目前日期文章:201305 (10)

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 實際試用及軟體截圖 
桌面





原生的ICS桌面。


系統資訊

目前官方已升級為4.1.2的Jelly Bean。


設定頁面



一樣與原生介面相同。


內部儲存空間

扣除系統及內建APP,使用者大約剩下11.72G的空間可以使用。內建16G的容量可能會不敷使用,但是可以擴充記憶卡,建議可以直上32G的記憶卡。


ASUS個人化設定



內建APP







電力消耗







受惠於4270 mAh大電池容量,待機的時間可以相當長,連續使用時間也應該夠正常上班使用!!


省電模式



ASUS自行開發的最佳化模式,區分為效能模式及省電模式(極致省電模式、最佳省電模式及自訂省電模式)。


來電封鎖APP



獨家APP-AudioWizard

讓使用者在不同環境下有不同的聲效體驗。


時鐘介面





撥號介面



檔案管理員



App Locker



App備份



色彩管理



ASUS Story



可有效管理編輯相片等檔案,讓照片形成個人的重要生活記事。


BuddyBuzz



Dr.Eye



Hangouts



MyBitCase





電子書庫





我的圖書館



Sticky Memo



筆記本



說明文件

讓使用者可以快速熟習手機的操作方式。


To Do List(行程管理)



ASUS Webstorage

自家的雲端儲存服務。


YouTube 1080P影片播放

相當流暢。


 效能測試 
效能測試
Quadrant Standard



系統資訊



VELLAMO METAL



效能還算中上。


3DMARK
ICE STORM


ICE STORM EXTREME



CF-Bench
效能模式



Nenamark 1





Nenamark 2





多點觸控測試

至少有10點。



小結:
這支電話平板整體表現讓人覺得蠻不錯的,整體使用流暢度讓人滿意,不到9K的定價,卻能滿足一般使用者平板及電話之需求,效能測試部分雖然並不突出,但是整體使用感覺並不會讓人有廉價產品的感覺,另外電話平板背面採用大面積金屬背蓋設計,除能有效協助散熱外,質感也加分不少,連續使用情形下,整機僅有微溫的感覺,甚至可以說與室溫相近,並不會令人不舒服(燙手)的握持感,加上搭配4270 mAh大電池容量,待機的時間可以相當長,連續使用時間也應該夠一天正常上班使用!!播放高畫質影片也是相當流暢,整體來說表現令人驚艷,無怪乎這支電話平板在預算不高的使用者眼中確實有著不錯的評價,以上提供給各位參考。

 

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家裡的電源插座通常是不夠用的,所以家裡電器一多,使用者大概就會想到購買多孔電源插座,不過通常都是適用於台灣的電器為主,如果手上的電器是屬於大陸規格接頭電器產品、歐規接頭電器產品甚至是韓國規格的電器產品(例如個人去年入手的A820L手機的充電座就是),勢必就要購買多種不同的轉接頭來電器可以在台灣可以使用,不過種類一多整理起來煞是麻煩,甚至有時還會找不到,就會讓人很心煩,最近入手一款4爪怪,除了提供1轉4的擴充功能外,並直接多種規格的電器插座,以下是簡單的分享!!

電源擴充插座
DSC03252.JPG
提供1對4擴充能力。


使用台灣地區的2孔插頭規格
DSC03253.JPG
接頭並可以180度轉動,讓使用者依據自己的需求進行調整。


1對4擴充
DSC03254.JPG
2組2孔插座,另外2組為萬用插座。


萬用插座接孔
DSC03256.JPG

DSC03257.JPG

10 小時前 上傳

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Intel 新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”搭配Intel新一代Haswell處理器,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,也意味著,是的I老大又要出招了,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,),上次Ivy Bridge所搭配晶片組為Z77,這次主力戰將為Z87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,Intel Haswell處理器其中的HD5K系列內建顯示功能也是相當令人期待,Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

ASUS在2013年5月4日周末舉辦主機板電腦網路社群活動,這次活動的主題當然是Z87主機板相關產品介紹及展示,享受先進CPU及主機板晶片組技術的應用產品CPU及主機板設計科技的新進展及產品, 當天網友們的"討論"也是相當的熱烈,參加聚會就是可以看到以及實際體驗及把玩新上市最新產品,GOGOGO!!



