵、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及Display Port各1組。


CPU附近用料

屬於4相設計的電源供應配置,主機板採用Hi-c CAP、SFC與Solid CAP等級供電設計及電容,MOS區也加上散熱片加強散熱,CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供1組PCI-E 16X,這樣配置對ITX主機板使用者來說應該相當夠用,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固。


IO裝置區

提供提供4組SATA3(均為原生)、USB可擴充至10組,面板前置端子亦放置於本區。



 主機板上控制晶片 
電源管理晶片



網路晶片



網路晶片採用Realtek RTL8111G 2組。 


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC892。


4K UHD訊號輸出控制晶片

使用NXP製品之PTN3360DBS控制晶片,支援DVI V1.0及HDMI V1.4b訊號輸出,最高可支援4K X 2K解析度。 


視訊控制晶片

採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案,PS8101 – HDMI/DVI Level Shifter。


 Click BIOS 4 
Click BIOS 4





















 效能測試 
測試環境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:MSI Z87I
VGA:XFX HD7950
HD:Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8 X64


效能測試
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



BLACK BOX2.3



壓縮效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



PCMARK 8



3DMARK 



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark絆



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



使命招喚



小結:
這張Z87I主打是ITX主機板市場,功能相當完整且強悍,具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能外,畢竟使用者不見得會滿足於HD4600的內建顯示效能,所以這次效能測試也搭配上AMD HD7950 2G等級的獨立顯示卡,這樣的效能搭配確實也是發揮得相當不錯,以ITX來說效能算名列前茅,也絲毫不遜於ATX及M-ATX版型主機板,除了內建高階使用者需求的裝置,內外最多可提供6個USB3.0連接埠,也提供1組PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E介面卡裝置,,如電視卡、音效卡、陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體,提升產品價值,Z87I主機板;其不但擁有微星各項的獨家規格與技術,如全方位的即時智慧型超頻系統OC GENIE 4、可用滑鼠操控BIOS的Click 4 BIOS技術、操控性更為便利的ClickBIOS滑鼠介面、與7.1CH Sound Blaster Cinema音效技術等等獨家功能等,整體表現可說是效能小鋼砲,以上提供給有意購買的使用者參考。


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相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大面積的產品發展,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小,大螢幕智慧型裝置的熱賣,也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高,加上智慧型手機市場可說是越來越競爭,除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外,在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同產品來競逐智慧型手機的市場,也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,所以使用體驗或是使用的流暢度,整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬,當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在,只是預算要拉一點就是,也因為智慧型手機大行其道,原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌,原本的王者已然退位,短時間內要東山再起的機會並不高,相對來說對新的競爭者就是件好消息,因為新的機會已經來臨,ASUS之前推出PadFone系列智慧型手機,在市場上獲得相當多的好評,在市佔率也取得不錯的成績,ASUS想當然爾會再接再厲,推出他的下一代產品,甚至推出今天要介紹的智慧型手機產品 PadFone Infinity,需要智慧型手機跟平板電腦這樣的產品的使用者,ASUS PadFone Infinity剛好可以一次滿足個人的使用需求,這樣的產品相信對類似這樣需求的使用者還是有相當的吸引力,透過手機跟平板模組的結合就能將智慧型手機變身成為平板電腦,更遑論說這次ASUS PADFONE2所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz 四核心處理器,相信許多人都了解S600的效能,這次ASUS也用上了它,整體的使用體驗比起現在這款智慧型手機真的流暢不少,新一代的產品果然有進步,好了就不多說,直接進入今天要開箱的主題ASUS PadFone Infinity吧!!



 外包裝 
全配套件

包含手機及平板基座,相信許多使用者也會是這樣的搭配組合,這也是PadFone特色及賣點所在。


外盒正面

可以看到主角PadFone Infinity 變形手機美型的外觀,基本上與2代的外觀設計是類似風格。
手機外盒質感還不錯,有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm Snapdragon 600 四核 1.7GHz的CPU。
系統為Android 4.1.2(Jelly Bean),相機為SONY 1300萬BSI感光元件、閃光燈, 及F2.0的大光圈,5吋,1920 x 1080,441 PPI,Super IPS 螢幕增亮技術(400 nits) 含多點觸控面板,內建電容量為2400 mAh 鋰電池(較上一代增加),比較可惜的是電池跟記憶卡無法擴充。


外盒另一側

1:1圖示手機的纖薄程度,可以讓使用者了解手機的美形設計。


手機內包裝

保護蠻確實的,外盒上方內側有泡棉保護,避免產品受到損傷。


手機及配件

PadFone Infinity、耳機、電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


Micro USB傳輸線及110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格

廣域電壓輸入,輸出則為5V 1.5A。


Micro USB傳輸線

標準Micro USB傳輸線,質感相當不錯,也減少上代特規13Pin傳輸線,造成使用者使用上之不便。


 Padfone Infinity手機本體 
手機正面



5吋,1920 x 1080,441 PPI,Super IPS 螢幕增亮技術(400 nits) 面板,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,另外下方除了ASUS LOGO外並無實體按鍵,不過控制鍵並未占用到面板的顯示區域。

重點規格
支援GSM、LTE
Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac 無線網路、藍牙 4.0、支援 NFC
Android 4.1.2 Jelly Bean 作業系統
Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz 四核心處理器
Adreno 320 顯示晶片
2GB RAM
16GB/32GB/64GB ROM
5吋,1920 x 1080,441 PPI,Super IPS螢幕(Corning Gorilla Glass、400 nits)
1300 萬畫素相機 (F2.0 大光圈、附補光燈)
200 萬畫素視訊相機
1080p HD 錄影/30 fps、720p HD 錄影/60 fps、1080p 視訊播放
3.5mm 耳機孔
Micro USB 連接埠(支援USB 2.0,也支援OTG) 
2400 mAh 內建電池
重量145g


手機正面上方



中間是喇叭,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機背面



上方為相機,相機旁為LED補光燈,外殼為陽極鋁合金設計,目前提供洗鍊灰/魅力桃2種顏色,整體質感相當不錯。


手機上方

3.5mm的耳機孔。


手機底側

Micro USB傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處。


手機右側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關。


另一側



Nano SIM卡安裝區域外並無任何按鍵。


質感及手感相當不錯的PadFone Infinity





手機背面使用弧形切角,加上採用5吋 LCD的設計,螢幕為16:9的比例,整體手感蠻不錯的,視覺效果也較為輕薄,另外背面的陽極拉髮絲處理有防滑的效果,不容易因為手機太滑,就脫手而出。


世界工廠製品

上代產品有使用者反映組裝品質不佳的部分,這一代較少發生,算是獲得一定程度改善,畢竟台灣是首發之區,也確實做到宣佈上市就能拿到產品,是值得肯定之處,不過當然是希望避免能夠發生這樣的情形,正所謂嫌貨才是買貨人,也是因為消費者對這隻產品有著高規格的頂級機種相當重視,才會有高品質的期望,這也是好事一樁!!


 Padfone Infinity 平板基座 
平板基座





讓PadFone Infinity變身成為平板的重要關鍵,PadFone Infinity Station就是PadFone Infinity專用的套件,與PadFone、PadFone2(包含鍵盤底座)完全不相容。

PadFone Infinity Station 規格特色:
長寬高為264.6 x 181.6 x 10.6 mm
重量 532 g
10.1 吋 1920 x 1200 IPS 螢幕(Corning Gorilla Glass)
200 萬畫素前置相機
Micro USB連接埠
內建5000 mAh 鋰電池


平板基座保固卡及說明書



PadFone Infinity Station

整體質感跟變形平板部分及上代產品相當類似。


平板基座背面

中間偏上區塊就是PadFone Infinity專屬的結合位置,這次的設計改革重點就是手機與平板的結合方式更為直覺,手機可以直接插拔使用,原廠宣稱1秒左右能完成手機與平板模式間的轉換,實際使用上確實模式轉換蠻順暢,使用者無須等待就能直接使用。