活動產品展示立牌

讓人簡單明暸這次ASUS在Z87晶片組主機板產品主打的特色,針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化。


Z87主機板群



今天展出的主機板計有Maximus VI Extreme、Maximus VI Gene、Maximus VI Hero、Z87-DELUXE、Z87-PRO、Z87-PLUS、Z87-WS、Z87-I DELUXE、Sabertooth Z87及Gryphon Z87等。


Z87的ROG代表作 Maximus VI Extreme

擁有不凡的外型及效能,永遠是效能至上及玩家們的注目焦點之一。


用料細節及特色



提供mPCIe COMBO II的擴充功能,預設搭配802.11AC無線網路卡,當然您也可以用來搭配SSD產品,另外可以看到就是採用新型的電感,除使用特殊造型增加散熱能力外,也可有效強化供電模組的穩定性。


ROG M-ATX產品Maximus VI Gene

效能強勁的M-ATX產品,一樣是小機殼玩家們相當關注的產品,在M-ATX的配置中,提供等同ATX等級的效能調校能力及出色的超頻表現。


用料細節及特色



ROG ATX版型新產品Maximus VI Hero

提供愛好ATX版型的使用者近於Gene的價格,但能有接近Extreme&Formula的效能表現,當然用料還有加值功能部份會不如以上兩等級的主機板。對Formula產品友愛的使用者可能就要稍等一下囉,由這幾波的產品規劃可以發現,Formula大約都會略晚於Extreme及Gene之後發表。


Z87-DELUXE

這次發表的主流產品最高階主機板。

用料細節及特色





身為Z87系列最高階的產品,提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、
8CH的音效輸出、INTEL82579 Gigabit網路等技術、規格,擁有不錯的散熱設計、採用第4代進化版數位供電、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、802.11ac等功能一應俱全。


Z87-PRO

這一波主打的Z87系列,一般而言PRO版較PLUS功能更為完整,與Deluxe版本相當接近,也相當受到使用者歡迎,也提供多達3條PCI-E 16X插槽。


Z87-PLUS

平價入門系列,保留PCI擴充能力的主機板。


Z87-WS

主打工作站等級的主機板產品。


Sabertooth Z87

標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth,自從推出以來也是相當受到注目,也慢慢的吸引用者的關注,
儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。


用料細節





M-ATX版Sabertooth Gryphon Z87



用料細節



Z87-I DELUXE













令人愛不釋手的ITX版型,個人近期裝上網機蠻喜歡ITX的主機板,個人也分享過許多篇ITX主機版的測試文章,這張主機板又將ITX的用料及設計推上頂峰,與大板同等級的供電模組,6組SATA 6G擴充能力(重點是干涉相當少),3組PWM風扇擴充能力,易拆除式的PCI-E 16X插槽設計,其他的輸出能力與ATX,M-ATX板型主機板都相當接近,可說是非常令人讚賞的一張主機板。