規格



螢幕的電源開關及音量調整



喇叭

旁邊為喇叭。


PadFone Infinity專屬的結合位置







可以發現手機的結合區域,內部有平板基座與手機的訊號連接裝置及防滑結構,安裝的方式其實相當簡便,就是將手機的外露的連接埠的方向對準基座將手機放入即可。


PadFone Infinity與PadFone Infinity Station合體





結合相當順暢,裝好之後取出也不須費力,手機也不會拋棄平板而去。


傳輸線孔

由下方移至側邊,使用上更為簡便。


 Padfone Infinity 實際試用及軟體截圖 
桌面

原生的Jelly Bean桌面。


內部儲存空間



扣除系統及內建APP,使用者大約剩下22.85G的空間可以使用,一般而言應該夠用,如果內建32G的容量仍可能會不敷使用者,建議可以直上64G的版本。


系統資訊

目前官方最新版本為4.1.2的Jelly Bean。


設定頁面



一樣與原生介面相同。


內建APP









小工具

















Google Play



省電模式

ASUS自行開發的最佳化模式,就效能實測而言,對效能影響程度極輕微,建議可以啟用,當然您如有其他需求也可自行設定。


獨家APP-AudioWizard

讓使用者在不同環境下有不同的聲效體驗。


GAMIN導航

初代目Padfone發表時即內建,相當好用的導航軟體。


個人化設定

讓使用者可以快速設定PadFone Infinity。


說明文件





讓使用者可以快速熟習手機及平板模式的操作方式。


檔案管理員



聯絡人

原生系統介面。


Kindle



AOLink







App Locker



App備份





ASUS Echo







色彩管理



ASUS Story



可有效管理編輯相片等檔案,讓照片形成個人的重要生活記事。


ASUS Studio



可有效管理相片等檔案。


記事本



BuddyBuzz



FM



MyBitCast







電子書庫



PinPal





Google play



Polaris Office



行車模式



筆記本





行程管理



ASUS Webstorage

自家的雲端儲存服務。


Zinio





 Padfone Infinity 相機設定及功能 
相機設定及功能










































 Padfone Infinity 效能測試 
效能測試
Quadrant Standard


系統資訊





CF-Bench
效能模式





Vellamo HTML5



Vellamo Metal



系統資訊









BASEX MARK



3DMARK
ICE STORM


ICE STORM EXTREME





Nenamark 1



Nenamark 2



多點觸控測試

至少有10點。



小結:
PadFone Infinity整體表現讓人覺得蠻不錯的,整體使用流暢度讓人滿意,能滿足一般使用者平板及電話之需求,效能測試部分表現相當優越名列前茅,另外背面採用大面積鋁合金屬背蓋設計,並加上陽極拉髮絲處理,除能有效協助散熱外,質感也加分不少,連續使用情形下,整機僅有微溫的感覺,並不會令人不舒服(燙手)的握持感,加上搭配本身2400 mAh及Station 5000 mAh大電池容量,待機的時間可以相當長,連續使用時間也應該夠一天正常上班使用!!整體來說表現令人驚艷,只是智慧型手機市場相當競爭,機王寶座大概都維持不了3個月,如何提升產品的競爭力及差異化(如獨家APP功能或優質照相功能等),獲得消費者的青睞,使產品競爭力提高,讓消費者有更佳的選擇,另外同事的PadFone2及Infinity最近都進廠更換面板,花了他約10K的贖金,當然換好使用上也沒太大問題,只是讓他覺得很納悶都是從褲子口袋取出手滑Kiss地球,就讓面板產生蜘蛛網,也未免太剛好了!!以上測試及使用經驗提供給各位參考。


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Intel Core屬於Pentium M架構的產品,源自於增強版本的Intel P6微架構,剛推出時主要針對筆記型電腦市場推出,是Intel的第一款32位元雙核行動低功耗處理器,第一款65nm製程的行動處理器,搭配的晶片產品代號為Yonah,並於2006年1月正式推出。Intel Core處理器接班人就是支援64位元Intel Core 2 CPU產品線,這個接班人可說是做得有聲有色,將P4時代的效能及功耗劣勢一次扳回,強化了CPU產品線的競爭實力,也算是開啟後續Core i系列處理的元老之一。Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”,係為搭配Intel新一代Haswell處理器,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,上次Ivy Bridge所搭配晶片組為Z77,這次主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,Intel Haswell處理器其中的HD4K系列內建顯示功能雖然也相當令人期待,但是除了內建顯示效能強化不少之外,難道CPU的效能真的比起舊產品都沒有強力吸引使用者升級慾望的躍升程度,擁有舊產品的使用者是否就無需考量升級手上的平台,以下就選定幾種平台做效能測試,由出現的時間點依序為LGA775(LGA771)、LGA1366、LGA1156、LGA1155(Sandy Bridge)、LGA2011、LGA1155(Ivy Bridge)及LGA1150,再選定其中較為知名或是規格較為完整處理器產品,並將處理器頻率設定在3.6G(關閉Turbo Boost)來測試,固定在3.6G對目前平台都算是超頻(小或大的程度區別),來測試各平台核心對應到現在測試程式的效能及差異。