這是ASUS因應Haswell CPU產品所推出的Z87第一波主力機種,當然只要您喜歡都可以拿起來仔細欣賞觀察這次主機板的用料、設計及配置等。



Kingston的產品展示區





記憶體模組界的NO.1,當然也是鼎力支持ASUS所辦的活動,針對新一代的晶片組產品相信Kingston也準備許多高階產品等著搭配平台來發揮。


AVEXIR









提供客製化記憶體模組的廠商,在玩家眼中是不可多得逸品,提供相當多元化的記憶體產品線。


小結:ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,那Z87呢?!透過上面的內容可以發現,這次將主流產品功能作提升,例如提升至第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級,主機板的配色力求變化、強化WiFi GO!技術等,針對Fan Xpert2技術也將Sabertooth頗受好評的管理控制功能導入,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ROG主機板部分,新增Hero產品,讓喜歡ROG產品的使用者可以以更低的門感獲得ROG相關技術的主機板產品,讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者,除了在強化用料之外,這次也新增軟體加值技術,另外也推出新一代的OC PANEL,整體介面更為簡潔直覺外,在Extreme主機板上是附贈,在Z87 ROG其他主機板上也能加購使用,有需要的使用者屆時可以考慮看看,最後是TUF系列,強化裝甲也增加背板,另外就是新增M-ATX版Sabertooth Gryphon Z87,對喜愛小板的玩家們更是好消息,ASUS加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,更多的數位電子化是將來不變的趨勢,ASUS也不斷的將使用者的意見納入,推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會,每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點,雖然不可能滿足各為玩家的需求,畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同,感受到ASUS的MB研發每次都有突破,也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計,讓使用者的使用體驗更棒,這活動的安排一如往常相當充實的流程及活動的安排,讓每個與會的人員都能滿載而歸。


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相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者而言,智慧型手機跟平板電腦這樣的產品,以往是以可否撥打電話及螢幕面積來作為明顯區隔,只是目前智慧型手機使用者的使用需求已朝向5吋以上大面積的產品,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小,大螢幕智慧型裝置的熱賣,也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的7吋左右平板電腦接受度也相當高,撥打電話部分則是平板電腦向來較為欠缺的一環,多數能安裝3G SIM卡來提供使用者無線上網之需求,只是無法撥打傳統電話,勢必得讓使用者多帶一個手機,對消費者可能產生不便,所以可撥打電話的大螢幕智慧型手持裝置就因應而生了。智慧型手機市場可說是越來越競爭,除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外,在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同來競逐智慧型手機的市場,也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,所以使用體驗或是使用的流暢度,整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬,當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在,只是預算要拉高一點就是,也因為智慧型手機大行其道,原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌,原本的王者已然退位,短時間內要東山再起的機會並不高,相對來說對新的競爭者就是件好消息,ASUS之前也是推出許多款變形系列智慧型手機,在市場上獲得相當多的好評,在市佔率也取得不錯的成績,在全體平板電腦市場為市佔率第5名的佳績,所以ASUS想當然爾會再接再厲,推出他的下一代產品,甚至推出今天要介紹的定位較為特殊的智慧型手持裝置Fonepad,這次ASUS Fonepad所搭載的處理器為市場上比較少見的Intel Atom Z2420 1.2 GHz,這次ASUS用上了它,雖然電話平板整體硬體規格並不高,其實就使用體驗流暢度也不錯,加上價格也算經濟實惠,官方建議售價為9K有找,以下就直接進入今天要開箱的主題ASUS Fonepad吧!!



 外盒 
外盒正面

質感還不錯,有襯托出手機的質感,也可以看到主角Fonepad電話平板美型的外觀,基本上與ASUS智慧型手持裝置的外觀設計是類似風格。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,使用Intel Atom Z2420 1.2 GHz的CPU,1G的RAM,16G的ROM。系統為Android 4.1(Jelly Bean),相機為 120 萬畫素的前鏡頭與 300 萬主鏡頭,可錄製720P影片,7吋的HD 1280x800 IPS面板,內建電容量為4270 mAh 鋰電池可提供使用者最高9小時的使用能力,支援Micro SD記憶卡最高可擴充至32G。


外盒側面

標示有產品的顏色,原廠提供璀璨金、鈦晶灰兩種顏色,這次測試為鈦晶灰。


外盒另一側

1:1圖示手機的纖薄程度,可以讓使用者了解手機的外觀設計。


手機內包裝

這次借測到的手機是已拆封的產品,所以包裝的部分就不多作著墨,內部具有基本的保護能力,避免產品受到損傷。


手機配件

Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


Micro USB傳輸線及110V轉USB 5V變壓器



變壓器

台灣專用的插座接頭,質感也是相當不錯,廣域電壓輸入,輸出則為5V 2A。


Micro USB傳輸線

採用一般的Micro USB傳輸線連接埠。


 電話平板 
電話平板正面



7吋1280x800的IPS面板,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,另外下方除了ASUS LOGO外並無實體按鍵,控制鍵會占用到面板的顯示區域。

重點規格
作業系統:Android 4.1
螢幕:7" LED 背光 WXGA (1280x800) Screen IPS Panel
CPU:IntelR Atom? Z2420 1.2 GHz
記憶體:1GB
資料儲存應用:8GB/16GB(5GB Life Time ASUS Webstorage Space)
網路技術標準:HSPA+ UL:5.76 Mbps/DL:21 Mbps
             3G :WCDMA:850/900/1900/2100
             2G :EDGE/GSM : 850/900/1800/1900,
無線資料網路:WLAN802.11 b/g/n
藍牙:V3.0
網路攝影機:1.2百萬畫素(正面鏡頭),3百萬畫素(背面鏡頭),自動對焦 (rear) 720p Video Recording
音效:High Quality Speaker
介面:1 x Micro USB,1 x 2-in-1 Audio Jack (Headphone / Mic-in),1 x Micro SD Card Reader,up to 32GB,1 x 3.5mm headphone socket,1 x Micro SIM。
感應器:GPS & Glonass,G-Sensor, E-compass, Proximity, Ambient Light Sensor
電池:9 hours; 16Wh Li-polymer Battery 4270 mAh
待機時間:751 小時(3G)
通話時間:32.5 小時(3G)
顏色:Titanium Gray / Champagne Gold
產品尺寸:196.4 x 120.1 x 10.4 mm (長x寬x高)
重量:340 g


電話平板正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


電話平板背面





中間為相機,並將自家LOGO及採用的IntelR Atom處理器技術秀出,背面採用金屬外觀設計,整體質感相當不錯。


電話平板上方







Micro Sim卡安裝區域及支援Micro SD記憶卡擴充槽。


電話平板底側

結合自家Micro USB傳輸線的連接埠,另外3.5mm耳麥及收音孔也位於此處。


電話平板左側

有音量調節鈕、螢幕及電源開關,對螢幕屬於較大面積的電話平板來說,這樣的配置較為順手。


電話平板右側

並無任何按鍵。


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AMD於2011年底及2012年初發布自家單核卡大當家及二當家等二款採用28nm製程GPU產品Radeon HD 79X0系列顯示卡之後,雖說一直有消息傳出會推出HD 7990的頂級雙核卡,不過這張卡因為AMD自身規劃的關係,於近日才正式發表,當然AMD發表全球運算速度最快的AMD Radeon HD 7990顯示卡, 採用自家次世代繪圖核心架構(Graphics Core Next)及Eyefinity多螢幕輸出技術的設計,HD 7990顯示卡提供玩家無與倫比的效能與世界級的技術,讓玩家在進行使用最新DirectX 11 技術的遊戲時,享有最極致的解析度效果與多螢幕設定的需求。

AMD HD7990為採用28nm製程之GPU,採用兩顆Tahiti XT GPU系列的顯卡HD 7990其核心引擎時脈高達1000MHz(略低於HD 7950GE版本),提供多達4,096(2,048X2)組SP以及記憶體頻寬一樣為384-bit,採用 GDDR5 3GB (板上共有6G GDDR5但因CF之故僅能使用3G GDDR5)顯示記憶體。記憶體運作頻率為1500MHz(等效6GHz),頻寬最高可達576(2*288)GB/s,需要2組PCI-E 8Pin供電,TDP為375W,也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡,這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next),一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術,HD 7990在建議售價為$999(折合新台幣約30K),另外AMD公版3顆9CM風扇搭配4根熱導管均熱板散熱器,透過新的空氣導流設計與下吹式風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量,以下就顯示卡部分作實際測試。




 HD 7990顯示卡 
顯卡本體

HD 7990本體


HD 7990



公版卡設計,採用AMD高階顯示卡均熱板散熱器設計,採用2SLOT散熱設計,下吹式AMD公版3顆9CM風扇搭配4根熱導管均熱板散熱器的原廠風扇,散熱能力應具有相當壓制力吧。