選定的CPU
LGA771:Intel Xeon L5420 
LGA1366:Intel Xeon L5520
LGA1156:Intel Core i7 870
LGA1155:Intel Core i7 2700K
LGA2011:Intel Core i7 3930K
LGA1155:Intel Core i7 3770K
LGA1150:Intel Core i7 4770K

原廠規格比較






測試結果對照表

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在平板電腦及智慧型手機推波助瀾之下,觸控螢幕可說是大行其道,也讓微軟在推出Windows 8時,是以平板電腦裝置輸入方式(觸控)為優先設計的考量,雖說一直都有人說滑鼠鍵盤將被取代,不過就目前看來,仍有一段時間要走,畢竟滑鼠的靈敏度及準確度還是比較高,對於操控電腦、點選及輸入指令上還是比較符合一般使用者的需求,所以市面上的滑鼠產品一樣持續推陳出新,滑鼠要好用,除了有著定位準確及配合螢幕解析度的dpi值設定外,相信手感還是會影響使用者的舒適度,微軟出過幾款相當受歡迎的滑鼠例如IE3.0及IO1.1等,個人目前是使用由Razer代工的Habu雷射鼠(不過微動有換過),整體的人體工學設計是相當不錯,一用就上癮,直到現在啊!!最近發現Microsoft Comfort 6000滑鼠有小特價(0.5K多一些),想說外型跟現役滑鼠Habu差不多,就買來備用好了,畢竟Habu也撐了6年囉!!那天掛點也說不準。以下是簡單的開箱文!!


外盒
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透明外盒設計,可讓使用者試握手感,原廠提供兩年有限保固。


微軟自有的BlueTrack Technology
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BlueTrack Technology結合了光學的優點和雷射的精確度,幾乎可在任何表面上進行軌跡追蹤,提供強大的追蹤效能


屬於舒適滑鼠系列
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外包裝背面
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有簡單的多國語言簡介,世界工廠製品。


滑鼠及配件
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Microsoft Comfort 6000滑鼠本體、說明書等。


Microsoft Comfort 6000滑鼠
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經典外型設計,有著不錯的人體工學設計。


側鍵
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滑鼠左側有兩側鍵。


BlueTrack Technology標記
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顯示滑鼠使用了BlueTrack Technology。


前視圖
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簡單素雅的設計,有滾輪、左右鍵及中鍵,標準的5鍵鼠。


滑鼠底部及鼠腳
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近來鼠腳大多採用大面積的鐵弗龍材質,讓滑動更為順暢。


USB接頭
DSC03649.JPG

2 分鐘前 上傳

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XIAOMI M2S是可以換殼的設計,市面上也有許多周邊的商品可以選購,當初想說已經買了寶藍色背蓋及厚電背蓋,就覺得應該不用更換才是,加上最近手機都蠻平安的,人果然不能太鐵齒,但是因為手機處與裸奔的狀態下,就跟柏油路作最近距離的接觸了,換來傷痕累累的背蓋,動心想念的結果還是換一個保護殼吧,就去對岸淘一組金屬保護殼囉。

原本的寶藍色背蓋
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傷痕累累啊!!
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清水套套裝
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跟金屬保護殼一起買的清水套,提供手機一定程度的保護能力,跟原廠背蓋感覺蠻合的,開的孔位也算準,不太會影響使用手感。


對照
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金屬殼與加裝清水套體積大小差不多。


厚度也是相近
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金屬保護殼組件
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由1組邊框及背蓋所組成。


內部保護細節
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內部有防刮及固定的橡膠,避免手機刮傷及固定手機的功能。


安裝步驟
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先將手機嵌進保護框中。


蓋上後蓋
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完成安裝
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其實還蠻簡單的!!


記得要鎖上位於USB孔旁的固定螺絲
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完成金屬保護框及背蓋的安裝
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金屬質感讓手機加分不少!!


細節
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仍有些小空隙,不過算是及格了!!!


小結:陽極處理及噴砂處理讓背蓋整體質感加分不少,加工細膩度算不錯,與手機的緊密度就還算OK,價位約在100人名幣左右,以上提供給各位參考!!


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固態碟(SSD)因為NAND FLASH漲價讓價格向下修正的趨勢反而往回拉抬,不過越來越多優質的SSD產品出現,市場上性價比高的SSD產品也相對增加不少,也隨著市場接受度越來越高,廠商不斷的研發新控制晶片及利用SSD體積較為迷你的先天優勢,其效能表現絕不容小覷,加上因為效能極佳相對的裝寄預算較高的玩家也越來越多選擇SSD來做為系統碟,其中如SandForce所研發之控制器向來以資料壓縮演算法聞名,實測效能也相當不錯,目前也推出第2代的控制器產品,效能也精進不少,單顆讀寫能有突破500MB/s的效能表現,

固態碟以本身特性而言要取得大量儲存市場的青睞,在寫入次數壽命的問題仍有待科技的演進來改善,這塊市場應該是傳統硬碟仍能在個人電腦中取得必要之位置,Kingston也早已針對SSD推出一系列產品(例如SSDNOW,SSDNOW+,HyperX SSD,SSDNOW 200V+等),也獲得市場不錯的反應,這次推出一樣屬於HyperX系列的產品線,眾所皆知Kingston記憶體之 HyperX產品線所代表的意義就是進階、高效能的產品所使用的命名,之前推出的SATA3(6Gb)SSD產品線中包含HyperX SSD及SSDNOW 200V+,均是採用SandForce控制器 SF-2281的SSD產品,效能表現也是相當不錯,Kingston HyperX 3K SSD一樣選用SandForce新推出的主控制器SF-2281,搭配intel 25nm最新製程FLASH(3K/PE抹寫次數),相較於之前已推出HyperX SSD的5K/PE抹寫次數來說,這顆SSD出現除了Kingston代表針對市場的價格、效能需求層面,透過用料的選擇讓產品的效能、規格及單位價格比取得一個相對的平衡,效能實測存取速度高達讀取555MB/s、寫入510MB/s,由這點來說相對的這顆SSD效能也是不容小覷,單顆效能已經相當接近SATA 6Gb/s傳輸介面極限,此次分享是屬於Kingston HyperX 3K SSD產品線的高速固態碟產品,以下就分享Kingston HyperX 3K SSD 120G的效能表現吧!!
  

Kingston HyperX 3K SSD 120G產品規格與特色:
裝置尺寸:2.5"
控制器:SandForce控制器 SF-2281
元件:Intel 25nm 製程快閃記憶體(3K/PE抹寫次數)
傳輸介面:SATA Rev 3.0 (6Gb/s), SATA Rev 2.0 (3Gb/s)
儲存容量:90GB,120GB,240GB,480GB
連續讀取速度 (6Gb/s介面):555MB/s
連續寫入速度 (6Gb/s介面):510MB/s
持續隨機 4K 讀取/寫入:120GB - 20,000/60,000 IOPS
最大隨機4K讀取/寫入:120GB - 85,000/73,000 IOPS
支援 S.M.A.R.T.技術、TRIM和垃圾資料回收功能
保固/支援:三年保固、免費支援服務
耗電量120GB:耗電量 閒置 0.455 W (TYP) / 讀取 1.58 W (TYP) / 寫入 2.11 W (TYP) 
產品尺寸:69.85 x 100 x 9.5mm
重量:97g
MTBF(平均失效間隔時間):一百萬小時
資料寫入總位元數 (TBW) :120GB:76.8TB




官網硬體介紹及規格
 http://www.kingston.com/tw/ssd/hyperx#sh103s3



 外包裝及SSD 
外盒圖



斗大的Kingston HyperX 3K SSD產品品牌LOGO,顯示產品形象,也可以發現SSD產品的外觀。
為目前相當主流的黑化版本,也與現有的HyperX SSD藍色基調有所區別。


Kingston HyperX 3K SSD 120G實測效能

在ATTO下測試連續讀取速度最高可達555MB/s,連續寫入速度最高可達510MB/s。容量及HyperX產品線!!多達120G容量SSD做為系統碟已經是相當夠用,目前相對的價位也是與市場主流相仿(大約3.5K,之前最低大約2.8K左右),比起之前HyperX SSD已經是越來越能讓人接受,性價比提高不少。