AMD Radeon HD 7990顯示卡



質感相當不錯。


輸出端子



提供1個DVI、及4個mini DisplayPort介面,公版卡輸出介面大多不會採用保護套處理,以減少金手指氧化的可能性,是較為可惜之處,不過協力廠大多會附上,所以應該不會是太大的問題。
顯卡用料部分具有1個CF連接埠,支援CrossFire等技術,後方也有雙BIOS切換開關。


電源供應接口

需要2個8Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


顯卡背面

加上強化導熱背板


移除強化背板



整體用料相當不錯。


顯卡背面用料細節



AMD原廠公版卡的用料非常實在,所以一些玩家也蠻喜歡購買BBA版本的顯示卡。


強化背板

記憶體部分貼有導熱膠加強散熱。


顯卡拆解



 HD 7990顯示卡散熱器 

散熱器採用均熱板及下吹式排風之設計







採用2SLOT散熱設計,下吹式AMD公版3顆9CM風扇,GPU搭配4根熱導管均熱板。


熱量蠻高的所以有高溫注意標示



跑車造型

可以看到與均熱板搭配的熱導管。


 HD 7990顯示卡用料及細節 
顯示卡裸卡正面



前端用料

採用Tahiti XT核心,MIT的工藝精品。


後端用料

一樣是採用Tahiti XT核心,MIT的工藝精品。


供電設計



供電用料部分也是相當實在,提供4(GPU)+2相(記憶體及IO)的電源供電設計。


電源管理晶片

採用Volterra VT1556 Digital PWM 控制晶片。


GDDR5



採用Hynix製品,共有GDDR5 24顆組成6G之容量(板上共有6G GDDR5但因CF之故僅能使用3G GDDR5)。


PCI-E橋接晶片

採用PLX PEX8747 PCI-E Bridge 橋接晶片。


 效能實測 
測試環境
CPU:Intel Core i7 3930K OC 4.8G
RAM:Kingston HyperX DDR3 2133 64G Kit
MB:ASUS SABERTOOTH X79
VGA:AMD HD7990 
HD:ADATA SP900 128G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1


測試平台







HD 7990長度大約30CM,使用者須注意安裝的空間是否足夠。


效能測試
CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK7



3DMARK
ICE STROM 


CLOUD GATE


FIRE STRIKE


FIRE STRIKE EXTREME



3DMARK 03



3DMARK 06


1920*1200


1920*1200 8AA



3DMARK VANTAGE
P模式


H模式


X模式



3DMARK 11
P模式


X模式


 結語 
小結:目前市面上的HD7990應該都是公版為主,採用雙8PIN電源設計以滿足HD7990運作時的供電需求,經過實測HD7990整體效能無庸置疑,AMD又再次問鼎單卡(雙核)顯示卡王座,另外記憶體頻寬384bit記憶體搭載3G GDDR5(板上共有6G GDDR5但因CF之故僅能使用3G GDDR5)記憶體容量的配置,算是相當海量,特效全開VRAM應該都還夠用,以目前高階遊戲需求來說應能讓使用者特效全開無誤,此次HD7990搭配上HD7970/HD7950共同主打的高階市場,以目前其價格定位已經超出一般大眾市場接受程度,不過對需要這樣等級的遊戲狂熱玩家應該是沒多大差別,暫時穩居卡王也擁有相當優異的遊戲效能,屬於AMD在DX11的採用GCN顯示技術的雙核加強產品,使用者可依據需求選購自己喜歡的產品,讓需要新顯示技術(DX11、3D、UVD3及多顯示)的視野震撼,尤其是HD7990來說效能表現相當不錯,輕鬆享受超越對手雙核卡王GTX690,不過在單核卡產品部分,競爭對手已推出新一代的卡王Titan,效能表現相當優異,也即將於近日發表新的GTX700系列中高階產品,持續推升單核卡的效能,也期待A家28nm新世代HD8000產品能早日面市,並帶給N家一定程度的壓力,讓使用者能有更多的選擇,以上提供給各位參考。

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自從NEX系列相機推出以來,成為玩家們轉接老鏡解放老鏡的優質選擇之一,Contax G系列的鏡頭其優異的光學表現及解像力,成為玩家們所喜歡的老鏡系列之一,也就因為這項特色常被NEX系列玩家轉接使用,網路上也有許多優異的分享實拍,原本的轉接環僅能手動對焦,在去年底傳出開發EOS鏡轉接環的廠商即將開發 Contax G-NEX自動對焦轉接環,對這項消息非常注目,當然廠商也有網路上的預購活動,一下子就被秒完了,這次剛好發現對岸的代理商提供預購名額及預購價,當然發現時已經額滿,經過溝通店家也同意讓小弟以預購價購入,在這禮拜四搭乘順丰到貨(店家是星期二發貨),以下是簡單的外觀分享,實拍的話要等到這周回屏東老家接上G90測試看看囉!!

外包裝
DSC03013.JPG
TECHART出品。


內容物
DSC03014.JPG
出貨單及絨布袋(轉接環)。


絨布袋
DSC03015.JPG


TECHART Contax G-NEX自動對焦轉接環
DSC03017.JPG
轉接環為金屬製品,蠻重手的,質感頗佳。


轉接環前方電子接點
DSC03018.JPG


轉接環後方電子接點
DSC03019.JPG


TECHART出品
DSC03020.JPG

16 分鐘前 上傳

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 相機及實拍分享 
簡單設定

有聲控快門、HDR、全景、濾鏡等模式可應用。


濾鏡模式



相機設定



畫面比例

可以選擇16:9或是4:3


照片品質

有極精細、精細及標準等3選項。


實體鍵功能設定

小米機提供實體按鍵(音量鍵)可在拍照模式下作為調整音量、快門或是變焦等功能設定。


相機聲音

可設定開或關


進階功能



進階模式



格線

可選擇開或關,方便使用者取景。


白平衡

可手動調整白平衡。


ISO

可手動調整ISO值,最高到3200。


曝光值

可手動調整+-2的級距。


在京站內用餐及賣場內部一隅簡單實拍。









以上均為自動白平衡、預設模式及縮圖。


 穩定版Root應用及測試 
穩定版Root可以參考以下這個教學
 http://news.mydrivers.com/1/260/260450.htm
個人測試是可以使用的,,另外部分台灣版預設的Google服務會不見,這只要去應用商店搜尋Google安裝相關APP即可。


Root之後

出現SuperSU APP。


SuperSU

個人是需要Paragon軟體來增加對單檔4G以上檔案的支援能力。


Root權限檢測

確實取得Root權限。


音樂播放





歌詞可以自動取得。


 結語 
小結:這幾天使用下來,發現M2S 16G整體表現真的很不錯,雖然不見得軟體功能能追上目前其他廠機皇等級的加值應用功能,但是就實際常用功能而言以絕大部分能滿足使用者需求,加上與目前現役手機Sharp SH930W相較,手上的Sharp SH930W僅有兩個地方贏過M2S 16G就是搭載的ROM較大(跟M2S 32G就是一樣),還有5吋 1080P解析度的螢幕,其他的表現,Sharp SH930W確實不如M2S 16G,讓我陷入是否要將現役主力手機更換成M2S 16G的天人交戰之中,但是就像許多用過大螢幕的使用者應該都會回不去,所以尚未付諸實行,更令人期待M3的出現能將螢幕規格提升,如果價位跟這一代一樣,屆時可能還是會受不了而敗家吧!!


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 系統介面及效能測試 
介面及系統測試(穩定版JLB13)
系統預設介面