產品特色及保固資訊

簡單標示出產品採用的SandForce控制器及保固等特色。


HyperX產品視覺設計果然殺氣騰騰



外盒背面



有多國語言介紹,一樣有繁體中文是值得肯定。


封裝地

世界工廠封裝的產品。


內包裝

內包裝就像精品的封裝方式,產品安裝說明書也放置其中。內層保護也因為身為HyperX產品線,質感果然不錯。


Kingston HyperX 3K SSD 120G套件總成

SSD本體、螺絲、2.5轉3.5硬碟架,相當齊全的配件組。這次為固態碟單一包裝,因為並非升級套件組,所以並無其他配件應用程式光碟、USB2.0外接盒、USB傳輸線、螺絲起子等。


 SSD 
SSD

Kingston HyperX 3K SSD 120G固態碟屬於3年保固產品,外盒殼為金屬,一部分並施以拉絲(或稱髮絲紋)處理整體質感不錯,採用SATA 6Gb/s傳輸介面、MLC Flash、TRIM技術及SandForce控制器。


HyperX LOGO

也採用鑽切技術,質感相當不錯。


SSD背面



螺絲孔已貼上保固貼紙,一般使用者當然建議不要拆解,會影響保固。


外殼採用噴砂處理

質感比起其他競品是相當不錯!!


產地及簡單規格

MIT精品。


連接埠

採用標準規格的SATA連接埠及POWER連接埠。


FLASH顆粒

採用Intel 25nm MLC 29F64G08ACME3顆粒,耐久度為3K/PE抹寫次數,這也是產品型號名的由來之一吧!!


 效能測試 
接下來就是上機實測囉
測試平台部分
WIN8
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 8Gkit
MB:SUPERMICRO C7Z87-OCE
VGA:XFX AMD HD7950
HD:Kingston SSDNOW V300 120G;Kingston HyperX 3K SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN8 X64


AS SSD BENCHMARK

IOPS採用SandForce控制器 SF-2281控制器整體效能分數表現相當優越,高達500分以上的表現,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,單顆讀取最高有突破554MB/S左右的傳輸效能,寫入效能部分突破530MB/S的效能,均與原廠標示的效能相當。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,如果選用其他壓縮演算法測試,讀取最高達429MB/S左右的傳輸效能,寫入也有突破445MB/S左右的傳輸效能,與原廠標示值略低。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



AnvilBenchmark
預設值

獲得2746的成績。


0Fill模式

獲得3486的成績。


PCMARK 7

也獲得5122的高分。




測試平台部分
WIN7
CPU:Intel Core i7 3770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 4Gkit
MB:ASUS P8Z77-V DELUXE
VGA:AMD HD6870
HD:Kingston SSD NOW+ 64G;Kingston HyperX 3K SSD 120G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1

HDTUNE
讀&寫測試

相較於傳統硬碟或是同級的SSD產品表現,Kingston HyperX 3K SSD 120G表現相當不錯,存取時間也相當快突破450MB/S,整體搜尋時間不到0.2ms,充分表現出SSD的特性。


IOPS測試&額外測試&檔案效能



AS SSD BENCHMARK

IOPS採用SandForce控制器 SF-2281控制器整體效能分數表現相當優越,高達500分以上的表現,搜尋時間也相當快,充分表現出SSD的特性。


ATTO

效能表現,單顆讀取最高有突破555MB/S左右的傳輸效能,寫入效能部分突破530MB/S的效能,均與原廠標示的效能相當。


CrystalDiskInfo



CrystalDiskMark

效能表現也是相當不錯,如果選用其他壓縮演算法測試,讀取最高達500MB/S左右的傳輸效能,寫入也有突破500MB/S左右的傳輸效能,與原廠標示值相近。


AIDA(原EVEREST)硬碟測試



HD TACH 



HWiNFO32效能測試

可以發現SSD的隨機存取速度及搜尋時間表現相當優異,搜尋時間為0.17ms,單顆就有突破460MB/S左右的傳輸效能。


AnvilBenchmark
單顆系統碟

也獲得4246的高分。


PCMARK 7



也獲得5109的高分。




 結語 
小結:Kingston HyperX 3K SSD 120G的產品效能較傳統硬碟高出不少,整體存取效能相當亮眼,ATTO測試讀取最高有突破554MB/S左右的傳輸效能,寫入效能部分接近530MB/S的效能。整體來說各家的控制器各有優缺點,Kingston HyperX 3K SSD 120G的推出就是原廠想讓價格降至讓更多使用者滿意的價位,讓消費者有福氣輕鬆享受SSD的效能表現,雖然FLASH的顆粒等級沒有原有的HyperX SSD產品線為優,不過資料寫入總位元數以120GB來說也多達76.8TB,3年的保固內如果產品有問題,Kingston的保固向來是讓使用者所樂道,相信這時就是Kingston展現其產品品質的時候了,以上提供給各位參考。