內部儲存空間






安兔兔V3.3



大約都在25,000分左右。

系統資訊







Quadrant Standard

效能表現相當不錯。


系統資訊



 效能測試 
穩定版JLB15



安兔兔V3.3

大約都在25,000分左右。


系統資訊







多點觸控測試

至少能有10點觸控能力。


3DMARK
Ice Storm 



Ice Storm Extreme

成績表現非常優異,名列前茅。


BASEXMARK



Quadrant Standard


系統資訊





Vellamo HTML5



Vellamo Metal



CF-Bench





NenaMark 1



NenaMark 2



 系統介面 
以穩定版JLB15為例

系統採用簡潔圓潤風格。


撥號介面



聯絡人介面



瀏覽器介面





簡訊介面



Google Play



小工具



Google資訊



主題



小米機有相當多的主體可以選用

有些是免費、有些則是要購買。


甚至也可以混搭主題



媒體播放



圖片瀏覽器



雲相簿



設定頁面

常用設定


全部設定







儲存空間



可用空間大約是9.65G。


電量使用情形



行事曆



MIUI便條



信箱設定



米聊



檔案總管



系統與安全



Google服務



推薦APP



玩機手冊





對手機有使用上的問題'可以參閱一下。


海賊王主題





非常完整風格設定。


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記憶體使用情形



搭配厚電電量使用情形


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 小米(XIAOMI) M2S 16G 
手機正面

4.3吋 IPS 1280x720的面板,上方有正面鏡頭 200 萬畫素可供視訊功能,另外下方控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


手機正面上方

中間是喇叭,上方有正面鏡頭 120 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


手機正面下方

有3個觸控鍵。


手機背面

後相機貼有貼紙,使用前記得移除,另外原配的白色背蓋,確實塑膠味較重些。


相機及喇叭

上方為相機,相機右方為LED補光燈,旁為喇叭孔。


手機左側控制鍵

電源鍵(螢幕電源開關)及音量控制鍵。


手機上方側

3.5mm的耳機孔。


手機左側

無任何控制鍵。


手機底側

Micro USB及MHL傳輸線的連接埠,另外收音孔也位於此處。


移除背蓋

M2S可更換電池設計,比較可惜是不能插記憶卡擴充容量。


通過NCC認證

要進台灣販售當然要通過相關的認證囉!!


SIM卡槽

SIM卡則是採用大卡設計。



 增購配件 
原廠3000Ah厚電池及背蓋組、金屬寶藍色背蓋、保護貼



背蓋外盒包裝



後方一樣有電池背蓋的開啟圖示教學



背蓋

寶藍色背蓋及厚電池背蓋


背蓋內部處理



原廠3000Ah厚電池



BM30

原廠3000Ah厚電池


SONY電池芯



原廠高清保護貼



內部包裝

內有保護貼的使用教學。


貼心的練習貼

雖然是2入組合,原廠也提供1組練習貼給使用者練習之用。


 電池及配件比一比 
配件厚度比一比

由左至右分別為厚電池背蓋、寶藍色背蓋、原配白色背蓋、厚電池、原配電池。


電池高度比較

厚電池大約比原配電池高了3分之1。


厚電池背蓋及標配電池背蓋高度比較



寶藍色背蓋

手感比起原配好上一些,類金屬烤漆塗裝質感也更好些!!