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“Z87”是Intel 新一代8系列晶片組搭配自家新一代Haswell處理器,依循Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),上次Ivy Bridge所搭配晶片組為Z77,這次主力戰將為Z87系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,Intel Haswell處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待,Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中高階市場的主推的Z87晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,Z87X-UD5H採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達10組USB3.0的擴充能力,也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案),15μ鍍金接腳,強化的電競耳機OP,新一代的散熱器設計,UEFI Dual BIOS,第5代超耐久技術,2OZ PCB,7組風扇接頭,雙HDMI輸出,支援4K顯示輸出等。以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的高階ATX產品Z87X-UD5H的面貌。




 主機板包裝及配件 
GA Z87X-UD5H外盒正面

產品的設計外包裝,新的黑色視覺設計,具有信賴及穩重科技感。


Ultra Durable 5 PLUS

搭配Intel K系列CPU更能釋放您的主機效能極限。


主機板特色

採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術,GIGABYTE全數位供電引擎設計、UEFI Dual BIOS、新一代的散熱器設計、第5代超耐久技術及提供10組USB3.0連接埠等。


盒裝出貨版及規格說明



Z87X-UD5H為目前GIGABYTE在採用Z87晶片組針對主流市場的高規格產品,不管是在軟硬體規格上都是非常強悍的產品。


外盒背面圖示產品支援相關技術







提供3組PCI-E 16X插槽供擴充使用,支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡PCI-E x8+x8模式的支援,三卡x8+x4+x4模式),4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、雙Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如Ultra Durable 5 PLUS、USB POWER 3X、AII IR Digital POWER Design、UEFI Dual BIOS、高效能長壽的黑色固態電容及電競取向的耳機OP晶片,另外值得一提的是產自台灣的精品。



開盒及主機板配件



採用分層式包裝,彰顯高階產品質感。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、SLI橋接線、USB3.0前置擴充面板、產品貼紙、擋版及說明書等,相當豐富。



 主機板 
主機板正面







這張定位在高階Z87主機板,主機板電容採用全黑色系固態電容,整體用料部分以主打的NEW Glass Fabric PCB版設計,供電設計採用16相數位供電設計,MOS及PCH區加以大面積熱導管散熱片抑制系統負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供7組風扇電源端子(均為PWM),主機板上提供10組SATA3(6組原生、4組由Marvell 9230晶片提供),此外整體配色採用黑金配色鑲綴相當具有不錯的產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,PCH晶片組及MOS區採用螺絲鎖固。


PCB用料及細節





身為高階產品,當然要用上6層板等級囉!!另外PCB採用消光黑做為底色,質感確實不賴,整體做工細節也具有精品質感。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、2組Gb級網路、6組USB3.0、光纖輸出及音效輸出端子,顯示輸出部分為雙HDMI、DVI-I及DisPlay Port各一(無D-SUB,不過可透過DVI-I轉接),顯示輸出端子也有附上保護套,減少氧化之機會。


CPU附近用料



屬於IR全數位供電設計解決方案,提供16相數位供電設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上大面積熱導管散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子(以白色與其他PWM端子做為區別,相當用心)。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,旁有一組內接19Pin USB3.0接口。


主機板介面卡區



提供3組PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(雙卡PCI-E x8+x8模式的支援,三卡x8+x4+x4模式),3組PCI-E 1X,1組PCI插槽這樣配置對使用者來說應該相當夠用,3組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除介面卡時也相當順手。


IO裝置區



提供提供10組SATA3(6組原生)、4組Marvell 9230晶片提供(灰色部分)、USB3.0可擴充至10組,USB2.0可擴充4組共計14組USB介面,內部也可擴充2組1394a,面板前置端子亦放置於本區。


主機板散熱器



MOS區以新設計大面積熱導管散熱片抑制系統負載時溫度,份量相當實在,PCH則以以新設計大面積散熱片進行散熱,應可提供更好的散熱效益。


快速開關、重置開關、清除CMOS開關、雙BIOS切換開關及電壓量測點



SATA電源輸入及DEBUG燈號

可增加在多繪圖顯示卡時的主機板供電穩定度。


 主機板內部元件 

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Z87晶片

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