安裝上厚電池背蓋

側面厚度

背面質感



厚電池

安裝上手機會發現電池凸出一部分。


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個人在使用智慧型手機之前當然是使用智障型手機,當初因為預算及手機使用考量在正式轉換為Android陣營之前是使用SAMSUNG的S8000,雖然可以號稱類智慧型手機,其實嚴格來說,用起來不算順手,不過就作為手機及相機功能在當時而言也算貼近個人需求,那時Android系統的手機已慢慢成為市場主流,那時對於Android系統智慧型手機還是沒有甚麼概念,就在爬文當中,發現HTC HD2這隻刷機王(到目前還是有資源可以刷刷樂,只是Micro USB孔已鬆動,使用及更新上已經有困難),當時入手價位大約在7K,也算是比較便宜好用的選擇,在刷機的過程裡也發現MIUI這系列的刷機介面,相當具有Apple風格的系統介面,只是一些功能不符合個人需求,大部分還是刷XDA上高手提供的ROM為主,HD2也使用到去年高CP值智慧型手機Pantech A820L入手之後一段時間,就除役了,當然智慧型手機市場可說是越來越競爭,除了規格相對封閉的APPLE或是Windows Phone外,在原本規格就比較有多元化的Android可說是有越來越多的廠商推出不同來競逐智慧型手機的市場,也因為規格多元搭載Android作業系統的智慧型手機已成為市佔率最高的作業系統,不過也是因為規格並無一定的規範,所以使用體驗或是使用的流暢度,整體來說就無法跟前面兩種作業系統相比擬,當然您如果是挑選規格較高檔的產品其實這個問題就不會存在,只是預算要拉一點就是,也因為智慧型手機大行其道,原本的手機市場品牌市占率也已經大洗牌,原本的王者已然退位,短時間內要東山再起的機會並不高,相對來說對新的競爭者就是件好消息,因為新的機會已經來臨,MIUI之前是以推出許多款智慧型手機刷機使用的ROM為主,吸引了許多米粉的青睞,在3年前以其獨特的商業手法,開始生產平價高規格的智慧型手機,官網上一放出手機購買訊息,20萬的量一下就搶購一空,可見小米機的魅力,主要是因為系統確實貼近使用者需求進行更改,每周也都會有定期系統更新,手機的硬體規格也是相當頂規,例如這次M2S所搭載的處理器Qualcomm Snapdragon S600 APQ8064pro,相信許多人都了解S4的效能,這次小米機 M2S也用上了它,記憶體也提供高達2G,ROM更有16G/32G兩種版本,分別搭配800/1300萬畫素相機,就這幾天整體的使用體驗比起現在這款Sharp SH930W智慧型手機更為流暢,新一代的CPU產品果然有進步,好了就不多說,直接進入今天要開箱的主題XIAOMI M2S 16G吧!!


 入手及外盒 
遠傳預購

這次是由遠傳獨家代理,為了先玩到當然是到遠傳預購囉!!剛好有網友分享折價券,整機只要9K有找,不過這次遠傳預購出貨,真的該打屁股!!不依預購順序出貨,結果讓出貨前幾天預購的用戶,比4月9日或是10日預購的用戶早拿到手機,在網路上更是罵聲連連,當然筆者也是幹得要死,不過遠傳後來有道歉公告,所以在這批完就算,不另外批評了!!


出貨日期

這也是被批評的點之一,先訂卻晚出貨。


手機及相關附件

手機、送的購物袋、出貨單及退貨單。


手機外盒

以一慣的再生紙外盒包裝,質感還不錯,與手機的訴求平價實用相襯。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了Qualcomm Snapdragon S600 APQ8064pro 四核 1.7 GHz的CPU,2G的記憶體,系統為Android 4.1.1(Jelly Bean),16G ROM版本提供的相機為BSI 800萬感光元件、閃光燈及F2.0的大光圈,4.3吋的HD 1280x720  IPS面板,預設搭配電池容量為2000 mAh 鋰電池,原廠也有提供3000 mAh 鋰電池及背蓋可供搭配。比較可惜的是記憶卡無法擴充。


內包裝

保護蠻確實的,手機穩固的嵌在中間,可有效避免產品受到損傷。


手機上預設保護貼膜

大部分網友到手都是有大面積氣泡(當然我也是),圖片中手機的氣泡已經處理過,但還有是有一點痕跡。


保護貼上明確標示為發燒而生產品的形象標語

另外也表示手機各項的功能鍵。


開啟電池背蓋圖示教學

鑒於M2時有使用者反應電池背蓋不好開啟,原廠也貼心的圖示教學,上手之後應該幾秒就能開啟。


內部分層包裝



電池、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。

 手機相關配件 
配件

電池(2000 mAh)、Micro USB傳輸線、說明書及變壓器等。


說明書



圖文並茂

應該可以讓使用者快速上手。


原廠電池

2000mAh的容量,SONY的電池芯。


變壓器

M2S的USB充電器,外面附有膠膜保護。


MI LOGO

請出女帝來協助開箱,平常女帝就是當背後靈協助小弟做開箱文,這次終於露臉囉!!顯得好害羞!!


規格

DC 5V 1A的輸出能力。


Micro USB傳輸線

Micro USB傳輸線兼充電線路使用,目前大部分廠商都是這樣的搭配。


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